JPS6368320A - 積層体の切断方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、モータ、ブラウン管の偏向ヨーク等に使用さ
れるフラットコイルやマイラーコンデンサ等を作製する
際の積層体の切断方法に関するものであり、詳細には導
体１ｉ：々間に絶縁層をｐＤんだ多層構造からなる積層
体の切断方法に関するものである。

〔発明の概要〕

本発明は、導体薄膜間に絶縁層を挟んだ多層ｔＲ造の積
層体を切断するに当たり、 ′４Ａ械的研削と放電加工とを重畳して切断することに
より、 導体薄膜間での短絡等の不良の発生を’ｒｍえ、切断時
間を短縮し、さらに切断後の後処理工程を不要となし、
これら積層体を生産性よく切断しようとするものである
。

〔従来の技術〕

例えば、マイラーコンデンサを作製する場合には、金属
箔とマイラーフィルムとを交互に積口した積層体を作製
しておき、これを所定の幅で切断すれば、この種のコン
デンサを生産性よく製造することができるものと考える
。

あるいは、銅線を幾重にも巻いた巻線式のコイルに代わ
り、化８イ皮膜を塗布した２０箔を巻回し、これを輪切
りにしてフラットコイルとすることができれば、絶縁シ
ートにラミネートされた銅箔ζこ線幅５０μｍ程度の渦
巻状の工、チングを梅し、これをコイルとした。いわゆ
るシートコイルに比べ生産性０作業性の点で非常に有利
であると考えられる。

従って、かかる方法を採用するためには、導体薄膜と絶
！＆層とを交互に積層した積層体を理想的に切断する必
要がある。

従来の切断方法としては、先ず機械的な切断工具によっ
て研削する方法が挙げられる。この機械的研削方法によ
り積層体を切断した場合には、積層体の切断部分を機械
的手法によってむりやり排除したり、積層体の一度切断
した面を研削装置が擦ったりするために、導体薄膜が変
形してダレやパリ等が発生し短絡したり、積層体自体が
変形する等の不良が発生し易く、例えば切断面のダレを
解決するためには、後処理として切断面を研摩処理する
必要がある。

そこで、本願出願人は特願昭６１−１３２５１２号明細
書において非接触加工法である放電加工法による切断方
法を提案した。この放電加工法によれば、機械的研削に
よる切断の際に生じていた積層体のダレやパリの発生に
よる。＋２絡等が発生するおそれがなく、信鯨性の高い
切断が可能である。ところが、本発明者等がさらに検討
を加えたところ、この方法では切断速度が非常に遅いた
め生産性に劣ること、また積層体の研削表面が放１こに
よって焼けつきｍ体薄膜が酸化されてしまい導電薄膜の
劣化等を招き易く、例えば導体薄膜の酸化を解決するた
めに積層体切断後にその表面に対して研■や化学的処理
等の後処理を施す必要があること、等の改善すべき点が
あることが判明した。

〔発明が解決しようとする問題点〕

このように導体薄膜間に絶澹１層を挟んだ多層構造の１
膜層体を切断しようとした場合、従来の切断方法ではコ
ストに見合う能力がないこと、切断時間が遅いこと、後
処理工程が必要となり、しかもその工程が困難であるこ
と、従って製造コストがかかること、等から実用化され
ていないのが実１ｎである。

そこで本発明は、上述の従来の切断方法の欠点を除去し
た積層体の切断方法を提供することを目的とし、上記積
層体を切断したときに短絡等の不良の発生を抑え、短時
間で切断でき、切断後の後処理工程を不要となし、これ
ら積層体を信頼性。

生産性よく切断することが可能な積層体の切断方法を提
供することを目的とする。

〔問題点を解決するための手段〕

本発明者等は、導体薄膜の積層体の切断方法について種
々の検討を重ねた結果、機械的研削と放電加工とを併用
する方法が好適であるとの結論を得る至った。本発明は
、このような知見に基づいて完成されたものであって、
導体フ膜間に絶縁層を挟んだ多層構造の積層体を切断す
る二ご際し、機械的研削と放電加工とを重畳して切断す
ることを特徴とするものである。

