JPS63503260A - 標準機械的インターフェースシステムにおける情報処理装置 - Google Patents

標準機械的インターフェースシステムにおける情報処理装置

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JPS63503260A
JPS63503260A JP50047586A JP50047586A JPS63503260A JP S63503260 A JPS63503260 A JP S63503260A JP 50047586 A JP50047586 A JP 50047586A JP 50047586 A JP50047586 A JP 50047586A JP S63503260 A JPS63503260 A JP S63503260A
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるため要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、半導体処理中に半導体ウェーハの粒子汚染を低下せしめる標準化され たFfH的イフィンターフェイスシステムする。
より特定的には、本発明は、標準機械的インターフェイスシステムにおいて情報 を処理する装置に関する。
衾肌■宵員 ウェーハ上への粒子束を大巾に減少させることによって、粒子汚染を低下せしめ る標準化された機械的インターフェイス(SMIF)システムが提唱されている 。この目的は、ウェーハの輸送、貯蔵及び処理中にウェーハを取囲むガス状媒体 (空気或は窒素の如き)をウェーハに対して木質的に静止させることを機械的に 保証し、且つ外部環境からの粒子を直接的な内部ウェーハ環境に進入させないこ とを保証することによって達成される。
SMIFの概念は、少量の静止した粒子の無い、内部に粒子の源を持たない空気 がウェーハに対して考え得る最も清潔な環境であることのL’2 Rliに暴く 、提唱されている1つのシステムの詳細は1984年7月のソリッドステートテ クノロジの111〜115ページに所載のMihir Parikh及びUlr ich Kaemphの論文rSM I F :ウェーハカセット転送及びVL SI製造の技(ネテ」を参照されたい。
提唱されているこのSMIFシステムは3つの主成分を有して用いてウェーハカ セットを貯蔵し、輸送する; (2)キャノピ−を処理装置のカセット口上に配 置して箱及びキャノピ−の内側の環境を小規模の清浄スペースならしめる1及び (3)箱上の扉は装置上のインターフェイスロ上の扉と連携し、外側の扉表面上 に存在しているかも知れない粒子が2つの扉の間に捕捉(サンドウィッチ)され るように、両扉は同時に開く。
この提唱されたSMIFシステムにおいては、箱は所望の処理ステーションにお いてキャノピ−の頂部のインターフェイスロに配置され、ランチが箱の扉及びイ ンターフェイスロの扉を同時に解放する。機械的エレベータが頂部にカセットを 載せながら2つの扉をキャノピ−によって覆われたスペース内へ降下させる。マ ニピュレータがカセットを拾い上げ、装置のカセットロ/エレベータ内へ配置す る。処理の後、逆の動作が遂行される。
今日の典型的な処理環境においては「クリーンルーム」が確立されており、濾過 及び他の技術によって半導体ウェー八表面を汚染せしめる粒子を除去する試みが なされている。SMIFの概念は、クリーンルーム内において利用可能な処理環 境を改善するために検討された1つの方法である。
提唱されたSMIFシステムは、ウェーハのカセットを箱の内部の処理ステーシ ョンから処理ステーションへ輸送することを含む。任意の処理ステーションは、 先行処理ステーシロンから長距離に配置されているかも知れない。更に、処理は 、ウェーハカセットを含む箱を処理ステーション間に貯蔵することを必要とする ような処理時間が異る多くの段階を含み複雑であるかも知れない。
従って、箱内のウェーハに関する情報を処理できるように、ウェーハを収容して いる箱を識別する必要がある。
しかしながら、提唱されたSMIFシステムは完全に満足できるものではなかっ た。この提唱されたSMIFはrOcRJ即ちバーコードでマークできる箱を含 む。この種類の提唱されたマーキングは特定の箱を識別するが、使用者は箱の中 のウェーハに関する情報を箱に効果的に含ませることはできない。従って、SM IFシステムに情報処理のための改良された装置を設ける要望が存在している。
光里五皿叉 本発明は、処理すべき半導体ウェーハの如き物品を1つの処理ステーションから 別の処理ステーションへ輸送するための装置である。本装置は、物品のための輸 送可能な容器を含む。記憶手段が輸送可能な容器上に取付けられており、機械読 取り可能なデータを記憶する。処理ステーションには、輸送可能な容器と係合し て容器内の物品を容器から処理環境内へ抜出すことができる手段が存在している 。この保合手段付近には、輸送可能な容器上の記憶手段から機械読取り可能なデ ータを読取る通信手段が取付けられている。
