JPS63502123A - 窒化ジルコニウム被覆組成物、被覆製品及び製造方法 - Google Patents
窒化ジルコニウム被覆組成物、被覆製品及び製造方法Info
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- JPS63502123A JPS63502123A JP61505245A JP50524586A JPS63502123A JP S63502123 A JPS63502123 A JP S63502123A JP 61505245 A JP61505245 A JP 61505245A JP 50524586 A JP50524586 A JP 50524586A JP S63502123 A JPS63502123 A JP S63502123A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるため要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
窒化チタン及び窒化ジルコニウム被
覆組成物、被覆製品及び製造方法
本出願は1985年9月50日に出願された出願番号4781、459号の部分
係属出願である。
本発明は耐侵食性を高める高度に配向した結晶学的構造及び/又は制御された残
留応力レベルを有する、耐侵食性窒化チタン及び窒化ジルコニウム被覆組成物、
被覆製品及びユニークな多結晶窒化チタン被覆或いは窒化ジルコニウム核種の形
成方法に関する。
発明の背景
窒化チタンはチタン金属な屋索と反応させることにより形成されるチタン化合物
である。窒化ジルコニウムはジルコニウム金属を窒素と反応させることにより形
成される。窒化チタン或いは窒化ジルコニウムの被覆は部分的に排気された雰囲
気内において、物理的蒸着或いは化学的蒸着方法により対象物の表面上に直接形
成される。
物理的蒸着は反応性スパッタリング、D、C,スパッタリング、イオンブレーテ
ィング及びアーク蒸発#着法などを含む多くの蒸着方法として具現される。物理
的蒸着アーク方法は源物質の蒸発により基材上に被覆を蒸着するだめに、高電流
密度の電気アークを用いる。化学的蒸着方法は比較的高温において行われ、その
為対象はこの工程温度によつ【悪影響を受けない機械的及び物理的性質を有する
基板材料に限定される。物理的蒸着方法ははるかに低い温度で行われ、炭化物サ
ーメット、ステンレス鋼、工具鋼、超合金及びチタン合金などの広範囲に亘る基
板材料に被覆を形成することができる。
窒化チタンは製造業における切断及び成形工具のための保護被覆として好適に使
用されており、現在ではその比較的高い耐摩耗性及び低い摩耗性が認められてい
る。
窒化チタン結晶(TiN)及び窒化ジルコニウム結晶(ZrN)は二つの相互に
組込みあう面心立方格子よりなるNac ifi構造を有する。結晶構造を同定
するためにまた結晶学的配向及び面間間隔を決定するためにはX−線回折技術が
普通用いられる。結晶格子の異った面からのX−線回折強度の相異は結晶学的配
向の目安である。
面間間隔は物質の圧縮応力レベルの目安である。物理的蒸着及び化学的蒸着方法
により製造される窒化チタン及び窒化ジルコニウムは(111)、(100)或
いは(110)回折面において好ましい結晶学的配向を示すことが艮(認識され
ている。従って、TIN及びZrNに対するX−線回折強度は普通これらの面か
ら測定される。
多結晶窒化チタン及び多結晶窒化ジルコニウムからのX−線回折強度が例えばT
i或いは7.r陰極の形態、室圧力、バイアス電力、アーク電流、基板離間距離
及び部屋を通流するガスの流量などの物理的蒸着アーク方法のパラメータにより
変化することが知られているが、X−線回折強度における変化の多結晶TiN或
いはZrNの物理的性質に及ぼす影響に関して僅かに限られた研究がなされてい
るに過ぎない。従来の測定は多結晶TiNのフランク(側面)摩耗について行わ
れてきた。これらの測定はX−線回折強度比重(111)/工(200)が6よ
りも大きい場合には多結晶TiNに対する側面摩耗における何等の有意的改良が
実現されないことを示している。しかしながら、本発明によれば多結晶TiN及
び多結晶ZrNの耐侵食性はX−綜回折強度比重(111VI(200)が増大
するに従って増大し続けることが観察された。従って、多結晶TiN及び多結晶
ZrNの耐侵食性はX−線回折強度比I(111)/I(200)をコントロー
ルすることによってコントロールできる。
本発明に従えば、更に、より優れた耐侵食性特性を有する健全な高密度微細組織
を与えるために必要な、(200)面からの回折強度に対する(111)面から
の回折強度の比として測定された窒化チタンに対するI(111)/I(200
)の最小X−線回折強度比があることが発見された。少なくとも約75の工(1
11)/工(200)X−fi回折強度比においてTiN被覆は如何なる従来技
術の物理的或いは化学的蒸着方法により製造されたTiN被覆の耐侵食性よりも
実質的に大ぎい耐侵食性を示す。少なくとも約15のI(111)/I(200
)比において、ZrN被りは従来の如何なる物理的或いは化学的蒸着方法により
製造されたZrN被覆の耐侵食性よりも実質的に大きい耐侵食性を示す。更に、
窒化チタン結晶及び窒化ジルコニウム結晶の:t(11t)/I(zoo)X−
線回折強度比は、特定の用途に対する被膜の微細構造及び耐腐蝕性を詞整する為
に本発明の実施・に従って変化され5る。
、本1発明に従えば又、多結晶TiN及びZrN被膜の高角度(例、90°)衝
撃侵食耐性及び侵食機構の特性は(111)回折平面の面間間隔d 111によ
り決定される残留被膜応力の関数であることが観察された。従って、多結晶T
