JPS636766A - 基板加熱用ヒ−タ - Google Patents
基板加熱用ヒ−タInfo
- Publication number
- JPS636766A JPS636766A JP14828486A JP14828486A JPS636766A JP S636766 A JPS636766 A JP S636766A JP 14828486 A JP14828486 A JP 14828486A JP 14828486 A JP14828486 A JP 14828486A JP S636766 A JPS636766 A JP S636766A
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- Japan
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- heater
- ribbon
- substrate
- shaped heater
- heating
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- 229910052715 tantalum Inorganic materials 0.000 description 2
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Landscapes
- Surface Heating Bodies (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔概要〕
分子線エピタキシャル結晶成長装置等に使用される基板
加熱用ヒータの改良である。
加熱用ヒータの改良である。
平面的に延在するリボン状ヒータ素子の複数枚が、相互
に絶縁され、かつ、熱的空隙を相互に補完するように、
配設されている基板加熱用ヒータである。
に絶縁され、かつ、熱的空隙を相互に補完するように、
配設されている基板加熱用ヒータである。
本発明は、分子線エピタキシャル結晶成長装置等に使用
される基板加熱用ヒータの改良に関する拳 〔従来の技術〕 分子線エピタキシャル結晶成長装置等においては、その
上に結晶成長がなされる基板は、平板状の基板加熱用ヒ
ータの上に、空間を隔てて、基板加熱用ヒータと平行に
配置され、超高真空中で輻射熱をもって加熱するように
されている場合が多い、ヒータと基板とが直接接触する
ことを避け、不純物の混入を防止するためである。
される基板加熱用ヒータの改良に関する拳 〔従来の技術〕 分子線エピタキシャル結晶成長装置等においては、その
上に結晶成長がなされる基板は、平板状の基板加熱用ヒ
ータの上に、空間を隔てて、基板加熱用ヒータと平行に
配置され、超高真空中で輻射熱をもって加熱するように
されている場合が多い、ヒータと基板とが直接接触する
ことを避け、不純物の混入を防止するためである。
ところで、その上に結晶成長がなされる基板の温度は結
晶成髪条件を決定する重要な要素であるから、正確に均
一な温度に制御されることが求められる。
晶成髪条件を決定する重要な要素であるから、正確に均
一な温度に制御されることが求められる。
この要請に応えるため、従来の技術においても、極力均
ニな温度分布を実現するように種々と工夫がなされてい
る。
ニな温度分布を実現するように種々と工夫がなされてい
る。
従来の技術に係る基板加熱用ヒータは２種に大別され、
その１種は、第４図にその平面図を示すように、複数の
スパイラル状のヒータ素子１１が平板状のヒータ支持体
ｌに埋め込まれている物であり、他の１種は、第５図に
その平面図を示すように、迷路状のヒータ素子１２が平
板状のヒータ支持体ｌに埋め込まれている物である。
その１種は、第４図にその平面図を示すように、複数の
スパイラル状のヒータ素子１１が平板状のヒータ支持体
ｌに埋め込まれている物であり、他の１種は、第５図に
その平面図を示すように、迷路状のヒータ素子１２が平
板状のヒータ支持体ｌに埋め込まれている物である。
の誤差は±２０〜３０％程度は認められ、必ずしも満足
すべき特性を有しない、特に、基板加熱用ヒータの径が
大、入くなると、温度分布が不均一になる傾向が顕著に
なる欠点が避は難く、大径に対しても温度分布を均一に
なしうる基板加熱用ヒータを提供することにある。
すべき特性を有しない、特に、基板加熱用ヒータの径が
大、入くなると、温度分布が不均一になる傾向が顕著に
なる欠点が避は難く、大径に対しても温度分布を均一に
なしうる基板加熱用ヒータを提供することにある。
・、上記の目的を達成するために本発明が採った手段は
、 イ、平面的に延在するリボン状ヒータ素子２の複数枚を
もって基板加熱用ヒータを構成することとし。
、 イ、平面的に延在するリボン状ヒータ素子２の複数枚を
もって基板加熱用ヒータを構成することとし。
口、上記のリボン状ヒータ素子２を相互に絶縁して植層
し。
し。
ハ、この植層は、上記のリボン状ヒータ素子２のそれぞ
れに不可避的に発生する熱的空隙が相互に補完されるよ
うになすものである。
れに不可避的に発生する熱的空隙が相互に補完されるよ
うになすものである。
上記の構成において、線状材よりなるリボン状ヒータ素
