JPS6362316A - 半導体基板の支持具 - Google Patents

半導体基板の支持具

Info

Publication number
JPS6362316A
JPS6362316A JP61208219A JP20821986A JPS6362316A JP S6362316 A JPS6362316 A JP S6362316A JP 61208219 A JP61208219 A JP 61208219A JP 20821986 A JP20821986 A JP 20821986A JP S6362316 A JPS6362316 A JP S6362316A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
semiconductor substrate
core tube
furnace core
quartz
atmospheric air
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP61208219A
Other languages
English (en)
Inventor
Tsuneji Nakaya
中矢 恒司
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC Corp
Original Assignee
NEC Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by NEC Corp filed Critical NEC Corp
Priority to JP61208219A priority Critical patent/JPS6362316A/ja
Publication of JPS6362316A publication Critical patent/JPS6362316A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は炉芯管を用いて半導体基板の熱処理を行う拡散
炉や気相成長装置などの装置に使用される半導体基板の
支持具に関する。
〔従来の技術〕
従来、拡散炉あるいは気相成長装置において使用される
半導体基板の支持具には、以下のようなものが知られて
いる。
すなわち、第6図に示すように、平行に並んだ2本の石
英棒にそれぞれ半導体基板を支持する為の溝14を持つ
石英ボード13と、この石英ボード13を保持する石英
ボード保持具15とにより構成されている。
〔発明が解決しようとする問題点〕
上述した従来の半導体基板の支持具は、炉芯管内への大
気の流入を防止する遮蔽物が備えられておらず、半導体
基板の人出炉時の炉芯管内への大気の流入を押えられな
い。即ち、半導体基板は大気の混入し死界囲気中で熱処
理を受けるため、大気中の酸素による酸化、不純物によ
る汚染を受けることになる。また、−男手導体基板の人
出炉時に半導体基板の支持具と炉芯管との摩擦によシ発
生するごみは、炉芯管内への大気の流入によシ巻き上げ
られ、半導体基板へごみが付着する。この炉芯管内への
大6気の流入を防止するため、通常は処理を行う半゛導
体基板の前に、大気流入防止のために遮蔽物としてダミ
ーの半導体基板を装填している。しかしながら、これは
装置の処理能力ダウンにつながる。また、大気の流入防
止用の遮蔽物と炉芯管との間隙は、小さければ小さいほ
ど大気の流入防止には効果が大きいが、この大気流入防
止のための遮蔽物としての半導体基板は、半導体基板の
支持具に装填するため、特に現在よく使用されている第
6図のような石英ボートと石英ボート保持具とからなる
2段構造の支持具を使用する場合、炉芯管と大気流入防
止のための遮蔽物としての半導体基板との間には、大き
なすきまを生じさせてしまい、大気の炉芯管内への流入
量が非常に大きくなってしまうという欠点があった。
このように、半導体基板の人出炉時に大気が炉芯管内へ
流入すると、半導体基板は大気の混入した雰囲気中で熱
処理されることになシ、半導体基板の大気中酸素による
酸化、大気中不純物による半導体基板の汚染、大気流入
によって巻い上ったごみの半導体基板への付着を引き起
し、特性の劣化0歩留低下の原因となる。
このようK、従来の半導体基板の支持具は、大気の炉芯
管内への侵入を防止できないという欠点を有する。
本発明の目的は、前記した従来の半導体基板の支持具の
欠点をなくし、炉芯管へ大気の流入の少なく、清浄度の
高い処理を行うことのできるようにした半導体基板の支
持具を提供することKある。
〔問題点を解決するための手段〕
本発明の構成は、炉芯管を用いて、複数の半導体基板を
