JPS6364060U - - Google Patents
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- Publication number
- JPS6364060U JPS6364060U JP15695586U JP15695586U JPS6364060U JP S6364060 U JPS6364060 U JP S6364060U JP 15695586 U JP15695586 U JP 15695586U JP 15695586 U JP15695586 U JP 15695586U JP S6364060 U JPS6364060 U JP S6364060U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- led lamp
- semiconductor
- utility
- model registration
- type
- Prior art date
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- Pending
Links
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- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 4
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 4
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 239000010703 silicon Substances 0.000 claims description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 2
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
Description
図面はこの考案の一実施例を示し、第1図は従
来のLEDランプの断面図、第2図はこの考案に
係るLEDランプの断面図、第3図は半導体抵抗
チツプの断面図、第4図は第2図のLEDランプ
の等価回路図である。 4,6……リード線、5……発光ダイオード、
7……半導体抵抗チツプ、8……ボンデイングワ
イヤー、9……透光製樹脂、10……n型シリコ
ン基板、11,12……n+型層。
来のLEDランプの断面図、第2図はこの考案に
係るLEDランプの断面図、第3図は半導体抵抗
チツプの断面図、第4図は第2図のLEDランプ
の等価回路図である。 4,6……リード線、5……発光ダイオード、
7……半導体抵抗チツプ、8……ボンデイングワ
イヤー、9……透光製樹脂、10……n型シリコ
ン基板、11,12……n+型層。
補正 昭61.11.15
考案の名称を次のように補正する。
考案の名称 LEDランプ
実用新案登録請求の範囲、図面の簡単な説明を
次のように補正する。
次のように補正する。
【実用新案登録請求の範囲】
(1) 透光性樹脂で覆われたリード線の上端部に
発光ダイオードに対して直列に接続した半導体製
抵抗チツプを設置したものにおいて、この半導体
製抵抗チツプを両端面にp+層或いはn+層だけ
を設けたp型或いはn型の半導体で構成したこと
を特徴とする、LEDランプ。 (2) 抵抗チツプがシリコン半導体製であること
を特徴とする、実用新案登録請求の範囲第(1)項
記載のLEDランプ。
発光ダイオードに対して直列に接続した半導体製
抵抗チツプを設置したものにおいて、この半導体
製抵抗チツプを両端面にp+層或いはn+層だけ
を設けたp型或いはn型の半導体で構成したこと
を特徴とする、LEDランプ。 (2) 抵抗チツプがシリコン半導体製であること
を特徴とする、実用新案登録請求の範囲第(1)項
記載のLEDランプ。
【図面の簡単な説明】
図面はこの考案の一実施例を示し、第1図は従
来のLEDランプの断面図、第2図はこの考案に
係るLEDランプの断面図、第3図は半導体抵抗
チツプの断面図、第4図は第2図のLEDランプ
の等価回路図である。 4,6……リード線、5……発光ダイオード、
7……半導体抵抗チツプ、8……ボンデイングワ
イヤー、9……透光製樹脂、10……n型シリコ
ン基板、11,12……n+型層。
来のLEDランプの断面図、第2図はこの考案に
係るLEDランプの断面図、第3図は半導体抵抗
チツプの断面図、第4図は第2図のLEDランプ
の等価回路図である。 4,6……リード線、5……発光ダイオード、
7……半導体抵抗チツプ、8……ボンデイングワ
イヤー、9……透光製樹脂、10……n型シリコ
ン基板、11,12……n+型層。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 透光性樹脂で覆われたリード線の上端部に
発光ダイオードに対して直列に接続した半導体製
抵抗チツプを設置したものにおいて、この半導体
製抵抗チツプを両端面にp+層或いはn+層だけ
を設けたp型或いはn型の半導体で構成したこと
を特徴とする、LEDランプ。 (2) 抵抗チツプがシリコン半導体製であること
を特徴とする、実用新案登録請求の範囲第(1)項
記載のLEDランプ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP15695586U JPS6364060U (ja) | 1986-10-14 | 1986-10-14 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP15695586U JPS6364060U (ja) | 1986-10-14 | 1986-10-14 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS6364060U true JPS6364060U (ja) | 1988-04-27 |
Family
ID=31079058
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP15695586U Pending JPS6364060U (ja) | 1986-10-14 | 1986-10-14 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS6364060U (ja) |
-
1986
- 1986-10-14 JP JP15695586U patent/JPS6364060U/ja active Pending