別の面において、本発明の装置は輸送可能な容器上に取付けられているデータを 処理するためのデータ処理手段を含む。更に、輸送可能な容器上のデータ処理手 段と通信するために、処理ステーションからデータを送信する手段が付加されて いる。この実施例においては、輸送可能な容器上のデータを受信する手段が含ま れる。
本発明は、輸送可能な容器と共に取付けられる電源をも提供する。この電源は電 池、或は保合手段付近に取付けられる変成器から電力を受ける変成器結合回路、 或は両者の組合せを含むことができる。
本発明の1面においては、キーボード及びディスプレイが輸送可能な容器と共に 、或は処理ステーション上に含まれ、操作者が装置と通信できるようにしである 。また、輸送可能な容器は、容器と保合手段との係合或は非保合、ウェーハのカ セットが容器内にあるか否か、容器がその開放状態にあるのか或は閉鎖状態にあ るのか、及び遂行される特定処理シーケンスに関連する他の状態の如き状態を指 示するセンサを含むことが可能である。
図面の簡単な説明 第1図は、処理装置に接して位置ぎめされたSMIFシステムの斜視図を示し、 第2図は、本発明を実施したSMIFシステムの概要図であり、第3A図及び第 3B図は、本発明の1実施例の回路図であり、第4図は、本発明による装置の変 形実施例であり、第5図は、本発明による電源の回路図であり、第6図は、本発 明による装置の取付は関係を示す概要図であり、第7図は、本発明の1実施例に おいて輸送可能な容器上に含まれるシステムのブロックダイヤグラムであり、第 8回は、第5図の回路の部分を説明するのに用いられるチャートである。
詳末巳α【肌 添付図面を参照して本発明の詳細な説明する。
第1図に半導体ウェーハ処理ステーション100を示す。任意の半導体製造プロ セスは、第1図に示すステーション100の如き処理ステーションを任意数含む であろう。これらのステーションは、フォトレジスト材料の塗布、フォトレジス ト材料露光用マスクのアラインメント、半導体ウェーハ上への材料の沈積、等々 の如き処理段階を取扱うように製造されている。
第1図には、処理すべき半導体ウェーハ或は他の物品のために、処理ステーショ ン100上に取付けられている輸送可能な容器10が示されている。輸送可能な 容器10は、第2図を参照して説明する保合手段60によって処理ステーション 100のキャノピ−30上に取外し可能な如く係合する。
輸送可能な容器10は、複数の半導体ウェーハ32を保持するカートリッジ31 を収容するようになっている。カートリッジ31は、外気にさらされることなく 処理ステーション100内に降下される。
本発明によれば、インテリジェントデータカード40が輸送可能な容器10上に 取付けられる。ここに用いられる「データカード」なる語は、輸送可能な容器1 0上に取付けられる本発明のこの部分のことであり、少なくとも後述する如きデ ータ記憶手段を含む。更に、処理ステーション100上には、処理ステーション 100上に係合している輸送可能な容器10上の電子カード40と通信する手段 50が取付けられている。データカード40と通信する手段50は、処理ステー ション100上のデータプロセッサ20に接続されている。データプロセッサ2 0はLED或は液晶ディスプレイの如きディスプレイ21を含むことができる。
また、データプロセッサ20は、例えばプロセス制御に関するデータを入力する ためのキーボード22を含むことができる。
動作の際、操作者はデータカード40を取付けて輸送可能な容器10を処理ステ ーション100から処理ステーションへ運搬する。データカード40内に記憶さ れているデータは、輸送可能な容器10が係合した時にデータカード40と通信 する処理ステーション100上の手段50へ伝達される。輸送可能な容器10上 のデータカード40からのデータは手段50を通してデータプロセッサ20に伝 達される。詳細は後述する好ましい実施例においては、データプロセッサ20も 手段50を通してデータカード40と通信する。
第2図は、処理ステーションのキャノピ−30上に係合した輸送可能な容器10 を図式的に示す。処理ステーションのキャノピ−30上に輸送可能な容器10を 係合せしめる保合手段60が示されている。保合手段60は、キャノピ−上の案 内61を含む。
また、タブ62が輸送可能な容器10上に形成されている。輸送可能な容器10 が案内61上に取付けられ、完全に係合すると、半導体ウェーハのカートリッジ を降下させるためのキャノピ−上のロア0は輸送可能な容器10と整列される。
データカード40は、輸送可能な容器10上に、少なくとも容器10の一方の側 に沿って取付けられる。通信手段50は通信ライン51を通して処理ステーショ ン100上のプロセス制御装置20に接続される。
