JPS60122456A - Small sized sheet form electronic device - Google Patents

Small sized sheet form electronic device

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Publication number
JPS60122456A
JPS60122456A JP59159336A JP15933684A JPS60122456A JP S60122456 A JPS60122456 A JP S60122456A JP 59159336 A JP59159336 A JP 59159336A JP 15933684 A JP15933684 A JP 15933684A JP S60122456 A JPS60122456 A JP S60122456A
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JP
Japan
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sheet
case
integrated circuit
substrate
display
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JP59159336A
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Japanese (ja)
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Kazuya Hara
和也 原
Eiichi Takeuchi
栄一 竹内
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Casio Computer Co Ltd
Original Assignee
Casio Computer Co Ltd
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Publication date
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Publication of JPS6362015B2 publication Critical patent/JPS6362015B2/ja
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Abstract

PURPOSE:To keep the strength and to attain a thin profile by adhering a sheet member and a case member of the upper face side. CONSTITUTION:An upper face sheet 12 and a lower sheet 13 constitute an upper case 1 of sheet form by being laminated closely together and a lower face sheet 14 and a lower sheet 15 constitute a lower case 2 of sheet form by being adhered together. Moreover, a frame 16 is laminated while being adhered between the cases 1 and 2 and supports an electronic parts assembly 11 while supporting the electronic parts assembly 11 therearound. The assembly 11 is formed by mounting copper foil being wiring patterns, a display element 34, a solar cell 43 and an integrated circuit element 26 on a board made of a flexible insulation film. The small sized electronic calculator forming an incorporated sheet as a whole is constituted by adhering the cases 1 and 2 to the upper and lower side of the assembly 11.

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の技術分野〕 本発明は薄型をなすシート状小型電子機器に関する。[Detailed description of the invention] [Technical field of invention] The present invention relates to a thin sheet-like small electronic device.

〔発明の技術的背景とその問題点〕[Technical background of the invention and its problems]

近時、小型電子式計算機、小型電子時計、電子ゲーム機
などの小型電子機器にあっては、携帯性をより良好なも
のとするために薄型化の傾向にある。
2. Description of the Related Art Recently, there has been a trend toward thinning of small electronic devices such as small electronic calculators, small electronic watches, and electronic game machines in order to improve portability.

小型電子式計算機を例にとれば、携帯用の計算機にあっ
てはクレジットカードの様な小型で且つ薄いシード状(
カード状)をなすものが目標とされている。すなわち、
シートのように薄い小型電子式計算機の開発が要望され
ている。
Taking a small electronic calculator as an example, a portable calculator is a small and thin seed-like computer (like a credit card).
The goal is to create a card-shaped product. That is,
There is a demand for the development of a compact electronic calculator that is as thin as a sheet.

しかして、この種の従来の小型電子式計算機は、ケース
が合成樹脂を金型成形したもの、あるいはこれに金属板
を組合せたものなどKより構成され、このケースの内部
に配線基板、表示パネル、電池などの部品を配設しであ
る。
However, this kind of conventional small electronic calculator has a case made of synthetic resin molded or a combination of a metal plate, and inside this case there is a wiring board and a display panel. , batteries and other parts are installed.

しかし々から、このような従来の小型電子式計算機にお
けるケース構造は、ケース内に内装される部品を外部の
力から保護するためにケースの肉厚を大きくして高い剛
性をもたせる考え方に基づく構成をなすもので、このた
めにケースの肉厚をあまり薄くすることはできず、従っ
てケース全体の厚さも最薄部で1.6 m程度とするの
が限度であった。このことから、小型電子式計算機、す
なわちそのケースはクレジットカードのような極めて薄
いものにすることができないという問題があった。
However, the case structure of conventional small electronic calculators is based on the idea of increasing the thickness of the case to provide high rigidity in order to protect the parts inside the case from external forces. For this reason, the wall thickness of the case could not be made very thin, and therefore the thickness of the entire case was limited to about 1.6 m at its thinnest part. This has led to the problem that the small electronic calculator, ie, its case, cannot be made extremely thin like a credit card.

〔発明の目的〕[Purpose of the invention]

本発明は前記事情に鑑みてなされたもので、上面側のシ
ート部材とケース部材を接着する構造とすることにより
、強度を保って薄型化を図如携帯性を向上させたシート
状小型電子機器を提供することを目的とする。
The present invention has been made in view of the above circumstances, and is a sheet-like small electronic device that maintains strength, is thinner, and improves portability by having a structure in which the upper sheet member and the case member are bonded together. The purpose is to provide

〔発明の概要〕 本発明のシート状小型電子機器は、集積回路素子1表示
素子、電池および基板等の電子部品を、表示用透視窓お
よびキー表示部を有する樹脂フィルムからなる上面シー
トで覆い、かつ、少なくとも前記上面シートの周縁部お
よび前記基板を前記各種電子部品を内面側に収容するケ
ース部材に接着した構造のものである。
[Summary of the Invention] The sheet-like small electronic device of the present invention covers electronic components such as an integrated circuit element 1 display element, battery, and board with a top sheet made of a resin film having a transparent display window and a key display section, Further, at least the peripheral portion of the top sheet and the substrate are bonded to a case member that accommodates the various electronic components on the inner side.

〔発明の実施例〕[Embodiments of the invention]

以下本発明を図面で示す実施例について説明°する。 Embodiments of the present invention illustrated in the drawings will be described below.

本発明のシート状小型電子機器を小型電子式計算機に適
用1.た一実施例について説明する。
Application of the sheet-like small electronic device of the present invention to a small electronic calculator 1. Another embodiment will be described.

第1図ないし第78図は本発明の一実施例を示している
1 to 78 show one embodiment of the present invention.

