JPS6356934B2 - - Google Patents
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- JPS6356934B2 JPS6356934B2 JP3139881A JP3139881A JPS6356934B2 JP S6356934 B2 JPS6356934 B2 JP S6356934B2 JP 3139881 A JP3139881 A JP 3139881A JP 3139881 A JP3139881 A JP 3139881A JP S6356934 B2 JPS6356934 B2 JP S6356934B2
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Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01L—MEASURING FORCE, STRESS, TORQUE, WORK, MECHANICAL POWER, MECHANICAL EFFICIENCY, OR FLUID PRESSURE
- G01L23/00—Devices or apparatus for measuring or indicating or recording rapid changes, such as oscillations, in the pressure of steam, gas, or liquid; Indicators for determining work or energy of steam, internal-combustion, or other fluid-pressure engines from the condition of the working fluid
- G01L23/24—Devices or apparatus for measuring or indicating or recording rapid changes, such as oscillations, in the pressure of steam, gas, or liquid; Indicators for determining work or energy of steam, internal-combustion, or other fluid-pressure engines from the condition of the working fluid specially adapted for measuring pressure in inlet or exhaust ducts of internal-combustion engines
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01L—MEASURING FORCE, STRESS, TORQUE, WORK, MECHANICAL POWER, MECHANICAL EFFICIENCY, OR FLUID PRESSURE
- G01L9/00—Measuring steady of quasi-steady pressure of fluid or fluent solid material by electric or magnetic pressure-sensitive elements; Transmitting or indicating the displacement of mechanical pressure-sensitive elements, used to measure the steady or quasi-steady pressure of a fluid or fluent solid material, by electric or magnetic means
- G01L9/0041—Transmitting or indicating the displacement of flexible diaphragms
- G01L9/008—Transmitting or indicating the displacement of flexible diaphragms using piezoelectric devices
-
- G—PHYSICS
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- G01L9/02—Measuring steady of quasi-steady pressure of fluid or fluent solid material by electric or magnetic pressure-sensitive elements; Transmitting or indicating the displacement of mechanical pressure-sensitive elements, used to measure the steady or quasi-steady pressure of a fluid or fluent solid material, by electric or magnetic means by making use of variations in ohmic resistance, e.g. of potentiometers, electric circuits therefor, e.g. bridges, amplifiers or signal conditioning