第3A図は、本発明の1実施例においてデータカード40上に取付けられる回路 を示す、第3B図は、第3A図に示す如きカード40からのデータを受信するた めの通信手段50を示す。第3A図に示す回路は、タイマ/カウンタ41及びr PROMJ或は他の安定な記憶デバイスの如き記憶手段42を含む、タイマ/カ ウンタ41は通信バス43を通して記憶手段42に接続されている。タイマ/カ ウンタは、電力が印加されると記憶手段41へのアドレスを順次に発生し、記憶 手段は発光ダイオード44或は他の光学的伝達手段を通してデータを出力する。
第3A図の実施例においてはデータカード40上に取付けられている単一の発光 ダイオードが存在している。このようにすると、タイマ/カウンタは記憶手段4 1内のデータ位置を順次走査し、発光ダイオード44を通してデータを直列に出 力せしめる。
第3B[Zの通信手段50はフォトトランジスタ52或は他の光検出器を含み、 フォトトランジスタ52は発光ダイオードから送信されるデータに応答して処理 ステーション100上のプロセス制御器と通信する制御ライン51上に信号を発 生する。輸送可能な容器10が第2図に示す如き保合手段60上に係合した時、 発光ダイオード44とフォトトランジスタ52とが最適通信を行うように整列す る。
データカード40は、電池の如き電源45を含む。電力は、輸送可能な容器10 が完全に係合手段60上に係合した時だけ係合するスイッチ46によってタイマ /カウンタに印加される。
データカード40上の回路の変形実施例を第4図に示す。第4図の実施例は、マ イクロコンピュータ101或は他のデータ処理手段及びRAM 102の如きス タチックメモリデバイスを含む。
マイクロコンピュータ101はバス103を通してメモリデバイス102と通信 する。マイクロコンピュータ101は発光ダイオード105の如き送信器と通信 する。また、マイクロコンピュータ101はフォトトランジスタ107の如き受 信器とも通信する。
マイクロコンピュータは電源(後述)からライン108を通して+5ボルトの電 力を受ける。メモリデバイス102はライン109を通して電池から電力を受け る。メモリデバイス102は、マイクロコンピュータ101に電力を供給する電 源が動作している時に、ライン110からイネーブル信号も受ける。
ライン108上の電源電圧、ライン109上の電池電圧、及びライン110上の イネーブル信号の発生は、第5図に示す回路によって達成される。
第5図は、第4図に示す回路と共に使用されるデータカード40上に取付けられ る電源120を示す。電源120は、輸送可能な容器10が処理ステーション1 00上の係合手段60によって係合された時に変成器結合デバイス121を通し て電力を受けるようになっている。変成器結合の関係の詳細に関しては、第6図 を参照して後述する。交流信号は変成器結合手段121から受けられ、第5図に 示すブリッジの如き交流・直流変換器122によって直流に変換される。電圧レ ギュレータ123が含まれていてデータカード40上の成分の動作に対して安定 な電圧を供給する。電圧レギュレータ123の出力は、第4図の実施例ではライ ン108を通してマイクロコンピュータ101への電源W圧として供給される。
データカード40上には電池125が含まれている。!池電圧は、ライン108 上の電圧レギュレータ123の出力よりも若干低い、電池125はショットキダ イオード126を通して接合点127に接続され、この接合点127はショット キダイオード128を通してライン108上の電源出力にも接続されている。接 合点127はライン109上の電池電圧としてメモリデバイス102へ接続され る。
メモリイネーブル信号(MENABLE)は、変成器結合手段121から電力が 印加された時だけメモリデバイス102をイネーブルさせるように動作する。第 5図に示す整流光結合器141、及びR1及びCI及びダイオード142を含む 回路を含む実施例では、第8図を参照して後述するようにしてメモリイネーブル 信号が発生される。
整流光結合器141は、変成器結合デバイスがらの電力が遮断されている時に、 電池125の如き電源からライン143上に電圧を発生する手段である。第8図 のライン200上の点201に示すように、変成器結合デバイスから電力が供給 されると、第8図のライン300上の点301に示すようにライン143上の出 力は降下する。しかし、ライン143上の電圧即ちF′IENABLEが降下で きる速さはR1及びC1によって設定される時定数によって決定される。従って 、ライン108上の電力は、ライン110上のイネーブル信号がメモリデバイス 102をイネーブルするレベルに到達する前に、マイクロコンピュータ101を 駆動するのに必要な電圧に到達する。これは、データカード40内に電力が完全 に上昇する前に、メモリデバイス内に記憶されているデータが破壊されるのを防 ぐ。