第1図は本実施例の小型電子式計算機の外観図で、この
図で示すように小型電子式計算機は矩形のシート状をな
している。第2図は小型電子式計算機の分解図であり、
この図において!Iは電子部品構成体、I2は上面シー
ト、I3は上部シート、I4は下面シート、I5は下部
シート、I6は枠である。これら各シート12.13,
14.15 および枠I6は夫々外形が同一大きさの矩
形をなしている。上面シートX2と上部シートI3は互
に密着して積層することによりシート状をなす上部ケー
ス1を構成し、下面シート14と下部シートI5は互に
密着してシート状をなす下部ケース2を構成している。
FIG. 1 is an external view of the small electronic calculator of this embodiment. As shown in this figure, the small electronic calculator has a rectangular sheet shape. Figure 2 is an exploded view of a small electronic calculator.
In this diagram! I is an electronic component structure, I2 is a top sheet, I3 is an upper sheet, I4 is a bottom sheet, I5 is a lower sheet, and I6 is a frame. Each of these sheets 12.13,
14.15 and frame I6 each have a rectangular outer shape with the same size. The upper sheet X2 and the upper sheet I3 are laminated in close contact with each other to constitute the upper case 1 in the form of a sheet, and the lower sheet 14 and the lower sheet I5 are in close contact with each other to constitute the lower case 2 in the form of a sheet. are doing.

そ【−て、電子部品構成体IIの上側に上部ケース1を
密着して積層し、下部ケース2を電子部品構成体ZZの
下側に密着して積層しである。なお、枠Z6は上部ケー
ス1と下部ケース2との間に密着して積層され、電子部
品構成体IIをその周囲を囲んで支持1−ている。この
ようにして矩形のシート状をなす小型電子式計算機が組
立てられている。
Then, the upper case 1 is laminated in close contact with the upper side of the electronic component structure II, and the lower case 2 is laminated in close contact with the lower side of the electronic component structure ZZ. Note that the frame Z6 is laminated in close contact between the upper case 1 and the lower case 2, and supports the electronic component structure II by surrounding it. In this way, a small electronic calculator in the form of a rectangular sheet is assembled.

小型電子式計算機における各部の構成を第3図ないし第
18図について説明する。第3図ないし第9図は各部品
を示す平面図である。第10図ないし第13図は積層構
造を示す断面図であり、第10図は基板と枠との境界部
分(第1図A部)、第11図は操作スイッチを設けた部
分(第1図B部)、第12図は表示素子を設けた部分(
第1図C部)、第13図は電池を設けた部分(第1図り
部)の夫々断面を示している。電子部品構成体Z1を第
3図、第14図ないし第18図について述べる。第3図
で示すように基板21はガラスエポキシ樹脂またはビス
マレイミド−トリアジン樹脂などのフレキシブルなフィ
ルムからなる190μ程度の厚さを有する矩形シート状
をなすもので、その上面および下面には所定の配線パタ
ーンを形成する厚さ35μ 程度の銅箔22が厚さ20
μ程度の絶縁性接着剤23を介して接着しである。銅箔
22が基板2Iの上下面に形成する導電性リード手段で
ある配線パターンは配線、接点および端子を含むもので
、上下面の各配線パターンは基板210所定個所で形成
したスルーホール(図示せず)を介して接続している。
The configuration of each part of the small electronic calculator will be explained with reference to FIGS. 3 to 18. 3 to 9 are plan views showing each component. Figures 10 to 13 are cross-sectional views showing the laminated structure. Figure 10 shows the boundary between the substrate and the frame (section A in Figure 1), and Figure 11 shows the part where the operation switch is provided (Figure 1). Part B), Figure 12 shows the part where the display element is provided (
FIG. 1 (C part) and FIG. 13 show cross sections of the part where the battery is provided (first diagram part), respectively. The electronic component structure Z1 will be described with reference to FIGS. 3 and 14 to 18. As shown in FIG. 3, the substrate 21 is made of a flexible film such as glass epoxy resin or bismaleimide-triazine resin and has a rectangular sheet shape with a thickness of about 190 μm, and has predetermined wiring on its upper and lower surfaces. The copper foil 22 with a thickness of about 35 μm that forms the pattern has a thickness of 20 μm.
It is bonded through an insulating adhesive 23 of about μ. The wiring patterns, which are conductive lead means, formed by the copper foil 22 on the upper and lower surfaces of the substrate 2I include wiring, contacts, and terminals. ).