i N及びZrNの高角度衝撃侵食耐性及び機構は(111)平面の面間間隔を
コントロールするととKよりコントロールすることができる。更に、本発明に従
えば、多結晶TiN及びZrN被覆の各々に対して最大面間間隔d111があ、
ることが見出された。それより下では一様に侵食された素面及びより低い侵食速
度が高角度(90°)衝撃侵食から生ずることが観察され、且つそれより上では
被驕内スポーリングによる比較的大ぎな侵食穴及び比較的高い侵食速度が高角度
(90’)i撃侵食に付された場合に被膜の侵食表面に観察されるTiN被覆に
対して約2.460オングストロームの面間間隔d 111以下において、及び
ZrN被膜に対して約2.660オングストロームの面間間隔61m1以下にお
いては、高貴された表面及び比較的低い侵食速度が観察されたのに対し、これら
の近似値を越えると被膜内スポーリング及び比較的高い侵食速度が認められた。
発明の概要
不発明は、向上せる耐侵食性を有する、高度に配向された結晶学的構造を有する
多結晶窒化チタン及び多結晶窒化ジルコニウム被り組成物及び高いI(111)
/I(200)X−線回折強度比を有する多結晶窒化チタン及び多結晶窒化ジル
コニウム被覆組成物の形成方法を提供する。本発明は又、特定の値より小さい面
間間隔d、1.及び更に向上せる耐侵食性を有する多結晶窒化チタン及び多結晶
窒化ジルコニウム被覆組成物の形成方法も提供する。
本発明の多結晶窒化チタン及び多結晶窒化ジルコニクム被膜組成物は、従来技術
の教示によっては従来得ることのできなかったレベルである。TiN被覆に対し
ては少なくとも約75及びZrN被覆に対しては少なくとも約15の工(111
)/I(200)のX−線回折強度比を有する高度に配向された結晶構造を有す
る。その様な化合物を基板上に形成するための方法は、下記段階を含んでなるも
のである:
蒸発可能な端面を有するチタン或いはジルコニウム陰極を所定圧力まで排気され
た真空室内に陽極及び基板から離間して取付ける段階;
チタン及びジルコニウム陰極の蒸発可能な端面と陽極の間に電気アークを発生さ
せてプラズマを形成する段階;隘他体を蒸発可能な端面な越えて0を越える所定
の距離1x1で延在する開放末端を有する伸長部材で取囲んで陰極室を形成し、
その伸長部材を陰極及び陽極の間に且つそれらから間隔をあけて配置する段階:
窒素ガスが真空室に入る前に少なくとも距離1x″に亘って電気アークを包むよ
うに窒素ガス流を陰極室を通して真空室内に導(段階:及、び
真空室から窒素ガスを抜出して所定圧力を真空室内に維持する段階。
図面の簡単な説明
本発明は以下図面を参照することにより最も良く理解される。これらの図面にお
いて:
第1図は、X−線回折強度を測定した結晶格子面の配向を示す窒化チタン或いは
窒化ジルコニウムの結晶構造の概略図である。
第2図は二本発明の方法を実施するための装置の、一部断面で示しそして一部概
略°的に示した側面図である。
第3図は、長時間操作後の第2図の陰極組立物の拡大図であり、チタン或いはジ
ルコニウム陰極の末端が部分的に蒸発された状態で示され、且つ蒸発物質の累積
が伸長部材の内壁表面に示されている。
第3A、3B及び30図はチタン或いはジルコニウム陰極及び伸長部・材に対す
る幾つかの外面形態のそれぞれの端面図である。
第4A、4B及び4C図はそれぞれ3.75及び220の異ったX−線回折強度
比I(111)/I(200)を有する量化チタン被覆の断面微細組織の比較を
示す。
第5図は&55cx亘径のチタン陰極に対する第2図の伸長部材の開放末端から
のチタン陰極の間距離1x1との関係を図示するグラフである。又I(111)
/I(200)回折強度とアスペクト比x / dとの関係も示されている。
第6図は窒化チタン被覆の侵食速度のI(111)/工(200)X−線回折強
度比における変化の関数としてのプロットである。
第7図は50度のアルミナ衝撃角度におけるlogI(111)/I(200)
に対するTiN及びZrN被&のアルミナ衝撃侵食速度のプロットである。
第8図は90度のアルミナ衝撃角度におゆるlogI(111)/I(200)
に対するTiN及びZrN第9図は未被iT i −6人1−4■合金、従来技
術のアーク蒸発TiN被覆及び二つの本発明に従って形成された被覆へのアルミ
ナの衝撃角度に対する侵食特性を比較するグラフである。
第10図は100のI (111)/I (200)比を有するTiN被覆に対
するd 111に対する容量侵食速度のプロットを含むもの℃ある。
g1jA因は2.460オングストロームのd。l及び1700のI(111)
/I(200)を有する高角度衝撃侵食TiNwc膜のSEM顕微跳写真である
。
第11B図は2.465オングストロームのd 111及び1700のI(11
1)/I(200)を有する高角度衝撃侵食TiN被覆の底面のSEM顕微鏡写
真である。
、第12図!!T i NMu17)dtst K対ス641 OS Sit板
上のTiN被覆のj@積速反のプロットである。
一方がT1或いはZr原子であり、他方がN原子である二つの相互侵入九面心立
方格子よりなるTiN或いはZrN@結晶が第1図に示されている。N原子はT
i或いはZrJiK子の間に位置している。X、Y及びZ軸上それぞれの1格子
七〃長距離の切片を作る点線、即ち(1,1,1)はこの結晶に対する配向の(
111)平面を表わす平面内にある。この(111)平面に対する法線は基準表
示(111)で与えられている。(200)平面はX軸と2単位のセル長距離即
ち(2,010)で又差する。この(200)平面に対する法線(図示せず)は
。
基準表示<20 o)で与えられる。この結晶に対するX−線回折は所定の反射
角度における反射X−線ビームの強度を記録することにより測定される。(11
