JPS6364334A - ワイヤ−ボンデイング装置 - Google Patents
ワイヤ−ボンデイング装置Info
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- JPS6364334A JPS6364334A JP61208776A JP20877686A JPS6364334A JP S6364334 A JPS6364334 A JP S6364334A JP 61208776 A JP61208776 A JP 61208776A JP 20877686 A JP20877686 A JP 20877686A JP S6364334 A JPS6364334 A JP S6364334A
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- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims abstract description 7
- 230000032258 transport Effects 0.000 claims 1
- 235000014676 Phragmites communis Nutrition 0.000 description 2
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/481—Disposition
- H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/48245—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
-
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- H01L2224/48247—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic connecting the wire to a bond pad of the item
-
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- H01L2224/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
- H01L2224/85—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a wire connector
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- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は半導体装置のワイヤーボンディング装置に関す
る。
る。
従来の技術
第２図は従来の自仙ワイＸ７−ボンディング菰首の正面
図を示し、半３９休木了１が接る８れたり一ドフレーム
２を入れたマガジン３をピット１Ｊるローダ部４ど、リ
ードフレーム２を搬送し加熱するフィーダ部５と、チッ
プ位置を検出する認識部６と、リードフレーム２に接着
された半導体素子１とリードフレーム２を金線などで接
着づるボンｆイングヘッド部７で構成され’Ｃｄ３す、
前記ボンｆイングヘッド部７はＸＹｊ−プル８で駆１１
１Ｊ Ｊる偶成になっている。
図を示し、半３９休木了１が接る８れたり一ドフレーム
２を入れたマガジン３をピット１Ｊるローダ部４ど、リ
ードフレーム２を搬送し加熱するフィーダ部５と、チッ
プ位置を検出する認識部６と、リードフレーム２に接着
された半導体素子１とリードフレーム２を金線などで接
着づるボンｆイングヘッド部７で構成され’Ｃｄ３す、
前記ボンｆイングヘッド部７はＸＹｊ−プル８で駆１１
１Ｊ Ｊる偶成になっている。
次に従来装置の動作を説明づる。半導体素子１ｔよ、あ
らかじめリードフレーム２に＋１う工程でダイノ１；ン
ド８れてＪｊす、マガジン３内に通常３０ないし４０枚
収納されてローダ部１にセラ］−されている。
らかじめリードフレーム２に＋１う工程でダイノ１；ン
ド８れてＪｊす、マガジン３内に通常３０ないし４０枚
収納されてローダ部１にセラ］−されている。
マガジン３よりリードフレーム２は１枚！Ｊ”−）１ｍ
：！爪９により取り出され、フィーダ部５の上をＭ！
２送８れ、定位置で照明装置１０により照明されたリー
ドフレーム２の゛ｒ々休素体１はＩＴＶカメラ１１で位
置検出され、このデータにより認識部６で正しいボンデ