基板2Z上面の配線パターンの概略は第3図で示す様な
もので、集積回路素子を中心にして固定接点、コンデン
サ、表示素子、電池および発光ダイオードなどを接続し
ている。基板2Iの上面−半部には配線パターンの一部
としてスイッチ素子である複数の固定接点24・・・が
格子状に並べて形成してあり、この固定接点24は一対
の接点からなるもので、各接点は後述する集積回路素子
26に配線パターンを介して接続している。基板2Iの
他車部において第14図で示すように下面側の配線パタ
ーン(銅箔22および接着剤23)を残して形成された
孔部25には、スイッチ素子のオン・オフによシ所定の
演算を行なう半導体集積回路素子26.すなわち大規模
集積回路(LSI)が下面側の配線パターンで支持し、
て配置され、この集積回路素子26は金ワイヤ27を介
して基板21上面側の配線パターン(銅箔22)に接続
するとともに、シリコンゴム、エポキシ樹脂などの絶縁
性樹脂28により上側から覆われて全体が封止されてい
る。集積回路素子26は例えば縦4 m X横4 m 
X厚さ2oOμの角形をなすチップからなるものであり
、絶縁性樹脂28は例えばM 10 m X横10*i
AX集積回路上面からの厚さ245μをなすものである
。基板21の他車部において下面側の配線パターン(銅
箔22および接着剤23)を残して形成された孔部29
には、第15図(qで示すようにチップ型コンデンサ3
0が下面側の配線パターンで支持して配置されておシ、
このコンデンサ3θは両端部に形成1−た電極30 a
 が孔部29に塗布したクリーム半田31に接着して基
板2I上面側の配線パターン(銅箔22)に接続してい
るとともに、基板2Z上面に塗布した絶縁性接着剤32
例えば紫外線硬化インクによシ周囲が覆われている。こ
のコンデンサ30は配線パターンを介して集積回路素子
26に接続している。基板21の他端側角部は下面側の
配線パターン(銅箔22および接着剤23)を残して切
欠され、この個所には第16図(qで示すように下面側
の配線パターンで支持して電源制御用の発光ダイオード
33が配置してあり、この発光ダイオード33はその電
極33m が基板21に塗布したクリーム半田31に接
着されて基板21上面側の配線パターン(銅箔22)に
接続し、基板21上面に塗布した絶縁性接着剤32例え
ば紫外線硬化形インクにより周囲を封止されている。発
光ダイオード33は配線パターンを介1.て集積回路素
子26に接続している。
The wiring pattern on the upper surface of the substrate 2Z is schematically shown in FIG. 3, and connects fixed contacts, capacitors, display elements, batteries, light emitting diodes, etc. around the integrated circuit element. On the top half of the substrate 2I, a plurality of fixed contacts 24, which are switch elements, are arranged in a grid pattern as part of the wiring pattern, and the fixed contacts 24 consist of a pair of contacts. Each contact is connected to an integrated circuit element 26, which will be described later, via a wiring pattern. As shown in FIG. 14, in the other part of the board 2I, a hole 25 is formed leaving the wiring pattern (copper foil 22 and adhesive 23) on the lower surface, and a predetermined hole 25 is provided for turning the switch element on and off. A semiconductor integrated circuit element 26 that performs the calculation. In other words, the large-scale integrated circuit (LSI) is supported by the wiring pattern on the bottom side,
This integrated circuit element 26 is connected to the wiring pattern (copper foil 22) on the upper surface of the substrate 21 via a gold wire 27, and is covered from above with an insulating resin 28 such as silicone rubber or epoxy resin. The whole thing is sealed. The integrated circuit element 26 is, for example, 4 m long x 4 m wide.
The insulating resin 28 is, for example, M 10 m x width 10*i.
It has a thickness of 245 μm from the top surface of the AX integrated circuit. A hole 29 formed in the other part of the board 21 leaving the wiring pattern (copper foil 22 and adhesive 23) on the lower side
In Fig. 15 (as shown by q), the chip type capacitor 3
0 is supported by the wiring pattern on the bottom side,
This capacitor 3θ has electrodes 30a formed at both ends.
is bonded to the cream solder 31 applied to the hole 29 and connected to the wiring pattern (copper foil 22) on the upper surface of the board 2I, and the insulating adhesive 32 applied to the upper surface of the board 2Z
For example, the periphery is covered with ultraviolet curable ink. This capacitor 30 is connected to the integrated circuit element 26 via a wiring pattern. The corner of the other end of the board 21 is cut out leaving the wiring pattern (copper foil 22 and adhesive 23) on the bottom side, and this part is supported by the wiring pattern on the bottom side as shown in FIG. 16 (q). A light emitting diode 33 for power control is arranged at the top, and an electrode 33m of the light emitting diode 33 is bonded to cream solder 31 applied to the board 21 and connected to the wiring pattern (copper foil 22) on the top surface of the board 21. The periphery is sealed with an insulating adhesive 32, such as an ultraviolet curable ink, applied to the upper surface of the substrate 21.The light emitting diode 33 is connected to the integrated circuit element 26 via a wiring pattern 1.

基板21の一側縁部側には表示素子34すなわち液晶パ
ネルが配置され、基板2I上面側の配線パターンと接続
1〜でいる。表示素子(液晶パネル)34は第17図で
示すよう建偏光子層を内在させたポリエステルフィルム
などの透明樹脂フィルムからなり電極を備えた上下の基
体35.36の間に液晶37を封入してその周囲をシー
ル38で封止[2、下部の電極基体36の下面に厚さ5
0μ 程度の反射板39を厚さ15μ程度の接着剤を介
して接着したものである。下部の電極基体36の突出部
上面には各電極基体35.36 の電極に接続した透明
導電インクからなる複数の端子電極4o・・・が長手方
向に並べて形成しである。表示素子(液晶パネル)34
は全体厚さが550μ程度のもので、フィルム製の基体
を用いることにより弾性(靭性)を有している。また、
基板21上面の一側縁部には配線パターンの銅箔22を
延長し7て複数の端子4I・・・が長手方向に並べて形
成してあシ、この端子41・・・は基板2Iから側方へ
突出している。
A display element 34, ie, a liquid crystal panel, is arranged on one side edge of the substrate 21, and is connected to the wiring pattern on the upper surface side of the substrate 2I. As shown in FIG. 17, the display element (liquid crystal panel) 34 is made of a transparent resin film such as a polyester film with a built-in polarizer layer, and a liquid crystal 37 is sealed between upper and lower substrates 35 and 36 provided with electrodes. The surrounding area is sealed with a seal 38 [2, a thickness of 5 is applied to the lower surface of the lower electrode base 36]
A reflecting plate 39 having a thickness of approximately 0 μm is bonded to the reflector plate 39 using an adhesive having a thickness of approximately 15 μm. On the upper surface of the protrusion of the lower electrode base 36, a plurality of terminal electrodes 4o made of transparent conductive ink connected to the electrodes of each electrode base 35, 36 are arranged in the longitudinal direction. Display element (liquid crystal panel) 34
has a total thickness of about 550 μm, and has elasticity (toughness) due to the use of a film base. Also,
On one side edge of the upper surface of the board 21, a plurality of terminals 4I are formed by extending the copper foil 22 of the wiring pattern and arranged in the longitudinal direction. protruding towards the direction.

表示素子(液晶パネル)34の端子電極40と基板21
の端子4Iは、夫々の接触面に導電性接着剤42例えば
カーボンインクを塗布して互に接着し電気的に接続して
あり、且つその周囲は絶縁性接着剤32例えば紫外線硬
化形インクを塗布して覆っである。そして、表示素子3
4は基板2Iの配線パターンを介して集積回路素子26
に接続され、集積回路素子26からの信号によシ所定の
情報を表示するものである。基板21の一側縁部には表
示素子34と並んで集積回路素子26に駆動電圧を供給
するための電池43例えば太陽電池が配置してあり、基
板2Iの配線パターンに接続している。電池(太陽電池
)43は第18図で示すようにステンレス鋼などの金属
基板44の上面に厚さ25μ 程度の絶縁層45例えば
ポリイミドを介してアモルファス太陽電池層46を蒸着
し7.さらに太陽電池層46上に保護層として厚さ17
5μ程度のポリエステルフィルム47を被it、、また
金属基板44の上面に絶縁層45を介して一対の端子電
極48.48を形成したものである。この電池(太陽電
池)43は全体厚さが300μ程度であシ、全体として
弾性(靭性)を有している。
Terminal electrode 40 of display element (liquid crystal panel) 34 and substrate 21
The terminals 4I are bonded together and electrically connected by applying a conductive adhesive 42 such as carbon ink to their respective contact surfaces, and an insulating adhesive 32 such as ultraviolet curable ink is applied around the terminals 4I. It's covered. And display element 3
4 is an integrated circuit element 26 via the wiring pattern of the substrate 2I.
It is connected to the integrated circuit element 26 and displays predetermined information based on the signal from the integrated circuit element 26. A battery 43, for example a solar cell, for supplying a driving voltage to the integrated circuit element 26 is disposed on one side edge of the substrate 21, alongside the display element 34, and is connected to the wiring pattern of the substrate 2I. As shown in FIG. 18, the battery (solar cell) 43 is made by depositing an amorphous solar cell layer 46 on the upper surface of a metal substrate 44 made of stainless steel or the like through an insulating layer 45 of about 25 μm thick, such as polyimide.7. Further, a protective layer with a thickness of 17 mm is provided on the solar cell layer 46.
A polyester film 47 having a thickness of about 5 .mu.m is coated, and a pair of terminal electrodes 48, 48 are formed on the upper surface of the metal substrate 44 with an insulating layer 45 interposed therebetween. This cell (solar cell) 43 has a total thickness of about 300 μm and has elasticity (toughness) as a whole.

