JPS6360516A - 電解コンデンサ用アルミ箔の化成方法 - Google Patents
電解コンデンサ用アルミ箔の化成方法Info
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- JPS6360516A JPS6360516A JP20627186A JP20627186A JPS6360516A JP S6360516 A JPS6360516 A JP S6360516A JP 20627186 A JP20627186 A JP 20627186A JP 20627186 A JP20627186 A JP 20627186A JP S6360516 A JPS6360516 A JP S6360516A
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- aluminum foil
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- tank
- forming
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Landscapes
- Chemically Coating (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［発明の目的］
（産業上の利用分野）
本発明は電解コンデンサ用アルミ箔の化成方法、特に化
成電圧が２００ｖ以上の化成を行なう場合に好適な化成
方法に関する。
成電圧が２００ｖ以上の化成を行なう場合に好適な化成
方法に関する。
（従来の技術）
電解コンデンサ用アルミ箔の化成に用いる給電手段とし
ては、コンタクトローラにアルミ箔を接触させて給電す
る手段を用いていたが、アルミ箔とコンタクトローラと
の間で火花を生じたり、ローラの汚損のため絶えず研摩
しなければならない問題点があった。このため最近では
、これらの欠点を除去できる液中給電法が用いられ、特
に２００Ｖ以上の化成においては電力削減と高静電容量
を得るため、種々の化成方法が知られている。すなわち
特開昭６１−３７９７７号公報には擬似ベーマイト層を
形成したのち給電槽−化成槽の順にアルミ箔を走行させ
て化成する技術が記載されている。この化成方法では、
給電槽で逆電処理による皮膜が形成されたり、アルミ箔
に水素が吸蔵れたゆするため、静電容量が低くなり、ア
ルミ箔が脆くなったりする問題点が生じていた。また該
公報に記載された参考例のように給電槽−擬似ベーマイ
ト生成槽−化成槽の順で化成を行なった場合は、給電槽
を最初に設けたことによりアルミ箔に逆電圧が印加され
ることになって皮膜が形成されるので、擬似ベーマイト
槽が生成できにくくなる。
ては、コンタクトローラにアルミ箔を接触させて給電す
る手段を用いていたが、アルミ箔とコンタクトローラと
の間で火花を生じたり、ローラの汚損のため絶えず研摩
しなければならない問題点があった。このため最近では
、これらの欠点を除去できる液中給電法が用いられ、特
に２００Ｖ以上の化成においては電力削減と高静電容量
を得るため、種々の化成方法が知られている。すなわち
特開昭６１−３７９７７号公報には擬似ベーマイト層を
形成したのち給電槽−化成槽の順にアルミ箔を走行させ
て化成する技術が記載されている。この化成方法では、
給電槽で逆電処理による皮膜が形成されたり、アルミ箔
に水素が吸蔵れたゆするため、静電容量が低くなり、ア
ルミ箔が脆くなったりする問題点が生じていた。また該
公報に記載された参考例のように給電槽−擬似ベーマイ
ト生成槽−化成槽の順で化成を行なった場合は、給電槽
を最初に設けたことによりアルミ箔に逆電圧が印加され
ることになって皮膜が形成されるので、擬似ベーマイト
槽が生成できにくくなる。
この結果、高静電容量や電力削減などの効果が得られな
い問題がある。また他の参考例の如く、擬似ベーマイト
生成槽−化成槽−給電槽の順で化成を行なった場合は給
電槽を最後に位置させたことによりアルミ箔にすでに生
成されている化成皮膜のために抵抗値が大となって電力
損を生じ、皮膜特性が悪くなる欠点があった。
い問題がある。また他の参考例の如く、擬似ベーマイト
生成槽−化成槽−給電槽の順で化成を行なった場合は給
電槽を最後に位置させたことによりアルミ箔にすでに生
成されている化成皮膜のために抵抗値が大となって電力
損を生じ、皮膜特性が悪くなる欠点があった。
〈発明が解決しようとする問題点）
上記した如く、液中給電法を使用した化成方法において
は大ぎな静電容量が得られなかったり、アルミ箔が脆く
なったり、あるいは電力量の削減が小さいなどの欠点が
あり、これらを解決する手段が見出されていなかった。
は大ぎな静電容量が得られなかったり、アルミ箔が脆く
なったり、あるいは電力量の削減が小さいなどの欠点が
あり、これらを解決する手段が見出されていなかった。
本発明は、以上の欠点を除去するもので大きな静電容量