1)及び(200)面に対応するこれらの所定の反射角度はX−線回折技術の当
業者には良く知られている。
機器条件は変化を受けやすく且つ(111)面からの反射の強度は被覆厚さにお
ける変化の影響を受けやすいので、(111)面からの残置の絶対値の測定は標
準値が確立されない限り、比較的限定された意義を有するにすぎない。意味のあ
る標準を与えるためには、TiN及びZrN被榎測定は本発明に従えば(111
)面からの回折強度(以下I(111))及び(20Q)面からの回折強度(以
下I(200))の間の比を測定することにより標準化された。I(111)/
I(20G)の比率値が高い@(111)面に配向するTiN或いはZ rN微
結晶の容積分率が一層高いことを示す。工(111)/ I (200)の値は
被覆の全体的な固有の性状特性を表わす。
本発明の方法を実施するための装置は、第2図に示され、真空室11を有する容
器10を含ん℃なる。真空室11は、開放人口13を介して真空室11と連通す
る通常の真空ポンプ系統12により通常10−1〜5X10−’torr 、好
ましくは5×10−9〜5 X 10 torrの所望の操作圧力に排気される
。
真空室11は本発明の実施に従って1つ以上の固体チタン或いはジルコニウム陰
極15を蒸発させることにより与えられる源物質で被覆される1つ以上の対象物
14を好適に収容しえるように任意の所望形状及び任意の所望の大きさであって
よい。説明の目的のために、容器10は全体的に直方体を有するものとして示さ
れており、それは断面において上部壁16、下部壁17及びそれぞれ側壁18及
び19を有する。この容器1oは@壁18から任意の距離で突出する延長部分2
oを含むことができる。側壁18はチタン或いはジルコニウム陰極15が真空室
11と連通する開口部21を有する。
チタン或いはジルコニウム陰極15は陰極支持組立物22に付設されている。防
極支持組立物22は絶縁体27を介してフランジ25上に取付けられている。取
付けフランジ25は容器10の延長部分2oに連結されている。支持ブロック2
2は入口通路29及び出口通路30iC連結された比較的小さい空洞28を有す
る。水のような冷却材が源(図示せず)から空洞28を通して循環される。この
冷却材は源から入口路29を通して空洞28中に流れ、出口路30を通して源に
戻る。DC磁石33が支持ブロック20内に配置され、電気アーク34の付着点
を陰極15のアーク蒸発表部35上全体に誘導拡散する役目を為す。
中空の伸長部材35がチタン或いはジルコニウム陰極12から離されてこれを包
囲し、比較的狭い空間4oを形成する。この伸長部材36は絶縁体27を介して
取付けフランジ25に付設されている。部材36及び開放末端41の形状は好ま
しくはそれぞれ第5に、5B及び3C図に示されるようにチタン或いはジルコニ
ウム陰極15の形状及び寸法に実質的に対応するのが好ましい。
この伸長部材36はその長さに亘って断面寸法において実質的に一様であるべき
である。これは開放末端41がプラズマ流が部材36を出る際にプラズマ流を絞
らないことを確実にする。従って、円筒状或いは円盤状チタン或いはジルコニウ
ム陰極が用いられる場合には5部材36は好ましくはチューブ状であり、狭い空
間4oは断面が環状であるのが好ましい。lh55cm直径の陰極に対しては、
この猿状空間40の厚みは約108cz〜約124譚の範囲である。支持ブロッ
ク22内の入口開口部5Bはこの狭い空間40及び導入窒素ガス供給2イン39
と直接に連通ずる。窒素ガスは窒素ガス源(図示せず)から窒素ガス供給ライン
39を介して狭い空間40中に供給され、そこからガスは陰極室37を介して真
空室11に向けられる。バルブVが使用されて供給ライン39内の窒素ガスの流
れをコントロールする。
伸長部材36は陰極の蒸発可能な末端表面35を所定距離1x@を越えて突出し
て陰極室37を形成する。部材36の開放末端41と蒸発可能な末端表面35と
の間の延長1x″は0を越え且つ成る最大値まで例えば&35スの陰極15に対
しては約13cILの長さまででなければならない。距離1x′は第3図に示さ
れているような陰極の蒸発可能な末端表面35から伸長部材36の開放末端41
まで測られる。好ましい最小距離1x1は少な(とも約11であり、好ましい”
xlの範囲は6.55cx直径の陰極に対しては2〜6cILである。ここic
x / d (但しWdlは陰極の蒸発可能な末端表面35の主たる寸法であ
る)で規定される@x1の同様なアスペクト比が、それぞれ第3A図、3B図、
及び3C図に示されるような陰極形状すべてに対して維持されなければならない
。
アスペクト比は0より大で約2.0の最大値まででなければならない。好ましい
最小アスペクト比は少なくとも約0.07であり、好ましいアスペクト比の範囲
はα3〜toである。陰極15を部材36内に凹入させて陰極室37を形成する
ことの絶対的な必要性及び重要性は後に明細書中においてより十分に説明する。
伸長部材36は磁石33がアーク蒸発表面35上全体に電気アーク34の付着点
を誘導拡散する機能を妨害しない任意の材料で構成されるのが好ましく、高温真
壁用に適した任意の非磁性材料例えば非磁性ステンレス鋼製とすることが出来る
。
対象物14は真空fi11内に配置され、チタン或いはジルコニウム陰極15の
蒸発可能な末9A表面35から離して置かれる支持板42上に取付けられる。真
空室11内に対象物14を支持或いは懸下するために用いられる構造の種類は対
象物の太ささ、形態及び重量に応じて異る。簡明化のために、対象物14は陰極
蒸発末端表面35に対面した平坦表面を有する直方体形状を有するものとして示
されている。対象物14は任意の寸法形態を有してよく、任意の方式で支持され
