JPS6373633A - ワイヤボンデイング装置 - Google Patents
ワイヤボンデイング装置Info
- Publication number
- JPS6373633A JPS6373633A JP61218321A JP21832186A JPS6373633A JP S6373633 A JPS6373633 A JP S6373633A JP 61218321 A JP61218321 A JP 61218321A JP 21832186 A JP21832186 A JP 21832186A JP S6373633 A JPS6373633 A JP S6373633A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wire
- bonding
- tool
- cutter member
- wire bonding
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 9
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
- H01L24/85—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a wire connector
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/484—Connecting portions
- H01L2224/4847—Connecting portions the connecting portion on the bonding area of the semiconductor or solid-state body being a wedge bond
- H01L2224/48472—Connecting portions the connecting portion on the bonding area of the semiconductor or solid-state body being a wedge bond the other connecting portion not on the bonding area also being a wedge bond, i.e. wedge-to-wedge
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
- H01L2224/78—Apparatus for connecting with wire connectors
- H01L2224/7825—Means for applying energy, e.g. heating means
- H01L2224/783—Means for applying energy, e.g. heating means by means of pressure
- H01L2224/78301—Capillary
- H01L2224/78302—Shape
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
- H01L2224/85—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a wire connector
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/10—Details of semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/11—Device type
- H01L2924/14—Integrated circuits
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（概要）
本発明はワイヤボンディング装置において、下端に刃を
有するワイヤカッタ部材をワイヤボンディングツールの
周囲に嵌合させて設け、最終ボンディング後にワイヤカ
ッタ部材を下動させてワイヤを切断し、ワイヤボンディ
ングの品質の向上を図りうるようにしたものである。
有するワイヤカッタ部材をワイヤボンディングツールの
周囲に嵌合させて設け、最終ボンディング後にワイヤカ
ッタ部材を下動させてワイヤを切断し、ワイヤボンディ
ングの品質の向上を図りうるようにしたものである。
本発明はワイヤボンディング装置に関する。
従来のワイヤボンディング装置を第１０図に示す。図中
、１はワイヤボンディングツール、２はワイヤクランパ
である。ワイヤ３は、第１のボンドにより電極パッド４
にボンディングされ、第２のボンドにより電極バッド５
にボンディングされている。第２のボンド後、ワイヤク
ランパ２がワイヤ３をクランプして矢印で示すように上
方に移動してワイヤを引っ張り、ワイヤ３は第２ボンデ
ィング部６０個所でプル刀ットされる。
、１はワイヤボンディングツール、２はワイヤクランパ
である。ワイヤ３は、第１のボンドにより電極パッド４
にボンディングされ、第２のボンドにより電極バッド５