また、基板2Zの一側縁部には電池(太陽電池)43に
対向した個所に、配線パターンの銅箔22を側方へ突出
させて一対の端子49.4yが形成しである。電池(太
陽電池)43の端子電極48と基板21の端子49は夫
々導電性接着剤42例えばカーボンインクを塗布して互
に接着することにより電気的に接続してあシ、その周囲
は絶縁性接着剤32例えば紫外線硬化形インクを塗布し
て覆っである。このため、電池(太陽電池)43は基板
2Iの配線パターンを介して集積回路素子26に接続さ
れている。
Furthermore, a pair of terminals 49.4y are formed on one side edge of the substrate 2Z, facing the battery (solar cell) 43, by making the copper foil 22 of the wiring pattern protrude laterally. The terminal electrodes 48 of the battery (solar cell) 43 and the terminals 49 of the substrate 21 are electrically connected by applying a conductive adhesive 42 such as carbon ink and adhering them to each other, and the surrounding area is insulating. The adhesive 32 is coated with, for example, ultraviolet curable ink. Therefore, the battery (solar cell) 43 is connected to the integrated circuit element 26 via the wiring pattern of the substrate 2I.

このように構成された電子部品構成体rxは枠Z6の内
部に配膳されている。枠Z6は例えば硬質塩化ビニール
で形成された300μ程度の厚さを有するもので、且つ
この枠16は第9図で示すように矩形枠状をなすととも
に、その内側は電子部品構成体IZの部品配置に応じて
部品の周囲に沿いこれを囲む形状を外している。
The electronic component assembly rx configured in this manner is arranged inside the frame Z6. The frame Z6 is made of, for example, hard vinyl chloride and has a thickness of about 300μ, and this frame 16 has a rectangular frame shape as shown in FIG. Depending on the arrangement, the shape that surrounds the parts is removed.

枠Z6は第3図および第10図、第12図、第13図で
示すように電子部品構成体IIの周囲にこれを囲んで配
置される。
The frame Z6 is arranged around the electronic component structure II, as shown in FIGS. 3, 10, 12, and 13, to surround it.

上部ケースlを第4図ないし第6図、第10図ないし第
13図について述べる。上部ケースIは上面シートZ2
に上部シート13を組合せたものである。上面シート1
2は厚さ80μ程度のポリエステルフィルムなどの透明
な樹脂シートで形成された強度(靭性)に優れた矩形シ
ート状をなすもので、第4図および第5図で示すように
電子部品構成体IIの基板21の固定接点形成部に対応
した個所に操作部50が設けられている。この操作部5
0は上面シート12の下面に基板21の各固定接点24
・・・に対応して複数のキー名称印刷部5I・・・を格
子状に並べて印刷1.7.これら各キー名称印刷部5Z
・・・の下側に夫々対応して厚さ15〜30μ程度の複
数の可動接点52・・・を並べてカーボンインクなどを
印刷して形成したものである。上面シート12の下面に
は電子部品構成体IIの表示素子34に対向して表示窓
を形作る枠状の表示窓印刷部53が印刷形成され、電池
43に対応して電池窓を形作る枠状の電池窓部刷部54
が印刷形成されている。なお1図中55は目隠し印刷部
である。上部シート13は硬質塩化ビニールなどの強度
(靭性)K優れた180μ程度の厚さを有する合成樹脂
で形成された矩形シートをなすものである。第6図で示
すように上部シートI3には基板21の固定接点24・
・・K対応して上下に貫通する複数の孔部56・・・が
並べて形成してあり1表示素子34と電池43に″夫々
対応して上下に貫通、する孔部57,58が並べて形成
しである。なお、図中59は基板2Zの集積回路素子2
6、コンデンサ30および発光ダイオード33を逃げる
ための孔部である。そして、この上部ケースIは第10
図ないし第13図で示すように上面シート12の下側に
厚さ20μ程度の絶縁接着剤60を介して上部シート1
1#を接着、し・て積層するとどによ多構成したもので
、上面シートZ2に対して上部シート13で機械的強度
をもたせている。上面シートZ2は上部シートZ3の上
面全体を覆っておシ、上面シート12のキー名称印刷部
5I・・・は上部シートI3の各孔部56・・・に対応
して上側から目隠ししてお〕、各可動接点52・・・が
各孔部56・・・に位置している。
The upper case 1 will be described with reference to FIGS. 4 to 6 and 10 to 13. Upper case I has upper sheet Z2
This is a combination of the upper sheet 13 and the upper sheet 13. Top sheet 1
2 is a rectangular sheet with excellent strength (toughness) formed of a transparent resin sheet such as a polyester film with a thickness of about 80 μm, and as shown in FIGS. 4 and 5, the electronic component structure II An operating section 50 is provided at a location corresponding to the fixed contact forming section of the substrate 21. This operation section 5
0 is each fixed contact 24 of the board 21 on the bottom surface of the top sheet 12.
1.7. A plurality of key name printing sections 5I are arranged in a grid pattern in correspondence with 1.7. Each of these key name printing parts 5Z
A plurality of movable contacts 52 each having a thickness of about 15 to 30 microns are lined up and formed by printing carbon ink or the like on the lower sides of the contacts. A frame-shaped display window printing section 53 forming a display window is printed on the lower surface of the top sheet 12 to face the display element 34 of the electronic component structure II, and a frame-shaped display window printing section 53 forming a battery window corresponding to the battery 43 is printed. Battery window printing part 54
is printed. Note that 55 in Figure 1 is a blind printing section. The upper sheet 13 is a rectangular sheet made of a synthetic resin having a thickness of about 180 μm and having excellent strength (toughness) K, such as hard vinyl chloride. As shown in FIG. 6, the upper sheet I3 has fixed contacts 24 and
A plurality of holes 56 that penetrate vertically corresponding to K are formed side by side, and holes 57 and 58 that penetrate vertically corresponding to one display element 34 and battery 43 are formed side by side. In addition, 59 in the figure indicates the integrated circuit element 2 of the substrate 2Z.
6. A hole for escaping the capacitor 30 and the light emitting diode 33. And this upper case I is the 10th case.
As shown in the figures to FIG. 13, the upper sheet 1
1# is bonded and laminated to form a multilayer structure, and the upper sheet 13 provides mechanical strength to the upper sheet Z2. The top sheet Z2 covers the entire top surface of the top sheet Z3, and the key name printed areas 5I of the top sheet 12 are hidden from above in correspondence with the holes 56 of the top sheet I3. ], each movable contact 52... is located in each hole 56...