しかし、第8図の点202で示すように電力が遮断されると、整流光結合器14 1はライン143に充電電流を供給するので、第8図のライン300上の点30 2に示すようにコンデンサc1は急速に充電される。従って、変成器結合デバイ ス121からの電力が遮断されるとスタチフクRAMは極めて急速に不能化され る。使用者が選択した特定のデータカード40に適するように、メモリデバイス 102内に記憶されているデータを保護する種々の他の回路を考寡することが可 能である。
第6図は、第4図及び第5図を参照して説明したデータカード40の如きデータ カード40を、データカード40からデータを受信しまたデータカード40ヘデ ータを送信する通信手段50と通信するように取付ける1つの形態を示す。輸送 可能な容器1゜が係合手段60上に完全に係合され、処理ステーションのキャノ ピ−30上に取付けられると、データカード4oと通信手段5゜とは通信を行う ように整列される。
第5図を参照して説明したように、変成器結合デバイス121はデータカード4 0上に取付けられている。同様に、対手の変成器結合デバイス131は通信手段 50上に取付けられている。輸送可能な容器10が係合手段60と完全に係合す ると、変成器結合デバイス121及びその対手131が整列するので、電力は通 信手段50から輸送可能な容器10上のデータカード4oに伝えられる。
第6図には、データカード40上の送信手段104及び受信手段106も図式的 に示しであるIIM送可能な容器1oが完全に係合した時にデータカード40上 の送信手段104に接近するように通信手段50上に取付けられているのは、デ ータカード40からデータを受信するための対手受信手段134である。また、 通信手段50には輸送可能な容器10が係合手段60上に完全に係合した時に輸 送可能な容器10上の受信手段106に接近するように送信手段136が取付け られている。通信手段50は、通信ライン51を通して処理ステーション100 上のデータ処理手段20と通信する。
データカード40上に取付けられる回路の好ましい実施例を第7図に示す。第7 図に概要を示すデータカード40は、バス152を介して複数の入力/出力デバ イス153と通信するデータ処理システム151を含む。
データ処理’/ スf ムは、CPU154、ROM 155ノ如き非揮発性メ モリデバイス、データを読出し、書込むためのランダムアクセスメモリデバイス 156、及び第5図に示す電源の如き電源157を含む。
複数の入力/出力デバイスは、以下のデバイスの何れか1つを含む。先ず、LE D或は液晶ディスプレイの如きディスプレイ160は、操作者にデータを提示す るためにデータカード40上に取付けることができる。またキーボード161を 輸送可能な容器10上のデータカード40に取付けて操作者がデータカード40 内に記憶されているデータを制御可能ならそめることができる。
データカード40上には、輸送可能な容器10上の複数のセンサと通信するセン サデバイス162を含ませることができる。これらのセンサは、輸送可能な容器 10と係合手段6oとの係合或は非係合、輸送可能な容器内に貯蔵されている物 品に接近可能ならしめるための容器10内の口の開閉、或は他の状態の如き種々 の状態に関する情報を提供する。更に、保持デバイスが容器内に貯蔵されている 物品と係合したか否かを指示するセンサを含むことができる。遂行される特定の 処理段階、及び輸送可能な容器1゜によって輸送される物品の特性に依存して、 多くの他のセンサを含んでいてよい。
複数の入力/出力デバイス153は、第3A図及び第3B図を参照して説明した 発光ダイオード44及びフォトトランジスタ52の如き送信器163及び受信器 164を含む。送信器163及び受信器164は、所要の特定用途に適するよう な他の種類のフォトトランジスタ及び光検出器であって差支えない、更に、送信 器及び受信器は、磁気テープ及び磁気読取りヘッドがらなっていてもよい、電子 的データカード40と通信手段5oとの間のデータ通信を遂行するために、装置 の特定の要望に適するような他の音響的、誘導性或は光学的手段を企図してもよ い。
更に、データカード40は、実時間に関するデータを発生するための実時間時計 165を含むことができる。時計165がらのデータは処理ステーシランにおい て処理のためのパラメータ等を決定するのに有用であろう、また輸送可能な容器 lo内に貯蔵される物品の貯蔵時間の長さを決定するために時計165を使用で きる。
本発明の好ましい実施例の以上の説明は、図示及び説明の目的でなされたもので ある。この説明は余すところなくなされてはおらず、また本発明を開示した精密 な形状に限定するものでもない。
明らかに、上記の教示に鑑みて多くの変形及び変更が可能である。
本発明の原理を最良に説明するために特定の実施例を選択し、説明したが、当業 者ならばその実際的応用によって本発明を種々の実施例に対して、及び企図され る特定の用途に適合するように種々の変形を施して最良に利用することが可能で ある0本発明の範囲は請求の範囲によって限定されることを理解されたし)。
FIG、 −3A FIG、 −3B 国際調査報告