にボンディングされている。第２のボンド後、ワイヤク
ランパ２がワイヤ３をクランプして矢印で示すように上
方に移動してワイヤを引っ張り、ワイヤ３は第２ボンデ
ィング部６０個所でプル刀ットされる。
プルカットによれば、強度が弱い個所で切断され、第１
１図に示すように、ワイヤ３の切断部の形状及び第２ボ
ンデイング６の形状は波形となり、しかもこの形状はプ
ルカット毎に変化し易い。このため、第２ボンデイング
６の品質が不安定となり易い。また、ワイヤ３の切断部
形状は、次のワイヤボンディングの第１ボンドにより形
成された第１ボンディング部（上記第２ボンディング部
６に対する第１ボンディング部７についても同様である
）に影響を与える。即ち、第１ボンディング部７は、端
が波形となった形状となり、第１ボンディング部７の品
質が不安定となり易い。
１図に示すように、ワイヤ３の切断部の形状及び第２ボ
ンデイング６の形状は波形となり、しかもこの形状はプ
ルカット毎に変化し易い。このため、第２ボンデイング
６の品質が不安定となり易い。また、ワイヤ３の切断部
形状は、次のワイヤボンディングの第１ボンドにより形
成された第１ボンディング部（上記第２ボンディング部
６に対する第１ボンディング部７についても同様である
）に影響を与える。即ち、第１ボンディング部７は、端
が波形となった形状となり、第１ボンディング部７の品
質が不安定となり易い。
またプルカット毎にワイヤ３は引き延ばされる。
ツール１の先端とワイヤクランパ２との間の寸法及び対
をなす電極パッド間の距離にもよるが、ワイヤ３は配線
されるまでに数回の引張り力を受け、細くなり易い。第
１１図中、二点鎖線は元のワイヤの太さを示し、実線は
引き伸ばされて細くなったワイヤを示す。このように、
ワイヤ３がちとの径寸法より細くになった状態で配線さ
れることは半導体装置の高周波特性に悪い影響が出る虞
れがある。
をなす電極パッド間の距離にもよるが、ワイヤ３は配線
されるまでに数回の引張り力を受け、細くなり易い。第
１１図中、二点鎖線は元のワイヤの太さを示し、実線は
引き伸ばされて細くなったワイヤを示す。このように、
ワイヤ３がちとの径寸法より細くになった状態で配線さ
れることは半導体装置の高周波特性に悪い影響が出る虞
れがある。
本発明のワイヤボンディング装置は、その先端でワイヤ
のボンディングを行なうワイヤボンディングツールと、 該ツールの周囲に嵌合して該ツールの軸線方向に移動可
能に設けてあり、下端に刃を有し、通常は１稈位置にあ
るカッタ部材と、 最終ボンディング後に上記ワイヤを切断すべく上記カッ
タ部材を下動させる機構とからなる。
のボンディングを行なうワイヤボンディングツールと、 該ツールの周囲に嵌合して該ツールの軸線方向に移動可
能に設けてあり、下端に刃を有し、通常は１稈位置にあ
るカッタ部材と、 最終ボンディング後に上記ワイヤを切断すべく上記カッ
タ部材を下動させる機構とからなる。
カッタ部材と下動機構とは、ワイヤを縮径化させずに、
且つ平坦な切断面で切断し得る。この切断は、最終ボン
ディング部及び第１ボンディング部の品質を向上させ、
ワイヤボンディングの品質を向上させる。またカッタ部
材をワイヤボンディングツールの周囲に嵌合させた構造
は、ワイヤボンディングツール周りを小型にＭ４成し、
ボンディングしにくい狭くて深い個所に対するボンディ
ングも支障なく行なうことが出来る。
且つ平坦な切断面で切断し得る。この切断は、最終ボン
ディング部及び第１ボンディング部の品質を向上させ、
ワイヤボンディングの品質を向上させる。またカッタ部
材をワイヤボンディングツールの周囲に嵌合させた構造
は、ワイヤボンディングツール周りを小型にＭ４成し、
ボンディングしにくい狭くて深い個所に対するボンディ
ングも支障なく行なうことが出来る。
第１図は本発明の一実施例になるワイヤボンディング装
＠１０を示す。図中、１１はボンディングツールであり
、ホーン１２の先端に固定してあり、超音波発生源１３
により超音波振動せしめられる。ツール１１は、下端が
逆円錐台形状とされた略円柱形状を有する。このツール
１１にはこの軸線に沿って貫通する孔１４が形成してあ
り、ワイヤ１５はこの孔１４を通って供給される。
＠１０を示す。図中、１１はボンディングツールであり
、ホーン１２の先端に固定してあり、超音波発生源１３
により超音波振動せしめられる。ツール１１は、下端が
逆円錐台形状とされた略円柱形状を有する。このツール
１１にはこの軸線に沿って貫通する孔１４が形成してあ
り、ワイヤ１５はこの孔１４を通って供給される。
１６は筒状のカッタ部材であり、第２図に併せて示すよ
うに、ツール１１の周囲に嵌合しており、ツール１１の
軸線方向即ち矢印Ｚ＋ 、Ｚ２方向に移動可能である。
うに、ツール１１の周囲に嵌合しており、ツール１１の
軸線方向即ち矢印Ｚ＋ 、Ｚ２方向に移動可能である。
第３図に併Ｕ゛て示すように、カッタ部材１６の下端部
はツール１１に対応して逆円錐状となっている。カッタ
部材１６の下端には刃１６ａが半円周に亘って形成され
ており、残りの半円周が切欠１６ｂとなっている。カッ
タ部材１６はＡ之２ｃｈ’ｌＪである。