〔作用〕

Ｗ体重膜間に絶１：４層を介した多層構造の積層体を放
電加工と機械的研削を（ｊｔ用すること；こよって切断
すると、その切断面は絶縁層が導体１膜よりもやや突出
した状態となり、４体薄膜間の絶縁が保たれるとともに
、後処理工程も不要となる。

また、機械的研削を併用しているため、積層体を非常に
短時間に切断することが可能になり、しかも大計のｍＮ
体を一括して切断処理することが可能であるため、生産
性の面でも優れたものとなる。

〔実施例〕

以下、本発明の具体的な実施例について説明する。

先ず、第１図に示すように、導体薄膜（銅箔）（１）と
絶縁層（接着剤層）（２）を交互にＩＵ；Ｊした積層体
（３）を！Ｖ備した。ここで、上記導体薄膜（１）の厚
さは３５μｍとした。もちろん、上記■体曹膜は必ずし
も銅箔に限ることはなく、アルミニウノ、やステンレス
、恨、金等の導電体物質であって、所望の特性が得られ
るものならば何れでもよい。

一方、絶縁層（２）とし、ての接着剤層は、通常使用さ
れる接着剤であれば何れであってもよく、その厚さは２
５μｍとした。また、絶縁層（２）としての接着剤層と
しては、絶縁性を確実なものとするため、ポリイミドフ
ィルムを与体ａ膜（１）と絶１）１’５（２）の間に介
在させてもよい。

このように導体薄膜（銅箔）（１）と絶縁層（接着剤層
）（２）を交互に積層して作製される積層体（３）全体
の厚さは３龍とした。

次いで、第２図に示すように、上記積層体（３）を切断
加工機の加工台（５）に取り付け、略円盤状の研磨砥石
兼放電電極電極（４）を該積層体（３）に当接しながら
、該電極（４）よりパルス電源を与えるとともに電極（
４）を兼ねた砥石を回転させ積層体（３）を切断した。

積層体（３）の切断にあたっては、切断速度＝０゜３〜
２．５　ａｍｌｓｅｃ、研磨砥石の回転速度シま１００
００〜３００００ｒｐｍ程度、好ましくは１５０００〜
２０００Ｏｒｐｍで行い、放電に際しては交流２０〜３
０　’！、　　１　ｋｔｌｚのパルス電流を与えた。

上記研磨砥石兼放電電極８極（４）は、略円盤状の形状
をしており、機械的研削における砥石と放電加工におけ
る電極とを兼ねたもので、その直径は５８龍である。な
お、上記研磨砥石兼放電電極（４）の大きさは、切断す
る積層体（３）○大きさに合わせて選択すればよい。ま
た、研磨砥石兼放電ＴＬ罹（４）は、硬質の粉末（例え
ばキュービック引ｔロンナイトライド）と結合剤（例え
ば導電樹脂や金、后）とからなるもので、硬質で！電性
を有していればよい。

また、研磨砥石兼放電電極（４）としては、上記円盤状
のものの地平板状のものも使用可能である。

前記円盤状の研磨砥石兼放電電極（４）によって積層体
（３）を切断する場合は、積層体（３）の上部より積層
体（３）に対して垂直に移動させて切断すればよい。ま
た、平板状の研磨砥石兼放電電極（４）の場合には、電
極（４）を積層体（３）に対して前後にのこぎりを引く
ような形で移動させながら切断させればよく、このよう
にすることによって円盤状電極（４）での切断効果と同
様な効果が得られる。

これら機械的研削と放電加工とを重畳することによって
、両者の利点が発渾され非常に短時間で、かつ良好な切
断面を有するように積層体（３）を切断することができ
る。

また、研磨砥石兼放電電極（４）は、切断加工機に１枚
だけ取り付けて積層体（３）を切断してもよいが、復数
枚取り付けることによって一時に多数枚の切断加工物を
生産するようにすれば、その生産性は飛躍的に向上する
。