上面シート12の表示窓印刷部53と電池窓部刷部54
は上部シー) Z 、9の孔部57,5Bの周縁上側に
位置して目隠しをし、これら印刷部53.54で囲まれ
た透明な上面シート部分すなわち表示窓および電池窓は
孔部57,5Bを覆ってその内部を透視でき、る。上面
シートZ2の目隠し7印刷部55は上部シート13の各
孔部59・・・の上側全体を覆っている。なお、上部シ
ート13は上面シート12の可動接点52と基板2Iの
固定接点24とを離間し且つスイッチ動作間隔を保つヌ
ベーサの役目をなしている。
Display window printing section 53 and battery window printing section 54 of the top sheet 12
is located on the upper side of the periphery of the holes 57, 5B of the upper sheet (upper sheet) Z, 9 and is blindfolded, and the transparent upper sheet portion surrounded by these printed parts 53, 54, that is, the display window and the battery window are It covers 5B and allows you to see through its inside. The blindfold 7 printed portion 55 of the top sheet Z2 covers the entire upper side of each hole 59 of the top sheet 13. The upper sheet 13 serves as a nullifier to separate the movable contacts 52 of the upper sheet 12 and the fixed contacts 24 of the substrate 2I and to maintain the switch operation interval.

下部ケース2を第7図および第8図、第10図ないし第
13図について述べる。下部ケース2は下面シートZ4
と下部シート15を組合せたものである。下面シート1
4は厚さ80μ程度のポリエステルフィルムなどの合成
樹脂で形成され、強度(靭性)に優れた矩形レート状を
なすもので、第7図で示すように上面には面状の目隠し
印刷部6Iが印刷によ多形成されている。下部シートI
5は硬質塩化ビニール力どの強度(靭性)に優れた合成
樹脂で形成された厚さ80μ 程度の矩形シートからな
るもので、第8図で示すように電子部品構成体ZZの表
示素子(′/&品パ床パネル4を逃げるための孔部62
が形成されている。そして、下部ケース2は第10図な
いし第13図で示すように下面シート14の上側に下部
シート15を厚さ20μ程度の絶縁性接着剤60を介し
て接着して積層したもので、下面シート14は下部シー
ト15の下面全体を覆って目隠し印刷部6Iが下部シー
ト15の孔部62を下側から覆って隠している。
The lower case 2 will be described with reference to FIGS. 7 and 8, and FIGS. 10 to 13. Lower case 2 has lower sheet Z4
and a lower sheet 15. Bottom sheet 1
4 is made of synthetic resin such as polyester film with a thickness of about 80 μm, and has a rectangular plate shape with excellent strength (toughness). As shown in FIG. It is formed by printing. Lower sheet I
5 is a rectangular sheet approximately 80μ thick made of synthetic resin with excellent strength (toughness) such as hard vinyl chloride.As shown in FIG. & Hole 62 for escaping the floor panel 4
is formed. As shown in FIGS. 10 to 13, the lower case 2 is made by laminating the lower sheet 15 on the upper side of the lower sheet 14 via an insulating adhesive 60 with a thickness of about 20 μm. 14 covers the entire lower surface of the lower sheet 15, and a blind printing part 6I covers and hides the hole 62 of the lower sheet 15 from below.

そして、上部ケースlは第10図ないし第13図で示す
ように電子部品構成体rzと枠I6の上面全体に上部シ
ートI3を厚さ20μ程度の接着剤60によシ接着して
積層しである。
As shown in FIGS. 10 to 13, the upper case l is made by laminating the upper sheet I3 over the entire upper surface of the electronic component component rz and the frame I6 using an adhesive 60 with a thickness of approximately 20 μm. be.