石英ボード上に配置してこれら半導体基板の熱処理を行
う装置にて使用される半導体基板の支持具において、前
記炉芯管内への大気の流入を防止するように1前記石英
ボードの間に遮蔽板を付加したことを特徴てする。
〔実施例〕
次に本発明を図面を参照しながら詳細に説明する。
第1図は本発明の一実施例の半導体基板の支持具を示す
斜視図、第2図は第1図の正面図である。
これら図に示すように、本実施例の半導体基板の支持具
は、複数の溝1の切られた一対の石英棒を有する複数の
石英ボート2と、この石英ボート2を保持する石英ボー
ト保持具3とを含み、構成される。石英ボート保持具3
には、大気の炉芯管5内への流入防止用の円板状遮蔽板
4が客石英ボートのウェリー保持位置よシ、炉芯管5の
開孔部寄りの位置に取付けられている。
ここで、第2図に示すように、円板状遮蔽板4は、半導
体基板6よシ大きく、炉芯管5との間隙7は、小さけれ
ば小さいほど大気の炉芯管5内への侵入防止の効果は大
きい。
また、円板状遮蔽板4は、1つのみでは、大気の回シ込
み防止には十分でなく、各々の石英ボート2に対し一つ
以上、備えられていることが望ましい。
これは、第3図に示すように1半導体基板6が炉芯管5
内へ入炉している時、円板状遮蔽板4が半導体基板支持
具の炉芯管開口部側の端部Aの位置のみに有る場合、円
板状遮蔽板4はまだ炉芯管開口部を遮蔽しておらず、炉
芯管5内への大気の侵入量が多くなってしまう為である
。この時、炉芯管5のガス導入口8側に装填されている
半導体基板6は、すでに炉内の均熱部近くに到達してお
シ、大気の混入した雰囲気中で熱処理を受けるととにな
る。
例えば、第3図は遮蔽板4が端部Aの位置に1枚だけあ
る半導体基板支持具を用いた場合11と、遮蔽板が端部
人の他に各部の位置に4枚ある半導体基板支持具を用い
た場合12、及び遮蔽板の無い半導体基板支持具を用い
た場合10において、ガス導入口よシ入れたNt雰囲気
中での熱処理を行なった時に1炉芯管5内へ侵入した大
気中の酸素によシ成長する酸化膜の半導体基板の装填位
置a、b、c、dによる差を示した分布図である。この
ように、遮蔽板の数が多いほど、大気中酸素による半導
体基板の酸化量は少ない。以上の理由から、処理を行う
すべての半導体基板に対し、大気の炉芯管内への侵入の
影響をなくすためには、装填する半導体基板の間に一定
の間隔ごとに遮蔽板を設ける必要がある。
第5図は本発明の他の実施例の半導体基板の支持具を示
す斜視図である。同図において、本実施例の特徴は、半
導体基板の支持具9と大気流入防止用の遮蔽板10とが
分離されておシ、遮蔽板10は半導体基板の支持具90
半導体基板を支持するための溝11に装填する構造にな
っている。ここで遮蔽板10は半導体基板支持具9との
接融部にきりかえ12を入れることによシ、炉芯管の遮
蔽面積を大きくし大気流入の遮蔽効果を高めている。
本実施例では、遮蔽板10が半導体基板支持具9と分離
されているため、支持具への半導体基板の装填枚数に応
じて、任意の位置に、任意の数の遮蔽板を半導体基板支
持具に装填することができ、半導体基板の処理枚数、半
導体基板の熱処理条件に応じて、よシ効果な炉芯管内へ
の大気侵入の防止効果を持たせることができる。
〔発明の効果〕
以上説明したように、本発明によれば、半導体基板の支
持具に遮蔽板を付加することKよシ、半導体基板の炉芯
管への人出炉時に炉芯管内へ流入する大気は大幅に低減
され、大気中酸素による半導体基板の酸化、大気中不純
物による半導体基板の汚染、及び炉芯管内への大気侵入
によるごみの巻い上げに起因する半導体基板へのごみの
付着等がなく、清浄度の高い熱処理ができる等の効果が
得られる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の一実施例の半導体基板の支持具を示す
斜視図、第2図は第1図の支持具の使用状態における正
面図、第3図は第1図の支持具の使用状態における断面
図、第4図はN、雰囲気中での熱処理時に成長する酸化
膜厚の分布図、第5図は本発明の他の実施例の半導体基
板の支持具を示す斜視図、第6図は従来の半導体基板の
支持具の斜視図である。 1.11,14・・・・・・溝、2.13・・・・・・
石英ボート、3.15・・・・・・石英ボート保持具、
4.10・−・・・・遮蔽板、5・・・・・・炉芯管、
6・−・・・・半導体基板、7・旧・・間隙、8・・・
・・・ガス導入口、9・・・・・・半導体基板の支持具
、12・・・・・・きシかき。 代理人 弁理士  内 原   晋7.諷゛1、;:1
.、.1.−ミノ 泊3図 tyl 第 4 図 第 2 国

