JPS58151620A - Sheet-like small-sized electronic apparatus - Google Patents

Sheet-like small-sized electronic apparatus

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JPS58151620A
JPS58151620A JP57033274A JP3327482A JPS58151620A JP S58151620 A JPS58151620 A JP S58151620A JP 57033274 A JP57033274 A JP 57033274A JP 3327482 A JP3327482 A JP 3327482A JP S58151620 A JPS58151620 A JP S58151620A
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JP
Japan
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sheet
case
frame
electronic component
component structure
Prior art date
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JP57033274A
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Japanese (ja)
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Kazuya Hara
和也 原
Eiichi Takeuchi
栄一 竹内
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Casio Computer Co Ltd
Original Assignee
Casio Computer Co Ltd
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Abstract

PURPOSE:To make a case thin remarkably, and to improve its portability, by constituting an electronic apparatus of upper and lower cases having toughness, which are made to closely adhere and are laminated on an electronic parts constitution body, and a frame for supporting the electronic parts constitution body by surrounding it. CONSTITUTION:A semiconductor integrated circuit element 26 for executing the opertion by turning on and off a switch element operated from the outside, a liquid crystal display element 34 for executing the display by a signal from the element 26, and a solar battery 43 for applying driving voltage to the elements 26, 34 are arrayed and connected on a substrate 21, by which an electronic parts constitution body 11 is formed. It is constituted so that a sheet-like upper case 1 and lower case 2, having toughness, respectively are made to closely adhere and are laminated on the upper side and the lower side of the constitution body 11, and a frame 16 having toughness supports the constitution body 11 by surrounding it. The case 1 consists of an operating part 50 for operating the switch element, an upper face sheet 12 having a display window 53 opposed to the element 34, and an upper sheet 13 having a hole part 56 corresponding to the switch element. The case 2 consists of a lower face sheet 14 and a lower sheet 15.

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は薄型をなすシート状小型電子機器に関する1 近時、小型電子式計算機、小型電子時計、電子r−ム機
などの小型電子機器にあっては、携帯性をより良好なも
のとするために薄型化の傾向にある。
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION The present invention relates to a thin, sheet-like small electronic device.1 Recently, small electronic devices such as small electronic calculators, small electronic watches, and electronic R-time machines have been designed to be portable. There is a trend toward thinner products to make them even better.

小型電子式計算機を例にとれば、携帯用の計算機にあっ
てはクレジットカードの様な小型で且つ薄いシード状(
カード状)をなすものが目標とされている1、すなわち
、シートのように薄9′)「叱−→、−44橿−←1睡
04暴洋↓膜4−に−ムキ奔小型電子式計算機の開発(
が要望されている。。
Taking a small electronic calculator as an example, a portable calculator is a small and thin seed-like computer (like a credit card).
The goal is to have a card-like shape (1, i.e., thin like a sheet 9') "Scary - →, -44 穿-←1 sleep 04 stormy ocean ↓ film 4-ni-muki be small electronic type Development of computer (
is requested. .

しかして、この種の従来の小型電子式計算機は、ケース
が合成樹脂を金型成形したもの、あるいはこれに金属板
を組合せたものなどによシ構成され、このケースの内部
に配線基板、表示パネル、電池などの部品を配設しであ
る。
However, this kind of conventional small electronic calculator has a case made of synthetic resin molded or a combination of metal plates, and inside this case there is a wiring board and a display. Parts such as panels and batteries are arranged.

しかしながら、このような従来の小型電子式計算機にお
けるケース構造は、ケース内に内装される部品を外部の
力から保護するためにケースの肉厚を大きくして高い剛
性をもたせる考え方に基づく構成をなすもので、このた
めにケースの肉厚をあまり薄くすることはできず、従っ
てケース全体の厚さも最薄部で1.6調程度とするのが
限度であった。このことから、小型電子式計算機、すな
わちそのケースはクレジットカードのような極めて薄い
ものにすることができないという問題があった。
However, the case structure of such conventional small electronic calculators is based on the idea of increasing the thickness of the case to provide high rigidity in order to protect the parts inside the case from external forces. For this reason, the wall thickness of the case cannot be made very thin, and therefore, the thickness of the entire case has been limited to about 1.6 mm at its thinnest part. This has led to the problem that the small electronic calculator, ie, its case, cannot be made extremely thin like a credit card.

本発明は前記事情に鑑みてなされたもので、電子部品構
成体を内装したケースをシート構造とし、強度を保って
薄型化を図り携帯性を向上させたシート状小型電子機器
を提供するものである、。
The present invention has been made in view of the above-mentioned circumstances, and provides a sheet-like small electronic device that has a sheet structure in which a case containing an electronic component component is kept strong, is thin, and has improved portability. be,.

本発明のシート状小型電子機器は、電子部品構成体の上
側と下側に靭性を有するシート状の上部ケースと下部ケ
ースを密着して積層するとともに、両ケースの間にて枠
で電子部品構成体を囲んで支持するシート構造とし、ケ
ースに靭性をもたせるとともにケースの大幅か薄型化を
図り、しかもケースの強度と密封性を高め電子部品構成
体を確実に支持できるようにしたものである。。
The sheet-like small electronic device of the present invention has a sheet-like upper case and a lower case that are laminated in close contact with each other on the upper and lower sides of the electronic component structure, and the electronic component is constructed with a frame between the two cases. It has a sheet structure that surrounds and supports the body, giving the case toughness and significantly reducing the thickness of the case.In addition, the case has increased strength and sealing performance, allowing it to reliably support electronic components. .

以下本発明を図面で示す実施例について説明する。Embodiments of the present invention will be described below with reference to drawings.

本発明のシート状小型電子機器を小型電子式計算機に適
用した一実施例について説明する。
An embodiment in which the sheet-like small electronic device of the present invention is applied to a small electronic calculator will be described.

第1図ないし第24図は本発明の一実施例を示している
1 to 24 show one embodiment of the present invention.

第1図は本実施例の小型電子式計算機の外観図で、この
図で示すように小型電子式計算機は矩形のシート状をな
し°ている3、第2図は小型電子式計算機の分解図であ
り、図において11は電子部品構成体、12は上面シー
ト、13は上部シート、14は下面シート、15は下部
シート、16は枠である。これら各シート12,13゜
14.15および枠16は夫々外形が同一大きさの矩形
をなしている。上面シート12と上部シート13は互に
密着して積層することにより/−ト状をなす上部ケース
1を構成し、下面シート14と下部シート15は互に密
着してシート状をなす下部ケース2を構成している。そ
して、枠16で電子部品構成体11をその周囲を囲んで
支持し、電子部品構成体11と枠6の上側に上部ケース
1を密着して積層するとともに、電子部品構成体11と
枠6の下側に下部ケース2を密着して積層しである。こ
のようにして矩形のシート状をなす小型電子式計算機が
組立てられる。
Figure 1 is an external view of the small electronic calculator of this embodiment. As shown in this figure, the small electronic calculator has a rectangular sheet shape3. Figure 2 is an exploded view of the small electronic calculator. In the figure, 11 is an electronic component structure, 12 is a top sheet, 13 is an upper sheet, 14 is a bottom sheet, 15 is a lower sheet, and 16 is a frame. Each of the sheets 12, 13, 14, 15 and the frame 16 has a rectangular outer shape with the same size. The upper sheet 12 and the upper sheet 13 are laminated in close contact with each other to form a T-shaped upper case 1, and the lower sheet 14 and the lower sheet 15 are laminated in close contact with each other to form a sheet-shaped lower case 2. It consists of Then, the electronic component structure 11 is surrounded and supported by the frame 16, and the upper case 1 is laminated in close contact with the upper side of the electronic component structure 11 and the frame 6. The lower case 2 is laminated in close contact with the lower side. In this way, a small electronic calculator in the form of a rectangular sheet is assembled.

