JPS6348144Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPS6348144Y2 JPS6348144Y2 JP1983034390U JP3439083U JPS6348144Y2 JP S6348144 Y2 JPS6348144 Y2 JP S6348144Y2 JP 1983034390 U JP1983034390 U JP 1983034390U JP 3439083 U JP3439083 U JP 3439083U JP S6348144 Y2 JPS6348144 Y2 JP S6348144Y2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- conductor pattern
- flexible printed
- printed wiring
- dedicated
- wiring board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
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- 230000008439 repair process Effects 0.000 claims description 18
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 4
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Landscapes
- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
産業上の利用分野
本考案は機器の電子部品間を屈曲自在に接続す
るフレキシブルプリント配線板に関する。
るフレキシブルプリント配線板に関する。
背景技術とその問題点
フレキシブルプリント配線板はポリエステル、
ポリイミド、塩化ビニール樹脂等のプラスチツク
フイルムより成る絶縁フレキシブル基板に銅箔を
加熱加圧接着し、この銅箔をエツチング加工して
作成した所要の回路導体パターン上にポリマーフ
イルム等のカバーコートフイルムを圧着するか、
熱硬化性ポリマー等の液状カバーコートを塗布し
て熱硬化する等してカバーコートを被着して形成
されている。
ポリイミド、塩化ビニール樹脂等のプラスチツク
フイルムより成る絶縁フレキシブル基板に銅箔を
加熱加圧接着し、この銅箔をエツチング加工して
作成した所要の回路導体パターン上にポリマーフ
イルム等のカバーコートフイルムを圧着するか、
熱硬化性ポリマー等の液状カバーコートを塗布し
て熱硬化する等してカバーコートを被着して形成
されている。
このように形成されるフレキシブルプリント配
線板は近年多様な用い方をされるため、形状が複
雑で、単独に離隔配置される電子部品に接続する
ものにおいては主導体パターンから分岐延長して
専用導体パターンが形成されている。この専用導
体パターンは主導体パターンが形成される基板の
主体部から細長く延長される分岐部に形成されて
いるため、機体に装着した状態で他の部材が接触
したり引掛る等して専用導体パターンが断線した
り基板分岐部が破損し易く、このように専用導体
パターンが断線し又基板分岐部が破損した場合等
はほとんど配線板全体を交換している現状であ
る。
線板は近年多様な用い方をされるため、形状が複
雑で、単独に離隔配置される電子部品に接続する
ものにおいては主導体パターンから分岐延長して
専用導体パターンが形成されている。この専用導
体パターンは主導体パターンが形成される基板の
主体部から細長く延長される分岐部に形成されて
いるため、機体に装着した状態で他の部材が接触
したり引掛る等して専用導体パターンが断線した
り基板分岐部が破損し易く、このように専用導体
パターンが断線し又基板分岐部が破損した場合等
はほとんど配線板全体を交換している現状であ
る。
しかし、小形のフレキシブルプリント配線板の
場合は交換も可能であるが、大形のもの、配線先
が多いもの等は１個所の断線、破損で交換するこ