下部ケース2は電子部品構成体IIと枠16の下面全体
に下部?/ −) 15を厚さ20μ程度の接着剤60
によシ接着して積層[7である。上部ケースIは電子部
品構成体ZZの基板21.集積回路素子26.コンデン
サ30、表示素子341電池43を上側から支えて覆う
。下部ケース2は基板21.表示素子34、電池43を
下側から支えてこれらを覆う。ここで、第11図で示す
ように上部ケースIにおける上部シート23の各孔部6
6・・・は基板21の各固定接点24・・・を上側で囲
むように位置し、上面シートI2の各可動接点52・・
・が孔部56・・・を介して固定接点24・・・上に位
置する。上面シートI2のキー名称印刷部57.可動接
点52、上部シートZJの孔部56、基板21の固定接
点24で操作スイッチが構成され、上面シートI2のキ
ー名称印刷部5Iを上側から押圧1−、て可動接点52
を上部シート13の孔部56を介1.て押下げに板・2
11の固定接点24に接触させオン操作することができ
る。第12図で示すように表示素子(液晶パネル)34
は上部ケースIにおける上部シート13の孔部57を介
り、て上面シートI2の表示窓印刷部53で囲まれたシ
ート12部分すなわち表示窓に面[7ておシ、表示素子
34による表示を表示窓を通して上部ケース!外方から
視認できる。第13図で示すように電池(太陽電池)4
3は上部シートI3の孔部58を介して上面シート12
の電池窓口刷部53に囲まれたシート12部分すなわち
電池窓に面しており、電池窓を通して上部ケースIの外
側から太陽光などの外部光を受光することができる。な
お、表示素子34と電池43は夫々の上面と上面シート
Z2との間にスペーサ兼接着剤として例えば紫外線硬化
形インク32が塗布1−である。なお、この実施例では
上部シート13、下部ケース2および枠16でケース部
材が構成l−である。)W中694仮舶埒に廂づα!吠
弯ムイが。
Does the lower case 2 cover the entire lower surface of the electronic component component II and the frame 16? / -) 15 with adhesive 60 with a thickness of about 20μ
Glue and laminate [7]. The upper case I is a substrate 21 of the electronic component structure ZZ. Integrated circuit element 26. It supports and covers the capacitor 30, display element 341, and battery 43 from above. The lower case 2 has a board 21. The display element 34 and battery 43 are supported and covered from below. Here, as shown in FIG. 11, each hole 6 of the upper sheet 23 in the upper case I
6... are located so as to surround each fixed contact 24... of the board 21 on the upper side, and each movable contact 52... of the upper surface sheet I2...
is located above the fixed contact 24 through the hole 56. Key name printing section 57 on top sheet I2. An operation switch is configured by the movable contact 52, the hole 56 of the upper sheet ZJ, and the fixed contact 24 of the board 21, and the movable contact 52 is pressed by pressing the key name printed portion 5I of the upper sheet I2 from above.
1 through the hole 56 of the upper sheet 13. Press down on the board・2
It can be turned on by contacting the 11 fixed contacts 24. As shown in FIG. 12, the display element (liquid crystal panel) 34
is transmitted through the hole 57 of the upper sheet 13 in the upper case I to the surface [7] of the sheet 12 surrounded by the display window print part 53 of the upper sheet I2, that is, the display window, and displays the display by the display element 34. Upper case through the display window! Visible from the outside. As shown in Figure 13, the battery (solar cell) 4
3 is the top sheet 12 through the hole 58 of the top sheet I3.
The portion of the sheet 12 surrounded by the battery window printing portion 53, that is, faces the battery window, and can receive external light such as sunlight from outside the upper case I through the battery window. The display element 34 and the battery 43 are coated with, for example, ultraviolet curing ink 32 as a spacer and adhesive between their respective upper surfaces and the upper sheet Z2. In this embodiment, the case member is composed of the upper sheet 13, the lower case 2, and the frame 16. ) W middle school 694 provisional shipping α! Houki Mui.

しかして、このようにして電子部品構成体IIの上側に
上面シートZ2を密着して積層し、且つ電子部品構成体
11の下側にシート状をなす下部ケース2を密着して積
層することにより全体が一体のシート状をなす小型電子
式計算機が構成される。この小型電子式計算機は、上面
シー) 12 (80μ)、接着剤6o(20μ)、上
部シートJ s (180μ)、接着剤t; n (2
0μ)%基板2I(300μ)、接着剤60 (20μ
)、下部シートt s (80μ)、接着剤e o (
20μ)%下面シートZ4(80μ)の組合せKよシ、
全体の厚さが800μ(0,811II)の大変薄いシ
ートをなすモノテアル。各シート12.13,14.1
5 と基板21は曲率半径40器程度の曲げに対して充
分な機械的強度と弾性を備えた靭性を有するものとし、
小型電子式計算機全体として優れた靭性を有するものと
なっている。電子部品構成体11の表示素子(液晶パネ
ル)34、電池(太陽電池)43も同様に曲率半径40
関程度の曲げに対して充分々靭性を有している。また、
小型電子式計算機は上面シート12および下面シート1
4により上面および下面が構成され、且つ上面シート1
2ではそのシートを利用して入カキ−の操作部を設けて
いるので、計算機全体が平坦で凹凸部が存在せず全面に
わたり平坦なものと々る。
Thus, by laminating the top sheet Z2 in close contact with the upper side of the electronic component structure II and laminating the sheet-shaped lower case 2 in close contact with the lower side of the electronic component structure 11 in this way, A compact electronic calculator is constructed that is entirely in the form of a single sheet. This small electronic calculator has a top sheet of 12 (80 μ), an adhesive of 6 o (20 μ), an upper sheet of J s (180 μ), and an adhesive of t; n (2
0μ)% Substrate 2I (300μ), Adhesive 60 (20μ
), lower sheet t s (80 μ), adhesive e o (
20μ)% bottom sheet Z4 (80μ) combination K,
Monotial is a very thin sheet with a total thickness of 800μ (0,811II). Each sheet 12.13, 14.1
5 and the substrate 21 shall have toughness with sufficient mechanical strength and elasticity for bending with a radius of curvature of about 40 degrees,
The small electronic calculator as a whole has excellent toughness. Similarly, the display element (liquid crystal panel) 34 and battery (solar cell) 43 of the electronic component structure 11 also have a radius of curvature of 40.
It has sufficient toughness to withstand bending at the same level. Also,
The small electronic calculator has a top sheet 12 and a bottom sheet 1.
4 constitutes the upper surface and the lower surface, and the upper surface sheet 1
In No. 2, the input key operation section is provided using the sheet, so the entire computer is flat and has no uneven parts, and is flat over the entire surface.

第19図は他の実施例を示すもので、この実施例は上面
シートZ2に上部シート13を一体構造と1−て組合せ
ずに表示窓印刷部(表示窓)53および操作部50を有
する上面シート12のみを上部ケースIとして用いたも
のである。
FIG. 19 shows another embodiment, in which the upper sheet 13 is not combined with the upper sheet Z2 in an integral structure, but the upper surface has a display window printing section (display window) 53 and an operation section 50. Only the sheet 12 is used as the upper case I.