小型電子式計算機における各部の構成を第3図ないし第
17図について説明する。第3図ないし第9図は各部品
を示す平面図である。第10図ないし第13図は積層構
造を示す断面図であり、第10図は基板と枠との境界部
分(第1図A部)、第11図は操作スイッチを設けた部
分(第1図B部)、第12図は表示素子を設けた部分(
第1図C部)、第13図は電池を設けた部分(第1図り
部)の夫々断面を示している。電子部品構成体1ノを第
3図、第14図ないし第18図について述べる。第3図
で示すように基板21はガラスエポキシ樹脂またはビス
マレイド−トリアゾン樹脂などからなる葦≠190μ棉
度の厚さを有する矩形シート状をなすもので、その上面
および下面には所定の配線A!ターンを形成する厚さ3
5μ8度の銅箔22が厚さ20μ程度の絶縁性接着剤2
3を介して接着しである。銅箔22が基板2ノの上下面
に形成する配線ツヤターンは配線、接点および端子を含
むもので、上下面の各配線ノ4ターンは基板21の所定
個所で形成したスルーホール(図示せず)を介して接続
している。基板21上面の配線パターンの概略は第3図
で示す様なもので、糸種回路素子を中心にして固定接点
、コンデンサ、表示素子、電池および発光ダイオードな
どを接続している。基板21の上面−半部には配線ノや
ターンの一部としてスイッチ素子である複数の固定接点
24・・・が格子状に並べて形成してあり、この固定接
点24は一対の接点からなるもので、各接点は後述する
集積回路調子26に配線パターンを介して接続している
。基板216− の他生部において第14図で示すよう圧下面側の配線パ
ターン(銅箔22および接着剤23)を残して形成され
た孔部25には、スイッチ素子のオン・オフにより所定
の演算を行なう半導体集積回路素子26、す々わち大規
模集積回路(LSI )が下面側の配線パターンで支持
して配置され、この集積回路素子26は金ワイヤ27を
介して基板21上面側の配線パターン(銅箔22)に接
続するとともに、シリコンゴム、エポキシ樹脂などの絶
縁性樹脂28により上側から覆われて全体が封止されて
いる3、集積回路素子26は例えば縦4聾×横4闘×厚
さ200μの角形をなすチップからなるものであり、J
遺こ/に一樹脂28は例えば縦10關×横10漸×集積
回路上面からの厚さ245μをなすものである。
The configuration of each part of the small electronic calculator will be explained with reference to FIGS. 3 to 17. 3 to 9 are plan views showing each component. Figures 10 to 13 are cross-sectional views showing the laminated structure. Figure 10 shows the boundary between the substrate and the frame (section A in Figure 1), and Figure 11 shows the part where the operation switch is provided (Figure 1). Part B), Figure 12 shows the part where the display element is provided (
FIG. 1 (C part) and FIG. 13 show cross sections of the part where the battery is provided (first diagram part), respectively. The electronic component structure 1 will be described with reference to FIGS. 3 and 14 to 18. As shown in FIG. 3, the substrate 21 is made of glass epoxy resin or bismaleide-triazone resin and has a rectangular sheet shape with a thickness of 190 μm. Predetermined wiring A! Thickness 3 to form a turn
5μ 8 degree copper foil 22 with insulating adhesive 2 about 20μ thick
It is glued through 3. The wiring gloss turns formed by the copper foil 22 on the upper and lower surfaces of the substrate 2 include wiring, contacts, and terminals, and each of the four wiring turns on the upper and lower surfaces is a through hole (not shown) formed at a predetermined location on the substrate 21. are connected via. The wiring pattern on the upper surface of the substrate 21 is schematically shown in FIG. 3, and connects fixed contacts, capacitors, display elements, batteries, light emitting diodes, etc. around the thread type circuit element. On the top half of the board 21, a plurality of fixed contacts 24, which are switch elements, are arranged in a grid pattern as part of the wiring lines and turns, and the fixed contacts 24 consist of a pair of contacts. Each contact is connected to an integrated circuit control 26, which will be described later, via a wiring pattern. As shown in FIG. 14, in the other part of the board 216, a hole 25 is formed leaving the wiring pattern (copper foil 22 and adhesive 23) on the lower surface side. A semiconductor integrated circuit element 26 that performs calculations, that is, a large scale integrated circuit (LSI), is supported by a wiring pattern on the lower surface side, and this integrated circuit element 26 is connected to the upper surface side of the substrate 21 via a gold wire 27. It is connected to the wiring pattern (copper foil 22), and is covered from above with an insulating resin 28 such as silicone rubber or epoxy resin, and the whole is sealed. It consists of a square chip with a thickness of 200 μm, and J
The resin 28 is, for example, 10 mm long x 10 mm wide x 245 μm thick from the top surface of the integrated circuit.

基板21の他生部において下面側の配線パターン(銅箔
22および接着剤23)を残して形成された孔部29に
は、第15図(c)で示すようにチップ型コンデンザ3
0が下面側の配線ノやターンで支持して配置されており
、このコンデンサ3θは両端部に形成した電極30aが
孔部29に塗布したクリーム半田31に接着して基柳1
上面側の配線パターン(銅箔22)に接続しているとと
もに、基板2ノ上面に塗布した絶縁性接着剤32例えば
紫外線硬化インクにより周囲が覆われている3、このコ
ンデンサ301ti配置fiJAターンを介して集積回
路素子26に接続している。基板21の他端側角部は下
面側の配線・七ターン(銅箔22および接着剤23)を
残して切欠され、この個所には第16図(c)で示すよ
うに下面側の配線ノ々ターンで支持して電源電圧制御用
の発光ダイオード33が配置してあり、この発光ダイオ
ード33はその電極33aが基板21に塗布したクリー
ム半田31に接着されて基板21上面側の配線パターン
(銅箔22)に接続し、基板21上面に塗布した絶縁性
接着剤32例えば紫外線硬化形、インクにより周囲を封
止されている。発光ダイオード33は配線ノfターンを
介して集積回路素子26に接続している3、基板2ノの
一側縁部側には表示素子3すすなわち液晶パネルが配置
され、基板21上面側の配線・そターンと接続している
。表示素子(液晶パネル)34は第17図で示すように
、偏光子層を内在させたポリエステルフィルムなどの透
明樹脂フィルムからなり電極を備えた上下の基体35゜
36の間に、液晶37を封入してその周囲をシール38
で封止し、下部の電極基体3θの下面体3θの突出部上
面には各電極基体35.36の電極に接続した透明導電
インクからなる複数の端子電極40・・・が長手方向に
並べて形成してることにより弾性(靭性)を有している
。また基板21上面の一側縁部には配線パターンの銅箔
22を延長して複数の端子41・・・が長手方向に並べ
て形成してあり、この端子41・・・は基板21から側
方へ突出している。表示素子(液晶パネル)34の端子
電極40と基板21の端子41は、夫々の接触向に導電
性接着剤42例えばカーデンインクを塗布して互に接着
し電気的に接続してあり、且つその周囲は絶縁性接着剤
32例えば紫外線硬化形インクを塗布して横っである1
、そして、表示素子34は基板2ノの配線・(ターンを
介して集積回路素子26に接続され、集積回路素子26
からの信号により所定の情報を表示するものである3、
基板21の一側縁部には表示素子34と並んで集積回路
素子26に駆動電圧を供給するための電池43例えば太
陽電池が配置してあり、基板21の配線パターンに接続
している。電池(太陽電池)43は第   18図で示
すようにステンレス鋼などの金属基板44の上面に厚さ
25μ程度の絶縁層45例えばポリイミド″′を介して
アモルファス太陽電池層46を蒸着し、さらに太陽電池
層46上に保獲層として厚さ175μ程度のポリエステ
ルフィルム47を被覆し、また金属基板44の上面に絶
縁層45を介して一対の端子室%48.48を形成した
ものである。この電池(太陽電池)43は全体厚ざが3
00μ程度であり、全体として弾性(靭性)を有してい
る。また、基板21の一側縁部には電池(太陽電池)4
3に対向した個所に、配線パターンの銅箔22を側方へ
突出させて一対の端子49.49が形成しである。
As shown in FIG. 15(c), a chip type capacitor 3 is inserted into the hole 29 formed in the other part of the board 21, leaving the wiring pattern (copper foil 22 and adhesive 23) on the lower surface side.
The electrodes 30a formed at both ends of this capacitor 3θ are adhered to the cream solder 31 applied to the hole 29, and the capacitor 3θ
This capacitor 301 is connected to the wiring pattern (copper foil 22) on the upper surface side, and its surroundings are covered with an insulating adhesive 32 applied to the upper surface of the board 2, such as ultraviolet curing ink. and is connected to the integrated circuit element 26. The corner of the other end of the board 21 is cut out leaving seven turns of wiring (copper foil 22 and adhesive 23) on the bottom side, and the wiring nozzle on the bottom side is placed at this location as shown in FIG. 16(c). A light emitting diode 33 for controlling the power supply voltage is arranged to be supported by each turn, and the electrode 33a of this light emitting diode 33 is adhered to the cream solder 31 applied to the board 21, and the wiring pattern (copper The periphery is sealed with an insulating adhesive 32, such as an ultraviolet curing type or ink, applied to the upper surface of the substrate 21. The light emitting diode 33 is connected to the integrated circuit element 26 via a wiring no.F-turn 3. A display element 3, that is, a liquid crystal panel is arranged on one edge of the substrate 2, and the wiring on the upper surface side of the substrate 21・It is connected to that turn. As shown in FIG. 17, the display element (liquid crystal panel) 34 is made of a transparent resin film such as a polyester film with a polarizer layer therein, and a liquid crystal 37 is sealed between upper and lower substrates 35° and 36 provided with electrodes. and seal around it38
A plurality of terminal electrodes 40 made of transparent conductive ink connected to the electrodes of each electrode base 35 and 36 are arranged in the longitudinal direction on the upper surface of the protrusion of the lower surface body 3θ of the lower electrode base 3θ. Because of this, it has elasticity (toughness). Further, on one side edge of the upper surface of the board 21, a plurality of terminals 41 are formed by extending the copper foil 22 of the wiring pattern and arranged in the longitudinal direction. protrudes to. The terminal electrodes 40 of the display element (liquid crystal panel) 34 and the terminals 41 of the substrate 21 are electrically connected to each other by applying a conductive adhesive 42 such as carden ink to their respective contact directions, and bonding them together. The surrounding area is covered with an insulating adhesive 32, such as ultraviolet curable ink.
, and the display element 34 is connected to the integrated circuit element 26 via the wiring (turns) on the substrate 2, and
3, which displays predetermined information based on signals from
A battery 43, for example a solar cell, for supplying a driving voltage to the integrated circuit element 26 is disposed on one side edge of the substrate 21, alongside the display element 34, and is connected to the wiring pattern of the substrate 21. As shown in FIG. 18, the battery (solar cell) 43 is made by depositing an amorphous solar cell layer 46 on the upper surface of a metal substrate 44 made of stainless steel or the like through an insulating layer 45 of about 25 μm thick, such as polyimide. A polyester film 47 with a thickness of about 175 μm is coated on the battery layer 46 as a retention layer, and a pair of terminal chambers are formed on the upper surface of the metal substrate 44 with an insulating layer 45 interposed therebetween. The battery (solar cell) 43 has an overall thickness of 3
It has elasticity (toughness) as a whole. Furthermore, a battery (solar cell) 4 is provided on one side edge of the substrate 21.
A pair of terminals 49 and 49 are formed by protruding the copper foil 22 of the wiring pattern to the side at locations opposite to the terminals 3.

