JPS6361150U - - Google Patents
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- Publication number
- JPS6361150U JPS6361150U JP1986156529U JP15652986U JPS6361150U JP S6361150 U JPS6361150 U JP S6361150U JP 1986156529 U JP1986156529 U JP 1986156529U JP 15652986 U JP15652986 U JP 15652986U JP S6361150 U JPS6361150 U JP S6361150U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- package
- semiconductor chip
- semiconductor chips
- mentioned
- package unit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H10W90/724—
-
- H10W90/754—
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1986156529U JPS6361150U (cg-RX-API-DMAC10.html) | 1986-10-13 | 1986-10-13 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1986156529U JPS6361150U (cg-RX-API-DMAC10.html) | 1986-10-13 | 1986-10-13 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6361150U true JPS6361150U (cg-RX-API-DMAC10.html) | 1988-04-22 |
Family
ID=31078229
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1986156529U Pending JPS6361150U (cg-RX-API-DMAC10.html) | 1986-10-13 | 1986-10-13 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6361150U (cg-RX-API-DMAC10.html) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0232547A (ja) * | 1988-07-22 | 1990-02-02 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 半導体実装装置 |
| JPH06275775A (ja) * | 1993-03-17 | 1994-09-30 | Nec Corp | 半導体装置 |
| WO2007125744A1 (ja) * | 2006-04-25 | 2007-11-08 | Oki Electric Industry Co., Ltd. | 両面電極構造の半導体装置及びその製造方法 |
| JP4795948B2 (ja) * | 2003-07-16 | 2011-10-19 | マックスウェル テクノロジーズ， インク | 放射線遮へい集積回路デバイス、集積回路デバイスを遮へいする方法、及び、集積回路ダイを放射線から保護する高信頼性パッケージを作る方法 |
| JP2019033266A (ja) * | 2012-09-17 | 2019-02-28 | コミッサリア ア レネルジー アトミーク エ オ エナジーズ アルタナティブス | 溝付き及びチップ付きデバイス用のキャップ、キャップを装備するデバイス、デバイスと配線要素のアセンブリ、及びその製造方法 |
-
1986
- 1986-10-13 JP JP1986156529U patent/JPS6361150U/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0232547A (ja) * | 1988-07-22 | 1990-02-02 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 半導体実装装置 |
| JPH06275775A (ja) * | 1993-03-17 | 1994-09-30 | Nec Corp | 半導体装置 |
| JP4795948B2 (ja) * | 2003-07-16 | 2011-10-19 | マックスウェル テクノロジーズ， インク | 放射線遮へい集積回路デバイス、集積回路デバイスを遮へいする方法、及び、集積回路ダイを放射線から保護する高信頼性パッケージを作る方法 |
| WO2007125744A1 (ja) * | 2006-04-25 | 2007-11-08 | Oki Electric Industry Co., Ltd. | 両面電極構造の半導体装置及びその製造方法 |
| JP2019033266A (ja) * | 2012-09-17 | 2019-02-28 | コミッサリア ア レネルジー アトミーク エ オ エナジーズ アルタナティブス | 溝付き及びチップ付きデバイス用のキャップ、キャップを装備するデバイス、デバイスと配線要素のアセンブリ、及びその製造方法 |