ィング位置がＳ１免される。（の後ボンディングヘッド
部７の１１７ピラリー１２により所定の位置にボンディ
ングが行なわれる。
：！爪９により取り出され、フィーダ部５の上をＭ！
２送８れ、定位置で照明装置１０により照明されたリー
ドフレーム２の゛ｒ々休素体１はＩＴＶカメラ１１で位
置検出され、このデータにより認識部６で正しいボンデ
ィング位置がＳ１免される。（の後ボンディングヘッド
部７の１１７ピラリー１２により所定の位置にボンディ
ングが行なわれる。
ボンディング動作が完了すると、マガジン３から新しい
リードフレーム２が搬送８れ上記ボンディング動作が操
り返えされる。ボンディングされた一′１′導体素子１
はＭ！２送爪９でリードフレーム２ごとにアンローダ部
１３のマガジン１４に収納される。
リードフレーム２が搬送８れ上記ボンディング動作が操
り返えされる。ボンディングされた一′１′導体素子１
はＭ！２送爪９でリードフレーム２ごとにアンローダ部
１３のマガジン１４に収納される。
このように、自助ボンディング装置ではこの一連の動作
が白）１ノで行なわれる。ローダ部４のマガジン３から
リードフレーム２が搬出されて空になったどＮ 、６３
よびアンローダ部１３のマガジン１４にリードフレーム
が収納され満杯になったとさ゛、オペレータによりマガ
ジン交換作業が行なわれる６発明が解決しようとづ′る
問題点 従来のもη成では、リードフレーム２の寸法に対応し′
Ｃフィーダ部５の万・イドレールと設送爪０などを形状
の異なるものと交換づる必要が６）つだ。
が白）１ノで行なわれる。ローダ部４のマガジン３から
リードフレーム２が搬出されて空になったどＮ 、６３
よびアンローダ部１３のマガジン１４にリードフレーム
が収納され満杯になったとさ゛、オペレータによりマガ
ジン交換作業が行なわれる６発明が解決しようとづ′る
問題点 従来のもη成では、リードフレーム２の寸法に対応し′
Ｃフィーダ部５の万・イドレールと設送爪０などを形状
の異なるものと交換づる必要が６）つだ。
このため、リードフレーム２のタイプ別にガイドレール
、搬送爪などの専用部品を準備りる必要がある。また、
部品交換、調整に長い晴間かかり、生産避が低下づるな
どの問題点があった。
、搬送爪などの専用部品を準備りる必要がある。また、
部品交換、調整に長い晴間かかり、生産避が低下づるな
どの問題点があった。
本発明はこのような問題点を解決づるもので、リードフ
レームの変更に際し、短時間で容易にス・１応できて、
生産性を向上でさるソイ１フーボンフ゛イング装置を提
供することを［」的どりるものである。
レームの変更に際し、短時間で容易にス・１応できて、
生産性を向上でさるソイ１フーボンフ゛イング装置を提
供することを［」的どりるものである。
問題３気を解決づるための１段
この問題点を解決するために本発明は、リードフレーｌ
＼に接着いれた゛Ｉ′−々休木了の体極と前記リードフ
レーｌ＼の内部リードを導電線Ｃ接、続りるボンディン
グヘッド部の下方に位置して１１す記リードフレームを
搬送りるフィーダ部と、前記フィーダ部の後段に配置凸
れて、１）う記導電腺で接続された１１を記リードフレ
ームを移動スト（コークを変えて収納マガジン内に挿入
づるリードフレーム転送部とを備えたしのである。
＼に接着いれた゛Ｉ′−々休木了の体極と前記リードフ
レーｌ＼の内部リードを導電線Ｃ接、続りるボンディン
グヘッド部の下方に位置して１１す記リードフレームを
搬送りるフィーダ部と、前記フィーダ部の後段に配置凸
れて、１）う記導電腺で接続された１１を記リードフレ
ームを移動スト（コークを変えて収納マガジン内に挿入
づるリードフレーム転送部とを備えたしのである。
作用
上記杓成により、リードフレーム転送部が収納マガジン
内にリードフレームを移動スト【］−りを変えて挿入す
るので、多様類のリードフレームが変更されても、ガイ
ドレール、搬送爪などの専用部品を交換する必要がなく
、短時間で容易にこれに対応できる。
内にリードフレームを移動スト【］−りを変えて挿入す
るので、多様類のリードフレームが変更されても、ガイ
ドレール、搬送爪などの専用部品を交換する必要がなく
、短時間で容易にこれに対応できる。
実施例
以下本発明の一実施例を図面にもとづいて説明する。
第１図は本発明の一実施例ににるワイヤー・１；ンディ
ング装貿のリードフレーム転送部の斜視図を承り。第１
図にＪ３いて、２０はボンディング動作後のリードフレ
ームをフィーダ部からアンローダ部の方向に送り出して
マノｆジンに収納り−るリードフレーム転送部を示し、
図示８れていないが、第１図と同筒のフィーダ部５とア
