JPS6362015B2 - - Google Patents
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- JPS6362015B2 JPS6362015B2 JP59159336A JP15933684A JPS6362015B2 JP S6362015 B2 JPS6362015 B2 JP S6362015B2 JP 59159336 A JP59159336 A JP 59159336A JP 15933684 A JP15933684 A JP 15933684A JP S6362015 B2 JPS6362015 B2 JP S6362015B2
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Landscapes
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- Calculators And Similar Devices (AREA)
- Mounting Of Printed Circuit Boards And The Like (AREA)
- Credit Cards Or The Like (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔発明の技術分野〕 本発明は薄型をなす小型電子機器に関する。[Detailed description of the invention] [Technical field of invention] The present invention relates to a small electronic device that is thin.
近時、小型電子式計算機、小型電子時計、電子
ゲーム機などの小型電子機器にあつては、携帯性
をより良好なものとするために薄型化の傾向にあ
る。
2. Description of the Related Art Recently, there has been a trend toward thinning of small electronic devices such as small electronic calculators, small electronic watches, and electronic game machines in order to improve portability.
小型電子式計算機を例にとれば、携帯用の計算
機にあつてはクレジツトカードの様な小型で且つ
薄いシート状(カード状)をなすものが目標とさ
れている。すなわち、シートのように薄い小型電
子計算機の開発が要望されている。 Taking small electronic calculators as an example, the goal for portable calculators is to be small and in the form of a thin sheet (card-like), like a credit card. That is, there is a demand for the development of a compact electronic computer that is as thin as a sheet.
しかして、この種の従来の小型電子式計算機
は、ケースが合成樹脂を金型成形したもの、ある
いはこれに金属板を組合せたものなどにより構成
され、このケースの内部に配線基板、表示パネ
ル、電池などの部品を配設してある。 However, this type of conventional small electronic calculator has a case made of a molded synthetic resin, or a combination of a metal plate and a wiring board, a display panel, etc. inside the case. Parts such as batteries are installed.
しかしながら、このような従来の小型電子式計
算機におけるケース構造は、ケース内に内装され
る部品を外部の力から保護するためにケースの肉
厚を大きくして高い剛性をもたせる考え方に基づ
く構成をなすもので、このためにケースの肉厚を
あまり薄くすることはできず、従つてケース全体
の厚さも最薄部で1.6mm程度とするのが限度であ
つた。このことから、小型電子式計算機、すなわ
ちそのケースはクレジツトカードのような極めて
薄いものにすることができないという問題があつ
た。 However, the case structure of such conventional small electronic calculators is based on the idea of increasing the thickness of the case to provide high rigidity in order to protect the parts inside the case from external forces. For this reason, the wall thickness of the case could not be made very thin, and the thickness of the entire case was limited to about 1.6 mm at its thinnest part. This has led to the problem that the case of a small electronic calculator cannot be made extremely thin like a credit card.
本発明は前記事情に鑑みてなされたもので、上
面側のシート部材とケース部材を接着する構造と
することにより、強度を保つて薄型化を図り携帯
性を向上させた小型電子機器を提供することを目
的とする。
The present invention has been made in view of the above circumstances, and provides a small electronic device that maintains strength, is thinner, and has improved portability by having a structure in which the upper sheet member and the case member are bonded together. The purpose is to
本発明の小型電子機器は、配線の基板の側方に
表示素子および太陽電池を配置して、これらを固
着力のある接続材で接続した電子部品構成体の上
側に、透視窓、電子部品構成体収納部およびスイ
ツチ操作部を一体に形成した上部ケースを積層す
るとともに、電子部品構成体の下部に下部ケース
を積層し、これら上部ケース、電子部品構成体お
よび下部ケースを接着剤で一体に接着したことを
特徴とするものである。
In the small electronic device of the present invention, a display element and a solar cell are arranged on the side of a wiring board, and a see-through window and an electronic component structure are provided above an electronic component structure in which a display element and a solar cell are connected with a connecting material with adhesive strength. The upper case, in which the body storage section and the switch operation section are integrally formed, is stacked together, and the lower case is stacked on the bottom of the electronic component component, and these upper case, electronic component component, and lower case are bonded together with adhesive. It is characterized by the fact that
以下本発明を図面で示す実施例について説明す
る。
Embodiments of the present invention illustrated in the drawings will be described below.
本発明の小型電子機器を小型電子式計算機に適
用した一実施例について説明する。第1図ないし
第18図は本発明の一実施例を示している。 An embodiment in which the small electronic device of the present invention is applied to a small electronic calculator will be described. 1 to 18 show one embodiment of the present invention.
第1図は本実施例の小型電子式計算機の外観図
で、この図で示すように小型電子式計算機は矩形
のシート状をなしている。第2図は小型電子式計
算機の分解図であり、この図において11は電子
部品構成体、12は上面シート、13は上部シー
ト、14は下面シート、15は下部シート、16
は枠である。これら各シート12,13,14,
15および枠16は夫々外形が同一大きさの矩形
をなしている。上面シート12と上部シート13
は互に密着して積層することによりシート状をな
す上部ケース1を構成し、下面シート14と下部
シート15は互に密着してシート状をなす下部ケ
ース2を構成している。そして、電子部品構成体
11の上側に上部ケース1を密着して積層し、下
部ケース2を電子部品構成体11の下側に密着し
て積層してある。なお、枠16は上部ケース1と
下部ケース2との間に密着して積層され、電子部
品構成体11をその周囲を囲んで支持している。
このようにして矩形のシート状をなす小型電子式
計算機が組立てられている。 FIG. 1 is an external view of the small electronic calculator of this embodiment. As shown in this figure, the small electronic calculator has a rectangular sheet shape. FIG. 2 is an exploded view of a small electronic calculator. In this figure, 11 is an electronic component structure, 12 is a top sheet, 13 is an upper sheet, 14 is a bottom sheet, 15 is a bottom sheet, and 16 is an exploded view of a small electronic calculator.
is a frame. Each of these sheets 12, 13, 14,
15 and frame 16 each have a rectangular outer shape with the same size. Top sheet 12 and top sheet 13
are laminated in close contact with each other to constitute a sheet-shaped upper case 1, and a lower sheet 14 and a lower sheet 15 are laminated in close contact with each other to constitute a sheet-shaped lower case 2. The upper case 1 is laminated in close contact with the upper side of the electronic component structure 11, and the lower case 2 is laminated in close contact with the lower side of the electronic component structure 11. Note that the frame 16 is stacked closely between the upper case 1 and the lower case 2, and supports the electronic component structure 11 by surrounding it.