と電力ロ削減が得られ、アルミ箔が脆くなることがない
電解コンデンサ用アルミ箔の化成方法を提供しようとす
るものである。
と電力ロ削減が得られ、アルミ箔が脆くなることがない
電解コンデンサ用アルミ箔の化成方法を提供しようとす
るものである。
［発明の構成］
（問題点を解決するための手段）
本発明になる電解コンデンサ用アルミ箔の化成方法では
、純水ホイル処理による擬似ベーマイト層を形成する工
程→１０〜ｉ ｏｏｖの範囲の化成を行なう第１化成→
給電椿→第２化成槽を行なうものである。
、純水ホイル処理による擬似ベーマイト層を形成する工
程→１０〜ｉ ｏｏｖの範囲の化成を行なう第１化成→
給電椿→第２化成槽を行なうものである。
（作用）
本発明のｆｆｌ！コンデンサ用アルミ箔の化成方法は、
擬似ベーマイト層を形成させたのら、１０〜ｉ ｏｏｖ
の低電圧化成を行なうが、アルミ箔はこの第１化成によ
って比較的低抵抗の状態で給ＭＷＩに入ったのち、順次
化成されるので電力量が削減でき、大きな静電容量が得
られるとともに、アルミ箔も水素を吸蔵することがない
ので強度の向上にも寄与できるものである。
擬似ベーマイト層を形成させたのら、１０〜ｉ ｏｏｖ
の低電圧化成を行なうが、アルミ箔はこの第１化成によ
って比較的低抵抗の状態で給ＭＷＩに入ったのち、順次
化成されるので電力量が削減でき、大きな静電容量が得
られるとともに、アルミ箔も水素を吸蔵することがない
ので強度の向上にも寄与できるものである。
（実施例）
エツチング処理済のアルミ箔を純水ホイル処理を５分間
行なって擬似ベーマイト層を形成させたのち１０Ｖおよ
び１００Ｖの化成電圧で第１化成を行ない、次いで給電
槽−第２化成槽の順にアルミ箔を走行させて２６０ｖ化
成を行なった場合の第１化成電圧と得られた静電容量お
よび沸騰水中１０分間放置後のＶ−Ｉ特性Ｒ柊到達電圧
との関係を表に示す。なお、前記最終到達電圧は化成済
アルミ箔の放置特性を見るための促准試験として行なっ
たものである。そして従来例１は前記特開昭６１−３７
９７７号記載の擬似ベーマイト生成槽−給電槽−化成槽
の順で化成したもの、従来例２は前記特開昭６１−３７
９７７号に記載された参考例の給電槽−擬似ベーマイト
生成槽−化成槽の順で化成したもの、従来例３は同じく
擬似ベーマイト生成槽−化成槽−給電槽の順で化成した
もの、参考例は本発明と同じ工程順で化成を行なうが、
第１化成電圧が１５０Ｖの場合を示すものである。
行なって擬似ベーマイト層を形成させたのち１０Ｖおよ
び１００Ｖの化成電圧で第１化成を行ない、次いで給電
槽−第２化成槽の順にアルミ箔を走行させて２６０ｖ化
成を行なった場合の第１化成電圧と得られた静電容量お
よび沸騰水中１０分間放置後のＶ−Ｉ特性Ｒ柊到達電圧
との関係を表に示す。なお、前記最終到達電圧は化成済
アルミ箔の放置特性を見るための促准試験として行なっ
たものである。そして従来例１は前記特開昭６１−３７
９７７号記載の擬似ベーマイト生成槽−給電槽−化成槽
の順で化成したもの、従来例２は前記特開昭６１−３７
９７７号に記載された参考例の給電槽−擬似ベーマイト
生成槽−化成槽の順で化成したもの、従来例３は同じく
擬似ベーマイト生成槽−化成槽−給電槽の順で化成した
もの、参考例は本発明と同じ工程順で化成を行なうが、
第１化成電圧が１５０Ｖの場合を示すものである。
以 下 余 白
表の結果から明らかなように擬似ベーマイト生成槽や給
電槽を先に位置させ化成槽を後とした従来例１や２では
静電容量が小さく、特に給電槽を擬似ベーマイト生成槽
の前に位置させた従来例２では擬似ベーマイト皮膜がＴ
分に形成されないための影響として静電容量が低下する
のである。また、第１化成槽を設けず直接２６０Ｖの所
定電圧を印加した従来例３ではＶ−１特性が著しく低い
。そして本発明と同じ工程を採るが第１化成電圧を１５
０■とした参考例ではＶ−１特性値が低い欠点を生じた
。これに対して、本発明の実流例では静電容ｆｆｉ、Ｖ
−１特性とも良好な値を得ることができた。
電槽を先に位置させ化成槽を後とした従来例１や２では
静電容量が小さく、特に給電槽を擬似ベーマイト生成槽
の前に位置させた従来例２では擬似ベーマイト皮膜がＴ
分に形成されないための影響として静電容量が低下する
のである。また、第１化成槽を設けず直接２６０Ｖの所
定電圧を印加した従来例３ではＶ−１特性が著しく低い
。そして本発明と同じ工程を採るが第１化成電圧を１５
０■とした参考例ではＶ−１特性値が低い欠点を生じた
。これに対して、本発明の実流例では静電容ｆｆｉ、Ｖ
−１特性とも良好な値を得ることができた。
次に水素の吸蔵についての実施例を示す。本発明の実施
例３および従来例１について水素膜ａ量の比較を図面に
示す。なお化成電圧は２６０Ｖ、給電はＩＯＡ／ｄＴＩ
ｔ−５分間、擬似ベーマイト層形成は沸騰水中５分間で
あり、実施例における第１化成電圧は５０Ｖの条件で化
成したものである。これによれば従来例１の化成後にお
けるアルミ箔の重量増加は給電液温度によって差はある
ものの、２〜３倍に遅しているが、本実施例の場合は給