てよいことが理解されるべきである。対象物14は又宜11内に存在する。
高温、冥空東件に耐えることの出来る任意の適当な組成物であってよく、耐火金
属、超合金、ステンレス鋼、セラミック複合体及びチタン合金などの材料で作ら
れることが出来る。しかしながら、支持板42は導電性材料で構成されるべきで
あり、そして容器10の下部壁17の絶縁された高電圧フィードスルーボート4
3を貫通する金属棒42に接続されている。金属棒42は容器10の外部に位置
するバイアス電源44の(−)端子に接続され、このバイアス電源44の(+)
端子は電気リード31を介して側壁18に接続されている。
真空室11は更に、陰極め蒸発可能な末端光面35に対向して対象物14及び支
持板42をその間に配置して置かれた電気的に絶縁された表面70を含むことが
出来る。この電気的に絶縁された表面70はそれ自体絶縁体材料で構成してもよ
いし或いは図示されるように絶縁体71により室10から絶縁された導電性材料
で構成することもできる。この電気的絶縁された表面70は、プラズマを表面7
0と陰極の蒸発可能末端表面35との間のズマからイオン或いは電子を吸引する
ことなしに実質的に閉込める役割を果たし、更に複数の蒸発体が室11内に配備
された場合にプラズマ間の相互作用を防止する役割を果たす。
アーク電流は容器10の外部・に設置された主電源46から供給される。主電源
46はその(−)端子を陰極支持ブロック20に接続し、及びその(+)端子を
側壁18に接続している。電気アーク54はチタン或いはジルコニウム陰極15
と容器10の@壁18の間に形成される。(illll壁18は陽極を表わし、
電気リード49を介して接地ポテンシャル45に接続することができる。或いは
又、陽極は側壁に瞬接して取付けられているが、しかし電気的には分離されてい
るもう一つの導電性部材(図示せず)から形成されて上い。その様な陽極の寸法
形状は重要ではない。後者の場合において、アーク導通体は容器10から電気的
に分離することができる。又、側壁18は23において示されるような絶縁セパ
レータを用いることにより容器10のその他の壁から電気的に絶縁することがで
きることも明らかである。又、陽極側壁18は45における接地を取除いて自由
状態にし、容器壁16.17及び18を接地することができることも明らかであ
る。
チタン或いはジルコニウム陰極末端表面35をワイヤ電極50と物理的に接触さ
せることを含む任意の通常のアーク点弧操作が用いられてよい。ワイヤit極5
0は陽極側壁1B或いは別の陰極(図示せず)K高抵抗Rを介して電気的に接続
されている。加えて、ワイヤ電極50は取付けフランジ25内の絶縁スリーブ5
1を介してプランジャー組立物53に接続されている。プランジャー組立物53
はワイヤ電極を陰極末端表面35と物理的に接触するよう移動させ、次いでそれ
を後退させる。この操作を行う従来型式のプランジャー組立物は米国特許4.4
48.799号明細書に教示され説明されている。しかしながら、始動用ワイヤ
電極50を陰極15と接触状態に移動させ、それを引込めることのできる任意の
機構を用いて本発明を実施してよい。或いは又、アークは、移行式アーク始動方
式及びスパークプラグを用いるスパーク始動方式を含むその他の従来からの方法
により始動されてよい。
接触始動において、一度始動ワイヤ電極50と陰極15の間に接触がなされると
、電流が主電源46から陰極15及びワイヤ電極50を介して両極@壁18に流
れる。ワイヤ電極50の後退は陰極15との接触を破り、電気アークを形成する
。高抵抗Rはアークをワイヤ電極50への抵抗路より小さい抵抗路である陽極側
壁18に移行させる。
高電流密度アークにより生成されたプラズマはチタン或いはジルコニウム陰極蒸
発減面35の原子、分子、イオン化原子及びイオン化分子及び窒素ガスのイオン
化種を含む。陽極18或いは陽極18及び陰極15に対して対象物14に負バイ
アスの適用の仕方が、被覆の平滑性、均−性及び表面形態に彫物を及ぼす。この
バイアス電源は被覆操作を最適化するバイアス電位に調整されるべきである。T
iN或いはZrNに対して、電源44に対して50〜400ボルトのバイアス電
位での被覆が許容可能であり、TINに対しては100〜200ボルトのバイア
ス電位が好ましく、ZrNに対し【は50〜250ボルトのバイアス電位が好ま
しい。
窒素ガスは空間40を通って陰極蒸発表面35と伸長部材66の開放末端41の
間の空間容積な聚わす陰極室37に供給される。窒素ガスは陰極室37中の高電
流密度アークを距離wx1に亘って包囲し、その結果プラズマ圧力及び温度の増
大を生ずる。プラズマは陰極N37内の比較的高圧力領域を介して陰極蒸発末端
表面35から延在し、伸長部材36の開放末端41を通り負にバイアスされた基
板が設置されている真空室11内の比較的低い圧力領域即ち生容積部72に向っ
て出る。窒素ガスを狭い空間40を通して陰極室37に供給することの追加的利
益は、空間40内の旦累ガスが絶縁体として働き、陰極15からの部材36への
アーク発生を防止することである。
操作時に、幾らかの蒸発チタン或いはジルコニクム陰極材料が部材36の内部表
面に堆核して堆積物60を形成する。これを第3図に図解して示す。狭い空間4
0から噴出された2累ガスは堆積物60が譬状して陰極15まで橋かけすること
を防止する。それに代り、操作が進むにつれて、堆積物60と陰極15の外縁6
1の間に先細のノズル62が形成される。外縁61は蒸発可能な末端表面65が
消費されるにつれてより顕著になる。窒素ガスは陰極15の表面35を横切って
この先細ノズル62を通って流れ、陰極室37に含まれるプラズマ中に流れる。
長時間の操作後、蒸発可能な末端表面35及び外縁61は後退し、距離“xlを