In this way, a small electronic calculator in the form of a rectangular sheet is assembled.
小型電子式計算機における各部の構成を第3図
ないし第18図について説明する。第3図ないし
第9図は各部品を示す平面図である。第10図な
いし第13図は積層構造を示す断面図であり、第
10図は基板と枠との境界部分(第1図A部)、
第11図は操作スイツチを設けた部分(第1図B
部)、第12図は表示素子を設けた部分(第1図
C部)、第13図は電池を設けた部分(第1図D
部)の夫々断面を示している。電子部品構成体1
1を第3図、第14図ないし第18図について述
べる。第3図で示すように基板21はガラスエポ
キシ樹脂またはビスマレイミドートリアジン樹脂
などのフレキシブルなフイルムからなる190μ程
度の厚さを有する矩形シート状をなすもので、そ
の上面および下面には所定の配線パターンを形成
する厚さ35μ程度の銅箔22が厚さ20μ程度の絶
縁性接着剤23を介して接着してある。銅箔22
が基板21の上下面に形成する導電性リード手段
である配線パターンは配線、接点および端子を含
むもので、上下面の各配線パターンは基板21の
所定個所で形成したスルーホール(図示せず)を
介して接続している。基板21上面の配線パター
ンの概略は第3図で示す様なもので、集積回路素
子を中心にして固定接点、コンデンサ、表示素
子、電池および発光ダイオードなどを接続してい
る。基板21の上面一半部には配線パターンの一
部としてスイツチ素子である複数の固定接点24
…が格子状に並べて形成してあり、この固定接点
24は一対の接点からなるもので、各接点は後述
する集積回路素子26に配線パターンを介して接
続している。基板21の他半部において第14図
で示すように下面側の配線パターン(銅箔22お
よび接着剤23)を残して形成された孔部25に
は、スイツチ素子のオン・オフにより所定の演算
を行なう半導体集積回路素子26、すなわち大規
模集積回路(LSI)が下面側の配線パターンで支
持して配置され、この集積回路素子26は金ワイ
ヤ27を介して基板21上面側の配線パターン
(銅箔22)に接続するとともに、シリコンゴム、
エポキシ樹脂などの絶縁性樹脂28により上側か
ら覆われて全体が封止されている。集積回路素子
26は例えば縦4mm×横4mm×厚さ200μの角形
をなすチツプからなるものであり、絶縁性樹脂2
8は例えば縦10mm×横10mm×集積回路上面からの
厚さ245μをなすものである。基板21の他半部
において下面側の配線パターン(銅箔22および
接着剤23)を残して形成された孔部29には、
第15図Cで示すようにチツプ型コンデンサ30
が下面側の配線パターンで支持して配置されてお
り、このコンデンサ30は両端部に形成した電極
30aが孔部29に塗布したクリーム半田31に
接着して基板21上面側の配線パターン(銅箔2
2)に接続しているとともに、基板21上面に塗
布した絶縁性接着剤32例えば紫外線硬化インク
により周囲が覆われている。このコンデンサ30
は配線パターンを介して集積回路素子26に接続
している。基板21の他端側角部は下面側の配線
パターン(銅箔22および接着剤23)を残して
切欠され、この個所には第16図Cで示すように
下面側の配線パターンで支持して電源制御用の発
光ダイオード33が配置してあり、この発光ダイ
オード33はその電極33aが基板21に塗布し
たクリーム半田31に接着されて基板21上面側
の配線パターン(銅箔22)に接続し、基板21
上面に塗布した絶縁性接着剤32例えば紫外線硬
化形インクにより周囲を封止されている。発光ダ
イオード33は配線パターンを介して集積回路素
子26に接続している。基板21の一側縁部側に
は表示素子34すなわち液晶パネルが配置され、
基板21上面側の配線パターンと接続している。
表示素子(液晶パネル)34は第17図で示すよ
うに偏光子層を内在させたポリエステルフイルム
などの透明樹脂フイルムからなり電極を備えた上
下の基体35,36の間に液晶37を封入してそ
の周囲をシート38で封止し、下部の電極基体3
6の下面に厚さ50μ程度の反射板39を厚さ15μ
程度の接着剤を介して接着したものである。下部
の電極基体36の突出部上面には各電極基体3
5,36の電極に接続した透明導電インクからな
る複数の端子電極40…が長手方向に並べて形成
してある。表示素子(液晶パネル)34は全体厚
さが550μ程度のもので、フイルム製の基体を用
いることにより弾性(靭性)を有している。ま
た、基板21上面の一側縁部には配線パターンの
銅箔22を延長して複数の端子41…が長手方向
に並べて形成してあり、この端子41…は基板2
1から側方へ突出している。表示素子(液晶パネ
ル)34の端子電極40と基板21の端子41
は、夫々の接触面に導電性接着剤42例えばカー
ボンインクを塗布して互に接着し電気的に接続し
てあり、且つその周囲は絶縁性接着剤32例えば
紫外線硬化形インクを塗布して覆つてある。そし
て、表示素子34は基板21の配線パターンを介
して集積回路素子26に接続され、集積回路素子
26からの信号により所定の情報を表示するもの
である。基板21の一側縁部には表示素子34と
並んで集積回路素子26に駆動電圧を供給するた
めの電池43例えば太陽電池が配置してあり、基
板21の配線パターンに接続している。電池(太
陽電池)43は第18図で示すようにステンレス
鋼などの金属基板44の上面に厚さ25μ程度の絶
縁層45例えばポリイミドを介してアモルフアス
太陽電池層46を蒸着し、さらに太陽電池層46
上に保護層として厚さ175μ程度のポリエステル
フイルム47を被覆し、また金属基板44の上面
に絶縁層45を介して一対の端子電極48,48
を形成したものである。この電池(太陽電池)4
3は全体厚さが300μ程度であり、全体として弾
性(靭性)を有している。また、基板21の一側
縁部には電池(太陽電池)43に対向した個所
に、配線パターンの銅箔22を側方へ突出させて
一対の端子49,49が形成してある。電池(太
陽電池)43の端子電極48と基板21の端子4
9は夫々導電性接着剤42例えばカーボンインク
を塗布して互に接着することにより電気的に接続
してあり、その周囲は絶縁性接着剤32例えば紫
外線硬化形インクを塗布して覆つてある。このた
め、電池(太陽電池)43は基板21の配線パタ
ーンを介して集積回路素子26に接続されてい
る。 The configuration of each part of the small electronic calculator will be explained with reference to FIGS. 3 to 18. 3 to 9 are plan views showing each component. 10 to 13 are cross-sectional views showing the laminated structure, and FIG. 10 shows the boundary between the substrate and the frame (part A in FIG. 1),
Figure 11 shows the part where the operation switch is installed (Figure 1B
part), Figure 12 shows the part where the display element is installed (part C in Figure 1), and Figure 13 shows the part where the battery is installed (part D in Figure 1).