電槽に入る前に第１化成によって保護皮膜が形成されて
いるので、水素の吸蔵を防止できるためである。なＪ３
、実施例では２６０■化成を１槽のみで行うものとして
述べたが、これを第２化成槽として、必要に応じ徐々に
化成電圧を上昇させるｎ化成工程としてもよい。
例３および従来例１について水素膜ａ量の比較を図面に
示す。なお化成電圧は２６０Ｖ、給電はＩＯＡ／ｄＴＩ
ｔ−５分間、擬似ベーマイト層形成は沸騰水中５分間で
あり、実施例における第１化成電圧は５０Ｖの条件で化
成したものである。これによれば従来例１の化成後にお
けるアルミ箔の重量増加は給電液温度によって差はある
ものの、２〜３倍に遅しているが、本実施例の場合は給
電槽に入る前に第１化成によって保護皮膜が形成されて
いるので、水素の吸蔵を防止できるためである。なＪ３
、実施例では２６０■化成を１槽のみで行うものとして
述べたが、これを第２化成槽として、必要に応じ徐々に
化成電圧を上昇させるｎ化成工程としてもよい。
［発明の効果］
以上述べたように本発明になる化成方法を用いれば、静
電容量が大で放置劣化が小さく、水素吸１ｇ１ｆｆｉが
少ないなどの優れた特性を有する化成済電解コンデンサ
用アルミ箔を得ることができる。
電容量が大で放置劣化が小さく、水素吸１ｇ１ｆｆｉが
少ないなどの優れた特性を有する化成済電解コンデンサ
用アルミ箔を得ることができる。
図面は給電液温度とアルミ箔の重量増加を示す曲線図で
ある。 特 許 出 願 人 マルコン電子株式会社
ある。 特 許 出 願 人 マルコン電子株式会社
Claims (1)
- （１）２００Ｖ以上の化成を行なう電解コンデンサ用ア
ルミ箔の化成方法において、純水ホイル処理による擬似
ベーマイト層を形成させる工程−１０〜１００Ｖの範囲
の化成電圧を印加する第１化成工程−給電槽−第２化成
工程を有することを特徴とする電解コンデンサ用アルミ
箔の化成方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20627186A JPS6360516A (ja) | 1986-09-01 | 1986-09-01 | 電解コンデンサ用アルミ箔の化成方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20627186A JPS6360516A (ja) | 1986-09-01 | 1986-09-01 | 電解コンデンサ用アルミ箔の化成方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6360516A true JPS6360516A (ja) | 1988-03-16 |
| JPH0381292B2 JPH0381292B2 (ja) | 1991-12-27 |
Family
ID=16520561
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20627186A Granted JPS6360516A (ja) | 1986-09-01 | 1986-09-01 | 電解コンデンサ用アルミ箔の化成方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6360516A (ja) |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60140811A (ja) * | 1983-12-28 | 1985-07-25 | マルコン電子株式会社 | 電解コンデンサ用アルミ箔の化成方法および化成装置 |
| JPS6137977A (ja) * | 1984-07-28 | 1986-02-22 | Marcon Electronics Co Ltd | 電解コンデンサ用アルミ箔の化成方法 |
-
1986
- 1986-09-01 JP JP20627186A patent/JPS6360516A/ja active Granted
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60140811A (ja) * | 1983-12-28 | 1985-07-25 | マルコン電子株式会社 | 電解コンデンサ用アルミ箔の化成方法および化成装置 |
| JPS6137977A (ja) * | 1984-07-28 | 1986-02-22 | Marcon Electronics Co Ltd | 電解コンデンサ用アルミ箔の化成方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0381292B2 (ja) | 1991-12-27 |
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Legal Events
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