- G01L9/04—Measuring steady of quasi-steady pressure of fluid or fluent solid material by electric or magnetic pressure-sensitive elements; Transmitting or indicating the displacement of mechanical pressure-sensitive elements, used to measure the steady or quasi-steady pressure of a fluid or fluent solid material, by electric or magnetic means by making use of variations in ohmic resistance, e.g. of potentiometers, electric circuits therefor, e.g. bridges, amplifiers or signal conditioning of resistance-strain gauges
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Description
【発明の詳細な説明】
本発明は圧力に応じて変形する薄膜を有する、
とくに乗物内燃機関の吸収圧力を検出する圧力測
定ゲージに関する。
とくに乗物内燃機関の吸収圧力を検出する圧力測
定ゲージに関する。
本発明の目的は安価であり、寸法が小さく、長
い使用時間にわたつて検出した圧力値を処理しう
る圧力測定ゲージの製法を得ることである。
い使用時間にわたつて検出した圧力値を処理しう
る圧力測定ゲージの製法を得ることである。
特許請求の範囲第1項記載の特徴を有する本発
明の方法によれば圧力測定ゲージの簡単な量産が
薄膜を厚膜素子として基板上に設けることによつ
て可能になる。センサ素子(抵抗またはコンデン
サ電極)は圧力ゲージの厚膜と集積され、したが
つて故障しやすい中継素子が不用になる。さらに
基板上に自体公知の方法により他の電子回路素子
たとえば圧力測定ゲージに後置した増幅器を厚膜
―ハイブリツド技術で配置することができる。
明の方法によれば圧力測定ゲージの簡単な量産が
薄膜を厚膜素子として基板上に設けることによつ
て可能になる。センサ素子(抵抗またはコンデン
サ電極)は圧力ゲージの厚膜と集積され、したが
つて故障しやすい中継素子が不用になる。さらに
基板上に自体公知の方法により他の電子回路素子
たとえば圧力測定ゲージに後置した増幅器を厚膜
―ハイブリツド技術で配置することができる。
さらに圧力測定ゲージは非常に小さい形に形成
することができる。圧力測定ゲージの厚膜技術に
よる製造は高温(500〜950℃)で実施されるの
で、センサ素子は目的により高温での動作にさら
すことができる。
することができる。圧力測定ゲージの厚膜技術に
よる製造は高温(500〜950℃)で実施されるの
で、センサ素子は目的により高温での動作にさら
すことができる。
特許請求の範囲第2〜5項に記載の手段によつ
て第1項記載の方法の有利な再形成が可能であ
る。
て第1項記載の方法の有利な再形成が可能であ
る。
測定ゲージの中央部で膜を凸に、周縁部で凹に
形成することによつてとくに良好な効果が達成さ
れる。それによつてセラミツクまたはガラス材料
の抵抗力が低い引張応力が避けられる。
形成することによつてとくに良好な効果が達成さ
れる。それによつてセラミツクまたはガラス材料
の抵抗力が低い引張応力が避けられる。
本発明の方法はさらに2つの電極面の設置によ
るコンデンサ配置または選択的に感圧抵抗たとえ
ば伸び測定ストリツプを有する配置が可能であ
り、それによつて高頻度または底頻度測定法を使
用することができる。
るコンデンサ配置または選択的に感圧抵抗たとえ
ば伸び測定ストリツプを有する配置が可能であ
り、それによつて高頻度または底頻度測定法を使
用することができる。
次に本発明を図面により説明する。
第1図に断面で示す第1実施例によれば、セラ
ミツク、ガラスまたは表面をホウロウ加工した金
属板からなる約1cm大の基板1にとくに厚膜技術
のプリントおよび焼成法により製造したまたは蒸
発した金属層4が設けられ、この層は離れて配置
された薄膜2によつて蔽われる。薄膜2は厚さ約
60μm、直径約0.5cmであり、ペーストとしてスク
リンプリント法により設けたセラミツク材料とく
にガラス−セラミツクからなる。測定室の薄膜2
と金属層4の間の範囲に中空空間を維持しうるよ
うに、たとえば有機添加剤を有するカーボンブラ
ツクからなる充てん剤3がプリントされる。引続