子２は、その長さ方向の異なる点が相互に接触すること
がないように、かつ、スパイラル状に、または、蛇行的
に、設けることが有利である。
子２は、その長さ方向の異なる点が相互に接触すること
がないように、かつ、スパイラル状に、または、蛇行的
に、設けることが有利である。
基板加熱用ヒータの温度分布が均一になるためには、発
熱が均一になされ−ばよい、そのためには、リボン状ヒ
ータ素子２を平面状に一面に敷き詰めればよい、しかし
、リボン状ヒータ素子２を平面状に一面に敷き詰めるこ
とは、熱膨張等の関係で困難である。
熱が均一になされ−ばよい、そのためには、リボン状ヒ
ータ素子２を平面状に一面に敷き詰めればよい、しかし
、リボン状ヒータ素子２を平面状に一面に敷き詰めるこ
とは、熱膨張等の関係で困難である。
そこで１本発明においては、ヒータ素子２を複数枚に分
割して、各々のヒータ素子２１．２２、・・・・・・・
・・は熱膨張等による不具合を蒙らないような形状、例
えば、その長さ方向の異なる点が相互に接触することが
ないような、スパイラル状。
割して、各々のヒータ素子２１．２２、・・・・・・・
・・は熱膨張等による不具合を蒙らないような形状、例
えば、その長さ方向の異なる点が相互に接触することが
ないような、スパイラル状。
または、蛇行的の形状に設けることにしておき、各々の
ヒータ素子２１．２２、・・・・・・・・・を、上記に
例示したような、熱膨張等による不具合を蒙らないよう
な形状にしたため当然に発生する熱的隙間は。
ヒータ素子２１．２２、・・・・・・・・・を、上記に
例示したような、熱膨張等による不具合を蒙らないよう
な形状にしたため当然に発生する熱的隙間は。
複数のヒータ素子をもって相互にカバーすることとし、
全体として、熱膨張等にもとづく制限から開放されて大
口径とすることが可能であり、しかも、全面から、均一
に発熱し、温度分布が均一であるようにしたものである
。
全体として、熱膨張等にもとづく制限から開放されて大
口径とすることが可能であり、しかも、全面から、均一
に発熱し、温度分布が均一であるようにしたものである
。
以下１図面を参照しっ一１本発明の一実施例に係る基板
加熱用ヒータについて、さらに説明する。
加熱用ヒータについて、さらに説明する。
第２図参照
図は第１層のリボン状ヒータ素子２１であり。
タンタル等よりなる。
第３図参照
図は第２層のリボン状ヒータ素子２２であり、やはり、
タンタル等よりなる。た（、第２層のリボン状ヒータ素
子２２の延在する形状は、リボン状ヒータ素子２１．２
２の面に直交する方向から見たとき、第１層のリボン状
ヒータ素子２１との隙間を塞ぐようにされている。
タンタル等よりなる。た（、第２層のリボン状ヒータ素
子２２の延在する形状は、リボン状ヒータ素子２１．２
２の面に直交する方向から見たとき、第１層のリボン状
ヒータ素子２１との隙間を塞ぐようにされている。
第１（ａ）、（ｂ）図参照
４は浅い筒状をなすヒータ支持体であり、熱電対４１が
設けられる。３はパイロラティックポロンナイトライド
等のスペーサである。 ２１．２２は、それぞれ、第１
層、第２層のリボン状ヒータ素子である。
設けられる。３はパイロラティックポロンナイトライド
等のスペーサである。 ２１．２２は、それぞれ、第１
層、第２層のリボン状ヒータ素子である。
以上の構造を有する基板加熱用ヒータのそれぞれのリボ
ン状ヒータ素子２１．２２の電流を最適値に２ｇ１節し
て温度分布を測足せるところ、 ５００〜８００℃の温
度範囲においてその誤差は±ｌθ℃以内であったり なお、上側においては、リボン状ヒータ素子２１．２２
の形状は蛇行形とされているが、スパイラル状を含め、
その形状は任意である。また、リボン状ヒータ素子２１
．２２．・・・・・・・・・の数が３枚以上であっても
よいことは言うまでもない。
ン状ヒータ素子２１．２２の電流を最適値に２ｇ１節し
て温度分布を測足せるところ、 ５００〜８００℃の温
度範囲においてその誤差は±ｌθ℃以内であったり なお、上側においては、リボン状ヒータ素子２１．２２
の形状は蛇行形とされているが、スパイラル状を含め、
その形状は任意である。また、リボン状ヒータ素子２１
．２２．・・・・・・・・・の数が３枚以上であっても
よいことは言うまでもない。
さらに、各リボン状ヒータ素子２１．２２、・・・・・
・・・・の電流制御は各個になすことが有利であるが、
□゛ユ゛括てなしてもよく、ざら番こは、リボン状ヒー
タ素子２１．２２を１本の線状体としてもよい。
・・・・の電流制御は各個になすことが有利であるが、
□゛ユ゛括てなしてもよく、ざら番こは、リボン状ヒー
タ素子２１．２２を１本の線状体としてもよい。
以上説明せるとおり、本発明に係る基板加熱用ヒータは
、平面的に延在するリボン状ヒータ素子の複数枚が、相
互に絶縁され、かつ、熱的空隙を相互に補完するように
、配設されているので。
、平面的に延在するリボン状ヒータ素子の複数枚が、相
互に絶縁され、かつ、熱的空隙を相互に補完するように
、配設されているので。
各リボン状ヒータ素子の発熱を独立に制御することがで
き、しかも、上記せるように、それぞれのリボン状ヒー
タ素子の間の熱的空隙は相互に埋め合わされて、温度分