はツール１１に対応して逆円錐状となっている。カッタ
部材１６の下端には刃１６ａが半円周に亘って形成され
ており、残りの半円周が切欠１６ｂとなっている。カッ
タ部材１６はＡ之２ｃｈ’ｌＪである。
第１図中、１７は引張りコイルばねであり、カッタ部材
１６の上端の７ランジ１６ｃと、ツール１１に固定され
たフランジ部材１８との間に、ツール１１の外周に嵌合
して設けである。このばね１７により、カッタ部材１６
は通常は第１図に、示すように引き上げられている。フ
ランジ部材１８は、第４図に示すように、ねじ１９によ
り周囲四個所でねじ止めしである。
１６の上端の７ランジ１６ｃと、ツール１１に固定され
たフランジ部材１８との間に、ツール１１の外周に嵌合
して設けである。このばね１７により、カッタ部材１６
は通常は第１図に、示すように引き上げられている。フ
ランジ部材１８は、第４図に示すように、ねじ１９によ
り周囲四個所でねじ止めしである。
２０はマグネットバルブであり、ツール１１の頂部に取
り付けられている。２１．２２は夫々ブツシュロッドで
あり、マグネットバルブ２０より垂下している。ブツシ
ュロッド２１．２２は、夫々フランジ部材１８のガイド
孔２３．２４を挿通し、下端がフランジ１６ｃに連結し
である。
り付けられている。２１．２２は夫々ブツシュロッドで
あり、マグネットバルブ２０より垂下している。ブツシ
ュロッド２１．２２は、夫々フランジ部材１８のガイド
孔２３．２４を挿通し、下端がフランジ１６ｃに連結し
である。
マグネットバルブ２０が作動すると、ブツシュロッド２
１．２２が押し出され、カッタ部材１６がばね１７に抗
して矢印Ｚ２方向に移動して、後述するようにワイヤ１
５が切断される。
１．２２が押し出され、カッタ部材１６がばね１７に抗
して矢印Ｚ２方向に移動して、後述するようにワイヤ１
５が切断される。
次に上記構成のワイヤボンディング装置１０によるボン
ディング動作について説明する。
ディング動作について説明する。
第５図は、第１ボンド、ループ形成に続いて第２ボンド
を行なっているときの状態を示す。同図中、３０．３１
は対をなす電極パッド、３２は第１ボンディング部、３
３はループである。
を行なっているときの状態を示す。同図中、３０．３１
は対をなす電極パッド、３２は第１ボンディング部、３
３はループである。
第２ボンドに続いて、ワイヤボンディング装置１０は第
６図に示すように矢印Ｘ方向に電極３１より外れた位置
ヘシフトする。このシフトに伴って、ワイＡ７１５はツ
ール１１より引き出される。
６図に示すように矢印Ｘ方向に電極３１より外れた位置
ヘシフトする。このシフトに伴って、ワイＡ７１５はツ
ール１１より引き出される。
３４は第２ボンディング部である。
続いて、マグネットバルブ２０（第１図参照）が作動し
、第７図に示すように、カッタ部材１６が下動し、刃１
６ａがワイヤ１５を第２ボンディング部３４を避けた個
所で切断する。
、第７図に示すように、カッタ部材１６が下動し、刃１
６ａがワイヤ１５を第２ボンディング部３４を避けた個
所で切断する。
続いて、マグネットバルブ２０が消磁され、カッタ部材
１６ばばね１７（第１図参照）により引き上げられ、更
にはワイヤボンディング装ｆ１１０が第８図に示すよう
に上動して次のボンディング動作に移行する。
１６ばばね１７（第１図参照）により引き上げられ、更
にはワイヤボンディング装ｆ１１０が第８図に示すよう
に上動して次のボンディング動作に移行する。
上記一連の動作により、ワイヤ１５は第９図に示すよう
に良好な品質でボンディングされる。
に良好な品質でボンディングされる。
まず、ワイヤ１５はカッタ部材１６により切断されるた
め、第２ボンディング部３４の端の切断面３５は、全部
の第２ボンディング部について必ず平坦面となり、第２
ボンディング部３４は高品質に形成される。
め、第２ボンディング部３４の端の切断面３５は、全部
の第２ボンディング部について必ず平坦面となり、第２
ボンディング部３４は高品質に形成される。
また、ワイヤ１５は引張られず、縮径化は生「ず、ルー
プ３３は元の太さのよ）形成される。このため、ループ
３３が、半導体チップの高周波特性を低下させるように
作用すること）とはならない。
プ３３は元の太さのよ）形成される。このため、ループ
３３が、半導体チップの高周波特性を低下させるように
作用すること）とはならない。
またワイヤ１５の切断面３６（第８図、第９図参照）も
平坦となる。これにより第９図に示すように先端が直線
状とされた形状の第１ボンディング部３２が形成される
。ワイヤ１５の先端側は第８図に示すようにツール１１
の先端面に沿うように屈曲している。これにより、第９
図に示すように、十分な広さの形状の第１ボンディング
部３２が形成される。従って、第１ボンディング部も第
９図に示すように高品質に形成される。
平坦となる。これにより第９図に示すように先端が直線
状とされた形状の第１ボンディング部３２が形成される
。ワイヤ１５の先端側は第８図に示すようにツール１１
の先端面に沿うように屈曲している。これにより、第９
図に示すように、十分な広さの形状の第１ボンディング
部３２が形成される。従って、第１ボンディング部も第
