JPS635151Y2 - - Google Patents

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JPS635151Y2
JPS635151Y2 JP1981021075U JP2107581U JPS635151Y2 JP S635151 Y2 JPS635151 Y2 JP S635151Y2 JP 1981021075 U JP1981021075 U JP 1981021075U JP 2107581 U JP2107581 U JP 2107581U JP S635151 Y2 JPS635151 Y2 JP S635151Y2
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JP
Japan
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chip
output
circuit
light
cover
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JP1981021075U
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JPS57135044U (ja
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Description

【考案の詳細な説明】 この考案は、光を物体に投射し、その反射光を
検出することによりその物体の検知出力であるス
イツチング出力を得る反射形光電スイツチに関す
る。
本考案の目的は、構造が簡単でしかも製造容易
であり低価格化を可能とする反射形光電スイツチ
を提供することにある。
以下本考案の一実施例について図面を参照しな
がら説明する。回路構成は第1図のようになつて
おり、発振回路の出力をT型のフリツプフロツプ
(以下FFと略す)11,12,13に順次入力し
て分周する。すなわち、第2図のタイムチヤート
aで示すような発振出力aは同b,c,dのよう
に分周され、これらの出力b,c,dがAND回
路31に入力されて投光パルスeを得る。この投
光パルスeに応じてLEDドライバが投光素子で
あるLED(発光ダイオード)61を駆動し、パル
ス光が投射される。物体で反射した光はフオトダ
イオードなどの受光素子62に入射し、受光回路
を経て受光信号h(第2図参照)を得る。この受
光信号hはカツプリングコンデンサを経てコンパ
レータに送られ、このコンパレータの動作レベル
以上の信号があつたとき信号i(第2図参照)が
生じる。この受光信号iは、AND回路86にお
いてゲート信号uによりゲートされる。ゲート信
号uはOR回路41から得るものであるが、この
場合t点が常にハイ(HIGH)となつており、イ
ンバータ53の出力が常にロー(LOW)になつ
ているため、AND回路34の出力gがそのまま
OR回路41から発生し、この出力gがゲート信
号uとなつている。AND回路34には発振出力
aがインバータ51を介して反転された信号及び
投光パルスeが入力されているため、この出力g
は第2図に示すように投光パルスeの後半の1/2
の期間に生じるものとなる。
したがつて第3図に拡大して示すように、信号
hに含まれるスパイクノイズによつて信号iに生
じる雑音パルスを避けてゲートすることができ、
光信号のみに対応した信号jを得ることができ
る。なお、LED61にピーク値で100〜50
0mAのパルス電流を流す関係上第3図hのよう
な波形のスパイクノイズが生じるのは避けられな
いので、上記のようにゲートすることはきわめて
有効である。
さらに、信号iは、インバータ52の出力と、
AND回路32の出力とが送られているAND回路
33に入力される。インバータ52の出力は、前
述のようにLED61が接続されている限りロー
となつているインバータ53の出力を受けている
ので、常時ハイになつている。AND回路32に
はFF12,13の両出力が入力されているた
め、その出力fは第2図に示すように、投光パル
スeが生じる直前の期間にハイになる。そのた
め、この期間に他の光電スイツチなどから光が入
つて光雑音が第2図hのロに示すように生じて
(なおイは正規の光信号を示す)、信号iにこの光
雑音成分が現われると、AND回路33から出力
kが生じる(第2図参照)。この出力kはOR回
路42に入力されるため、OR回路42の出力l
には、FF12のQ出力以外に余分なパルスが加
わることになる(第2図参照)。そのためFF13
が余分にトリガさせられるので、AND回路32
の出力fが直ちにローとなるとともに、AND回
路31からの投光パルスeのタイミング遅れるこ
とになる。つまり、投光パルスeを発生しようと
する直前に光雑音が入ると、この光雑音が消滅す
るであろう時間だけ遅れて投光パルスeを発する
ことにより、そのまま投光パルスeを発し検出物
体が無く反射光もないのに隣接する他の光電スイ
ツチから入つた光を正規の反射光として処理し誤
動作してしまうことが避けられる。なおハに示す
ような電気的な雑音の場合も同様に、これが無く
なるまで投光パルスeの発生が止められるので、
この雑音によつて誤動作することを防止できる。
信号jは、R−S型のFF14のセツト端子に
加えられる。このFF14のリセツト端子には、
発振出力とFF11,12の各出力が送られて
いるAND回路35の出力m(第2図参照)が入力
されている。そのためFF14がセツトされても、
短い時間の後直ちにリセツトされる。その結果
FF14の出力nは第4図に示すようにパルス状
に断続したものとなる。
この出力nは5個のD型FF15〜19に順次
送られ、出力nのパルスが5個以上生じて、FF
15〜19の全てのQ出力がハイになつたときに
AND回路37の出力oが第4図に示すようにハ
イになる。またこれらFF15〜19は投光パル
スeをクロツクパルスとして駆動されているた
め、出力nのパルスが5個以上生じないとき、
FF15〜19の全ての出力がハイになつて、
AND回路38の出力pがハイになる。その結果、
投光パルスの反射光を5個連続して受けたとき
に、R−S型FF20が反転し出力qを生じ、5
個連続して受信しないとき出力qがローになる
(第4図参照)ので、出力nに単発的な雑音が含