The cross sections of each part) are shown. Electronic component structure 1
1 will be described with reference to FIG. 3 and FIGS. 14 to 18. As shown in FIG. 3, the substrate 21 is made of a flexible film such as glass epoxy resin or bismaleimide triazine resin and has a rectangular sheet shape with a thickness of about 190 μm, and has predetermined wiring on its upper and lower surfaces. A copper foil 22 having a thickness of about 35 μm and forming a pattern is bonded with an insulating adhesive 23 having a thickness of about 20 μm. copper foil 22
The wiring patterns, which are conductive lead means formed on the upper and lower surfaces of the substrate 21, include wiring, contacts, and terminals, and each wiring pattern on the upper and lower surfaces includes through holes (not shown) formed at predetermined locations on the substrate 21. are connected via. The wiring pattern on the upper surface of the substrate 21 is schematically shown in FIG. 3, and connects fixed contacts, capacitors, display elements, batteries, light emitting diodes, etc. around the integrated circuit element. A plurality of fixed contacts 24, which are switch elements, are provided on one half of the upper surface of the substrate 21 as part of the wiring pattern.
... are arranged in a grid pattern, and the fixed contacts 24 consist of a pair of contacts, each of which is connected to an integrated circuit element 26, which will be described later, via a wiring pattern. As shown in FIG. 14, in the other half of the board 21, a hole 25 is formed leaving the wiring pattern (copper foil 22 and adhesive 23) on the lower surface side, and a predetermined calculation is performed by turning on and off the switch element. A semiconductor integrated circuit element 26, that is, a large-scale integrated circuit (LSI) that performs In addition to connecting to the foil 22), silicone rubber,
The entire structure is sealed by being covered from above with an insulating resin 28 such as epoxy resin. The integrated circuit element 26 is made of a rectangular chip measuring, for example, 4 mm long x 4 mm wide x 200 μm thick, and is made of insulating resin 2.
8 is, for example, 10 mm long x 10 mm wide x 245 μm thick from the top surface of the integrated circuit. In the hole 29 formed in the other half of the board 21, leaving the wiring pattern (copper foil 22 and adhesive 23) on the lower surface,
Chip type capacitor 30 as shown in FIG.
The electrodes 30a formed at both ends of the capacitor 30 are bonded to the cream solder 31 applied to the hole 29, and the capacitor 30 is supported by the wiring pattern (copper foil) on the top side of the board 21. 2
2), and its surroundings are covered with an insulating adhesive 32, such as ultraviolet curing ink, applied to the upper surface of the substrate 21. This capacitor 30
is connected to the integrated circuit element 26 via a wiring pattern. The corner of the other end of the board 21 is cut out leaving the wiring pattern (copper foil 22 and adhesive 23) on the bottom side, and this part is supported by the wiring pattern on the bottom side as shown in FIG. 16C. A light emitting diode 33 for power control is arranged, and the electrode 33a of the light emitting diode 33 is bonded to cream solder 31 applied to the substrate 21 and connected to the wiring pattern (copper foil 22) on the upper surface side of the substrate 21. Substrate 21
The periphery is sealed with an insulating adhesive 32 applied to the upper surface, such as ultraviolet curable ink. The light emitting diode 33 is connected to the integrated circuit element 26 via a wiring pattern. A display element 34, that is, a liquid crystal panel is arranged on one edge side of the substrate 21,
It is connected to the wiring pattern on the upper surface side of the board 21.
As shown in FIG. 17, the display element (liquid crystal panel) 34 is made of a transparent resin film such as polyester film with a polarizer layer therein, and a liquid crystal 37 is sealed between upper and lower substrates 35 and 36 provided with electrodes. The surrounding area is sealed with a sheet 38, and the lower electrode base 3
A reflector plate 39 with a thickness of about 50μ is placed on the bottom surface of 6 and a thickness of 15μ
It is attached using a certain amount of adhesive. Each electrode base 3 is provided on the upper surface of the protrusion of the lower electrode base 36.
A plurality of terminal electrodes 40 made of transparent conductive ink connected to electrodes 5 and 36 are arranged in the longitudinal direction. The display element (liquid crystal panel) 34 has a total thickness of about 550 μm, and has elasticity (toughness) due to the use of a film base. Further, on one side edge of the upper surface of the board 21, a plurality of terminals 41 are formed by extending the copper foil 22 of the wiring pattern and are arranged in the longitudinal direction.