その際、積層体（３）を取り付ける切断加工機の加工台
（５）は、平面形状としておく必要がある。

本発明者等は、上記機械的研削と放電加工とを重畳した
切断方法による切断面を顕微鏡により観察したところ、
第３図に示すように絶縁層（２）が導体薄膜（１）より
も突出した状態となっており、積層される各導体薄膜（
１）間の絶縁は完全に保たれていた。同時に切断面は、
砥石により研磨したように非常に整った面であった。

次に、本発明をフラットコイルの作製に適用した例を説
明する。

先ず、第４図に示すように、可体ｇＪ膜として厚さ３５
μｍの銅箔（１１）と、絶縁層として厚さ２５μｍの接
着剤（１２）とを重ね合わせ、所望のコイル形状に応じ
た中心軸（１３）に成形しながら巻付けて巻回体（１４
）を作製した。

次に、加熱炉中で上記巻回体（１４）を１５０°Ｃで加
５Ｊり処理し、ｉトコ箔（１１）間の接着剤（１２）を
完全に硬化させた。

続いて、上記を同体（１４）を切断加工機の加工台（１
５）に取りイ；１け、第５図に示すように中心軸（１３
）の長手方向（軸心方向）に所定の凹陥で配置される円
盤を加工電極兼研削砥石（１６）として、ｈカロエ電極
（１６）よりパルス電源を与えるとともに、該ｉ１Ｄ工
電極（１６）を回転させながら放電切削加工機により巻
回体（］　４　”を切断した。

本実施例では、２０．へ、４０〜５０Ｖの電源を用い、
ピーク電流１０Δでパルス１唱がオン３μＳｅＣ、オフ
６μｓｅｃのパルス電源を与えた。

最後に加熱炉にて加工液を０２模させ、第６０に示すフ
ラットコイル（１７）を得た。

得られたフラットコイル（１７）は、銅箔（１１）と接
着剤（１２）との積層状態が極めて藩く、しかも緻密な
ものであり、偏平モータ用コイルとして有用なものとな
る。

さらに、本発明者等は、上記機械的研削と放電加工とを
重畳した切断方法による切断面を顕微鏡により観察した
ところ、第７図に示すように、接着剤（１２）が銅箔（
１１）よりも突出した状態となっており、積層される各
銅箔（１１）間の絶縁は完全に保たれていた。同時に切
断面は、砥石により研磨したように非常に整った面であ
った。

〔発明の効果〕

以上の説明からも明らかなように、本発明では導体薄膜
間に絶縁層を挟んだ多Ｉ３構造の積層体を機械的研削と
放電力Ｕ工とを重畳して切断しているため、各切断方法
の利点が助長され、積層体の切断面のパリやダレ及び変
形がなく、また絶縁層が導体薄膜よりも突出した状態と
なって導体薄膜間の絶縁性が確保され、短絡等の不良の
発生がほとんど起こらない、従って、この１１の積層体
を信頼性高く切断することが可能である。

また、本発明によれば、非常に短時間に切断することが
可能になり、しかも大量の積層体を一括して切断処理す
ることが可能であるため、生産性の面でも優れたものと
なる。

さらに本発明は、極めて簡単な方法であるので、実用的
価値は高いといえる。

【図面の簡単な説明】

第１図ないし第３０は本発明を適用した切断方法の一例
を示すもので、第１図は積層体の構成を示す概略断面図
、第２図は切断加工工程を示す概略図、第３図は切断し
た積層体の切断面近傍を示す概略断面図である。 第４図ないし第７図は本発明の切断方法をフラットコイ
ルの作製に通用した例を示すもので、第４図は銅箔の巻
付は工程を示す概略斜視図、第５図は切断工程を示す概
略図、第６回は得られるフラットコイルの外観斜視図、
第７図は第６図Ａ−Ａ線における概略的な拡大断面図で
ある。 １・・・導体ｇＪ膜 ２・・・絶縁層 ３・・・積層体 特許出願人　ソニーケミカル株式会社 代理人　　弁理士　　　小池　　見 回　　　　田村　榮− 第１図 第２図 第３図 第６図 第５図 第７図

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 導体薄膜間に絶縁層を挟んだ多層構造の積層体を切断す
   るに際し、 機械的研削と放電加工とを重畳して切断することを特徴
   とする積層体の切断方法。