上面シートZ2を上部ケース1と1−て用いる場合には
、スイッチ用のスペーサを上面シート12の下側の操作
部50の対応部分に設けても良く、またこの場合は下部
ケース2は強度をもだせるために厚肉で硬質の樹脂で構
成することが好ましい。第19図はこの場合の一例を示
しておシ、図中68はスペーサである。この実施例では
下部ケース21W〆f1でケース部材が構成されている
。また、上面シート12を前述の実施例のように薄肉の
ものとせずに、上部シート13のように硬質塩化ビニー
ルにより厚肉に形成してそれ自身の強度を高め単体で上
部ケースIとして用いることができる。第20因はその
一例を示している。この場合に上面シートZ2の操作部
は例えばその部分のみを薄肉にして抑圧操作可能とし、
下側にスペーサ68を設けるものとすれば良い。要する
に上部ケースIは基本的には操作部と表示窓を有する一
枚のシートであれば良く、多重構造とすることもできる
。操作部の構成も実施例に限定されない、また、下部ケ
ース2は前述し7た実施例では下面シート14と下部シ
ート15とを一体に積層して組合せた構造としているが
、下部ケース2は電子部品構成体11の下側に積層する
ものであるから、両シート14,15を一体に組合せず
、下面シート14または下部シートI5のいずれか一方
のみの単体を下部ケース2として用いることもできる。
When the top sheet Z2 is used together with the top case 1, a spacer for a switch may be provided on the lower side of the top sheet 12 in a corresponding part of the operating section 50, and in this case, the bottom case 2 is It is preferably made of thick and hard resin so that it can bulge out. FIG. 19 shows an example of this case, and 68 in the figure is a spacer. In this embodiment, the case member is composed of the lower case 21W and f1. Furthermore, instead of making the top sheet 12 thin as in the above-mentioned embodiments, the top sheet 12 can be made thick from hard vinyl chloride like the top sheet 13 to increase its own strength and be used alone as the top case I. I can do it. The 20th factor provides an example. In this case, the operation section of the top sheet Z2 is made thin only in that part, for example, so that it can be suppressed,
A spacer 68 may be provided on the lower side. In short, the upper case I basically only needs to be a single sheet having an operating section and a display window, and can also have a multilayer structure. The structure of the operating section is not limited to that of the embodiment, and the lower case 2 has a structure in which the lower sheet 14 and the lower sheet 15 are integrally laminated and combined in the seventh embodiment described above. Since it is laminated on the lower side of the component structure 11, it is also possible to use only one of the lower sheet 14 and the lower sheet I5 as the lower case 2 without combining the two sheets 14 and 15 together.

例えば第19図および第20図で示すように下部シート
I5を単体で下部ケース2として用いることができる。
For example, as shown in FIGS. 19 and 20, the lower sheet I5 can be used alone as the lower case 2.

また、図示はしないが下面シートI4のみを下部ケース
2として用いることができる。このように上部ケースl
と下部ケース2として、電子部品構成体IZの上下側に
夫々単体のシートを密着積層する構成とすることができ
る。上部ケースIおよび下部ケース2の材質および厚さ
も実施例に限定されない。
Further, although not shown, only the lower sheet I4 can be used as the lower case 2. Like this upper case l
As the lower case 2, individual sheets may be laminated in close contact with each other on the upper and lower sides of the electronic component structure IZ. The materials and thicknesses of the upper case I and the lower case 2 are also not limited to the examples.

また、前述した実施例では上部ケースlと下部ケース2
の間に枠I6を設けているが、上部ケースIと下部ケー
ス2との間に特別に枠I6を設けずK、例えば第19図
および第20図で示すように上部ケースIと下部ケース
2の各周縁部を互に直接接着や融着などの手段により封
着し、上部ケースIと下部ケース2とで電子部品構成体
IIを支持することができる。また、上部ケースIおよ
び下部ケース2のいずれか一方または両方の周縁部に突
条部を形成することもできる。
In addition, in the embodiment described above, the upper case l and the lower case 2
Although a frame I6 is provided between the upper case I and the lower case 2, the frame I6 is not specially provided between the upper case I and the lower case 2. For example, as shown in FIGS. 19 and 20, the upper case I and the lower case 2 The electronic component structure II can be supported by the upper case I and the lower case 2 by sealing the peripheral edges of the electronic component assembly II to each other by direct adhesion or fusion. Further, a protrusion may be formed on the peripheral edge of either or both of the upper case I and the lower case 2.

さらに、電子部品構成体IIにおいては、例えば基板2
1を実施例のものに限定されず、第21図で示すように
2枚に分割して互に電気的に接続するようにしても良い
。要は各部品を電気的に接続して電子部品構成体を構成
する。電池は太陽電池に限らず、通常の釦型電池を単独
あるいは太陽電池と組合せて用いても良い。
Furthermore, in the electronic component structure II, for example, the substrate 2
1 is not limited to that of the embodiment, but may be divided into two pieces and electrically connected to each other as shown in FIG. In short, each component is electrically connected to form an electronic component structure. The battery is not limited to a solar cell, and a normal button-type battery may be used alone or in combination with a solar cell.

なお、本発明は小型電子式計算機に限定されずに、シー
ト状をなす電子時計や電子ゲーム機などの小型電子機器
に広く適用できる。
Note that the present invention is not limited to small electronic calculators, but can be widely applied to small electronic devices such as sheet-shaped electronic watches and electronic game machines.

〔発明の効果〕〔Effect of the invention〕

以上の説明で明らかな如く、本発明のシート状小型電子
機器は、集積回路素子、表示素子、電池および基板等の
電子部品の上部側を、表示用透視窓およびキー表示部を
有する樹脂フィルムからなる上面シートで覆うとともに
、少なくとも前記上面;i −トの周縁部および前記基
板を前記各種電子部品を内面側に収容するケース部材に
接着したものであるから、ケース部材の組合せや内部電
子部品の取付けにビス等の締結部材を使用する必要がな
く、このため1強度を保って薄型化を図ることができる
という効果を有する。
As is clear from the above description, in the sheet-like small electronic device of the present invention, the upper side of electronic components such as integrated circuit elements, display elements, batteries, and substrates is formed from a resin film having a transparent display window and a key display section. At least the peripheral edge of the upper surface and the substrate are adhered to the case member that accommodates the various electronic components on the inner side. There is no need to use fastening members such as screws for attachment, and this has the effect that one strength can be maintained and the thickness can be reduced.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of drawings]