９図に示すように高品質に形成される。
この結果、高品質のワイヤボンディングがなされ、半導
体装置の信頼性２品質が向上する。
体装置の信頼性２品質が向上する。
また上記のワイヤボンディング装置１０は、カッタ部材
１６がツール１１の周囲に嵌合し、マグネットバルブ２
０がツール１１の頂部に配されており、全体として細径
の構成であるため、ワイヤボンディングを行ないにくい
狭くて深い空間の底部へのワイヤボンディングも支障な
く行なうことが出来る。
１６がツール１１の周囲に嵌合し、マグネットバルブ２
０がツール１１の頂部に配されており、全体として細径
の構成であるため、ワイヤボンディングを行ないにくい
狭くて深い空間の底部へのワイヤボンディングも支障な
く行なうことが出来る。
また、例えば三つの電極の間でワイヤボンディングを行
なう場合には、カッタ部材によるワイヤの切断は、第３
ボンド、即ち最終ボンドの後に行なう。
なう場合には、カッタ部材によるワイヤの切断は、第３
ボンド、即ち最終ボンドの後に行なう。
また、本発明は上記実施例に限らず、例えば熱圧着によ
るワイヤボンディングツールにも適用し１７る。
るワイヤボンディングツールにも適用し１７る。
本発明によれば、最終ボンディング後のワイヤの切断を
カッタ部材により行なっているため、最終ボンディング
部及び第１ボンディング部を共に良好な品質で形成する
ことが出来、しかもループをワイヤを縮径せずに形成出
来、またカッタ部材及びカッタ下動機構を共にワイヤボ
ンディングツールに設けてなる構成であるため、全体を
小型に構成出来、然してワイヤボンディングがしにくい
、狭くて且つ深い場所に対してもボンディングを行なう
ことが出来、且つワイヤをカッタ部材により切断するこ
とが出来る。
カッタ部材により行なっているため、最終ボンディング
部及び第１ボンディング部を共に良好な品質で形成する
ことが出来、しかもループをワイヤを縮径せずに形成出
来、またカッタ部材及びカッタ下動機構を共にワイヤボ
ンディングツールに設けてなる構成であるため、全体を
小型に構成出来、然してワイヤボンディングがしにくい
、狭くて且つ深い場所に対してもボンディングを行なう
ことが出来、且つワイヤをカッタ部材により切断するこ
とが出来る。
第１図は本発明のワイヤボンディング装置の一実施例を
示す図、 第２図は第１図中■−■線に沿う断面矢視図、第３図は
カッタ部材の下方よりみた斜視図、第４図は第１図中Ｉ
Ｖ−ｒＶ線に沿う断面矢視図、第５図は第２ボンド時の
状態を示す図、第６図は第２ボンド完了後ワイヤボンデ
イング装置がシフトした状態を示す図、 第７図はワイヤ切断時の状態を示す図、第８図はワイヤ
切ｌ１ｌＦｉ後の状態を示す図、第９図は本発明のワイ
ヤボンディング装置によりなされたワイヤボンディング
を示す図、第１０図は従来のワイヤボンディング′Ａ置
の１例を示す図、 第１１図は従来のワイヤボンディング装置によるワイヤ
ボンディングの状態を示す図である。 図中において、 １０はワイヤボンディング装置、 １１はボンディングツール、 １２はホーン、 １３は超音波発生源、 １５はワイヤ、 １６はカッタ部材、 １６ａは刃、 １７は引張りコイルばね、 ２０はマグネットバルブ、 ２１．２２はブツシュロッド、 ３２は第１ボンディング部、 ３４は第２ボンディング部、 ３５．３６は平坦な切断面である。 第１図 第３図 Ｆ７厨７中Ｔ〆〜ＴＶｓ考１＋＝沿うｄ町−１７天守芙
ＬＩＢ第４′図 ｑシ２ホ“シＹ司ｆ−／）吠猷電オぐす１目第５図 ミ！フＦしたＲ想ａホ１−口ｑ ＷＪ６図 ７Ａヤｔη＃吟の状ｔηＹ寸ｒ寸１日 第７図
示す図、 第２図は第１図中■−■線に沿う断面矢視図、第３図は
カッタ部材の下方よりみた斜視図、第４図は第１図中Ｉ
Ｖ−ｒＶ線に沿う断面矢視図、第５図は第２ボンド時の
状態を示す図、第６図は第２ボンド完了後ワイヤボンデ
イング装置がシフトした状態を示す図、 第７図はワイヤ切断時の状態を示す図、第８図はワイヤ
切ｌ１ｌＦｉ後の状態を示す図、第９図は本発明のワイ
ヤボンディング装置によりなされたワイヤボンディング
を示す図、第１０図は従来のワイヤボンディング′Ａ置
の１例を示す図、 第１１図は従来のワイヤボンディング装置によるワイヤ
ボンディングの状態を示す図である。 図中において、 １０はワイヤボンディング装置、 １１はボンディングツール、 １２はホーン、 １３は超音波発生源、 １５はワイヤ、 １６はカッタ部材、 １６ａは刃、 １７は引張りコイルばね、 ２０はマグネットバルブ、 ２１．２２はブツシュロッド、 ３２は第１ボンディング部、 ３４は第２ボンディング部、 ３５．３６は平坦な切断面である。 第１図 第３図 Ｆ７厨７中Ｔ〆〜ＴＶｓ考１＋＝沿うｄ町−１７天守芙
ＬＩＢ第４′図 ｑシ２ホ“シＹ司ｆ−／）吠猷電オぐす１目第５図 ミ！フＦしたＲ想ａホ１−口ｑ ＷＪ６図 ７Ａヤｔη＃吟の状ｔηＹ寸ｒ寸１日 第７図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 その先端でワイヤ（１５）のボンディングを行なうワイ
ヤボンディングツール（１１）と、該ツール（１１）の
周囲に嵌合して該ツールの軸線方向に移動可能に設けて