It protrudes laterally from 1. Terminal electrode 40 of display element (liquid crystal panel) 34 and terminal 41 of substrate 21
are coated with a conductive adhesive 42, such as carbon ink, on their respective contact surfaces to adhere and electrically connect each other, and their surroundings are coated with an insulating adhesive 32, such as ultraviolet curable ink. It is attached. The display element 34 is connected to the integrated circuit element 26 via the wiring pattern of the substrate 21, and displays predetermined information based on a signal from the integrated circuit element 26. A battery 43, for example a solar cell, for supplying a driving voltage to the integrated circuit element 26 is disposed on one side edge of the substrate 21, alongside the display element 34, and is connected to the wiring pattern of the substrate 21. As shown in FIG. 18, a battery (solar cell) 43 is constructed by depositing an amorphous solar cell layer 46 on the upper surface of a metal substrate 44 made of stainless steel or the like through an insulating layer 45 with a thickness of about 25 μm, such as polyimide, and then forming an amorphous solar cell layer 46. 46
A polyester film 47 with a thickness of about 175 μm is coated thereon as a protective layer, and a pair of terminal electrodes 48 and 48 are formed on the upper surface of the metal substrate 44 via an insulating layer 45.
was formed. This battery (solar battery) 4
No. 3 has a total thickness of about 300μ and has elasticity (toughness) as a whole. Further, a pair of terminals 49, 49 are formed on one edge of the substrate 21 at a location facing the battery (solar cell) 43, with the copper foil 22 of the wiring pattern protruding laterally. Terminal electrode 48 of battery (solar cell) 43 and terminal 4 of substrate 21
9 are electrically connected by applying a conductive adhesive 42 such as carbon ink and adhering them to each other, and the periphery thereof is covered with an insulating adhesive 32 such as ultraviolet curable ink. Therefore, the battery (solar cell) 43 is connected to the integrated circuit element 26 via the wiring pattern of the substrate 21.
このように構成された電子部品構成体11は枠
16の内部に配置されている。枠16は例えば硬
質塩化ビニールで形成された300μ程度の厚さを
有するもので、且つこの枠16は第9図で示すよ
うに矩形枠状をなすとともに、その内側は電子部
品構成体11の部品配置に応じて部品の周囲に沿
いこれを囲む形状をなしている。枠16は第3図
および第10図、第12図、第13図で示すよう
に電子部品構成体11の周囲にこれを囲んで配置
される。 The electronic component assembly 11 configured in this manner is placed inside the frame 16. The frame 16 is made of, for example, hard vinyl chloride and has a thickness of about 300μ, and has a rectangular frame shape as shown in FIG. Depending on the arrangement, it has a shape that runs along and surrounds the periphery of the component. The frame 16 is arranged around the electronic component structure 11 to surround it, as shown in FIGS. 3, 10, 12, and 13.
上部ケース1を第4図ないし第6図、第10図
ないし第13図について述べる。上部ケース1は
上面シート12に上部シート13を組合せたもの
である。上面シート12は厚さ80μ程度のポリエ
ステルフイルムなどの透明な樹脂シートで形成さ
れた強度(靭性)に優れた矩形シート状をなすも
ので、第4図および第5図で示すように電子部品
構成体11の基板21の固定接点形成部に対応し
た個所に操作部50が設けられている。この操作
部50は上面シート12の下面に基板21の各固
定接点24…に対応して複数のキー名称印刷部5
1…を格子状に並べて印刷し、これら各キー名称
印刷部51…の下側に夫々対応して厚さ15〜30μ
程度の複数の可動接点52…を並べてカーボンイ
ンクなどを印刷して形成したものである。上面シ
ート12の下面には電子部品構成体11の表示素
子34に対向して表示窓を形作る枠状の表示窓印
刷部53が印刷形成され、電池43に対応して電
池窓を形作る枠状の電池窓印刷部54が印刷形成
されている。なお、図中55は目隠し印刷部であ
る。上部シート13は硬質塩化ビニールなどの強
度(靭性)に優れた180μ程度の厚さを有する合
成樹脂で形成された矩形シートをなすものであ
る。第6図で示すように上部シート13には基板
21の固定接点24…に対応して上下に貫通する
複数の孔部56…が並べて形成してあり、表示素
子34と電池43に夫々対応して上下に貫通する
孔部57,58が並べて形成してある。なお、図
中59は基板21の集積回路素子26、コンデン
サ30および発光ダイオード33を逃げるための
孔部である。そして、この上部ケース1は第10
図ないし第13図で示すように上面シート12の
下側に厚さ20μ程度の絶縁接着剤60を介して上
部シート13を接着して積層することにより構成
したもので、上面シート12に対して上部シート
13で機械的強度をもたせている。上面シート1
2は上部シート13の上面全体を覆つており、上
面シート12のキー名称印刷部51…は上部シー
ト13の各孔部56…に対応して上側から目隠し
しており、各可動接点52…が各孔部56…に位
置している。上面シート12の表示窓印刷部53
と電池窓印刷部54は上部シート13の孔部5
7,58の周縁上側に位置して目隠しをし、これ
ら印刷部53,54で囲まれた透明な上面シート
部分すなわち表示窓および電池窓は孔部57,5
8を覆つてその内部を透視できる。上面シート1
2の目隠し印刷部55は上部シート13の各孔部
59…の上側全体を覆つている。なお、上部シー
ト13は上面シート12の可動接点52と基板2
1の固定接点24とを離間し且つスイツチ動作間
隔を保つスペーサの役目をなしている。 The upper case 1 will be described with reference to FIGS. 4 to 6 and 10 to 13. The upper case 1 is a combination of a top sheet 12 and an upper sheet 13. The top sheet 12 is a rectangular sheet with excellent strength (toughness) made of a transparent resin sheet such as a polyester film with a thickness of about 80 μm, and has an electronic component configuration as shown in FIGS. 4 and 5. An operating section 50 is provided at a location corresponding to the fixed contact forming section of the substrate 21 of the body 11. This operation unit 50 has a plurality of key name printing units 5 on the bottom surface of the top sheet 12 corresponding to each fixed contact 24 of the board 21.