ン〔コーダ部１３との間に配置されでいる。このリード
フレーム転送部２０の送り爪２１はシリンダ２２により
上下仙され、フィーダ部の［Ｉ２送爪によりへ方向に送
り込まれたり一ドフレームは送り爪２１の上背時にての
先端Ｃクランプされる。シリンダ２２はガイド２３に案
内８れてＡ方向に往復移動可能なスライダー２４に取り
付（〕られ、スライダー２４の背面に刻設さＵたラック
２５に噛合°するビニオン２６は回転アクチュエータ２
７の回転軸に固定されたギＩＦ−２８に噛合し、回転ア
クブーＪエータ２７によるギｔ７−２８の回転運動（よ
スライダー２４の直線運動に変換され、回転アクブ・ユ
エータ２７の回転角度を変更づることにより、スライダ
ー２４のスト【−１−りを変更でさる。、２９はリード
フレームの位置を検出し、送り爪２１を上ｒＲ−さＵる
ためのタイミングをｊｒする位置検出Ｕフレーである。
ング装貿のリードフレーム転送部の斜視図を承り。第１
図にＪ３いて、２０はボンディング動作後のリードフレ
ームをフィーダ部からアンローダ部の方向に送り出して
マノｆジンに収納り−るリードフレーム転送部を示し、
図示８れていないが、第１図と同筒のフィーダ部５とア
ン〔コーダ部１３との間に配置されでいる。このリード
フレーム転送部２０の送り爪２１はシリンダ２２により
上下仙され、フィーダ部の［Ｉ２送爪によりへ方向に送
り込まれたり一ドフレームは送り爪２１の上背時にての
先端Ｃクランプされる。シリンダ２２はガイド２３に案
内８れてＡ方向に往復移動可能なスライダー２４に取り
付（〕られ、スライダー２４の背面に刻設さＵたラック
２５に噛合°するビニオン２６は回転アクチュエータ２
７の回転軸に固定されたギＩＦ−２８に噛合し、回転ア
クブーＪエータ２７によるギｔ７−２８の回転運動（よ
スライダー２４の直線運動に変換され、回転アクブ・ユ
エータ２７の回転角度を変更づることにより、スライダ
ー２４のスト【−１−りを変更でさる。、２９はリード
フレームの位置を検出し、送り爪２１を上ｒＲ−さＵる
ためのタイミングをｊｒする位置検出Ｕフレーである。
次にての動作を説明づる。従来と同一＋１１Ｊ ｆｌで
半ン）体木了をボンディングされたリードフレームはＭ
σ送爪によりへ方向に搬送され、送り爪２１の位置に送
り込まれる。送り爪２１（よシリンダ２２により上背ぜ
しめられ、リードフレーｌ＼の最終端をクランプ１ｊる
。そして、回転アクブユエータ′２７によりへ方向に直
線移動するスラーｒダー２・１が送り爪２１をｍへ方向
に移動さけ、リードフレーｌ＼を７万ジンに収納する。
半ン）体木了をボンディングされたリードフレームはＭ
σ送爪によりへ方向に搬送され、送り爪２１の位置に送
り込まれる。送り爪２１（よシリンダ２２により上背ぜ
しめられ、リードフレーｌ＼の最終端をクランプ１ｊる
。そして、回転アクブユエータ′２７によりへ方向に直
線移動するスラーｒダー２・１が送り爪２１をｍへ方向
に移動さけ、リードフレーｌ＼を７万ジンに収納する。
このとさ、リードフレームのタイプによりＲ送風で搬送
されたリードフレームの最終端位置が変わっても、その
位置に合わせて送り爪２１の初期位置を設定しておりば
、送り爪２１のストＯ−りが変わってリードフレームを
アンローダ部１３のマガジン１４に正しく収納すること
がでさる。
されたリードフレームの最終端位置が変わっても、その
位置に合わせて送り爪２１の初期位置を設定しておりば
、送り爪２１のストＯ−りが変わってリードフレームを
アンローダ部１３のマガジン１４に正しく収納すること
がでさる。
光間の効果
以上のように本発明によれば、リードフレームの変更に
際して、リードフレーム転送部のストロークを変更する
ことにより短時間で容易に対応でき、生産性の向上を図
ることができる。また、リードフレームのタイプに応じ
た専用部品は不用となる。
際して、リードフレーム転送部のストロークを変更する
ことにより短時間で容易に対応でき、生産性の向上を図
ることができる。また、リードフレームのタイプに応じ
た専用部品は不用となる。
第１図は木ｙｔ明の一実施例によるワイヤーボンｉ゛イ
ング装置のリードフレーム転送部を示゛す”斜視図、第
２図は従来の自動ワイヤーボンディング装置の正面図で
ある。 １・・・半導体素子、２・・・リードフレーム、３．１
４・・・マガジン、４・・・ローダ部、５・・・フィー
ダ部、６・・・認識部、７・・・・１：ンデイングヘッ
ド部、９・・・ｌ°ツ送送風１１・・・ＩＴＶカメラ、
１３・・・アンローダ部、２０・・・リードフレーム転
送部、２１・・・送り爪、２２・・・シリンダ、２４・
・・スライダー、２５・・・ラック、２６・・・ビー、