拡大する。距離1x1の拡大は通常の操作の際には約Q、35α未満であり、従
って本発明の方法には重公事でない。堆積物60は外縁61が後退するにつれて
蓄積し続け、その位置を侵食された外縁61に相応して移動することにより先細
ノズル62の寸法1y1は実質的に一定に維持される。寸法l ylは操作パラ
メータの範囲に亘って0より大きく且つ約14m未満において実質的に一定に保
たれる。寸法1y”に対するコントロールは音素ガスを陰極室37に導入する方
法により生ずるものである。従って、先細ノズル62の作用は、窒素ガスがそれ
が狭い空間40から陰極室37に流れ込むにつれて陰極15の表面35を横切っ
て向けられ続けることを保証する自己修正現象である。本発明に従えば、2素ガ
スは常に先ず窒素ガスが真空室11即ち真空各y72に入る前に陰極室37に入
らなければならない。
被覆の微細構造はI(111)/I(200)の強度比の大ぎさに応じて異る。
第4A図、4B図、及び40図はそれぞれ3.75及び220のI(111)/
I(200)のT i N ’E& 援a造の比較を示す。孔寸及び多孔度及び
T1含量はI(111)/I(200)の値の増大と共に減少する。健全且つ緻
密なT i Nm織はI(111)75において比較的融密な組織が形成される
。
下表Iは、TiN及びZrN両者に対して粉末としての並びに各種従来技術方法
に従って、及び本発明に従つて形成されたTiN被覆に対する報告された値に基
づいてのI(111)/I(200)の比率値を掲げるものである。
粉末 α77
化学的蒸着 α39〜15
イオンブレーテイング 0.25〜4.8物理的蒸着(従来技術) 1〜約40
物理的蒸着(本発明) 約75を越える粉末 100
物理的蒸着(従来技術) 1〜約10
物理的蒸y#(本発明) 約15を越えるTIN及びZrNに対する工(111
) / 工(200)の比は、本発明に従えば他の工程変数はすべて比較的一定
に保持して、距離”xlの調整によりコントロールすることができる。TiN被
覆のI(111)/I(200)X−線回折強度比と陰極凹入距離Ix″との関
係は&35礪チタン陰極に対して第5図のグラフにより示され【いる。これらの
被覆は人ISI 304ステンレス鋼基板上に堆積された。全ての他の工程変数
が従来技術の物理蒸着法に従って満足できる操作l与え5るよう調整されたと仮
定して、約75の回折強度比I(111,)/I(200)を与えるためには[
]、s(2の凹入距離1x1が必要である。
陽極に対して対象物上のバイアス電圧は一150Vdeであった。凹入距¥i1
χ”が増大されるKっれ、強度比I(111)/I(200)が増大する。Ti
N被覆に対する75のI (111)/I (200)比及びZrN被覆に対す
る15の比がその様な被覆における物性の有慧な改良を実現するために必要な最
小比であるように思われるが、T i Na−ff1に対しては100を越える
比が好ましく、そしてZrN被覆に対しては20を越える比が好ましく、比がそ
れぞれ約200及び50である場合に最適t!r!f性が実現される。比率レベ
ルは容易にコントロー〃可能で、TiNに対しては2000以上セしてZrNに
対しては90以上迄増大され、特定の用途に応じて被覆の性状を調整することが
できる。
Ti−6AI−4Vブロツク上に付着されるTiN及びZrNwL覆の耐侵食性
特性はX−線回折強度比I (111) / I (200) Y共KI化する
。!覆の耐侵食摩耗性は20〜90度の@撃月度及び約91 m7秒の粒子速度
において公称27μmの粒径を有するアルミナ(人1m0a)yt子で衝撃する
ことによりめられた。
侵食速度は投射アルミナ粒子の単位g当りの被覆におゆるえぐり深さにより測定
された。第6図は30度及びよる’rtNTiN被覆速度はI(111)/I(
200)の増大値と共に指数的に減少することを示している。これはそれぞれ第
7図及び第8図に示される30°及び90”における27μmのアルミナ粒子に
より衝撃され、たTiN被覆及びZrN被覆に対するlog 工”(111)/
I (200)に対する侵食速度のプロットによりTiN及びZrN被覆の両
者についてNuされた。
それぞれ従来技術のTiN被覆及び本発明の二種のTiN被覆で被覆されたTi
−6AI−4V及び被覆のない同合金について、27μmアルミナ粒子で衝撃し
た場合の、侵食速度に及ぼす衝撃角度の影響を第9図に示す。第9図から1本位
畳被覆は、従来技術の被覆に対比して全体的な侵食の減少に加えて、より高い衝
撃角度において比例関係を越えた侵食の減少を与えることが容易に観察できる。
このユニークな挙動は第9図におい【T1−6人1−4v参考例について示され
たような延性侵食挙動を有する被覆材料に対する有意餞な高角度侵食V#性の改
良を達成するために特に望ましい。TiN及びZrN被覆は数多くの基板材料に
好適に適用され、例えばTi、Zr、V、Ta、Mo及びWなどを含む耐火金属
、Inconol 71 B、Inconel 738、Ms pa 1 oy
及び人−286などを含む超合金、17−4PH,Al5I504、Al5I3
16、AIS工40′5、Al5I422、Al5I410及びAM555など
を含むステンレス鋼、Ti−6AI−4V及びTi−6AI−2Sn−4Z r
−2M o及びT i −8A I −I M o −i Vなどを含むT1
合金、6061及び7075などを含むアルミニウム合金、WC−Coサーメッ
ト及びAI、O,セ之ミックスなどが挙げられる。上記基板はP i t tw
ayCorporationの子会社であるPenton / I P C(1
111Chegter Ave、 C1eveland 、 0hio 441