あり、下端に刃（１６ａ）を有し、通常は上昇位置にあ
るカッタ部材（１６）と、 最終ボンディング後に上記ワイヤを切断すべく上記カッ
タ部材を下動させる機構（２０、２１、２２）とを有す
ることを特徴とするワイヤボンディング装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61218321A JPS6373633A (ja) | 1986-09-17 | 1986-09-17 | ワイヤボンデイング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61218321A JPS6373633A (ja) | 1986-09-17 | 1986-09-17 | ワイヤボンデイング装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6373633A true JPS6373633A (ja) | 1988-04-04 |
Family
ID=16718016
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61218321A Pending JPS6373633A (ja) | 1986-09-17 | 1986-09-17 | ワイヤボンデイング装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6373633A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009085837A (ja) * | 2007-10-01 | 2009-04-23 | Denso Corp | 液面検出装置 |
| JP2009271013A (ja) * | 2008-05-09 | 2009-11-19 | Denso Corp | 液面検出装置 |
-
1986
- 1986-09-17 JP JP61218321A patent/JPS6373633A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009085837A (ja) * | 2007-10-01 | 2009-04-23 | Denso Corp | 液面検出装置 |
| JP2009271013A (ja) * | 2008-05-09 | 2009-11-19 | Denso Corp | 液面検出装置 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP3440190B2 (ja) | ワイヤボンディング方法 | |
| EP1904264B1 (en) | Wire bonding capillary apparatus and method | |
| US3357090A (en) | Vibratory welding tip and method of welding | |
| JPH05206196A (ja) | 超小型電子ボンド形成方法、ボンドヘッド組立体および超音波トランスジューサ | |
| JPH01201934A (ja) | ワイヤボンディング方法及びキャピラリチップ | |
| US3458921A (en) | Short pulse vibratory bonding | |
| CN1396034A (zh) | 超声波丝焊用的谐振器 | |
| JPS6373633A (ja) | ワイヤボンデイング装置 | |
| JP2814151B2 (ja) | ワイヤボンデイング方法 | |
| JP6209800B2 (ja) | 半導体装置の製造方法及びワイヤボンディング装置 | |
| JP2812104B2 (ja) | 超音波ワイヤボンディング装置 | |
| US5024367A (en) | Wire bonding method | |
| JP2000353719A (ja) | ワイヤボンディング装置におけるワイヤクランプ機構 | |
| JPH08153748A (ja) | シングルポイントボンディング方法 | |
| JPH0512855B2 (ja) | ||
| JP7407751B2 (ja) | ワイヤボンディング装置および半導体装置の製造方法 | |
| JP2018120929A (ja) | 半導体装置とその製造方法 | |
| JP7209416B1 (ja) | 超音波ホーンおよび半導体装置の製造装置 | |
| JPS59193037A (ja) | ワイヤボンダ | |
| JP2762526B2 (ja) | ワイヤボンディング方法 | |
| JP2009272542A (ja) | 半導体製造装置 | |
| JP2982484B2 (ja) | バンプ形成方法およびその治具 | |
| JPS5939036A (ja) | 半導体ワイヤボンダのワイヤ接合工具 | |
| JPS581517B2 (ja) | セツゾクホウ オヨビ セツゾクソウチ | |
| JP2002198154A (ja) | 導線を端子に接合する方法及び構造 |