1... are printed in a grid pattern, and a thickness of 15 to 30 μm is printed corresponding to the lower side of each key name printing area 51...
It is formed by arranging a plurality of movable contacts 52 of about 100 mL and printing carbon ink or the like. A frame-shaped display window printing section 53 forming a display window is printed on the lower surface of the top sheet 12 to face the display element 34 of the electronic component structure 11, and a frame-shaped display window printing section 53 forming a battery window corresponding to the battery 43 is printed. A battery window printed portion 54 is printed. In addition, numeral 55 in the figure is a blind printing section. The upper sheet 13 is a rectangular sheet made of a synthetic resin having excellent strength (toughness) and having a thickness of about 180 μm, such as hard vinyl chloride. As shown in FIG. 6, a plurality of holes 56 are formed side by side in the upper sheet 13 to correspond to the fixed contacts 24 of the substrate 21, and which penetrate vertically, and correspond to the display element 34 and the battery 43, respectively. Holes 57 and 58 are formed side by side, penetrating vertically. Note that 59 in the figure is a hole for allowing the integrated circuit element 26, capacitor 30, and light emitting diode 33 of the substrate 21 to escape. This upper case 1 is the 10th case.
As shown in the figures to FIG. 13, the upper sheet 13 is bonded and laminated to the lower side of the upper sheet 12 via an insulating adhesive 60 with a thickness of approximately 20 μm. The upper sheet 13 provides mechanical strength. Top sheet 1
2 covers the entire upper surface of the upper sheet 13, and the key name printed portions 51 of the upper sheet 12 are hidden from above in correspondence with the holes 56 of the upper sheet 13, and the movable contacts 52 are hidden from the upper side. It is located in each hole 56... Display window printing section 53 on top sheet 12
and the battery window printing portion 54 are located in the hole portion 5 of the upper sheet 13.
The transparent upper sheet portion, that is, the display window and the battery window surrounded by the printed parts 53 and 54, is located above the periphery of the holes 57 and 58, and is hidden by the holes 57 and 58.
8 can be covered and the inside can be seen through. Top sheet 1
The second blind printing part 55 covers the entire upper side of each hole part 59 of the upper sheet 13. Note that the upper sheet 13 is connected to the movable contacts 52 of the upper sheet 12 and the substrate 2.
It serves as a spacer to separate the first fixed contact 24 and maintain the switch operation interval.
下部ケース2を第7図および第8図、第10図
ないし第13図について述べる。下部ケース2は
下面シート14と下部シート15を組合せたもの
である。下面シート14は厚さ80μ程度のポリエ
ステルフイルムなどの合成樹脂で形成され、強度
(靭性)に優れた矩形シート状をなすもので、第
7図で示すように上面には面状の目隠し印刷部6
1が印刷により形成されている。下部シート15
は硬質塩化ビニールなどの強度(靭性)に優れた
合成樹脂で形成された厚さ80μ程度の矩形シート
からなるもので、第8図で示すように電子部品構
成体11の表示素子(液晶パネル)34を逃げる
ための孔部62が形成されている。そして、下部
シート2は第10図ないし第13図で示すように
下面シート14の上側に下部シート15を厚さ
20μ程度の絶縁性接着剤60を介して接着して積
層したもので、下面シート14は下部シート15
の下面全体を覆つて目隠し印刷部61が下部シー
ト15の孔部62を下側から覆つて隠している。 The lower case 2 will be described with reference to FIGS. 7 and 8, and FIGS. 10 to 13. The lower case 2 is a combination of a lower sheet 14 and a lower sheet 15. The bottom sheet 14 is made of synthetic resin such as polyester film with a thickness of about 80μ, and has a rectangular sheet shape with excellent strength (toughness).As shown in FIG. 6
1 is formed by printing. Lower sheet 15
is a rectangular sheet approximately 80μ thick made of synthetic resin with excellent strength (toughness) such as hard vinyl chloride, and as shown in FIG. A hole 62 for escaping the hole 34 is formed. The lower sheet 2 has a lower sheet 15 on the upper side of the lower sheet 14, as shown in FIGS. 10 to 13.
The lower sheet 14 is bonded and laminated with an insulating adhesive 60 of about 20 μm in thickness, and the lower sheet 15
A blind printing part 61 covers the entire lower surface of the lower sheet 15 to cover and hide the hole part 62 of the lower sheet 15 from below.
そして、上部ケース1は第10図ないし第13
図で示すように電子部品構成体11と枠16の上
面全体に上部シート13を厚さ20μ程度の接着剤
60により接着して積層してある。下部ケース2
は電子部品構成体11と枠16の下面全体に下部
シート15を厚さ20μ程度の接着剤60により接
着して積層してある。上部ケース1は電子部品構
成体11の基板21、集積回路素子26、コンデ
ンサ30、表示素子34、電池43を上側から支
えて覆う。下部ケース2は基板21、表示素子3
4、電池43を下側から支えてこれらを覆う。こ
こで、第11図で示すように上部ケース1におけ
る上部シート13の各孔部56…は基板21の各
固定接点24…を上側で囲むように位置し、上面
シート12の各可動接点52…が孔部56…を介
して固定接点24…上に位置する。上面シート1
2のキー名称刷部51、可動接点52、上部シー
ト13の孔部56、基板21の固定接点24で操
作スイツチが構成され、上面シート12のキー名
称刷部51を上側から押圧して可動接点52を上
部シート13の孔部56を介して押下げ基板21
の固定接点24に接触させオン操作することがで
きる。第12図で示すように表示素子(液晶パネ
ル)34は上部ケース1における上部シート13
の孔部57を介して上面シート12の表示窓印刷
部53で囲まれたシート12部分すなわち表示窓
に面しており、表示素子34による表示を表示窓
を通して上部シート1外方から視認できる。第1
3図で示すように電池(太陽電池)43は上部シ
ート13の孔部58を介して上面シート12の電
池窓印刷部53に囲まれたシート12部分すなわ
ち電池窓に面しており、電池窓を通して上部ケー
ス1の外側から太陽光などの外部光を受光するこ
とができる。なお、表示素子34と電池43は
夫々の上面と上面シート12との間にスペーサ兼
接着剤として例えば紫外線硬化形インク32が塗
布してある。なお、この実施例では上部シート1
3、下部ケース2および枠16でケース部材が構
成してある。図中63は製造時に用いる位置決め
孔である。 The upper case 1 is shown in FIGS. 10 to 13.