14.1981年)により出版されたMaterlala Engineeri
ng /Materials 3elector ’ 82、及びA11oy
Dlgest 、工nc。
(Po3t 0ffice Box 82 S 、 Upp@r Montcl
alr 、 NewJer+sey、1980年)により出版されたA1107
Digestに詳細に説明されている。
残留被覆応力は面間間隔d。、の測定からめることができる。この応力は、被覆
に対する未応力(即ち、粉末)状態での値に対して、d 111値が増大するに
つれて圧縮方向に移動し、d 111値が減少するにつれて張力方向に移動する
。100の一定z(111)/I(200)比を有するTiN被覆に対して、面
間間Hdttsによりめられたものとして残留応力の容積侵食速度に及ぼす影響
を第10図に示す。同一基板上のTiN被覆を、ASTMG76−85ガイドラ
インに基づいた試験装置を用いて含ばった50μmアルミナ粒子を衝撃すること
により直角(90°)の侵食試験に付した。以下「直角衝撃50μmアルミナテ
スト」と称するこの試験は248KPaの圧縮空気を用いて少なくとも200.
19の月ばった50μmアルミナ粒子を51.IL直径ノズルを通して450g
/分の公称流量で試料表面に90°の衝撃強度において60 m / 8の公称
速度及び10cInのノズル対試料距離で噴射する。
被覆の容積侵食速度は、直方i撃50μmアルミナ試験における被覆を衝撃した
アルミナの単位g当りの被覆の容積損失vx ” / El を測定する。第1
0図はd。1が約2、460オングストロームである点で生ずる容積侵食速度の
線形勾配における不連続を示し、これは、2.460オンゲス)o−ム以下のd
、1.を有するTiN被覆の低容積侵食速度及び同様なTiN被覆に対して、し
かしながら、2.460オングストロームを越えるd、11の面間間隔を有する
高容積侵食速度を確証する。ZrN被覆に対しては約2.660オングストロー
ムにおいて不連続を有する同様な関係が得られる。
第11A図及び第11B図のSEM顕微鏡写真は、2.460オンゲスFローム
(第11A図)の面間間隔d□、を有する侵食(直角@950μmアルミナ試鋏
)TI試液覆堀面が、I(111)/I(20口)比が同−即ち1700である
にも拘らず、2463オングストローム(第11B)を有する侵食(直角衝撃5
0μmアルミナ試験) T i NM覆の表面よりはるかに一様であることを示
している。2463オングストロ一ムd1mlヲ有する侵食被覆においては被覆
内スポーリングから生ずる多くの大きな侵食穴が観察されるが、しかし、2.4
60オングストロームd1.1を有する侵食被覆にはそれらは不存在である。約
2460オングストローム以下の面間間隔d1.1を有するTiN被覆は脆性破
壊に対して一層の耐性を有し、約2460オングストロームを越える面間間隔d
31.を有するものを特徴付ける大規模な被覆内スポーリングなしに一様な侵食
を示す。同様に、2..660オングストローム以下の面間間隔dI11を有す
るZrN被桂は、侵食された2、660オングストロームを越えるdl、1な有
するZrN林覆において生ずる大規模被樋内スポーリングなしに直角衝撃50μ
mアルミナ試験において一様に侵食される。
本発明のTiN及びZrN被覆の面間間隔d□1は被Qにおける圧ね応力レベル
の目安であり、d1目における増大は被膜における圧縮応力の増大を表わす。核
榎における圧縮応力レベルは直角衝撃における容積侵食抵抗に反比例し、圧1m
応力が高げれば問い程容積侵食抵抗は低い。本発明に従5TiN或いはZrN被
覆の堆積において、プロセス上誘起される残留応力は、組織構造性質による固有
応力とTiN或いはZrN被覆と基板の熱膨張係数の差異から生ずる熱的応力と
よりなるものである。
d1□、により測定される残留圧縮応力は、可能な場合において基板材料の適当
な選択により、及び/又は例えば陰極凹入距離、′X1即ち寅37の調整、付着
速度の調整、即ち陽極にかけられる蒸発体電流の調整、及び/又は基板の全間隔
の調整などの1以上の堆積パラメータの調整によりコントロールすることができ
る。固有応力はT i N13晶の場合には主として侵入窒素の存在によるもの
と考えられ、TiN結晶の堆積速度を増大することにより減少することができる
。室11内の金属種(’I’を及びTl+、或いはZr及びZr+)の密度は陰
極に近い程より太ぎいのに対し、ガス種(N及びN+)は室11内全体により均
一に分散されている。典型的には、より高い間隔においてはより高い応力の被覆
が生ずる。堆積速度は勿論間隔に反比例する。更に、陰極凹入距離”X”が減少
するにつれて堆積速度が増大し、従って面間間隔dl重、が減少する。
数多(の異った基板即ちMo、W、Z r、Nb、T i。
Ti−6AI−4V、41088(ステy V ス@ )、N1、工ncone
l 71 B及びAl5Ixo4を本発明に従ってTiN或いはZrNで被覆し
た。面間間隔d111が基板の!jI%膨張係数の減少と共和減少することが判
明した。
基板材料の熱膨張係数と適合するTiN及びZrN被覆の堆積温度の選択も又、
最小圧縮応力d1..を有する被覆を生成するために重要である。
第12図にステンレス鋼Al5I410上(C堆積されたTiN被覆の面間間隔
dlllが基板上へのT 、i Nの堆積速度に対してプロットされている。第
12図は堆積速度が増大するKつれてatttが指数的に減少することを示し、
2.460以下のdlll値を有するTiN被覆な生成するための近似的最小堆
積速度を図示する。
実施例1及び2
実施例1及び2は本発明を更に例示し、下記表■に示される材料及び工程パラメ
ータを用いて第2図に示される装置内で下記実施例1及び2の各々に対して以下