とは大きな損失となるので従来は導体パターンの
断線部の近傍のカバーコートを剥離して導体を露
出させ、その露出部に線材を半田付けして断線部
を接続していたが、ポリイミドコーテイングの様
に強靭なカバーコートの場合はその剥離が極めて
困難で導体パターンを更に破損してしまい接続が
不可能になる不都合があつた。
場合は交換も可能であるが、大形のもの、配線先
が多いもの等は１個所の断線、破損で交換するこ
とは大きな損失となるので従来は導体パターンの
断線部の近傍のカバーコートを剥離して導体を露
出させ、その露出部に線材を半田付けして断線部
を接続していたが、ポリイミドコーテイングの様
に強靭なカバーコートの場合はその剥離が極めて
困難で導体パターンを更に破損してしまい接続が
不可能になる不都合があつた。
考案の目的
本考案はかかる点に鑑み、カバーコートが施さ
れたフレキシブルプリント配線板において、導体
パターンの断線、基板の破損等の事故に対し、配
線板全体を交換することなく電気的補修が簡単に
行えるようにしたものである。
れたフレキシブルプリント配線板において、導体
パターンの断線、基板の破損等の事故に対し、配
線板全体を交換することなく電気的補修が簡単に
行えるようにしたものである。
考案の概要
本考案はカバーコートを施したフレキシブルプ
リント配線板において、主導体パターン部から分
岐延長され、単独に離隔配置される電子部品に接
続される専用導体パターンの基部近傍に、この導
体パターンに連続して補修用導体パターンを形成
し、この補修用導体パターンの一部を基板又はカ
バーコートの何れか一方側に露出させて成り、専
用導体パターンが断線破損した場合、補修用導体
パターンの露出部に線材等の他の導体を接続し、
電気的補修を簡単に行えるようにしたものであ
る。
リント配線板において、主導体パターン部から分
岐延長され、単独に離隔配置される電子部品に接
続される専用導体パターンの基部近傍に、この導
体パターンに連続して補修用導体パターンを形成
し、この補修用導体パターンの一部を基板又はカ
バーコートの何れか一方側に露出させて成り、専
用導体パターンが断線破損した場合、補修用導体
パターンの露出部に線材等の他の導体を接続し、
電気的補修を簡単に行えるようにしたものであ
る。
実施例
以下本考案の一実施例を図面を参照して説明す
る。
る。
第１図は本考案によるフレキシブルプリント配
線板の一例を示し、このフレキシブルプリント配
線板１は普通のものと同様にポリエステル、ポリ
イミド、塩化ビニール樹脂等のプラスチツクフイ
ルムより成る絶縁フレキシブル基板２上に所要の
導体パターン３を銅箔のエツチングにより形成
し、その上に各端子部３ａ，３ｂを残してポリイ
ミドコーテイング等によりカバーコート４を被着
して形成されるが、本考案においては導体パター
ン３の主導体パターン３′から分岐延長され基板
分岐部２ａ上に形成される複数の専用導体パター
ン３1″，３2″…の基部近傍に補修用導体パターン
５を連続して形成し、第２図に拡大断面で示すよ
うにこの補修用導体パターン５の一部５′をカバ
ーコート４より露出させてある。
線板の一例を示し、このフレキシブルプリント配
線板１は普通のものと同様にポリエステル、ポリ
イミド、塩化ビニール樹脂等のプラスチツクフイ
ルムより成る絶縁フレキシブル基板２上に所要の
導体パターン３を銅箔のエツチングにより形成
し、その上に各端子部３ａ，３ｂを残してポリイ
ミドコーテイング等によりカバーコート４を被着
して形成されるが、本考案においては導体パター
ン３の主導体パターン３′から分岐延長され基板
分岐部２ａ上に形成される複数の専用導体パター
ン３1″，３2″…の基部近傍に補修用導体パターン
５を連続して形成し、第２図に拡大断面で示すよ
うにこの補修用導体パターン５の一部５′をカバ
ーコート４より露出させてある。
第３図は本考案によるフレキシブルプリント配
線板１をテープレコーダの機構部と制御回路部と
の電気的接続に用いた場合を示すものである。
線板１をテープレコーダの機構部と制御回路部と
の電気的接続に用いた場合を示すものである。
即ちフレキシブルプリント配線板１の前半部を