As shown in the figure, the upper sheet 13 is bonded and laminated on the entire upper surface of the electronic component structure 11 and the frame 16 with an adhesive 60 having a thickness of about 20 μm. Lower case 2
The lower sheet 15 is bonded and laminated on the entire lower surface of the electronic component structure 11 and the frame 16 with an adhesive 60 having a thickness of about 20 μm. The upper case 1 supports and covers the substrate 21, integrated circuit element 26, capacitor 30, display element 34, and battery 43 of the electronic component assembly 11 from above. The lower case 2 includes a substrate 21 and a display element 3
4. Support the battery 43 from below and cover it. Here, as shown in FIG. 11, each hole 56 of the upper sheet 13 in the upper case 1 is positioned so as to surround each fixed contact 24 of the board 21 on the upper side, and each movable contact 52 of the upper sheet 12 is positioned so as to surround each fixed contact 24 of the board 21 on the upper side. are located above the fixed contacts 24 through the holes 56. Top sheet 1
2, the key name printed part 51, the movable contact 52, the hole 56 of the upper sheet 13, and the fixed contact 24 of the board 21 constitute an operation switch.The key name printed part 51 of the upper sheet 12 is pressed from above to open the movable contact. 52 through the hole 56 of the upper sheet 13 and press down the substrate 21
It can be turned on by contacting the fixed contact 24 of. As shown in FIG.
It faces the portion of the sheet 12 surrounded by the display window print section 53 of the top sheet 12, that is, the display window, through the hole 57, and the display by the display element 34 can be viewed from outside the top sheet 1 through the display window. 1st
As shown in FIG. 3, the battery (solar cell) 43 faces the portion of the sheet 12 surrounded by the battery window printed portion 53 of the top sheet 12, that is, the battery window, through the hole 58 of the top sheet 13. Through the upper case 1, external light such as sunlight can be received from the outside of the upper case 1. Note that, for example, ultraviolet curable ink 32 is applied as a spacer and adhesive between the upper surface of the display element 34 and the battery 43 and the upper sheet 12, respectively. In addition, in this example, the upper sheet 1
3. The lower case 2 and the frame 16 constitute a case member. In the figure, 63 is a positioning hole used during manufacturing.
しかして、このようにして電子部品構成体11
の上側に上面シート12を密着して積層し、且つ
電子部品構成体11の下側にシート状をなす下部
ケース2を密着して積層することにより全体が一
体のシート状をなす小型電子式計算機が構成され
る。この小型電子式計算機は、上面シート12
(80μ)、接着剤60(20μ)、上部シート13
(180μ)、接着剤60(20μ)、基板21(300μ)、
接着剤60(20μ)、下部シート15(80μ)、接
着剤60(20μ)、下面シート14(80μ)の組合
せにより、全体の厚さが800μ(0.8mm)の大変薄い
シートをなすものである。各シート12,13,
14,15と基板21は曲率半径40mm程度の曲げ
に対して充分な機械的強度と弾性を備えた靭性を
有するものとし、小型電子式計算機全体として優
れた靭性を有するものとなつている。電子部品構
成体11の表示素子(液晶パネル)34、電池
(太陽電池)43も同様に曲率半径40mm程度の曲
げに対して充分な靭性を有している。また、小型
電子式計算機は上面シート12および下面シート
14により上面および下面が構成され、且つ上面
シート12ではそのシートを利用して入力キーの
操作部を設けているので、計算機全体が平坦で凹
凸部が存在せず全面にわたり平坦なものとなる。 In this way, the electronic component structure 11
A small electronic calculator that is formed into an integrated sheet by laminating a top sheet 12 closely on the upper side and laminating a lower case 2 in a sheet shape on the lower side of an electronic component structure 11. is configured. This small electronic calculator has a top sheet 12
(80μ), adhesive 60 (20μ), top sheet 13
(180μ), adhesive 60 (20μ), substrate 21 (300μ),
The combination of adhesive 60 (20μ), lower sheet 15 (80μ), adhesive 60 (20μ), and lower sheet 14 (80μ) forms a very thin sheet with a total thickness of 800μ (0.8mm). . Each sheet 12, 13,
14, 15 and the substrate 21 have sufficient mechanical strength and elasticity to withstand bending with a radius of curvature of about 40 mm, and the small electronic calculator as a whole has excellent toughness. The display element (liquid crystal panel) 34 and battery (solar cell) 43 of the electronic component structure 11 similarly have sufficient toughness against bending with a radius of curvature of about 40 mm. In addition, the small electronic calculator has an upper surface and a lower surface composed of a top sheet 12 and a bottom sheet 14, and the top sheet 12 is used to provide an input key operation section, so the entire calculator is flat and has no uneven surfaces. There are no parts and the entire surface is flat.