Claims (20)

    【特許請求の範囲】
  1. 1.処理される物品を処理ステーション間で輸送する装置であって: 少なくとも1つの処理ステーションと係合する被処理物品のための輸送可能な容 器; 輸送可能な容器上に取付けられ、機械読取り可能なデータを記憶するデータ記憶 手段;及び 少なくとも1つの処理ステーション上に取付けられ、輸送可能な容器が少なくと も1つの処理ステーション上に係合した時にデータ記憶手段からデータを読取る 手段を具備する装置。
  2. 2.データ記憶手段と共に取付けられ、データを送信する送信手段をも含む請求 の範囲1項記載の装置。
  3. 3.読取り手段と共に取付けられ、送信されたデータを受信する受信手段をも含 む請求の範囲2項記載の装置。
  4. 4.データ記憶手段へ電力を供給する電源手段をも含む請求の範囲1項記載の装 置。
  5. 5.電源手段は、電池を含む請求の範囲4項記載の装置。
  6. 6.電源手段は、輸送可能な容器が処理ステーション上に係合した時に処理ステ ーションから電力を受ける手段を含む請求の範囲4項記載の装置。
  7. 7.データ記憶手段からのデータを読取り手段へ伝達する光学的通信手段をも含 む請求の範囲1項記載の装置。
  8. 8.データ記憶手段からのデータを読取り手段へ伝達する誘導性通信手段をも含 む請求の範囲1項記載の装置。
  9. 9.データ記憶手段からのデータを読取り手段へ伝達する音響通信手段をも含む 請求の範囲1項記載の装置。
  10. 10.処理される物品を処理ステーション間で輸送する装置であって: 少なくとも1つの処理ステーションと係合する被処理物品のための輸送可能な容 器; 輸送可能な容器上に取付けられ、データを処理し記憶するデータ処理手段;及び データ処理手段と少なくとも1つの処理ステーションとの間の2ウェイデータ通 信のための通信手段を具備する装置。
  11. 11.輸送可能な容器上に取付けられ、データ処理手段へデータを入力する入力 手段をも含む請求の範囲10項記載の装置。
  12. 12.輸送可能な容器上に取付けられ、データ処理手段からのデータを表示する ディスプレイ手段をも含む請求の範囲10項記載の装置。
  13. 13.データ処理手段と通信するように取付けられ、輸送可能な容器の状態を検 知するセンサ手段をも含む請求の範囲10項記載の装置。
  14. 14.通信手段は、データを光学的に送信及び受信する手段を含む請求の範囲1 0項記載の装置。
  15. 15.通信手段は、データを誘導的に送信及び受信する手段を含む請求の範囲1 0項記載の装置。
  16. 16.通信手段は、データを音響的に送信及び受信する手段を含む請求の範囲1 0項記載の装置。
  17. 17.データ処理手段へ電力を供給する電源手段をも含む請求の範囲10項記載 の装置。
  18. 18.電源手段は、電池を含む請求の範囲17項記載の装置。
  19. 19.電源手段は、処理ステーションから電力を受ける手段を含む請求の範囲1 7項記載の装置。
  20. 20.輸送可能な容器上に取付けられ、実時間データを発生する時計をも含む請 求の範囲10項記載の装置。
JP50047586A 1985-12-23 1985-12-23 標準機械的インターフェースシステムにおける情報処理装置 Expired - Lifetime JPH071784B2 (ja)