電池(太陽電池)43の端子電極48と基&91の端子
49は夫々導電性接着剤42例えばカーがンインクを塗
布して互に接着することにより電気的に接続してあり、
その周囲は絶縁性接着剤32例えば紫外線硬化形インフ
ラ塗布して覆っである。このため、電池(太陽電池)4
3は基板2ノの配線パターンを介して集積回路素子26
に接続されている。
The terminal electrodes 48 of the battery (solar cell) 43 and the terminals 49 of the base &91 are electrically connected by applying a conductive adhesive 42, for example, carton ink, and adhering them to each other.
The periphery thereof is covered with an insulating adhesive 32, such as an ultraviolet curing type infrastructure. For this reason, the battery (solar cell) 4
3 is an integrated circuit element 26 via the wiring pattern of the substrate 2.
It is connected to the.

このように構成された電子部品構成体11は枠J6の内
部に配置されている。枠16は例えば硬質塩化ビニール
で形成された300μ程度の厚さを有するもので、且つ
この枠16は第9図で示すように矩形枠状をなすととも
に、その内側は電子部品構成体11の部品配置に応じて
部品の周囲に沿いこれを囲む形状をなしている1枠16
は第3図および第10図、第12図、第13図で示すよ
うに電子部品構成体11の周囲にこれを囲んで配置され
、このだめ電子部品構成体11の基板21、表示素子3
4および電池43は枠16により周囲を押えられて横方
向に移動しないように保持される。
The electronic component structure 11 configured in this manner is arranged inside the frame J6. The frame 16 is made of, for example, hard vinyl chloride and has a thickness of about 300μ, and has a rectangular frame shape as shown in FIG. A frame 16 having a shape that surrounds the parts along the periphery according to the arrangement.
are arranged around the electronic component structure 11 as shown in FIG. 3, FIG. 10, FIG. 12, and FIG.
4 and the battery 43 are held by the frame 16 so as not to move laterally.

上部ケース1を第4図ないし第6図、第10図ないし第
13図について述べる。上部ケース1は上面シート12
に上部シート13を組合せたものである。、上面シート
12は厚さ80μ程度のポリエステルフィルムなどの透
明な樹脂シーlで形成された強度゛(靭性)に優れた矩
形シート状をなすもので、第4図および第夕図で示すよ
うに電子部品構成体11の基板21の固定接点形成部に
対応した個所に操作部50が設けられている。この操作
部50は上面シート12の下面に基板21の各固定接点
24・・・に対応して複数のキー名称印刷部5ノ・・・
を格子状に並べて印刷し、これら各キー名称印刷部5ノ
・・・の下側に夫々対応して厚さ15〜30μ程度の複
数の可動接点52・・・を並べてカーがンインクなどを
印刷して形成したものである。上面シート12の下面に
は電子部品構成体11の表示素子34に対向して表示窓
を形作る枠状の表示窓印刷部53が印刷形成され、電池
43に対応して電池窓を形作る枠状の電池窓部刷部54
が印刷形成されている。なお、図中55は目隠し印刷部
である。上部シート13は硬質塩化ビニールなどの強度
(靭性)に優れた180μ程度の厚さを有する合成樹脂
で形成された矩形シートをなすものである。第6図で示
すように上部シート13には基板21の固定接点24・
・・K対応して上下に貫通する複数の孔部56・・・が
並べて形成してあり、表示素子34と電池43に夫々対
応して上下に貫通する孔部57.58が並べて形成しで
ある。なお、図中59は基板21の集積回路素子26、
コンデンサ30および発光ダイオード33を逃げるだめ
の孔部である。そして、この上部ケース1は第10図な
いし第13図で示すように上面p−,%72の下側に厚
さ20μ程−13= 度の絶縁性接着剤60を介して上部シート13を接着し
て積層することにより構成したもので、上面シート12
に対して上部シート13で機械的強度をもたせている。
The upper case 1 will be described with reference to FIGS. 4 to 6 and 10 to 13. Upper case 1 has upper sheet 12
This is a combination of the upper sheet 13 and the upper sheet 13. The top sheet 12 is a rectangular sheet with excellent strength (toughness) made of a transparent resin seal such as a polyester film with a thickness of about 80 μm, as shown in FIGS. An operating section 50 is provided at a location on the substrate 21 of the electronic component assembly 11 corresponding to the fixed contact forming section. The operating section 50 has a plurality of key name printed sections 5 on the bottom surface of the top sheet 12 corresponding to the fixed contacts 24 on the board 21.
are arranged in a grid pattern and printed, and a plurality of movable contacts 52 with a thickness of approximately 15 to 30 μm are lined up and printed with carton ink, etc., corresponding to the lower side of each key name printing portion 5. It was formed by A frame-shaped display window printing section 53 forming a display window is printed on the lower surface of the top sheet 12 to face the display element 34 of the electronic component structure 11, and a frame-shaped display window printing section 53 forming a battery window corresponding to the battery 43 is printed. Battery window printing section 54
is printed. In addition, numeral 55 in the figure is a blind printing section. The upper sheet 13 is a rectangular sheet made of a synthetic resin having excellent strength (toughness) and having a thickness of about 180 μm, such as hard vinyl chloride. As shown in FIG. 6, the upper sheet 13 has fixed contacts 24 and
A plurality of holes 56 that penetrate vertically corresponding to K are formed side by side, and holes 57 and 58 that penetrate vertically correspond to the display element 34 and battery 43 are formed side by side. be. In addition, 59 in the figure is the integrated circuit element 26 of the substrate 21,
This is a hole for allowing the capacitor 30 and the light emitting diode 33 to escape. As shown in FIGS. 10 to 13, this upper case 1 has an upper sheet 13 bonded to the lower side of the upper surface p-, 72 with an insulating adhesive 60 having a thickness of about 20 μm and -13= degrees. The top sheet 12
In contrast, the upper sheet 13 provides mechanical strength.

上面シート13は上部シート13の上面全体を覆ってお
り、上面シート12のキー名称印刷部51・・・は上部
シート13の各孔部56・・・に対応して上側から目隠
ししており、各可動接点52・・・が各孔部56・・・
に位置している。上面シート12の表示窓印刷部53と
電池窓部刷部54は上部シート13の孔N57゜58の
周縁上側に位置して目隠しをし、これら印刷部53.5
4で囲1れた透明な上面シート部分すなわち表示窓およ
び電池窓は孔部57゜58を覆ってその内部を透視でき
る。上面シート12の目隠し印刷部55は上部シート1
3の各孔部59・・・の上側全体を覆っている。なお、
上部シート13は上面シートIJの可動接点52と基板
21の固定接点24とを離間し且つスイッチ動作間隔を
保つスペーサの役目をなしてい机。
The top sheet 13 covers the entire top surface of the top sheet 13, and the key name printed portions 51 of the top sheet 12 are hidden from above in correspondence with the holes 56 of the top sheet 13. Each movable contact 52... is connected to each hole 56...
It is located in The display window printing section 53 and the battery window printing section 54 of the top sheet 12 are located above the periphery of the hole N57, 58 of the top sheet 13 and are blindfolded.
The transparent top sheet portion surrounded by 4, that is, the display window and the battery window, covers the holes 57 and 58 so that the inside thereof can be seen through. The blind printing part 55 of the top sheet 12 is the top sheet 1
The entire upper side of each hole 59 of No. 3 is covered. In addition,
The upper sheet 13 serves as a spacer to separate the movable contacts 52 of the upper sheet IJ and the fixed contacts 24 of the substrate 21 and maintain the switch operation interval.

14− 下部ケース2を第7図および第8図、第10図ないし第
13図について述べる。下部ケース2は下面シート14
と下部シート15を組合せたものである。下面シート1
4は厚さ80μ程度のポリエステルフィルムなどの合成
樹脂で形成され、強度(靭性)に優れた矩形シート状を
なすもので、第7図で示すように上面には面状の目隠し
印刷部61が印刷により形成されている。下部シート1
5は硬質塩化ビニールなどの強度(靭性)に優れた合成
樹脂で形成された厚を80μ程度の矩形シートからなる
もので、第8図で示すように電子部品構成体1ノの表示
素子(液晶パネル)34を逃げるための孔部62が形成
されている。そして、下部ケース2は第10図ないし第
13図で示すように下面シート14の上側に下部シート
15を厚さ20μ程度の絶縁性接着剤60を介して接着
して積層したもので、下面シート14は下部シート15
の下面全体を覆って目隠し印刷部6ノが下部シート15
の孔部62を下側から覆って隠している。
14- The lower case 2 will be described with reference to FIGS. 7 and 8, and FIGS. 10 to 13. The lower case 2 has a lower sheet 14
and a lower sheet 15. Bottom sheet 1
4 is made of a synthetic resin such as a polyester film with a thickness of about 80μ, and has a rectangular sheet shape with excellent strength (toughness).As shown in FIG. It is formed by printing. lower sheet 1
5 is a rectangular sheet with a thickness of about 80μ made of a synthetic resin with excellent strength (toughness) such as hard vinyl chloride, and as shown in FIG. A hole 62 is formed to allow the panel 34 to escape. As shown in FIGS. 10 to 13, the lower case 2 is made by laminating the lower sheet 15 on the upper side of the lower sheet 14 via an insulating adhesive 60 with a thickness of about 20 μm. 14 is the lower sheet 15
The lower sheet 15 has a blind printing part 6 covering the entire lower surface of the
The hole 62 is covered and hidden from below.

そして、上部ケース1は第10図ないし第13図で示す
ように電子部品構成体1ノと枠16の上面全体に上部シ
ート13を厚さ20μ程度の接着剤60により接着して
積層しである。下部ケース2は電子部品構成体11と枠
16の下面全体に下部シート15を厚さ20μ程度の接
着剤60により接着して積層しである。上部ケース1は
電子部品構成体110基板21、集積回路素子26、コ
ンデンサ30、表示素子34、電池43を上側から支え
て覆う。下部ケース2は基板2ノ、表示素子34、電池
43を下側から支えてこれらを覆う。、まだ、枠16は
電子部品構成体11を囲んだ状態で上部ケース1と下部
ケース2の間に密着して挾持される2、ここで、第11
図で示すように上部ケース1における上部シート13の
各孔部56・・・は基板21の各固定接点24・・・を
上側で囲むように位置し、上面シート12の各可動接点
52・・・が孔部56・・・を介して固定接点24・・
・−ヒに位置する。上面シート12のキー名称印刷部5
1、可動接点52、上部シート13の孔部56、基板2
ノの固定接点24で操作スイッチが構成され、上面シー
ト12のキー名称印刷部51を上側から押圧して可動接
点52を上部シート13の孔部56を介して押下げ基板
21の固定接点24に接触させオン操作することができ
る。第12図で示すように表示素子(液晶・!ネル)3
4は上部ケース1における上部シート13の孔部57を
介して上面シートI2の表示窓印刷部53で囲まれたシ
ート12部分すなわち表示窓に面しており、表示素子3
4による表示を表示窓を通して上部ケース1外方から視
認できる。第13図で示すように電池(太陽電池)43
は上部シート13の孔部58を介して上面シート12の
電池窓部刷部53に囲まれたシート12部分すなわち電
池窓に面しており、電池窓を通して上部ケース1の外側
から太陽光などの外部光を受光することができる。なお
、表示素子34と電池43は夫々の上面と上面シート1
2との間にスペーサ兼接着剤として例えば紫外線硬化形
インク32が塗布しである。
As shown in FIGS. 10 to 13, the upper case 1 is made by laminating the upper sheet 13 on the entire upper surface of the electronic component structure 1 and the frame 16 with an adhesive 60 having a thickness of about 20 μm. . The lower case 2 is constructed by laminating the lower sheet 15 on the entire lower surface of the electronic component structure 11 and the frame 16 with an adhesive 60 having a thickness of about 20 μm. The upper case 1 supports and covers the electronic component component 110, the substrate 21, the integrated circuit element 26, the capacitor 30, the display element 34, and the battery 43 from above. The lower case 2 supports and covers the substrate 2, display element 34, and battery 43 from below. , the frame 16 is still closely sandwiched between the upper case 1 and the lower case 2 in a state surrounding the electronic component structure 11 2 , where the 11th
As shown in the figure, each hole 56 of the upper sheet 13 in the upper case 1 is positioned so as to surround each fixed contact 24 of the board 21 on the upper side, and each movable contact 52 of the upper sheet 12・ is connected to the fixed contact 24 through the hole 56 .
- Located at -H. Key name printing section 5 on top sheet 12
1, movable contact 52, hole 56 of upper sheet 13, substrate 2
An operation switch is configured by the fixed contacts 24 of the upper sheet 12, and the movable contacts 52 are pressed down through the holes 56 of the upper sheet 13 and are connected to the fixed contacts 24 of the substrate 21 by pressing the key name printed portion 51 of the top sheet 12 from above. It can be operated by touching it. As shown in Fig. 12, display element (liquid crystal/! panel) 3
4 faces the portion of the sheet 12 surrounded by the display window printed portion 53 of the top sheet I2 through the hole 57 of the top sheet 13 in the top case 1, that is, the display window, and the display element 3
4 can be visually recognized from outside the upper case 1 through the display window. As shown in FIG. 13, a battery (solar cell) 43
faces the portion of the sheet 12 surrounded by the battery window printed portion 53 of the top sheet 12, that is, the battery window, through the hole portion 58 of the upper sheet 13, and sunlight etc. from the outside of the upper case 1 passes through the battery window. Can receive external light. Note that the display element 34 and the battery 43 are attached to the upper surface and the upper sheet 1, respectively.
For example, an ultraviolet curable ink 32 is applied as a spacer and adhesive between the two.

しかして、このようにして電子部品構成像1を枠16で
囲んで支持し、電子部品構成体11と枠16の上側にシ
ート状をなす上部ケース1を密着して積層し、且つ電子
部品構成体1ノと枠16の下側にシート状をなす下部ケ
ース2を密着して積層することにより全体が一体のシー
ト状をなす小型電子式計算機が構成される。この小型電
子式計算機は、上面シート12(80μ)、接着剤6θ
(20μ)、上部シート13 (180μ)、接着剤6
0(20μ)、基板21 (300μ)、接着剤60(
20μ)、下部シート1 s (80μ)、接着剤60
(20μ)、下面シート74 (80μ)の組合せによ
り、全体の厚さが800μ(0,8W+)の大変薄いシ
ートをなすものである。各シート12.13,14.1
5と枠16と基板21は曲率半径40簡程度の曲げに対
して充分な機械的強度と弾性を備えた靭性を有するもの
とし、小型電子式計算機全体として優れた靭性を有する
ものとなっている3、電子部品構成体1ノの表示素子(
液晶パネル)34、電池(太陽電池)43も同様に曲率
半径40關程度の曲げに対して充分な靭性を有している
。また、小型電子式計算機は上面シート12および下面
シート14により上面および下面が構成され、且つ上面
シート12ではそのシートを利用して入カキ−の操作部
を設けているので、計算機全体が平坦で凹凸部が存在せ
ず全面にわたり平坦なものとなる。また、上部ケース1
と下部ケース2の間に枠16を介在することによシ、電
子部品構成体11をその周囲から確実に支持するととも
に上部および下部グースフ、2と一体となって強度を高
めることができることに加えて、上部ケース1と下部ケ
ース2の周縁部間に枠16により電子部品構成体1ノの
厚さに近い間隔をもたせて、各ケース1,2の周縁部を
無理なく確実に封着することができる。
In this way, the electronic component configuration image 1 is surrounded and supported by the frame 16, the sheet-like upper case 1 is laminated in close contact with the electronic component configuration 11 and the upper side of the frame 16, and the electronic component configuration is By closely stacking the lower case 2 in the form of a sheet on the lower side of the body 1 and the frame 16, a compact electronic calculator having the form of an integral sheet is constructed. This small electronic calculator has a top sheet 12 (80μ) and an adhesive 6θ.
(20μ), top sheet 13 (180μ), adhesive 6
0 (20μ), substrate 21 (300μ), adhesive 60 (
20μ), lower sheet 1s (80μ), adhesive 60
(20μ) and the bottom sheet 74 (80μ) form a very thin sheet with a total thickness of 800μ (0.8W+). Each sheet 12.13, 14.1
5, the frame 16, and the substrate 21 have sufficient mechanical strength and elasticity to withstand bending with a radius of curvature of about 40 mm, and the small electronic calculator as a whole has excellent toughness. 3. Display element of electronic component structure 1 (
Similarly, the liquid crystal panel) 34 and the battery (solar cell) 43 have sufficient toughness against bending with a radius of curvature of about 40 degrees. In addition, the top and bottom surfaces of the small electronic calculator are formed by the top sheet 12 and the bottom sheet 14, and the top sheet 12 is used to provide an input key operation section, so the entire computer is flat. There are no uneven parts and the entire surface is flat. Also, upper case 1
By interposing the frame 16 between the upper and lower case 2, the electronic component structure 11 can be reliably supported from its periphery, and its strength can be increased by integrating with the upper and lower case 2. The frame 16 provides a gap close to the thickness of the electronic component structure 1 between the peripheral edges of the upper case 1 and the lower case 2, so that the peripheral edges of each case 1 and 2 can be sealed together easily and reliably. I can do it.

次にこの小型電子式計算機を製造する方法の一実施例を
第19図ないし第24図について説明する。基本的な製
造工程は、電子部品構成体11を組立てるとともに、各
シート12〜15および枠16を成形し、次いで電子部
品構成体11の上下側に上部および下部シート13.1
5を密着して積層するとともに、上部および下部シート
13.15に上面および下面シート12゜14を密着し
て積層し、得られた積層体の周囲を所定外形形状に切断
するものである。
Next, an embodiment of the method for manufacturing this small electronic calculator will be described with reference to FIGS. 19 to 24. The basic manufacturing process consists of assembling the electronic component structure 11, molding each of the sheets 12 to 15 and the frame 16, and then forming upper and lower sheets 13.1 on the upper and lower sides of the electronic component structure 11.
At the same time, the upper and lower sheets 12 and 14 are laminated in close contact with the upper and lower sheets 13 and 15, and the periphery of the obtained laminate is cut into a predetermined external shape.

電子部品構成体11を組立てる場合を第19図の工程説
明図について述べる。各孔部25゜29を形成して々る
基板2ノのフィルムを多数連続してロール状に巻回して
なるガラスエポキシ樹脂などからなるロールフィルムを
用意シ、このロールフィルムを順次繰出して送りながら
各基板21毎にその上面および下面に銅箔22により所
定の配線・fターンを形成し、次いで各基板2ノの孔部
25に集積回路素子(LSI )26をボンディングし
て、この集積回路素子26に対しワイヤボンディングお
よび樹脂28による封止を行なった後に、ロールフィル
ムを各基板2ノ毎に切断する1、そして、切断された基
板21の孔部29および切欠部に第15図(a)および
第16図(、)で示すように半田3ノを塗布し、次いで
第15図(b)、(c)および第16図(b) 、 (
e)で示すようにコンデンサ30を孔部29に、発光ダ
イオード(LED ) 33を切欠部に夫々配置して、
半田31を溶融するとともにこれらコンデンサ30と発
光ダイオード33を加圧して両者を固定する。次いで、
基板2ノに隣接して表示素子(液晶パネル)34と電池
(太陽電池)43をfブ 4ノ、・PK導電性接着剤42例えばカーボンイン1示
素子34および電池43の端子電極40.48に加圧接
着して、この接着部を熱風乾燥(温度120℃、時間6
0秒)により完全に乾燥して固着する。最後にコンデン
サ30、発光ダイオード33、表示素子34および電池
43の端子接続部に絶縁性接着剤32例えば紫外線硬化
インクを塗布し、これに紫外線を照射して硬化させる0
、なお、基板21、表示素子34および電池43には夫
々所定位置に組立治具用の位置決め孔6Jを形成する。
The case of assembling the electronic component structure 11 will be described with reference to the process diagram of FIG. 19. A roll film made of glass epoxy resin or the like is prepared by continuously winding a large number of films on a substrate 2 in which each hole 25°29 is formed into a roll, and this roll film is sequentially fed out and fed. Predetermined wiring and f-turns are formed using copper foil 22 on the upper and lower surfaces of each board 21, and then an integrated circuit element (LSI) 26 is bonded to the hole 25 of each board 2. After wire bonding 26 and sealing with resin 28, the roll film is cut into 2 pieces for each substrate 1, and the holes 29 and cutouts of the cut substrates 21 are filled with holes 29 and cutouts as shown in FIG. 15(a). 15(b), (c) and 16(b), ().
As shown in e), a capacitor 30 is placed in the hole 29 and a light emitting diode (LED) 33 is placed in the notch, respectively.
The solder 31 is melted and the capacitor 30 and the light emitting diode 33 are pressurized to fix them together. Then,
Adjacent to the substrate 2, a display element (liquid crystal panel) 34 and a battery (solar cell) 43 are attached. PK conductive adhesive 42, for example, terminal electrodes 40, 48 of the carbon in 1 display element 34 and battery 43 The bonded part was dried with hot air (temperature 120℃, time 6
0 seconds) to completely dry and solidify. Finally, an insulating adhesive 32 such as ultraviolet curable ink is applied to the terminal connection parts of the capacitor 30, light emitting diode 33, display element 34, and battery 43, and is cured by irradiating ultraviolet rays.
Note that positioning holes 6J for assembly jigs are formed at predetermined positions in the substrate 21, display element 34, and battery 43, respectively.

上面および下面シート12,14を製造する場合につい
て述べる。両シート12.14は所定厚さく80μ)の
例えばポリエステルからなるロールフィルムを用意する
。1上面シート12の場合にはロールフィルムを繰出し
、各シート12毎にキー名称印刷部51、表示窓印刷駒
および電池窓口刷部54を印刷してカーデンインクを塗
布した後に、各シート12毎に所定形状に切断する。下
面シート14はロールフィルムを繰出して送りながら各
シート14毎に目隠し印刷部61を印刷した後に、各シ
ート14毎に切断する1、切断に際して上面シート12
は第4図および第5図の2点鎖線で示すように、下面シ
ート14は第7図の2点鎖線で示すように、夫々最終製
品の外形寸法より大きな外形寸法をもって切断する。3
また、この切断時に上面シート12と下面シート14に
は最終製品の外形寸法より外側部に位置する部分に組立
治具用の位置決め孔6ノを夫々打抜き形成する。すなわ
ち、各シート12.14を最終製品より犬なる外形寸法
で切断するのは、製造工程で位置決め保持を行なうため
である。
The case of manufacturing the upper and lower sheets 12 and 14 will be described. Both sheets 12 and 14 are roll films made of, for example, polyester and have a predetermined thickness of 80 μm. In the case of one top sheet 12, the roll film is fed out, and after printing the key name printing section 51, display window printing frame and battery window printing section 54 on each sheet 12 and applying carden ink, Cut into a predetermined shape. The lower sheet 14 is cut by cutting each sheet 14 after printing a blind printing part 61 on each sheet 14 while feeding the roll film.
As shown by the two-dot chain line in FIGS. 4 and 5, the lower sheet 14 is cut to have an external dimension larger than that of the final product, as shown by the two-dot chain line in FIG. 7. 3
Further, during this cutting, positioning holes 6 for an assembly jig are punched out in portions of the upper sheet 12 and the lower sheet 14 located outside the external dimensions of the final product. That is, the reason why each sheet 12, 14 is cut to a size smaller than the final product is to position and hold the sheet during the manufacturing process.

上部および下部シート13,15と枠16を製造する場
合について述べる。各シート13゜15および枠16の
厚さに応じた厚さを有する合成樹脂例えば硬質塩化ビニ
ールからなるフィルムを巻回したロールフィルムを、各
シート13゜15および枠16の製造工程に応じて用意
し、このロールフィルムを順次繰出して所定形状に切断
および打抜き加工を行ない各シート13゜15および枠
16を成形する。上部シート13は第6図の2点鎖線で
示すように最終製品より大なる外形寸法に切断するとと
もに、各孔s56〜59を打抜き形成する。下部シート
15は第8図の2点鎖線で示すように最終製品より犬な
る外形寸法で切断するとともに、孔部62を打抜き形成
する。枠16は第9図の2点鎖線で示すように最終製品
より大なる外形寸法で切断するとともに、内部は図示す
る枠状に打抜き形成する。また、上部および下部シート
13,15と枠16には第6図、第8図および第9図で
示すように最終製品となる部分と最終製品の外側部分の
夫々の所定位置に位置決め孔63を打抜き形成する。
The case of manufacturing the upper and lower sheets 13, 15 and the frame 16 will be described. A roll film in which a film made of synthetic resin, for example, hard vinyl chloride, having a thickness corresponding to the thickness of each sheet 13° 15 and the frame 16 is wound, is prepared according to the manufacturing process of each sheet 13° 15 and the frame 16. Then, this roll film is sequentially fed out, cut and punched into a predetermined shape, and each sheet 13.degree. 15 and frame 16 are formed. The upper sheet 13 is cut into a larger external dimension than the final product as shown by the two-dot chain line in FIG. 6, and holes s56 to 59 are punched out. The lower sheet 15 is cut to a size smaller than the final product as shown by the two-dot chain line in FIG. 8, and holes 62 are punched out. The frame 16 is cut to have an outer dimension larger than that of the final product as shown by the two-dot chain line in FIG. 9, and the inside is punched into the frame shape shown. Additionally, positioning holes 63 are formed in the upper and lower sheets 13, 15 and the frame 16 at predetermined positions in the portion that will become the final product and the outer portion of the final product, respectively, as shown in FIGS. 6, 8, and 9. Form by punching.

さらに、このようKして製造した各部品を第20図の工
程説明図で示す工程をもって組立てる。なお、この組立
に際しては第21図で示す組立治具64と第22図で示
す組立治具65を夫々使用する。組立治具64は台66
の上面において最終製品の外形形状の内側部分の所定位
置と、外側部分の所定位置に夫々位置決めビン67を突
設したものである。組立治具65は台66の上面におい
て最終製品の外形形状の外側部分の所定位置に位置決め
ビン67を突設したものである。、なお、台66は最終
製品より大なる外形寸法を有するものであり、各位置決
めビン67の位置は各部品に形成した位置決め孔63に
対応している3、そして、まず下部シート15の上面に
絶縁性接着剤6θを塗布し、この下部シート15を組立
治具64により位置決め保持する。この場合、組立治具
64の位置決めビン67を下部シート15の位置決め孔
63に合せて挿通し、下部シート15を台66の上面上
に載せる。次いで、基板2ノ、表示素子34および電池
43の位置決め孔63に組立治具64の位置決めビン6
7を挿通することにより、電子部品構成体1ノを位置決
めして台66に保持されている下部シート15の上面上
に重ねて載置する3、この状態で電子部品構成体11と
下部シート15とを加圧、加熱して互に圧着する。次い
で、枠16を前述の操作と同様に位置決め孔63と組立
治具64の位置決めビン67とにより位置決めして下部
シート15の上面周縁部に重ねて載置し、この枠16を
加圧、加熱によシ下部シート15に圧着する。この場合
、枠1625− は電子部品構成体11の周囲を囲むことになる。
Furthermore, each of the parts manufactured in this manner is assembled through the steps shown in the process diagram of FIG. 20. In this assembly, an assembly jig 64 shown in FIG. 21 and an assembly jig 65 shown in FIG. 22 are used, respectively. The assembly jig 64 is a stand 66
Positioning pins 67 are protruded from the top surface of the final product at predetermined positions on the inner side and at predetermined positions on the outer side of the final product. The assembly jig 65 has a positioning pin 67 protruding from the upper surface of a table 66 at a predetermined position on the outside of the external shape of the final product. Note that the stand 66 has a larger external dimension than the final product, and the position of each positioning bin 67 corresponds to the positioning hole 63 formed in each part. An insulating adhesive 6θ is applied, and the lower sheet 15 is positioned and held by an assembly jig 64. In this case, the positioning bin 67 of the assembly jig 64 is inserted into the positioning hole 63 of the lower sheet 15, and the lower sheet 15 is placed on the upper surface of the table 66. Next, the positioning bins 6 of the assembly jig 64 are inserted into the positioning holes 63 of the substrate 2, the display element 34, and the battery 43.
7, the electronic component assembly 1 is positioned and placed on top of the upper surface of the lower sheet 15 held on the stand 66. In this state, the electronic component assembly 11 and the lower sheet 15 are and are pressed together by applying pressure and heating. Next, the frame 16 is positioned using the positioning holes 63 and the positioning pins 67 of the assembly jig 64 in the same manner as in the above-described operation, and is placed over the upper peripheral edge of the lower sheet 15, and this frame 16 is pressurized and heated. It is then crimped onto the lower sheet 15. In this case, the frame 1625- will surround the electronic component structure 11.

次いで、上部シート13の下面に絶縁性接着剤60を塗
布し、この上部シート13を組立治具64により位置決
めして電子部品構成体1ノと枠16の上面上に重ねて載
置し、加圧、加熱を施して上部シート13を電子部品構
成体1ノと枠16に圧着する。このようにして電子部品
構成体11、上部シート13、下部シート15および枠
16を組合せて密着積層した積層体が得られる。第23
図はこの積層体を示している。
Next, an insulating adhesive 60 is applied to the lower surface of the upper sheet 13, and the upper sheet 13 is positioned using an assembly jig 64 and placed on top of the electronic component structure 1 and the upper surface of the frame 16, and then processed. Pressure and heat are applied to press the upper sheet 13 to the electronic component structure 1 and the frame 16. In this way, a laminate is obtained in which the electronic component structure 11, the upper sheet 13, the lower sheet 15, and the frame 16 are combined and laminated in close contact. 23rd
The figure shows this laminate.

次いで、この積層体の上面すなわち上部シート13の上
面に接着剤60を塗布するとともに、する。この段階で
組立治具64に代えて組立治具65を使用する。この組
立治具65の位置決めビン67を積層体における最終製
品の外形形状の外側部分に形成された位置決め孔63に
通すことにより積層体を組立治具65の台66上面に位
置決めして載置する。次いで、上面シート12を組立治
具65により位置決めして積層体における上部シート1
3の上面上に重ねて載置し、加圧、加熱により上面シー
ト12を上部シート13に圧着する。その後に紫外線を
照射して表示素子34および電池43上の紫外線硬化形
インク32を硬化させる。3次いで、積層体を上下位置
が逆となるように反転させて再び組立治具65に位置決
め保持し、上側となった下部シート150表面(下面)
に接着剤60を塗布する。次いで、下面シート14を組
立治鄭5によシ位置決め保持して下部シート15の表面
(下面)上に重ねて載置し、加圧、加熱により下面シー
ト14を下部シート15に圧着する。ここまでの製造工
程によって第24図で示すように上部および下部シート
13.15に上面および下面シート12.14を密着積
層した積層体が得られる。すなわち、電子部品構成体1
1、枠16、上部ケース1および下部ケース2を一体に
積層した積層体である。
Next, an adhesive 60 is applied to the upper surface of this laminate, that is, the upper surface of the upper sheet 13. At this stage, an assembly jig 65 is used in place of the assembly jig 64. The laminate is positioned and placed on the upper surface of the stand 66 of the assembly jig 65 by passing the positioning pin 67 of the assembly jig 65 through the positioning hole 63 formed in the outer part of the final product in the laminate. . Next, the top sheet 12 is positioned using the assembly jig 65 to form the top sheet 1 in the laminate.
3, and the top sheet 12 is pressed onto the top sheet 13 by applying pressure and heating. Thereafter, ultraviolet rays are irradiated to cure the ultraviolet curable ink 32 on the display element 34 and battery 43. 3 Next, the laminate is reversed so that its vertical position is reversed, and it is positioned and held in the assembly jig 65 again, and the upper surface (lower surface) of the lower sheet 150 is
Apply adhesive 60 to. Next, the lower sheet 14 is positioned and held by the assembly tool 5 and placed over the surface (lower surface) of the lower sheet 15, and the lower sheet 14 is pressed onto the lower sheet 15 by pressure and heating. Through the manufacturing steps up to this point, a laminate is obtained in which the upper and lower sheets 12.14 are closely laminated on the upper and lower sheets 13.15, as shown in FIG. 24. That is, the electronic component structure 1
1. It is a laminate in which a frame 16, an upper case 1, and a lower case 2 are laminated together.

さらに、この積層体における最終製品の外形形状より大
なる外周側部分を切断して第1図で示す最終製品の外形
形状に成形する7、上面シート12、上部シート13、
下面シート14、下部シート15および枠16は最終製
品の外形形状より大なる外形形状で形成してあり、この
余分な外周側部分を切断する。つまり、積層体において
電子部品構成体1ノを囲む枠16が介在される外周側部
分を切除して最終製品の形状に仕上げる。。
Furthermore, an outer peripheral side portion of this laminate that is larger than the outer shape of the final product is cut and formed into the outer shape of the final product shown in FIG. 7, a top sheet 12, a top sheet 13,
The lower sheet 14, the lower sheet 15, and the frame 16 are formed to have a larger outer shape than the final product, and the excess outer circumferential portion is cut off. That is, the outer circumferential portion of the laminate where the frame 16 surrounding the electronic component structure 1 is interposed is cut out to give the final product shape. .

このようにして第1図で示すように電子部品構成体11
を枠16で囲んで支持し、その上下側に上部ケース1と
下部ケース2を積層したシート状をなす小型電子式計算
機を製造する。
In this way, as shown in FIG.
is surrounded and supported by a frame 16, and an upper case 1 and a lower case 2 are laminated on the upper and lower sides of the sheet-like small electronic calculator.

しかして、本発明のシート状小型電子機器は、シート状
の上部ケースとシート状の下部ケースを電子部品構成体
の上下側に密着積層し、さらに両ケースの間で粋により
電子部品構成体を囲んで支持する構成としだものである
。そして、上部ケースはスイッチの操作部と表示窓を有
して電子部品構成体の上側に密着積層するシート状をな
すものであり、下部ケースは電子部品構成体の下側に密
着積層するシート状をなすものである。
Therefore, the sheet-like small electronic device of the present invention has a sheet-like upper case and a sheet-like lower case closely laminated on the upper and lower sides of an electronic component structure, and furthermore, the electronic component structure is stacked between the two cases. It has a structure that surrounds and supports it. The upper case has a switch operation section and a display window and is in the form of a sheet that is tightly laminated on the upper side of the electronic component structure, and the lower case is in the form of a sheet that is tightly laminated on the lower side of the electronic component structure. It is something that does.

上部ケースと下部ケースについて小型電子式計算機を例
にとり説明を加える。上部ケース1は前述した実施例で
は上面シート12に補強およびスイッチ用スペーザとし
て上部シート13を一体構造として組合せたものとして
構成しているが、上部ケースは前記した基本的機能を有
するものであるから、上部シート13を一体構造として
、組合せずに表示窓印刷部(表示窓)53および操作部
50を有する上面シート12のみで上部ケース1を構成
することができる。
The upper case and lower case will be explained using a small electronic calculator as an example. In the above-described embodiment, the upper case 1 is constructed by combining the upper sheet 12 with the upper sheet 13 as a reinforcing and switch spacer as an integral structure, but the upper case has the basic functions described above. By making the upper sheet 13 into an integral structure, the upper case 1 can be constructed only by the upper sheet 12 having the display window printing section (display window) 53 and the operation section 50 without being combined.

上面シート12を上部ケース1として用いる場合には、
スイッチ用のスペーサを上面シート12の下側の操作部
50の対応部分に設けても良く、壕だこの場合は下部ケ
ース2及び枠16は強度をもたせるために厚肉で硬質の
樹脂で構成することが好ましい。第25図はこの場合の
一例を示しており、図中68はスペーサである6、また
、上面シート12を前述の実施例のように薄肉のものと
せずに、上部シート13のように硬質塩化ビニールによ
り厚肉に形成してそれ自身の強度を高め単体で上部ケー
ス1として用いることができる。第26図はその一例を
示している3、この場合に上部シート12の操作部は例
えばその部分のみを薄肉にして抑圧操作可能とし、下側
にス4−サ68を設けるものとすれば良い。
When using the top sheet 12 as the top case 1,
A spacer for the switch may be provided on the lower side of the top sheet 12 corresponding to the operation part 50, and in the case of a trench, the lower case 2 and frame 16 are made of thick and hard resin to provide strength. It is preferable. FIG. 25 shows an example of this case. In the figure, 68 is a spacer 6. Also, the top sheet 12 is not made thin like the previous embodiment, but is made of hard chloride like the top sheet 13. It is formed thickly from vinyl to increase its own strength and can be used alone as the upper case 1. FIG. 26 shows an example of this. 3 In this case, the operating section of the upper sheet 12 may be made thinner only in that portion so that it can be operated with pressure, and a spacer 68 may be provided on the lower side. .

要するに上部ケース1は基本的には操作部と表示窓を有
する一枚のシートであれば良く、多重構造とすることも
できる。操作部の構成も実施例に限定されない。また、
下部ケース2は前述した実施例では下面シート14と下
部シート15とを一体に積層して組合せた構造としてい
るが、下部ケース2は電子部品構成体1ノの下側に積層
するものであるから、両シー)74.15を一体に組合
せず、下面シート14または下部シート15のいずれか
一方のみの単体を下部ケース2として用いることもでき
る。例えば第25図および第26図で示すように下部シ
ート15を単体で下部ケース2として用いることができ
る。また、図示はしないが下面シート14のみを下部ケ
ース2として用いることができる。このように上部ケー
ス1と下部ケース2として、電子部品構成体11および
枠16の上下側に夫々単体のシートを密着積層する構成
とすることができる。
In short, the upper case 1 basically only needs to be a single sheet having an operating section and a display window, and can also have a multilayer structure. The configuration of the operating section is also not limited to the embodiment. Also,
In the above-described embodiment, the lower case 2 has a structure in which the lower sheet 14 and the lower sheet 15 are integrally laminated and combined, but the lower case 2 is laminated below the electronic component structure 1. It is also possible to use only one of the lower sheet 14 and the lower sheet 15 alone as the lower case 2 without combining the two sheets 74 and 15 together. For example, as shown in FIGS. 25 and 26, the lower sheet 15 can be used alone as the lower case 2. Further, although not shown, only the lower sheet 14 can be used as the lower case 2. In this way, the upper case 1 and the lower case 2 can have a structure in which individual sheets are closely laminated on the upper and lower sides of the electronic component structure 11 and the frame 16, respectively.

枠について述べる。枠は上部ケースと下部ケースの間に
あって電子部品構成体をその周囲で囲んで支持すること
を基本的構成をなすものである。そして、前述した実施
例および第25図、第26図で示したものでは、枠16
を上部ケース1および下部ケース2とは別体をなすもの
として形成し、上部ケース1と下部ケース2の周縁部の
間に独立した枠体16を介在して密着しているが、この
構成に限らず上部ケースおよび下部ケースのいずれか一
方または両方に枠を一体に形成し、ケースに一体形成し
た枠16を介して上部ケースと下部ケースを密着させる
構成とすることもできる。第27図および第28図は枠
16をケースに一体に形成した場合の一実施例を示して
いる。なお、この実施例では上部ケース1と下部ケース
2を、例えば硬質塩化ビニールで形成された厚肉の単体
シートで構成している。そして、この実施例では下部ケ
ース2の周縁部に前述した枠16と同じ形状をなす枠1
6を一体に形成している。電子部品構成体1ノは下部ケ
ース2の枠16に囲まれた四部に配置され、上部ケース
1は電子部品構成体1ノと枠16の上側に密着して積層
される。
Let's talk about the frame. The frame is located between the upper case and the lower case, and its basic structure is to surround and support the electronic component structure. In the embodiments described above and those shown in FIGS. 25 and 26, the frame 16
is formed as a separate body from the upper case 1 and the lower case 2, and the upper case 1 and the lower case 2 are in close contact with each other with an independent frame 16 interposed between the peripheral edges of the upper case 1 and the lower case 2. However, it is also possible to form a frame integrally with one or both of the upper case and the lower case, and to bring the upper case and the lower case into close contact with each other via the frame 16 formed integrally with the case. FIGS. 27 and 28 show an embodiment in which the frame 16 is integrally formed with the case. In this embodiment, the upper case 1 and the lower case 2 are constructed of a thick single sheet made of, for example, hard vinyl chloride. In this embodiment, a frame 1 having the same shape as the frame 16 described above is provided at the peripheral edge of the lower case 2.
6 are integrally formed. The electronic component structure 1 is arranged in four parts surrounded by the frame 16 of the lower case 2, and the upper case 1 is laminated in close contact with the electronic component structure 1 and the upper side of the frame 16.

さらに、電子部品構成体11は例えば基樟1を実施例の
ものに限定されず、第29図で示すように2枚に分割し
て互に電気的に接続するようにしても良く、要は各部品
を電気的に接続して電子部品構成体を構成する、5電池
は太陽電池に限らず、通常の釦型電池を単独あるいは太
陽′重態と組合せて用いても良い、。
Furthermore, the electronic component structure 11 is not limited to the base plate 1 of the embodiment, but may be divided into two pieces and electrically connected to each other as shown in FIG. 29. The five batteries that constitute the electronic component structure by electrically connecting each component are not limited to solar cells, but ordinary button-type batteries may be used alone or in combination with a solar battery.

なお、本発明は小型電子式計算機に限定されずに1シー
ト状をなす電子時計や電子ゲーム機などの小型電子機器
に広く適用できる。
Note that the present invention is not limited to small electronic calculators, but can be widely applied to small electronic devices such as one-sheet electronic watches and electronic game machines.

本発明のシート状小型電子機器は以上説明したように、
電子部品構成体にシート状をなす上部ケースと下部ケー
スを密着して積層するとともに、両ケースの間で枠によ
り電子部品構成体を囲んで支持することにより、全体を
一体をなすシート構造とし、例えば1簡以下という極め
て薄型にするとともに優れた靭性をもたせて携帯性を向
上させることができる。まだ、上部ケースと下部ケース
に枠を組合せることにより、上部ケースと下部ケースの
密着性を向上させて強固で密封性に優れたシート状ケー
スを構成できるとともに、電子部品構成体を確実に支持
することができる。
As explained above, the sheet-like small electronic device of the present invention has the following features:
A sheet-like upper case and a lower case are laminated in close contact with the electronic component structure, and the electronic component structure is surrounded and supported by a frame between the two cases, thereby making the whole into an integrated sheet structure, For example, it is possible to make it extremely thin, less than 1 inch, and to have excellent toughness, thereby improving portability. However, by combining the upper and lower cases with a frame, it is possible to improve the adhesion between the upper and lower cases, constructing a strong sheet-like case with excellent sealing performance, and also to ensure that the electronic components are supported. can do.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of the drawing]

第1図ないし第18図は本発明を適用した小型電子式計
算機の一実施例を示すもので、第1図は小型電子式計算
機の外観を示す斜視図、第2図は分解斜視図、第3図は
電子部品構成体を示すもので、(、)は平面図、(b)
は分解斜視図、第4図は上面シートの上平面図、第5図
は上面シートの上平面図、第6図は−F部シートの平面
図、第7図は下向シートの平面図、第8図は下部シート
の平面図、第9図は枠の平面図、第10図ないし第13
図は夫々小型電子式計算機の部分断面図、第14図は集
積回路素子と基板との取付部を示す断面図、第15図(
a) 、 (b) t (c)は夫々チップ・コンデン
サを基板に取付ける場合を示す断面図、第16図(a)
 、 (b) 、 (c)は夫々発光ダイオードを基板
に取付ける場合を示す断面図、第17図(a) 、 (
b)は夫々表示歯部を基板に取付ける場合を示す断面図
、箱18図(a) 、 (b)は夫々電池を基板に取付
ける場合を示す断面図、第19図ないし第24図は小型
電子式計算機を製造する場合の一実施例を示すもので、
第19図は電子部品構成体の組立工程を示す工程説明図
、第20図は全体の組立工程を示す工程説明図、縞21
図および第22図は夫々組立治具を示す斜視図、第23
図および第24図は夫々中間組立製品を示す斜視図、第
25図および第26図は夫々小型電子式計算機の池の実
施例を示す断面図、第27図および第28図は夫々枠の
構成における他の実施例を示す断面図および斜視図、第
29図は電子部品構成体の他の実施例を示す分解斜視図
である。 1・・・上部ケース、2・・・下部ケース、11・・・
電子部品構成体、12・・・上面シート、13・・・上
部シート、14・・・下面シート、15・・・下部シー
ト、枠・・・16.21・・・基板、22・・・銅箔、
24・・・固定接点、26・・・集積回路素子、30・
・・コンデンサ、33・・・発光ダイオード、34・・
・表示素子(液晶パネル)、43・・・電池(太陽電池
)、5θ・・・操作部、51・・・キー名称印刷部、5
2・・・可動接点、53・・・表示窓印刷部、54・・
・電池窓部刷部、52〜59・・・孔部、6I・・・目
隠し印刷部、62・・・孔部、63・・・位置決め孔、
64.65・・・組立治具、66・・・台、67・・・
位置決めビン、68・・・スペーサ、。 出願人代理人  弁理士 鈴 江 武 彦第 1[ 35− 第3N (a) 第3WJ 第4図 第5図 第7図 jI8図 b3 第9図 6 第10図 第11図 第12図 1ヨヨ+12 第13図 −1; $ 14図 第15図 第16図 $ 17図 12 第18図 第27 曹 第28図 第29図 j
1 to 18 show an embodiment of a small electronic calculator to which the present invention is applied. FIG. 1 is a perspective view showing the external appearance of the small electronic calculator, FIG. 2 is an exploded perspective view, and FIG. Figure 3 shows the electronic component structure, (,) is a plan view, (b)
is an exploded perspective view, FIG. 4 is a top plan view of the top sheet, FIG. 5 is a top plan view of the top sheet, FIG. 6 is a top view of the -F section sheet, and FIG. 7 is a top view of the downward sheet. Figure 8 is a plan view of the lower sheet, Figure 9 is a plan view of the frame, Figures 10 to 13.
The figures are a partial sectional view of a small electronic calculator, FIG. 14 is a sectional view showing the mounting part between the integrated circuit element and the board, and FIG.
a), (b), and (c) are cross-sectional views showing the case where the chip capacitor is attached to the board, respectively, and Fig. 16 (a)
, (b) and (c) are cross-sectional views showing the case where the light emitting diode is attached to the substrate, respectively, and Fig. 17 (a) and (
b) is a sectional view showing the case in which the display teeth are attached to the board, box 18 (a) and (b) are sectional views respectively showing the case in which the battery is attached to the board, and Figs. This shows an example of manufacturing a formula calculator,
FIG. 19 is a process explanatory diagram showing the assembly process of the electronic component structure, FIG. 20 is a process explanatory diagram showing the entire assembly process, and stripes 21
Figure 22 is a perspective view showing the assembly jig, Figure 23 is a perspective view showing the assembly jig, respectively.
24 and 24 are respectively perspective views showing intermediate assembled products, FIGS. 25 and 26 are sectional views each showing an embodiment of a small electronic calculator pond, and FIGS. 27 and 28 are respectively frame configurations. FIG. 29 is an exploded perspective view showing another example of the electronic component structure. 1... Upper case, 2... Lower case, 11...
Electronic component constituent, 12...Top sheet, 13...Top sheet, 14...Bottom sheet, 15...Lower sheet, frame...16.21...Substrate, 22...Copper foil,
24... fixed contact, 26... integrated circuit element, 30...
...Capacitor, 33...Light emitting diode, 34...
・Display element (liquid crystal panel), 43... Battery (solar cell), 5θ... Operation section, 51... Key name printing section, 5
2... Movable contact, 53... Display window printing section, 54...
-Battery window printing part, 52-59...hole, 6I...blind printing part, 62...hole, 63...positioning hole,
64.65...assembly jig, 66...stand, 67...
Positioning bin, 68...Spacer. Applicant's agent Patent attorney Takehiko Suzue 1 [35-3N (a) 3WJ Figure 4 Figure 5 Figure 7 jI8 Figure b3 Figure 9 6 Figure 10 Figure 11 Figure 12 Figure 1 Yoyo+12 Figure 13-1; $ 14 Figure 15 Figure 16 $ 17 Figure 12 Figure 18 Figure 27 Cao Figure 28 Figure 29 j

Claims (1)

【特許請求の範囲】[Claims] 外部操作によりオン・オフされるスイッチ素子、このス
イッチ素子のオン・オフにより演算を行なう半導体集積
回路素子、この集積回路素子からの信号により表示を行
なう表示素子および前記集積回路素子に駆動電圧を供給
する電池を夫々電気的に接続した電子部品構成体と、前
記スイッチ素子を操作する操作許および前記表示素子に
対向する表示窓を有し前記電子部品構成体の上側に密着
して積層される靭性を有するシート状の上部ケースと、
前記電子部品構成体の下側に密着して積層される靭性を
有するシート状の下部ケースと、前記上部ケースと下部
ケースとの間にあって前記電子部品構成体をその周囲を
囲んで支持する靭性を有する枠とを具備することを特徴
とするシート状小型電子機器。
A switch element that is turned on and off by external operation, a semiconductor integrated circuit element that performs calculations by turning on and off this switch element, a display element that performs display according to a signal from this integrated circuit element, and a driving voltage supplied to the integrated circuit element. an electronic component assembly having batteries electrically connected to each other; an operating switch for operating the switch element; and a display window facing the display element; a sheet-like upper case having;
a sheet-like lower case having toughness that is laminated in close contact with the lower side of the electronic component structure; and a toughness sheet-like lower case that surrounds and supports the electronic component structure between the upper case and the lower case. 1. A sheet-like small electronic device comprising a frame having a frame.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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JPS60158253U (en) * 1984-03-27 1985-10-21 カシオ計算機株式会社 Card type electronic calculator

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JPH0512825Y2 (en) * 1984-03-27 1993-04-05

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