第19図は本発明の要旨と直接関係のある他の
実施例を示している。この場合に上面シート12
の操作部は例えばその部分のみを薄肉にして押圧
操作可能とし、下側にスペーサ68を設けるもの
とすれば良い。要するに、上部ケース1は基本的
には操作部と表示窓と電子部品構成体を収納する
収納部を有する一枚のシートであれば良く、多重
構造とすることもできる。操作部の構成も実施例
に限定されない。また、下部ケース2は前述した
実施例では下面シート14と下部シート15とを
一体に積層して組合せた構造としているが、下部
ケース2は電子部品構成体11の下側に積層する
ものであるから、両シート14,15を一体に組
合せず、下面シート14または下部シート15の
いずれか一方のみの単体を下部ケース2として用
いることもできる。例えば第19図で示すように
下部シート15を単体で下部ケース2として用い
ることができる。また、図示はしないが下面シー
ト14のみを下部ケース2として用いることがで
きる。このように上部ケース1と下部ケース2と
して、電子部品構成体11の上下側に夫々単体の
シートを密着積層する構成とすることができる。
上部ケース1および下部ケース2の材質および厚
さも実施例に限定されない。 FIG. 19 shows another embodiment that is directly related to the gist of the present invention. In this case, the top sheet 12
For example, the operation part may be made thin in only that part so that it can be operated by pressing, and a spacer 68 may be provided on the lower side. In short, the upper case 1 basically has only to be a single sheet having an operating section, a display window, and a storage section for storing electronic components, and can also have a multilayer structure. The configuration of the operating section is also not limited to the embodiment. Further, in the above-described embodiment, the lower case 2 has a structure in which the lower sheet 14 and the lower sheet 15 are integrally laminated and combined, but the lower case 2 is laminated below the electronic component structure 11. Therefore, it is also possible to use only one of the lower sheet 14 and the lower sheet 15 as the lower case 2 without combining the two sheets 14 and 15 together. For example, as shown in FIG. 19, the lower sheet 15 can be used alone as the lower case 2. Further, although not shown, only the lower sheet 14 can be used as the lower case 2. In this way, the upper case 1 and the lower case 2 can be constructed by laminating individual sheets in close contact with each other on the upper and lower sides of the electronic component structure 11, respectively.
The materials and thicknesses of the upper case 1 and lower case 2 are also not limited to the examples.
また、前述した実施例では上部ケース1と下部
ケース2の間に枠16を設けているが、上部ケー
ス1と下部ケース2との間に特別に枠16を設け
ずに、例えば第19図で示すように上部ケース1
と下部ケース2の各周縁部を互に直接接着や融着
などの手段により封着し、上部ケース1と下部ケ
ース2とで電子部品構成体11を支持することが
できる。また、上部ケース1および下部ケース2
のいずれか一方または両方の周縁部に突条部を形
成することもできる。 Further, in the embodiment described above, the frame 16 is provided between the upper case 1 and the lower case 2, but the frame 16 is not specially provided between the upper case 1 and the lower case 2, for example, as shown in FIG. Upper case 1 as shown
The peripheral edges of the upper case 1 and the lower case 2 are sealed to each other by direct adhesion or fusion, so that the electronic component structure 11 can be supported by the upper case 1 and the lower case 2. In addition, upper case 1 and lower case 2
It is also possible to form a protrusion on the peripheral edge of one or both of the above.
さらに、電子部品構成体11においては、例え
ば基板21を実施例のものに限定されず、第20
図で示すように2枚に分割して互に電気的に接続
するようにしても良い。要は各部品を電気的に接
続して電子部品構成体を構成する。 Furthermore, in the electronic component structure 11, the substrate 21 is not limited to that of the embodiment, but the 20th
As shown in the figure, it may be divided into two pieces and electrically connected to each other. In short, each component is electrically connected to form an electronic component structure.
なお、本発明は小型電子式計算機に限定されず
に、シート状をなす電子時計や電子ゲーム機など
の小型電子機器に広く適用できる。 Note that the present invention is not limited to small electronic calculators, but can be widely applied to small electronic devices such as sheet-shaped electronic watches and electronic game machines.
以上説明したように本発明の小型電子機器によ
れば、配線基板、表示素子および太陽電池を固着
力のある接続で接続した電子部品構成体の上側
に、透視窓、電子部品構成体収納部およびスイツ
チ操作部を一体に形成した上部ケースを積層する
とともに、電子部品構成体の下部に下部ケースを
積層し、これら上部ケース、電子部品構成体およ
び下部ケースを接着剤で一体に接着したものであ
るから、各ケースと電子部品構成体を取り付ける
ためにビスなどの締結部材を使用する必要がな
く、従つて強度を保持しながら薄型化を図ること
ができるという効果を得ることができる。
As explained above, according to the small electronic device of the present invention, a see-through window, an electronic component housing portion and a An upper case integrally formed with a switch operation part is laminated, a lower case is laminated below the electronic component structure, and these upper case, electronic component structure, and lower case are bonded together with adhesive. Therefore, it is not necessary to use fastening members such as screws to attach each case and the electronic component structure, and therefore, it is possible to achieve the effect that the thickness can be reduced while maintaining strength.
また、電子部品構成体は配線基板の側方に表示
素子および太陽電池を配置した構成であるから、
各構成部品の配置スペースの薄型化を図り、機器
全体の薄型化に寄与している。 In addition, since the electronic component structure has a display element and a solar cell arranged on the side of the wiring board,
The space required to place each component has been made thinner, contributing to the overall thickness of the device.