く950℃の温度の不活性ガス雰囲気中で実施され
る焼結過程でこの充てん剤は、測定室の範囲で薄
膜2のプリントしたセラミツク材料が基板1と結
合し、同時に薄膜2のセラミツク材料が焼結して
変形しうる固い物質に変化することを防止する。
ミツク、ガラスまたは表面をホウロウ加工した金
属板からなる約1cm大の基板1にとくに厚膜技術
のプリントおよび焼成法により製造したまたは蒸
発した金属層4が設けられ、この層は離れて配置
された薄膜2によつて蔽われる。薄膜2は厚さ約
60μm、直径約0.5cmであり、ペーストとしてスク
リンプリント法により設けたセラミツク材料とく
にガラス−セラミツクからなる。測定室の薄膜2
と金属層4の間の範囲に中空空間を維持しうるよ
うに、たとえば有機添加剤を有するカーボンブラ
ツクからなる充てん剤3がプリントされる。引続
く950℃の温度の不活性ガス雰囲気中で実施され
る焼結過程でこの充てん剤は、測定室の範囲で薄
膜2のプリントしたセラミツク材料が基板1と結
合し、同時に薄膜2のセラミツク材料が焼結して
変形しうる固い物質に変化することを防止する。
次に酸化雰囲気中の第2焼成過程で充てん剤3
は残渣なく燃焼し、その際ガラス−セラミツクの
薄膜2が充分薄く製造されており、かつ多孔度が
小さ過ぎないことが重要である。次のプリントお
よび焼成過程で自由支持薄膜2は所望の厚さに増
強され、もう1つの層6たとえばアモルフアスガ
ラス層の設置によつて発生した中空空間は気密に
閉鎖される。
は残渣なく燃焼し、その際ガラス−セラミツクの
薄膜2が充分薄く製造されており、かつ多孔度が
小さ過ぎないことが重要である。次のプリントお
よび焼成過程で自由支持薄膜2は所望の厚さに増
強され、もう1つの層6たとえばアモルフアスガ
ラス層の設置によつて発生した中空空間は気密に
閉鎖される。
薄膜2にその熱膨張係数が基板1のそれより小
さい材料を選ぶことにより、薄膜は焼成過程後基
板1から凸に湾曲する支持面を形成し、測定ゲー
ジはその前応力のため、減圧の測定にも使用する
ことができる。さらにそれによつて薄膜2がつね
に圧縮応力下にあることが保証される。すなわち
公知のようにセラミツクまたはガラス状材料が抵
抗力を有しない引張応力が避けられる。
さい材料を選ぶことにより、薄膜は焼成過程後基
板1から凸に湾曲する支持面を形成し、測定ゲー
ジはその前応力のため、減圧の測定にも使用する
ことができる。さらにそれによつて薄膜2がつね
に圧縮応力下にあることが保証される。すなわち
公知のようにセラミツクまたはガラス状材料が抵
抗力を有しない引張応力が避けられる。
薄膜2のリング状周縁ゾーン7を厚くすること
によつて薄膜2の周縁が非常に小さい角度8をも
つて陸起することが達成され、それによつて薄膜
2の寿命は使用中薄膜の運動が生ずるにもかかわ
らず著しく長くなる。
によつて薄膜2の周縁が非常に小さい角度8をも
つて陸起することが達成され、それによつて薄膜
2の寿命は使用中薄膜の運動が生ずるにもかかわ
らず著しく長くなる。
このように形成された薄膜室は、第4図に平面
図で示すように充てん剤3をプリントする際に突
出部3aを設け、薄膜2をプリントする際範囲9
を開いて残すことにより、排気し、または1定圧
力のガスを充てんすることができる。それによつ
て充てん剤3の燃焼後、範囲3aにトンネルが発
生し、このトンネルはすべての素子の配置完了
後、1定ガス圧の炉内でたとえば範囲9にガラス
含有ペーストを融着することによつて閉鎖され
る。
図で示すように充てん剤3をプリントする際に突
出部3aを設け、薄膜2をプリントする際範囲9
を開いて残すことにより、排気し、または1定圧
力のガスを充てんすることができる。それによつ
て充てん剤3の燃焼後、範囲3aにトンネルが発
生し、このトンネルはすべての素子の配置完了
後、1定ガス圧の炉内でたとえば範囲9にガラス
含有ペーストを融着することによつて閉鎖され
る。
第1図実施例の場合、減圧または過圧にさらさ
れる変形可能の薄膜2は可変空気コンデンサの1
部を形成する。そのため薄膜上に帯導体5が設置
され、これが金属層4とともにコンデンサを形成
する。このコンデンサの容量は帯導体表面5と金
属層4の間隔を小さくするように薄膜2へ作用す
る圧力が大きいほど増大する。
れる変形可能の薄膜2は可変空気コンデンサの1
部を形成する。そのため薄膜上に帯導体5が設置
され、これが金属層4とともにコンデンサを形成
する。このコンデンサの容量は帯導体表面5と金
属層4の間隔を小さくするように薄膜2へ作用す
る圧力が大きいほど増大する。
第2図の実施例によれば自由支持ガラス−セラ
ミツク薄膜2へ次に帯導体、抵抗、ガラスまたは
ガラスセラミツク層が厚膜技術のプリントおよび
焼成法により設置される。図示の実施例の場合、
薄膜2へ厚膜技術により2つの抵抗R1およびR
2が設置され、これらはさらにガラス層6によつ
て蔽われる。
ミツク薄膜2へ次に帯導体、抵抗、ガラスまたは
ガラスセラミツク層が厚膜技術のプリントおよび
焼成法により設置される。図示の実施例の場合、
薄膜2へ厚膜技術により2つの抵抗R1およびR
2が設置され、これらはさらにガラス層6によつ