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 炉芯管を用いて、複数の半導体基板を石英ボード上に配
    置してこれら半導体基板の熱処理を行う装置にて使用さ
    れる半導体基板の支持具において、前記炉芯管内への大
    気の流入を防止するように、前記石英ボードの間に遮蔽
    板を付加したことを特徴とする半導体基板の支持具。
JP61208219A 1986-09-03 1986-09-03 半導体基板の支持具 Pending JPS6362316A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP61208219A JPS6362316A (ja) 1986-09-03 1986-09-03 半導体基板の支持具

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP61208219A JPS6362316A (ja) 1986-09-03 1986-09-03 半導体基板の支持具

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS6362316A true JPS6362316A (ja) 1988-03-18

Family

ID=16552644

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP61208219A Pending JPS6362316A (ja) 1986-09-03 1986-09-03 半導体基板の支持具

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS6362316A (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005276875A (ja) * 2004-03-23 2005-10-06 Shin Etsu Handotai Co Ltd シリコン単結晶ウェーハの製造方法及びシリコン単結晶ウェーハ
CN117019761A (zh) * 2023-10-10 2023-11-10 常州捷佳创精密机械有限公司 超声波/兆声波清洗槽

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005276875A (ja) * 2004-03-23 2005-10-06 Shin Etsu Handotai Co Ltd シリコン単結晶ウェーハの製造方法及びシリコン単結晶ウェーハ
CN117019761A (zh) * 2023-10-10 2023-11-10 常州捷佳创精密机械有限公司 超声波/兆声波清洗槽
CN117019761B (zh) * 2023-10-10 2024-01-23 常州捷佳创精密机械有限公司 超声波/兆声波清洗槽

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP0680074A3 (en) Quad processor
US4911638A (en) Controlled diffusion environment capsule and system
US4572101A (en) Side lifting wafer boat assembly
EP0246453A3 (en) Novel multiple-processing and contamination-free plasma etching system
JPH05102056A (ja) ウエハー支持具
EP0600516A1 (en) Diffusion furnace boat assembly and wafer support
JPS6362316A (ja) 半導体基板の支持具
JP3388668B2 (ja) 熱処理用ボ−ト及び縦型熱処理装置
US5178534A (en) Controlled diffusion environment capsule and system
US20030157453A1 (en) Boat for heat treatment and vertical heat treatment apparatus
JP2876250B2 (ja) 縦型熱処理装置
US3553037A (en) Gas diffusion method for fabricating semiconductor devices
JPH11243064A (ja) ウェーハ支持板
JP2628068B2 (ja) 半導体製造装置における熱処理炉用キヤツプの構造
JP2001313266A (ja) 熱処理用ボート
JPS62293612A (ja) 熱処理装置
JPH07183262A (ja) 洗浄装置
JP2000058552A (ja) シリコンウェーハの熱処理方法
JPH01194317A (ja) 半導体ウエハの保持治具
JPH0438516Y2 (ja)
JPH0783002B2 (ja) 半導体熱処理装置
KR0170290B1 (ko) 균일한 반도체막을 형성하는 장치
JPS6146016A (ja) 半導体基板とそれを用いた半導体装置の製造方法
JPS6251213A (ja) 半導体製造装置
JPH0631718Y2 (ja) ボ−ト搬送装置