に与えられる工(111)/工(200)強度比、面間間隔d11.及び90°
容積侵食速度(直角衝撃50μmアルミナ試験)を有するT t N及びZ r
N被覆基板を製造した。
表 ■
実施例1 実施例2
被覆組成物 TiN ZrN
I(111)/I(2oo) 175 55d (+tl ) 2.455 2
.(S56オングストローム オングストローム
90°容積侵食速度 asx 1o−”m”/# 5.yx 1 a−”d71
基板 410SS lN71B
陰極組成 Ti Zr
陰極(円筒)直径 & 35 cm & 55 cm寸法’X” xs、2 2
.6c、L
離間距離 39cm 303
室圧力 (LO18torr O,042torrN!ガス流 340 BCC
m 215 See!nアーク寛流 125Adc 159Ade基板バイア、
x、 150Vde 250Vdc堆積速度 α065μm/分 α092μm
/分基板温度 480℃ 670℃
FIG、48
FIG、4C
了スへ6/7トロヒ 、γ/灰
へ睦凹入ΣE埴CC−)
I(III)/IC200)
=q
N 4ノ&芝h(ハ14)
−口
■ 任久也所(r“今)
FIG、9
60[
衡腎負汚(ル)
FIG、1IA
FIG、IIB
千N’+台門間を会沃I11.入
国際調査報告
Claims (29)
- 1.高いI(111)/I(200)X−線回折強度比を有するTiN或いはZ rN被覆でもつて基板上に高度に配向した多結晶窒化チタン或いは窒化ジルコニ ウム被覆を形成する方法であつて、 蒸発可能な末端表面を有するチタン或いはジルコニウム陰極を真空室内に陽極及 び前記基板から離して取付け、該室を所定圧力に排気する段階と; 該陰極の蒸発可能な末端表面と該陽極の間に電気アークを発生させて該蒸発可能 な末端表面の原子、イオン化原子、分子及びイオン化分子のいづれか1種以上を 含有するプラズマを形成する段階と; 陰極を、陰極の蒸発可能な末端表面を越えて0を越える所定の距離“x”延在す る開放末端を有する中空伸長部材で、該伸長部材が該陰極及び該陽極から離間し て且つ両者の間に配置されるようにして取囲む段階と;窒素ガス流を該陰極室の プラズマを通して該真空室に窒素ガスが真空室に入る前に少なくとも距離“x” に亘つて電気アークを包むように差向けることにより窒素の原子、イオン化原子 、分子及びイオン化分子のいずれか1種以上を該陰極室の該プラズマに寄与させ る段階と;真空室からガスを抜出して該所定室圧力を維持する段階と を包含する方法。
- 2.I(111)/I(200)X−線回折強度比が少なくとも約75である請 求の範囲第1項記載の方法。
- 3.該陰極を取囲み、且つ離間して配置された該伸長部材が両者間に比較的狭い 空間を形成し、そして該窒素ガスが該空間を通して該陰極室に導入される請求の 範囲第1項記載の方法。
- 4.該陰極及び該伸長部材が筒形状であり、該狭い空間が環状断面である請求の 範囲第1項記載の方法。
- 5.伸長部材が陰極の蒸発可能な末端表面を0.07〜2のx/d(但し“d” は該蒸発可能な末端表面の主たる直径である)のアスペクト比を確立するよう突 出する請求の範囲第1項記載の方法。
- 6.アスペクト比が0.3〜1.0である請求の範囲第1項記載の方法。
- 7.該室が10−1〜5×10−4torrの操作圧力に排気される請求の範囲 第1項記載の方法。
- 8.該基板が該陽極に対して(−)にバイアスされる請求の範囲第1項記載の方 法。
- 9.該基板が該陽極及び該陰極に対して(−)にバイアスされる請求の範囲第1 項記載の方法。
- 10.陰極材料が該陰極室内で該伸長部材上に堆積されて0より大きく且つ0. 4cm未満であるノズル間隙“y”を有する先細ノズルを形成する請求の範囲第 1項記載の方法。
- 11.該基板が耐火金属、耐火合金、超合金、アルミーウム合金、ステンレス鋼 或いはセラミツク複合体により構成される請求の範囲第1項記載の方法。
- 12.該被覆が2.460オングストローム以下の面間間隔d111を有する高 度に配向された多結晶窒化チタンである請求の範囲第1項記載の方法。
- 13.該被覆が2.660オングストローム以下の面間間隔d111を有する高 度に配向された窒化ジルコニウムである請求の範囲第1項記載の方法。
- 14.該被覆が少なくとも1.5のI(111)/I(200)X−線回折強度 を有する高度に配向された窒化ジルコニウムである請求の範囲第1項記載の方法 。
- 15.少なくとも約15のI(111)/I(200)X−線回折強度よりなる 高度に配向された結晶学的構造を有する多結晶窒化ジルコニウム被覆組成物。
- 16.少なくとも約75のI(111)/I(200)X−線回折強度よりなる 高度に配向された結晶学的構造を有する多結晶窒化チタン被覆組成物。
- 17.100より大きいI(111)/I(200)X−線回折強度を有する請 求の範囲第16項記載の窒化チタン多結晶被覆組成物。
- 18.50より大きいI(111)/I(200)X−線回折強度を有する請求 の範囲第17項記載の窒化ジルコニウム多結晶被覆組成物。
- 19.基板及び少なくとも約15のI(111)/I(200)X−線回折強度 を有する高度に配向された結晶学的構造を有する多結晶窒化ジルコニウム被覆組 成物の被覆よりなる高耐侵食性を有する窒化ジルコニウム被覆製品。
- 20.基板及び少なくとも約75のI(111)/I(200)X−線回折強度 を有する高度に配向された結晶学的構造を有する多結晶窒化チタン被覆組成物の 被覆よりなる高耐侵食性を有するTiN被覆製品。
- 21.該基板が耐火金属、耐火合金或いはアルミニウム合金、超合金、ステンレ ス鋼、或いはセラミツク複合体のいずれかにより構成される請求の範囲第19項 記載のTiN或いはZrN被覆製品。