第1図ないし第18図は本発明を適用した小型電子式計
算機の一実施例を示すもので、第1図は小型電子式計算
機の外観を示す斜視図、第2図は分解斜視図、第3図は
電子部品構成体を示すもので、(alは平面図、(b)
は分解斜視図、第4図は上面シートの上平面図、第5図
は上面シートの上平面図、第6図は上部シートの平面図
、第7図は下面シートの平面図、第8図は下部シートの
平面図、第9図は枠の平面図、第10図ないし第13図
は夫々小型電子式計算機の部分断面図、第14図は集積
回路素子と基板との取付部を示す断面図、第15図(a
l 、 (bl 、 (clは夫々チップ・コンデンサ
を基板に取付ける場合を示す断面図、第16図fa)、
 (1〕) 、 (c)は夫々発光ダイオードを基板に
取付ける場合を示す断面図、第17図(a) 、 (b
)は夫々表示素子を基板に取付ける場合を示す断面図、
第18図(al 、 (blは夫々電池を基板に取付け
る場合を示す断面図、第19図および第20図は夫々小
型電子式計算機の他の実施例を示す断面図、第21図は
電子部品構成体の他の実施例を示す分解斜視図である。 !・・・上部ケース、2・・・下部ケース、11・・・
電子部品構成体、12・・上面シート、I3・・・上部
シート、I4・・・下面シート、15・・・下部シート
、I6・・・枠% 2I・・・基板、22・・・銅箔、
24・・・固定接点、26・・・集積回路素子、3θ・
・・コンデンサ、33・・・発光ダイオード、34・・
・表示素子(液晶パネル)、43・・・電池(太陽電池
)。 50・・・操作部、5I・・・キー名称印刷部、52・
・・可動接点、53・・・表示窓印刷部、54・・・電
池窓口刷部、57〜59・・・孔部、61・・・目隠し
印刷部、62・・・孔部、63・・・位置決め孔。 第 2 第3図 第3図 (a) (b) 第4図 第5図 51 52 55 第6図 第7図 第8図 第9図 第10図 第11図 第12図 第13図 第14図 第15図 第16図 1 第17図 第18図 図 20図 2221 36
1 to 18 show an embodiment of a small electronic calculator to which the present invention is applied. FIG. 1 is a perspective view showing the external appearance of the small electronic calculator, FIG. 2 is an exploded perspective view, and FIG. Figure 3 shows the electronic component structure (al is a plan view, (b)
is an exploded perspective view, FIG. 4 is a top plan view of the top sheet, FIG. 5 is a top plan view of the top sheet, FIG. 6 is a top view of the top sheet, FIG. 7 is a top view of the bottom sheet, and FIG. 8 is a top plan view of the top sheet. 9 is a plan view of the lower sheet, FIG. 9 is a plan view of the frame, FIGS. 10 to 13 are partial cross-sectional views of the small electronic calculator, and FIG. 14 is a cross-section showing the attachment portion between the integrated circuit element and the board. Figure, Figure 15 (a
l, (bl, (cl is a cross-sectional view showing the case where the chip capacitor is attached to the board, Fig. 16 fa),
(1) and (c) are cross-sectional views showing the case where the light emitting diode is attached to the substrate, respectively, and Fig. 17 (a) and (b)
) are cross-sectional views showing the case where the display element is attached to the board, respectively.
Figure 18 (al, (bl) is a cross-sectional view showing the case where the battery is attached to the board, Figures 19 and 20 are cross-sectional views showing other embodiments of the small electronic calculator, and Figure 21 is the electronic component. It is an exploded perspective view showing another example of a structure. !... Upper case, 2... Lower case, 11...
Electronic component constituent, 12...Top sheet, I3...Top sheet, I4...Bottom sheet, 15...Bottom sheet, I6...Frame % 2I...Substrate, 22...Copper foil ,
24...Fixed contact, 26...Integrated circuit element, 3θ・
...Capacitor, 33...Light emitting diode, 34...
- Display element (liquid crystal panel), 43... battery (solar cell). 50... Operation section, 5I... Key name printing section, 52.
... Movable contact, 53... Display window printing section, 54... Battery window printing section, 57-59... Hole section, 61... Blindfold printing section, 62... Hole section, 63...・Positioning hole. Figure 2 Figure 3 Figure 3 (a) (b) Figure 4 Figure 5 51 52 55 Figure 6 Figure 7 Figure 8 Figure 9 Figure 10 Figure 11 Figure 12 Figure 13 Figure 14 Figure 15 Figure 16 Figure 1 Figure 17 Figure 18 Figure 20 Figure 2221 36

Claims (1)

【特許請求の範囲】[Claims] 表示用透視窓およびキー表示部が設けられた弾性を有す
る樹脂フィルムからなる上面シートと、この上面シート
の内面側に前記キー表示部に対応して配設されたスイッ
チ素子と、このスイッチ素子のオン・オフにより演算を
行なう半導体集積回路素子と、前記上面シートの内面側
に前記表示用透視窓に対応して配智され前記集積回路素
子からの信号によシ表示を行なう表示素子と、前記集積
回路素子に駆動電圧を供給する電池と、前記スイッチ素
子、前記集積回路素子、前記表示素子および前記電池を
所定の回路を形成するべく接続する導電性リード手段と
、前記スイッチ素子および前記導電性リード手段の少な
くとも一部を担持するフレキシブルな絶縁性フィルムか
らなる基板と、前記集積回路素子、前記表示素子、前記
電池および前記基板を内面側に収容するケース部材と、
少なくとも前記上面シートの周縁部および前記基板を前
記ケース部材に接着する接着手段とを具備してなるシー
ト状小型電子機器。
A top sheet made of an elastic resin film provided with a display window and a key display section; a switch element disposed on the inner surface of the top sheet in correspondence with the key display section; a semiconductor integrated circuit element that performs calculations by turning on and off; a display element disposed on the inner surface of the top sheet in correspondence with the display window; and a display element that performs display based on signals from the integrated circuit element; a battery that supplies a driving voltage to an integrated circuit element; a conductive lead means for connecting the switch element, the integrated circuit element, the display element, and the battery to form a predetermined circuit; a substrate made of a flexible insulating film that supports at least a portion of the lead means; a case member that houses the integrated circuit element, the display element, the battery, and the substrate on its inner surface;
A sheet-like small electronic device comprising at least a peripheral portion of the top sheet and adhesive means for bonding the substrate to the case member.
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