まれていたとしても、この部分で除去でき誤動作
が防げる。
この出力qは排他的論理和回路43を経て出力
回路に送られ、外部に出力信号が出されるが、排
他的論理和回路43の他方の入力には定電圧回路
からハイの信号が外部部から切断可能な短絡片6
3を通じて常に加えられている。そのため、外部
に出す出力は出力qを反転したものとなるが、短
絡片63を切断すれば外部に出す出力は反転され
てないものとなり、短絡片63を残すか切断する
かで任意の動作モードを選ぶことができる。
このようにして構成される回路は、LED61、
受光素子62を除いて1チツプのICにされる。
そして、第5図に示すようにこのICチツプ64
は、1枚の導電性金属板を打ち抜き加工して端子
片や短絡片63を形成したリードフレーム65
に、LED61、受光素子62とともに固定され、
ボンデインングワイヤで電気的接続がなされたの
ち、透明合成樹脂71により第6図のように、投
光レンズ72、受光レンズ73、溝部74及び短
絡片63を突出させるための凹部75を有する如
くに成形される。そして透明合成樹脂71の端部
で架橋部等を切断し(76はその切断端部であ
る)、リードフレーム65から切り離して個別化
し、不透明合成樹脂のケース81及びカバー83
を被着する。ケース81には溝部74に入つて
LED61、受光素子62間の光を遮断する遮蔽
板82が設けられており、カバー83には透明な
投光窓84と受光窓85とが設けられている。ま
たケース81、カバー83には、これらの外部か
ら容易に短絡片63を切断できるよう凹部86,
87が設けられている。
以上実施例について説明したように、本考案に
よる反射形光電スイツチは、1枚の導電性金属板
から形成され、端子片を有するリードフレーム
と、このリードフレームの同一平面上に電気的及
び機械的に接続された、投光素子のチツプと受光
素子のチツプとIC化された光電スイツチ回路の
ICチツプと、これらリードフレーム及び各チツ
プを含んで覆うように、且つ上記投光素子のチツ
プと受光素子のチツプとの間にスリツトを有する
ように形成された透明樹脂と、上記投光素子のチ
ツプ及び受光素子のチツプに対応する位置に形成
された窓を有する、上記透明樹脂を覆う不透明樹
脂でなるケース及びカバーと、上記スリツトの中
に挿入されるようこれらケースまたはカバーに形
成された遮蔽板とからなるので、1個のリードフ
レーム上に全ての素子を搭載することにより製造
工数の低減を達成できるとともに、多数の反射形
光電スイツチの同時組み立ても可能となる。これ
らにより低価格化を図ることができる。また、全
ての素子及びリードフレームを含んで覆うように
透明樹脂で形成するため、シール性も高まる。さ
らに、この透明樹脂に、投光素子と受光素子の間
に位置するスリツトを設け、このスリツト内に入
り込むような遮蔽板をケースまたはカバーに設け
ているため、きわめて簡単な構成でありながら、
投光素子から受光素子に直接入射しようとする光
を遮断して誤動作を確実に防ぐことができる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本考案の一実施例に係る反射形光電ス
イツチの回路構成を示すブロツク図、第2図,第
3図及び第4図は第1図の動作を説明するための
タイムチヤート、第5図及び第6図は構造を説明
するためのもので、第5図Aは製造過程での平面
図、第5図Bは同側面図、第6図は分解斜視図で
ある。 61……LED、62……受光素子、63……
短絡片、64……ICチツプ、65……リードフ
レーム、71……透明合成樹脂、81……ケー
ス、83……カバー。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 1枚の導電性金属板から形成され、端子片を有
    するリードフレームと、このリードフレームの同
    一平面上に電気的及び機械的に接続された、投光
    素子のチツプと受光素子のチツプとIC化された
    光電スイツチ回路のICチツプと、これらリード
    フレーム及び各チツプを含んで覆うように、且つ
    上記投光素子のチツプと受光素子のチツプとの間
    にスリツトを有するように形成された透明樹脂
    と、上記投光素子のチツプ及び受光素子のチツプ
    に対応する位置に形成された窓を有する、上記透
    明樹脂を覆う不透明樹脂でなるケース及びカバー
    と、上記スリツトの中に挿入されるようこれらケ
    ースまたはカバーに形成された遮蔽板とからなる
    反射形光電スイツチ。
JP1981021075U 1981-02-17 1981-02-17 Expired JPS635151Y2 (ja)

Priority Applications (1)

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JP1981021075U JPS635151Y2 (ja) 1981-02-17 1981-02-17

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1981021075U JPS635151Y2 (ja) 1981-02-17 1981-02-17

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS57135044U JPS57135044U (ja) 1982-08-23
JPS635151Y2 true JPS635151Y2 (ja) 1988-02-12

Family

ID=29818963

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP1981021075U Expired JPS635151Y2 (ja) 1981-02-17 1981-02-17

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5575078U (ja) * 1978-11-17 1980-05-23

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JPS57135044U (ja) 1982-08-23

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