て蔽われる。
これら2つの抵抗R1およびR2は薄膜2へ作
用する空気圧が変化すると延伸または圧縮され
る。その際適当な厚膜抵抗はその電気抵抗値を大
きく変化し、それゆえ有利に第3図に示すブリツ
ジ配置を使用することができる。この場合これら
の抵抗はそれぞれ互いに相対する2つのブリツジ
脚にそれぞれ2つの固定抵抗R3またはR4の1
つと直列に配置される。
用する空気圧が変化すると延伸または圧縮され
る。その際適当な厚膜抵抗はその電気抵抗値を大
きく変化し、それゆえ有利に第3図に示すブリツ
ジ配置を使用することができる。この場合これら
の抵抗はそれぞれ互いに相対する2つのブリツジ
脚にそれぞれ2つの固定抵抗R3またはR4の1
つと直列に配置される。
図示のブリツジ回路は薄膜2に配置されていな
い2つのブリツジ抵抗R3およびR4を測定ゲー
ジが1定圧力の雰囲気にある間に公知法とくにレ
ーザ光線によつて調節しうる大きい利点を有す
る。製造技術的にこれはきわめて有利である。と
いうのは測定ゲージ内の圧力および薄膜2の応力
状態と無関係に出力電圧Uaを迅速簡単に較正し
うるからである。
い2つのブリツジ抵抗R3およびR4を測定ゲー
ジが1定圧力の雰囲気にある間に公知法とくにレ
ーザ光線によつて調節しうる大きい利点を有す
る。製造技術的にこれはきわめて有利である。と
いうのは測定ゲージ内の圧力および薄膜2の応力
状態と無関係に出力電圧Uaを迅速簡単に較正し
うるからである。
既述の圧力測定ゲージは第5図に示すように薄
膜2の下の基板1が小孔10を有し、この孔を介
して測定ゲージの内部空間がガス室と結合する
場合、2つのガス室とをの差圧を測定するた
めに使用することもできる。たとえばもう1つの
リング状金属被覆11を基板1の裏面に設け、こ
れをロウ接12によつて入口管13と気密に結合
することができる。
膜2の下の基板1が小孔10を有し、この孔を介
して測定ゲージの内部空間がガス室と結合する
場合、2つのガス室とをの差圧を測定するた
めに使用することもできる。たとえばもう1つの
リング状金属被覆11を基板1の裏面に設け、こ
れをロウ接12によつて入口管13と気密に結合
することができる。
第1図は本発明による圧力測定ゲージの縦断面
図、第2図はもう1つの実施例の縦断面図、第3
図は第2図実施例の回路図、第4図は第1図ゲー
ジの薄膜と充てん剤を示す平面図、第5図はさら
にもう1つの実施例の縦断面図である。 1…基板、2…薄膜、3…充てん剤、4…金属
層、5…帯導体、6…ガラス層。
図、第2図はもう1つの実施例の縦断面図、第3
図は第2図実施例の回路図、第4図は第1図ゲー
ジの薄膜と充てん剤を示す平面図、第5図はさら
にもう1つの実施例の縦断面図である。 1…基板、2…薄膜、3…充てん剤、4…金属
層、5…帯導体、6…ガラス層。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1 圧力に応じて変形しうるセラミツク材料から
なる膜2を有し、この膜がセラミツク、ガラスま
たはホウロウ加工した金属からなる基板1と周縁
部で固定的に結合している圧力測定ゲージの製法
において、第1工程で膜2を形成する材料をペー
ストとして基板に塗布し、その際基板とペースト
の間に周縁部を除いて充てん物質が存在し、次に
この構造物を保護ガス雰囲気下の焼成工程で焼結
し、その際発生する膜の周縁部が基板と結合して
基板とともに中空空間を形成し、第2工程として
酸化雰囲気で焼成を実施し、その際充てん物質を
燃焼することを特徴とする圧力測定ゲージの製
法。 2 ガラスセラミツクからなる膜を基板1上に厚
膜法で製造し、この膜を被覆によつて密に蔽う特
許請求の範囲第1項記載の製法。 3 膜をプリントおよび焼成工程による少なくと
ももう1つの工程によつて所望の厚さに補強し、
かつ(または)その物理性質を適当に変化する特
許請求の範囲第1項または第2項記載の製法。 4 トンネル状の中空空間から測定室を排気し、
または一定圧力のガスを充てんし、次に中空空間
をガラス材料で融封する特許請求の範囲第1項か
ら第3項までのいずれか1項記載の製法。 5 薄膜2の外面に薄膜または厚膜技術により抵
抗値が圧力に応じて変化する少なくとも1つの抵
抗R1,R2を配置する特許請求の範囲第1項か
ら第4項までのいずれか1項記載の製法。
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19803008572 DE3008572C2 (de) | 1980-03-06 | 1980-03-06 | Druckmeßdose |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS56140231A JPS56140231A (en) | 1981-11-02 |
JPS6356934B2 true JPS6356934B2 (ja) | 1988-11-09 |
Family
ID=6096424