第1図ないし第18図は本発明を適用した小型
電子式計算機の一実施例を示すもので、第1図は
小型電子式計算機の外観を示す斜視図、第2図は
分解斜視図、第3図は電子部品構成体を示すもの
で、aは平面図、bは分解斜視図、第4図は上面
シートの上平面図、第5図は上面シートの下平面
図、第6図は上部シートの平面図、第7図は下面
シートの平面図、第8図は下部シートの平面図、
第9図は枠の平面図、第10図ないし第13図は
夫々小型電子式計算機の部分断面図、第14図は
集積回路素子と基板との取付部を示す断面図、第
15図a,b,cは夫々チツプ・コンデンサを基
板に取付ける場合を示す断面図、第16図a,
b,cは夫々発光ダイオードを基板に取付ける場
合を示す断面図、第17図a,bは夫々表示素子
を基板に取付ける場合を示す断面図、第18図
a,bは夫々電池を基板に取付ける場合を示す断
面図、第19図は小型電子式計算機の他の実施例
を示す断面図、第20図は電子部品構成体の他の
実施例を示す分解斜視図である。
1…上部ケース、2…下部ケース、11…電子
部品構成体、12…上面シート、13…上部シー
ト、14…下面シート、15…下部シート、16
…枠、21…基板、22…銅箔、24…固定接
点、26…集積回路素子、30…コンデンサ、3
3…発光ダイオード、34…表示素子(液晶パネ
ル)、43…電池(太陽電池)、50…操作部、5
1…キー名称刷部、52…可動接点、53…表示
窓印刷部、54…電池窓印刷部、57〜59…孔
部、61…目隠し印刷部、62…孔部、63…位
置決め孔。
1 to 18 show an embodiment of a small electronic calculator to which the present invention is applied. FIG. 1 is a perspective view showing the external appearance of the small electronic calculator, FIG. 2 is an exploded perspective view, and FIG. Figure 3 shows the electronic component structure, where a is a plan view, b is an exploded perspective view, Figure 4 is a top plan view of the top sheet, Figure 5 is a bottom plan view of the top sheet, and Figure 6 is the upper part. A plan view of the seat, FIG. 7 is a plan view of the lower sheet, FIG. 8 is a plan view of the lower sheet,
FIG. 9 is a plan view of the frame, FIGS. 10 to 13 are partial cross-sectional views of the small electronic calculator, FIG. 14 is a cross-sectional view showing the mounting portion between the integrated circuit element and the board, and FIG. 15 a, b, c are cross-sectional views showing the case where the chip capacitor is attached to the board, Fig. 16a,
b, c are cross-sectional views showing the case where the light emitting diode is attached to the substrate, respectively, Fig. 17 a, b are cross-sectional views respectively showing the case where the display element is attached to the substrate, and Fig. 18 a, b are the respective cross-sectional views showing the case where the battery is attached to the substrate. FIG. 19 is a sectional view showing another embodiment of the small electronic calculator, and FIG. 20 is an exploded perspective view showing another embodiment of the electronic component structure. DESCRIPTION OF SYMBOLS 1... Upper case, 2... Lower case, 11... Electronic component structure, 12... Upper sheet, 13... Upper sheet, 14... Lower sheet, 15... Lower sheet, 16
...Frame, 21...Substrate, 22...Copper foil, 24...Fixed contact, 26...Integrated circuit element, 30...Capacitor, 3
3...Light emitting diode, 34...Display element (liquid crystal panel), 43...Battery (solar cell), 50...Operation unit, 5
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1... Key name printing part, 52... Movable contact, 53... Display window printing part, 54... Battery window printing part, 57-59... Hole part, 61... Blindfold printing part, 62... Hole part, 63... Positioning hole.
Claims (1)
子およびこのスイツチ素子のオン・オフにより演
算を行なう半導体集積回路素子を有する配線基
板、この配線基板の側方に並べて配置された表示
素子および太陽電池を有し、前記表示素子、前記
太陽電池および前記配線基板の各接続部が固着力
を有する接続材により電気的に接続された電子部
品構成体と、 前記表示素子と前記太陽電池に対向する透視
窓、前記電子部品構成体を収納する収納部、およ
び前記スイツチ素子をオン・オフする操作部のす
べてが一体に形成され、且つ、前記電子部品構成
体の上側に密着して積層される上部ケースと、 前記電子部品構成体の下側に密着して積層され
る下部ケースと、 を具備し、前記上部ケース、前記電子部品構成体
および前記下部ケースを接着剤のみにより一体的
に接着したことを特徴とする小型電子機器。[Scope of Claims] 1. A wiring board having a switch element that is turned on and off by external operation and a semiconductor integrated circuit element that performs calculations by turning on and off the switch element, and displays arranged side by side on the wiring board. an electronic component structure including an element and a solar cell, each connecting portion of the display element, the solar cell, and the wiring board being electrically connected by a connecting material having adhesive strength; the display element and the solar cell; A see-through window facing the electronic component structure, a storage section for storing the electronic component structure, and an operation section for turning on and off the switch element are all integrally formed, and are laminated in close contact with the upper side of the electronic component structure. an upper case laminated in close contact with the lower side of the electronic component structure; A small electronic device characterized by being bonded.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP59159336A JPS60122456A (en) | 1984-07-31 | 1984-07-31 | Small sized sheet form electronic device |
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JP59159336A JPS60122456A (en) | 1984-07-31 | 1984-07-31 | Small sized sheet form electronic device |
Related Parent Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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JPS6362015B2 true JPS6362015B2 (en) | 1988-12-01 |
Family
ID=15691601
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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JP59159336A Granted JPS60122456A (en) | 1984-07-31 | 1984-07-31 | Small sized sheet form electronic device |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS60122456A (en) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2568740Y2 (en) * | 1996-10-28 | 1998-04-15 | 日本電気株式会社 | Thin electronic device structure |
DE102007008487A1 (en) | 2007-02-19 | 2008-08-21 | Smartrac Ip B.V. | Method and semifinished product for producing an inlay |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JPS4834449A (en) * | 1971-09-06 | 1973-05-18 | ||
JPS5347332B2 (en) * | 1972-08-01 | 1978-12-20 | ||
JPS5482682A (en) * | 1977-12-14 | 1979-07-02 | Sharp Kk | Method of producing ultraamini key board |
JPS54104754A (en) * | 1978-02-03 | 1979-08-17 | Canon Inc | Desk type calculator of thin and flexible type |
Family Cites Families (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5638592Y2 (en) * | 1976-09-24 | 1981-09-09 |
-
1984
- 1984-07-31 JP JP59159336A patent/JPS60122456A/en active Granted
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS4834449A (en) * | 1971-09-06 | 1973-05-18 | ||
JPS5347332B2 (en) * | 1972-08-01 | 1978-12-20 | ||
JPS5482682A (en) * | 1977-12-14 | 1979-07-02 | Sharp Kk | Method of producing ultraamini key board |
JPS54104754A (en) * | 1978-02-03 | 1979-08-17 | Canon Inc | Desk type calculator of thin and flexible type |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS60122456A (en) | 1985-06-29 |
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