- 22.該耐火金属がTi、Zr、V、Ta、Cr、Mo及びWよりなる群から選 ばれる請求の範囲第21項記載のTiN或いはZrN被覆製品。
- 23.該超合金がインコネル718、インコネル738、A−286及びWas paloyよりなる群から選ばれる請求の範囲第21項記載のTiN或いはZr N被覆製品。
- 24.該ステンレス鋼が17−4PH、AISI304、AISI316、AI SI403、AISI422、AISI410及びAM355よりなる群から選 ばれる請求の範囲第21項記載のTiN或いはZrN被覆製品。
- 25.基板がTi−6A1−4V及びTi−6a1−2Sn−4Zr−2Moで ある請求の範囲第21項記載のTiN或いはZrN被覆製品。
- 26.該TiN被覆が2.460オングストローム以下のX−線回折面間間隔d 111を有する請求の範囲第20項記載のTiN被覆製品。
- 27.該ZrN被覆が2.660オングストローム以下のX−線回折面間間隔d 111を有する請求の範囲第19項記載のZrN被覆製品。
- 28.2.460オングストローム以下のX−線回折面間間隔d111を有する 請求の範囲第16項記載のTiN多結晶被覆組成物。
- 29.2.660オングストローム以下のX−線回折面間間隔d111を有する 請求の範囲第15項記載のZrN多結晶被覆組成物。
Applications Claiming Priority (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US78145985A | 1985-09-30 | 1985-09-30 | |
US781459 | 1985-09-30 | ||
US06/905,510 US4895765A (en) | 1985-09-30 | 1986-09-10 | Titanium nitride and zirconium nitride coating compositions, coated articles and methods of manufacture |
US905510 | 1986-09-10 | ||
PCT/US1986/002031 WO1987002071A1 (en) | 1985-09-30 | 1986-09-30 | Formation of titanium nitride or zirconium nitride coatings |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP7194006A Division JP2742896B2 (ja) | 1985-09-30 | 1995-07-07 | 窒化チタン被覆組成物、被覆製品及び製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS63502123A true JPS63502123A (ja) | 1988-08-18 |
JPH08968B2 JPH08968B2 (ja) | 1996-01-10 |
Family
ID=27119859
Family Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP61505245A Expired - Fee Related JPH08968B2 (ja) | 1985-09-30 | 1986-09-30 | 窒化ジルコニウム被覆組成物、被覆製品及び製造方法 |
JP7194006A Expired - Fee Related JP2742896B2 (ja) | 1985-09-30 | 1995-07-07 | 窒化チタン被覆組成物、被覆製品及び製造方法 |
Family Applications After (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP7194006A Expired - Fee Related JP2742896B2 (ja) | 1985-09-30 | 1995-07-07 | 窒化チタン被覆組成物、被覆製品及び製造方法 |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US4895765A (ja) |
EP (1) | EP0241517B1 (ja) |
JP (2) | JPH08968B2 (ja) |
KR (1) | KR910009164B1 (ja) |
AU (1) | AU593292B2 (ja) |
DE (1) | DE3672822D1 (ja) |
WO (1) | WO1987002071A1 (ja) |
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WO1987002071A1 (en) | 1987-04-09 |
AU593292B2 (en) | 1990-02-08 |
AU6408486A (en) | 1987-04-24 |
EP0241517B1 (en) | 1990-07-18 |
JP2742896B2 (ja) | 1998-04-22 |
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JPH08968B2 (ja) | 1996-01-10 |
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EP0241517A1 (en) | 1987-10-21 |
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