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PCT/US1985/002574 WO1987003979A1 (en) 1985-12-23 1985-12-23 Intelligent wafer carrier

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JPS63503260A true JPS63503260A (ja) 1988-11-24
JPH071784B2 JPH071784B2 (ja) 1995-01-11

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ID=22188987

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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5389769A (en) * 1992-03-27 1995-02-14 Shinko Electric Co., Ltd. ID recognizing system in semiconductor manufacturing system
JP2004527899A (ja) * 2001-01-10 2004-09-09 エンテグリス カイマン リミテッド 内部環境モニタを含む可搬式コンテナ
JP2005522685A (ja) * 2002-04-11 2005-07-28 ブルックス オートメーション インコーポレイテッド 半導体ロードポートアラインメント装置

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
IT1211771B (it) * 1987-09-11 1989-11-03 Rinaldi Massimo Sistema di controllo di traffico per mezzi mobili e/o persone utilizzante una stazione fissa ed un elemento programmabile portato da detti mezzi mobili e/o persone
US5024570A (en) * 1988-09-14 1991-06-18 Fujitsu Limited Continuous semiconductor substrate processing system
FR2669452B1 (fr) * 1990-11-16 1993-01-22 Thomson Csf Lecteur enregistreur de cartes a puce.
GB9206974D0 (en) * 1992-03-31 1992-05-13 Lawson Mardon Group Uk Ltd Improvements in or relating to bags
US6136168A (en) * 1993-01-21 2000-10-24 Tdk Corporation Clean transfer method and apparatus therefor

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4369563A (en) * 1965-09-13 1983-01-25 Molins Limited Automated machine tool installation with storage means
US3796327A (en) * 1972-07-14 1974-03-12 R Meyer Manufacturing system
DE2813420C2 (de) * 1978-03-29 1984-08-16 René Blaser, Hebe- und Förderanlagen, Maschinenbau, 6010 Kriens-Luzern Anordnung zur Zielsteuerung für spurgebundene Fahrzeuge
US4514815A (en) * 1979-07-27 1985-04-30 Honeywell Information Systems Inc. Computerized system and method of material control
US4415065A (en) * 1980-11-17 1983-11-15 Sandstedt Gary O Restaurant or retail vending facility
US4428708A (en) * 1980-12-31 1984-01-31 Midwest Conveyor Co., Inc. Apparatus and method for fine positioning a vehicle at a storage bin in an automatic storage and retrieval system
US4492504A (en) * 1981-12-07 1985-01-08 Bell & Howell Company Materials handling system
US4490798A (en) * 1981-12-16 1984-12-25 Art Systems, Inc. Fuel dispensing and vehicle maintenance system

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5389769A (en) * 1992-03-27 1995-02-14 Shinko Electric Co., Ltd. ID recognizing system in semiconductor manufacturing system
JP2004527899A (ja) * 2001-01-10 2004-09-09 エンテグリス カイマン リミテッド 内部環境モニタを含む可搬式コンテナ
JP2005522685A (ja) * 2002-04-11 2005-07-28 ブルックス オートメーション インコーポレイテッド 半導体ロードポートアラインメント装置

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WO1987003979A1 (en) 1987-07-02

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