布が向上する。そして、各リボン状ヒータ素子の形状は
１例えば、その長さ方向の異なる点が相互に接触するこ
とがないような、スパイラル状、または、蛇行的の形状
に設けられているので、熱膨張等の＃響を受けることが
なく、基板加熱用ヒータの口径を容易に大きくすること
が可ず戯である。
き、しかも、上記せるように、それぞれのリボン状ヒー
タ素子の間の熱的空隙は相互に埋め合わされて、温度分
布が向上する。そして、各リボン状ヒータ素子の形状は
１例えば、その長さ方向の異なる点が相互に接触するこ
とがないような、スパイラル状、または、蛇行的の形状
に設けられているので、熱膨張等の＃響を受けることが
なく、基板加熱用ヒータの口径を容易に大きくすること
が可ず戯である。
ヒータの第１層のリボン状ヒータ素子の平面図である。
第３図は、本発明の一実施例に係る基板加熱用ヒータの
第２層のリボン状ヒータ素子の平面図である。 第４図は、従来技術に係る基板加熱用ヒータの１例の構
造図である。 第５図は、従来技術に係る基板加熱用ヒータの他の１例
の構造図である。 １０ａｓヒ一タ支持体、 目り・−スパイラル状のヒ
ータ素子、１２・・・迷路状のヒータ素子、２Φ吻・リ
ボン状ヒータ素子、２１・・・第１層のリボン状ヒータ
素子、 ２２・・−第２層のリボン状ヒータ素子、 ３
番・・スペーサ、４φ−・ヒータ支持体、 ４１−・・
耐熱対。 ？ｌ；Ｉａ 図 本発明 第１ｂ３ 第 ２ − 第２層のリホ゛）４ガと−り素子 第 ３ｉ５０
第２層のリボン状ヒータ素子の平面図である。 第４図は、従来技術に係る基板加熱用ヒータの１例の構
造図である。 第５図は、従来技術に係る基板加熱用ヒータの他の１例
の構造図である。 １０ａｓヒ一タ支持体、 目り・−スパイラル状のヒ
ータ素子、１２・・・迷路状のヒータ素子、２Φ吻・リ
ボン状ヒータ素子、２１・・・第１層のリボン状ヒータ
素子、 ２２・・−第２層のリボン状ヒータ素子、 ３
番・・スペーサ、４φ−・ヒータ支持体、 ４１−・・
耐熱対。 ？ｌ；Ｉａ 図 本発明 第１ｂ３ 第 ２ − 第２層のリホ゛）４ガと−り素子 第 ３ｉ５０
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 ［１］平面的に延在するリボン状ヒータ素子２１、２２
の複数枚が、相互に絶縁され、かつ、熱的空隙を相互に
補完するように、配設されてなる基板加熱用ヒータ。 ［２］前記リボン状ヒータ素子２１、２２は、その長さ
方向の異なる点が相互に接触することのないように、ス
パイラル状に延在している特許請求の範囲第１項記載の
基板加熱用ヒータ。 ［３］前記リボン状ヒータ素子２１、２２は、その長さ
方向の異なる点が相互に接触することのないように、蛇
行的に延在している特許請求の範囲第１項記載の基板加
熱用ヒータ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14828486A JPS636766A (ja) | 1986-06-26 | 1986-06-26 | 基板加熱用ヒ−タ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14828486A JPS636766A (ja) | 1986-06-26 | 1986-06-26 | 基板加熱用ヒ−タ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS636766A true JPS636766A (ja) | 1988-01-12 |
| JPS6350829B2 JPS6350829B2 (ja) | 1988-10-12 |
Family
ID=15449323
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14828486A Granted JPS636766A (ja) | 1986-06-26 | 1986-06-26 | 基板加熱用ヒ−タ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS636766A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2014053574A (ja) * | 2012-09-10 | 2014-03-20 | Furukawa Co Ltd | 気相成長装置及び気相成長用加熱装置 |
-
1986
- 1986-06-26 JP JP14828486A patent/JPS636766A/ja active Granted
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2014053574A (ja) * | 2012-09-10 | 2014-03-20 | Furukawa Co Ltd | 気相成長装置及び気相成長用加熱装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6350829B2 (ja) | 1988-10-12 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |