JPS6361905A - アライメントマ−ク検出装置 - Google Patents

アライメントマ−ク検出装置

Info

Publication number
JPS6361905A
JPS6361905A JP61205797A JP20579786A JPS6361905A JP S6361905 A JPS6361905 A JP S6361905A JP 61205797 A JP61205797 A JP 61205797A JP 20579786 A JP20579786 A JP 20579786A JP S6361905 A JPS6361905 A JP S6361905A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
alignment mark
convolution
memory
template
image
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP61205797A
Other languages
English (en)
Inventor
Hiroshi Tanaka
浩 田中
Hiroshi Terui
照井 弘
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Canon Inc
Original Assignee
Canon Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Canon Inc filed Critical Canon Inc
Priority to JP61205797A priority Critical patent/JPS6361905A/ja
Publication of JPS6361905A publication Critical patent/JPS6361905A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
  • Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 [産業上の利用分野] 本発明は、IC製造工程におけるアライメントマーク検
出装置に関する。
[従来技術] 近年のICやLSI素子等の線幅の微細化にともない、
IC露光装置の高い位置決め精度が要求されている。
従来、位置決めを行なう手法として、オートアライメン
ト専用のパターンにスポット状またはスリット状のレー
ザビームを照射、走査しパターンエツジからの回折光に
よりレチクルとウニ八との相対的ずれ量を検知していた
[発明が解決しようとする問題点コ しかしながら、この方式では、レーザビームのスポット
またはスリットが狭いため、位置合せ用パターン(アラ
イメントパターン)上のノイズ等の影響を受けるという
問題点が存在する。また、少数の専用パターンでの検出
では、高い位置決め精度を得られない。
本発明は、上述従来例の問題点を除去し、ノイズの存在
するアライメントパターンにおいても、その影響を縮小
し、高精度かつ高信頼性の位置検出を行なうアライメン
トマーク検出装置の提供を目的とする。
[問題点を解決するための手段および作用コ上記目的を
達成するため、本発明では、複数の線からなる縞状アラ
イメントマークを含む入力画像と複数の帯状線からなる
幅広のグリッド状テンプレートパターンとのコンボリュ
ーション9寅算処理を行ない、ざらにこの処理結果に対
し、重心算出を行なうことによりアライメントマークの
位置を検出するようにしている。また、必要に応じ、上
記コンボリューション演算処理により得られる関数の重
心算出に先立ってノイズレベルの除去を行なう。
[実施例コ 以下、図面を用いて本発明の詳細な説明する。
第2図は、本実施例で検出するアライメントパターンの
入力画像例である。アライメントパターンとしては、同
図に示すような多数の縞模様からなるパターンを使用す
る。ただし、この人力画像はウェハからの反射像に対し
、エツジ成分を抽出した像が最適であり、本実施例では
上述の縞模様パターンのエツジ抽出像を使用する。
第3図は、第2図のパターンの実際の人力画像例を示す
。第2図に示される像は理想的な状態であり、本来は、
第3図のようなノイズ等を含む像となる。このノイズは
、照射光がウェハ上で反射する際に、ウェハ上に塗布さ
れているフォトレジストの厚みの不均一性が原因となる
回折光の干渉、あるいは表面の凹凸により発生する。
以下、本実施例におけるアライメントマーク検出の原理
を説明する。
第4図は、本実施例により高い精度で位置検出を行なう
ためのグリッド状パターン(テンプレート)の−例であ
る。このグリッドの間隔は人力画像の縞模様の間隔に等
しい。
本発明においては、アライメントマークの位置検出のた
めに、入力画像とグリッド状パターンとのコンボリュー
ション(たたみ込み積分)を行なう。
コンボリューション演算とは、次式で表される。
y(t)−S″′f1(τ)f2(t−で)dτ本発明
において、f+が入力画像を表す関数、f2がグリッド
状のテンプレートのパターン信号を表す関数である。上
式かられかるように、コンボリューションをとることに
より、tlだけ変位した時点でflとf2のパターンが
一致した場合、y (t+ )の値は最大となる。従っ
て、本発明では、tlを求めることによって、アライメ
ントマークの変位を検出することができる。
コンボリューション演算を行なうに際し、第5図に示す
ような少数の縞模様からなるパターンの場合の検討例を
示す。ここでは、微小な点状のノイズが存在しており、
この場合のコンボリューション処理結果は第6図のよう
になる。この結果を見ると、位置合せのためのピークが
2つ存在する。つまり、アライメントパターンとの相関
およびノイズとの相関による2つのピークが表れている
。このように、少数の線および帯状線からなるパターン
どうしのコンボリューションでは、必要とするピークと
ノイズによるピークとの識別が困難である。したがって
、本実施例においては、位置合せに必要な情報を強調す
るために多数の縞模様からなるアライメントマークを用
いることとした。こうすることにより、ノイズ成分を抑
制することが可能となる。
さらに本実施例では、テンプレートとして使用するグリ
ッドの幅を広くすることにより、ノイズ成分の抑制効果
を上げている。第7図は、この原埋の説明図である。こ
のように、幅広のグリ・ンドを用いているため、グリッ
ド幅に対し小さなノイズにより検知されるピークは、ウ
ェハ上のアライメントマークにより得られるピークに比
べはるかに弱い。
第8図は、このような場合のコンボリューション処理信
号を示す。同図では、横軸にテンプレートの位置、縦軸
に信号の強さを表している。同図に表される処理信号は
、像全体に含まれるノイズの影晋を受け、全体にノイズ
成分が分布している。そのため、ノイズレベルの抑制を
行なう。
第8図を参照してノイズレベル検出および抑制の説明を
する。ノイズレベルを検知するには、処理信号中の最大
値、すなわち、人力画像とテンプレートパターンとが最
も一致した位置P′からマイナス方向およびプラス方向
に対し、予め最適と定められた区間(2W)内での最小
値を検出し、ノイズレベルと設定する。次に、このノイ
ズレベル分だけ処理信号から減算を行ない、正確な位置
決めに必要な情報を得る。
第8図の処理信号からノイズレベルを除去した信号を第
9図に示す。同図では、さらに高精度に位置を検出する
ために、重心を算出し、位置を決定している。正確な位
置とは、車にピーク値を示す位置であるとは限らない。
そのため、統計的手法として利用されている重心を検出
する。重心の検出は、上述の区間内で行ない、最終的な
位置Pを決定する。
第1図は、本発明の一実施例に係るアライメントマーク
検出装置の構成図である。上述の原理に基づき、同図の
装置は次のように動作する。まず、ウェハ1上の縞模様
(アライメントマーク)を有する画像は、IC露光装置
に備わる産業用テレビカメラ(ITV)2で撮られ、A
/D変換器3においてアナログビデオ信号からデジタル
信号に変換され、画像メモリ4に登録される。コンボリ
ューション演算器6では、画像メモリ4内に登録された
画像データとテンプレートメモリ5に格納されているテ
ンプレートパターンとのコンボリューション演算を行な
う。この演算結果は、コンボリューションメモリ7に格
納される。
コンボリューションされメモリ7に格納された処理信号
は、ピーク値検出部8においてピーク値が検出され、こ
れら処理信号とピーク値からノイズレベル検出部9にお
いてノイズレベルが検出される。次に、上記処理信号は
、ノイズレベル分だけ減ぜられたのち、重心位晋検出部
11においてピーク位置を中心とした所定の範囲で重心
位置が検出され、これにより正確で信頓性の高いアライ
メントマーク位置が決定される。
[発明の効果] 以上説明したように、本発明によれば、規則的に配列さ
れた複数の線からなる縞模様であるアライメントマーク
の位置を検出するに当り、該マークとグリッド状テンプ
レートとのコンボリューションをとっているため、正確
な位置検出が可能である。
また、幅広のグリッド状テンプレートを用いているため
、縞模様間のノイズの影否を抑制する効果が大きい。
さらに、最終的に統計的手法として広く用いられている
重心を使用して位置を決定しているため、高精度、かつ
信顆性の高い位置決めが可能である。
【図面の簡単な説明】
第1図は、本発明の一実施例に係るアライメントマーク
検出装置のブロック図、 第2図は、理想的なアライメントパターンの画像、 第3図は、ノイズ成分を含むアライメントパターン像、 第4図は、グリッド状テンプレートパターン、第5図は
、少数縞模様の走査概略、 第6図は、少数縞模様の場合のコンホリューショ ン 
タ匹埋イ言号、 第7図は、多数縞模様の走査概略、 第8図は、多数縞模様の場合のコンポリューショ ン 
処理イ言号、 第9図は、ノイズ成分の除去と重心位置決定である。 1:ウェハ、2 : ITVカメラ、 3:A/D変換器、4:画像メモリ、 5:テンプレートパターン、 6:コンボリューション演算器、 7:コンボリューションメモリ、 8:ピーク値検出、9:ノイズレベル検出、10:ノイ
ズレベル除去、ll:重心位置検出。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1、IC製造工程において用いられる複数の線からなる
    縞状アライメントマークを構成する各線より幅広の複数
    の帯状線からなるグリッド状テンプレートパターンに相
    当する第1の画像信号を発生する手段と、上記アライメ
    ントマークを含む領域を撮像する手段と、該撮像手段か
    ら出力される第2の画像信号と上記第1の画像信号との
    コンボリューション演算を行なう第1の演算手段と、該
    演算手段から出力される関数の重心を上記アライメント
    マークの位置として算出する第2の演算手段とを具備す
    ること特徴とするアライメントマーク検出装置。 2、前記第2の演算手段が、前記関数の統計的重心を算
    出するに先立って、該関数出力の低レベル部分であるノ
    イズ成分を除去する手段を含む特許請求の範囲第1項記
    載のアライメントマーク検出装置。 3、前記第1の画像信号を発生する手段が、前記グリッ
    ド状テンプレートパターンをディジタルデータとして記
    憶するテンプレートメモリを含む特許請求の範囲第1項
    記載のアライメントマーク検出装置。
JP61205797A 1986-09-03 1986-09-03 アライメントマ−ク検出装置 Pending JPS6361905A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP61205797A JPS6361905A (ja) 1986-09-03 1986-09-03 アライメントマ−ク検出装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP61205797A JPS6361905A (ja) 1986-09-03 1986-09-03 アライメントマ−ク検出装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS6361905A true JPS6361905A (ja) 1988-03-18

Family

ID=16512843

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP61205797A Pending JPS6361905A (ja) 1986-09-03 1986-09-03 アライメントマ−ク検出装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS6361905A (ja)

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH02278745A (ja) * 1989-04-19 1990-11-15 Tokyo Electron Ltd アライメント装置
JP2010016170A (ja) * 2008-07-03 2010-01-21 Nuflare Technology Inc 成形ビームのオフセット偏向量取得方法及び描画装置
JP2011100821A (ja) * 2009-11-05 2011-05-19 Disco Abrasive Syst Ltd アライメント方法
JP2016080598A (ja) * 2014-10-20 2016-05-16 レーザーテック株式会社 座標検出装置、検査装置、及び座標検出方法
US9786057B2 (en) 2014-09-19 2017-10-10 Lasertec Coporation Inspection apparatus, coordinate detection apparatus, coordinate detection method, and wavefront aberration correction method

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH02278745A (ja) * 1989-04-19 1990-11-15 Tokyo Electron Ltd アライメント装置
JP2010016170A (ja) * 2008-07-03 2010-01-21 Nuflare Technology Inc 成形ビームのオフセット偏向量取得方法及び描画装置
JP2011100821A (ja) * 2009-11-05 2011-05-19 Disco Abrasive Syst Ltd アライメント方法
US9786057B2 (en) 2014-09-19 2017-10-10 Lasertec Coporation Inspection apparatus, coordinate detection apparatus, coordinate detection method, and wavefront aberration correction method
JP2016080598A (ja) * 2014-10-20 2016-05-16 レーザーテック株式会社 座標検出装置、検査装置、及び座標検出方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US10546766B2 (en) Inspection device and substrate processing apparatus
US6457169B1 (en) Geometric phase analysis for overlay measurement
US6028664A (en) Method and system for establishing a common reference point on a semiconductor wafer inspected by two or more scanning mechanisms
US5185811A (en) Automated visual inspection of electronic component leads prior to placement
KR100394585B1 (ko) 패턴들간의 정렬 상태 측정 방법 및 오버레이 측정 프로세스
JPS6010730A (ja) 半導体ウエハの位置合わせ方法
JP2796430B2 (ja) パターン欠陥検出方法およびその装置
JPS6361905A (ja) アライメントマ−ク検出装置
JP3732794B2 (ja) 寸法検査方法及びその装置並びにマスクの製造方法
US10915030B2 (en) Light-spot distribution structure, surface shape measurement method, and method for calculating exposure field-of-view control value
JPS63147281A (ja) パタ−ン検出方法
JP2009139166A (ja) 画像欠陥検査方法および画像欠陥検査装置
JPH03201454A (ja) 半導体装置の位置合わせ方法
JP2000047369A (ja) 欠陥検査方法及びその装置
JP3152776B2 (ja) ホトリソグラフィーの露光量算出方法
JP4417763B2 (ja) Sem画像の白帯領域抽出処理方法およびsem画像における特徴量算出方法
JPH0611321A (ja) 半田印刷検査方法
KR100833740B1 (ko) 패턴 윤곽을 이용한 포토마스크 결함검사방법
JP3037728B2 (ja) 多価振幅分布を有する要素の分野での振幅変動を検出する方法とその方法を実行するのに適する装置及びその装置を含むビデオシステム
JP3370479B2 (ja) フォトマスクパターン近接効果補正方法及び装置
JP2005019544A (ja) マーク位置検出方法
Patek et al. Rule-based inspection of printed green ceramic tape
US5177692A (en) Method and apparatus for processing errors occurring upon division of pattern to be transferred
KR0173248B1 (ko) 화상 처리 장치를 이용한 부품의 면적 계산방법
JP2005164446A (ja) 欠陥検査装置