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP3139881A Granted JPS56140231A (en) | 1980-03-06 | 1981-03-06 | Pressure measuring gauge |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS56140231A (ja) |
DE (1) | DE3008572C2 (ja) |
Families Citing this family (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE3528520A1 (de) * | 1985-08-08 | 1987-02-19 | Bosch Gmbh Robert | Druckmessdose |
JPS6281539A (ja) * | 1985-10-04 | 1987-04-15 | Yokogawa Electric Corp | 圧力測定装置の製造方法 |
IT1187900B (it) * | 1986-02-10 | 1987-12-23 | Marelli Autronica | Dispositivo sensore di pressione |
IT206925Z2 (it) * | 1986-03-10 | 1987-10-19 | Marelli Autronica | Sensore a filo spesso in particolare sensore di pressione |
DE3634742A1 (de) * | 1986-10-11 | 1988-04-21 | Bosch Gmbh Robert | Druckmessdose |
FR2611043B1 (fr) * | 1987-02-16 | 1989-08-04 | Crouzet Sa | Capteur de pression a jauges piezoresistives |
DE3733766A1 (de) * | 1987-10-06 | 1989-04-27 | Murata Elektronik Gmbh | Verfahren zum herstellen eines drucksensors |
DE3818458A1 (de) * | 1988-05-31 | 1989-12-07 | Moto Meter Ag | Vorrichtung zur messung des druckes fluessiger oder gasfoermiger medien |
DE3912217A1 (de) * | 1989-04-13 | 1990-10-18 | Endress Hauser Gmbh Co | Drucksensor |
DE4018638A1 (de) * | 1990-06-11 | 1991-12-12 | Schoppe & Faeser Gmbh | Druckmessumformer mit einem rotationssymmetrischen drucksensor aus keramik |
DE4121390C2 (de) * | 1991-06-28 | 1994-10-20 | Bosch Gmbh Robert | Verfahren zum Herstellen einer freitragenden Dickschichtstruktur |
JP4744088B2 (ja) * | 2004-02-24 | 2011-08-10 | 京セラ株式会社 | 圧力検出装置用パッケージ |
DE102020125681A1 (de) | 2020-10-01 | 2022-04-07 | Vega Grieshaber Kg | Druckmesszelle |
Family Cites Families (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3715638A (en) * | 1971-05-10 | 1973-02-06 | Bendix Corp | Temperature compensator for capacitive pressure transducers |
US3993939A (en) * | 1975-01-07 | 1976-11-23 | The Bendix Corporation | Pressure variable capacitor |
-
1980
- 1980-03-06 DE DE19803008572 patent/DE3008572C2/de not_active Expired
-
1981
- 1981-03-06 JP JP3139881A patent/JPS56140231A/ja active Granted
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS56140231A (en) | 1981-11-02 |
DE3008572C2 (de) | 1982-05-27 |
DE3008572A1 (de) | 1981-09-10 |
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