１ン、２７・・・回転アクチュエータ、２８・・・ギｒ
−１２つ・・・位置検出ヒンリー。 代理人 森 木 義 弘 第１図 第２図 １・ ２２・−シラン７°゛ ２４−・スライ７一 ／＝−半隼伴、素） ２・・−リードフレーム ３．１４・・・マカ”シ゛ン ４・・−ｏ −７’部 ｔ／−ＩＴＶカメラ １３・・アンローダ４ｐ
ング装置のリードフレーム転送部を示゛す”斜視図、第
２図は従来の自動ワイヤーボンディング装置の正面図で
ある。 １・・・半導体素子、２・・・リードフレーム、３．１
４・・・マガジン、４・・・ローダ部、５・・・フィー
ダ部、６・・・認識部、７・・・・１：ンデイングヘッ
ド部、９・・・ｌ°ツ送送風１１・・・ＩＴＶカメラ、
１３・・・アンローダ部、２０・・・リードフレーム転
送部、２１・・・送り爪、２２・・・シリンダ、２４・
・・スライダー、２５・・・ラック、２６・・・ビー、
１ン、２７・・・回転アクチュエータ、２８・・・ギｒ
−１２つ・・・位置検出ヒンリー。 代理人 森 木 義 弘 第１図 第２図 １・ ２２・−シラン７°゛ ２４−・スライ７一 ／＝−半隼伴、素） ２・・−リードフレーム ３．１４・・・マカ”シ゛ン ４・・−ｏ −７’部 ｔ／−ＩＴＶカメラ １３・・アンローダ４ｐ
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、リードフレームに接着された半導体素子の電極と前
記リードフレームの内部リードを導電線で接続するボン
ディングヘッド部の下方に位置して前記リードフレーム
を搬送するフィーダ部と、前記フィーダ部の後段に配置
されて、前記導電線で接続された前記リードフレームを
移動ストロークを変えて収納マガジン内に挿入するリー
ドフレーム転送部とを備えたワイヤーボンディング装置
。 ２、リードフレーム転送部を、上下動して前記リードフ
レームをクランプする送り爪と、前記送り爪をリードフ
レーム転送方向に移動させるスライダ部と、前記スライ
ダ部のリードフレーム転送方向のストロークを可変する
手段とで構成した特許請求の範囲第１項記載のワイヤー
ボンディング装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61208776A JPS6364334A (ja) | 1986-09-04 | 1986-09-04 | ワイヤ−ボンデイング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61208776A JPS6364334A (ja) | 1986-09-04 | 1986-09-04 | ワイヤ−ボンデイング装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6364334A true JPS6364334A (ja) | 1988-03-22 |
Family
ID=16561906
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61208776A Pending JPS6364334A (ja) | 1986-09-04 | 1986-09-04 | ワイヤ−ボンデイング装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6364334A (ja) |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58161329A (ja) * | 1982-03-19 | 1983-09-24 | Hitachi Ltd | 送り装置 |
| JPS60100460A (ja) * | 1983-08-31 | 1985-06-04 | ナシヨナル・セミコンダクタ−・コ−ポレ−シヨン | リードフレーム処理装置用自己整列装置 |
-
1986
- 1986-09-04 JP JP61208776A patent/JPS6364334A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58161329A (ja) * | 1982-03-19 | 1983-09-24 | Hitachi Ltd | 送り装置 |
| JPS60100460A (ja) * | 1983-08-31 | 1985-06-04 | ナシヨナル・セミコンダクタ−・コ−ポレ−シヨン | リードフレーム処理装置用自己整列装置 |
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