テープレコーダ１１の機構部１１ａのシヤーシ１
２に固着し、その導体パターン３のうち主導体パ
ターン３′の端子部３ａをシヤーシ１２に装着さ
れる電子部品１３に接続し、後端部側端子３ｂを
制御回路部１１ｂの配線基板１４に装着されるコ
ネクタ１５に挿入接続してある。また導体パター
ン３の主体パターン３′から分岐延長される専用
導体パターン３1″，３2″…の端子部３C1，３C2…
はシヤーシ１２の側面部に配設され、カセツトの
支持枠１６の可動位置を検出するスイツチS1，S2
…等に接続してある。
テープレコーダ１１の機構部１１ａのシヤーシ１
２に固着し、その導体パターン３のうち主導体パ
ターン３′の端子部３ａをシヤーシ１２に装着さ
れる電子部品１３に接続し、後端部側端子３ｂを
制御回路部１１ｂの配線基板１４に装着されるコ
ネクタ１５に挿入接続してある。また導体パター
ン３の主体パターン３′から分岐延長される専用
導体パターン３1″，３2″…の端子部３C1，３C2…
はシヤーシ１２の側面部に配設され、カセツトの
支持枠１６の可動位置を検出するスイツチS1，S2
…等に接続してある。
このようにスイツチ等に接続される専用導体パ
ターン３1″，３2″…の基部に連続して形成される
補修用導体パターン５は主導体パターン３′と隣
接してシヤーシ１２の面上に位置される。
ターン３1″，３2″…の基部に連続して形成される
補修用導体パターン５は主導体パターン３′と隣
接してシヤーシ１２の面上に位置される。
このようにしてフレキシブルプリント配線板１
によりテープレコーダ１１の機構部１１ａと制御
回路部１１ｂとを接続することにより、制御回路
部１１ｂから機構部に多くの制御信号を供給で
き、また主導体パターン３′から分岐延長されス
イツチS1又はS2…に接続される専用導体パターン
３1″又は３2″…が断線破損した場合は補修用パタ
ーン５の露出部５′とスイツチS1又はS2…等とを
リード線ｌの半田付けにより接続する。
によりテープレコーダ１１の機構部１１ａと制御
回路部１１ｂとを接続することにより、制御回路
部１１ｂから機構部に多くの制御信号を供給で
き、また主導体パターン３′から分岐延長されス
イツチS1又はS2…に接続される専用導体パターン
３1″又は３2″…が断線破損した場合は補修用パタ
ーン５の露出部５′とスイツチS1又はS2…等とを
リード線ｌの半田付けにより接続する。
このように専用導体パターン３1″又は３2″…が
断線破損した場合、補修用パターン５とスイツチ
S1又はS2…等とをリード線ｌにより接続するだけ
でフレキシブルプリント配線板１を交換して他の
端子部の接続をしなおす必要がなく、簡単に補修
できる。
断線破損した場合、補修用パターン５とスイツチ
S1又はS2…等とをリード線ｌにより接続するだけ
でフレキシブルプリント配線板１を交換して他の
端子部の接続をしなおす必要がなく、簡単に補修
できる。
応用例
以上のように形成されるフレキシブルプリント
配線板１の専用導体パターン３1″，３2″…を含む
導体パターン３の形状は任意に形成でき、またテ
ープレコーダに限ることなく各種の電子機器の配
線に使用できるものである。
配線板１の専用導体パターン３1″，３2″…を含む
導体パターン３の形状は任意に形成でき、またテ
ープレコーダに限ることなく各種の電子機器の配
線に使用できるものである。
考案の効果
以上のように本考案によればカバーコートを施
したフレキシブルプリント配線板において、主導
体パターン部から分岐延長される専用導体パター
ンの基部近傍にこの専用パターンに接続される補
修用導体パターンを設け、この補修用導体パター
ンの一部を基板又はカバーコートより露出させ、
この露出部に専用導体パターンが断線破損した場
合他の線材等を半田付け等により接続して断線破
損された専用導体パターンに代えて電子部品に接
続できるように形成したので、断線補修時の線材
等の接続においてカバーコートを剥離したり、基
板に透孔を穿設する必要がなく、従つて導体パタ
ーンを傷付けたり破損するおそれなく極めて簡単
に線材等の接続ができて離隔された個所に配され
た電子部品に接続するために細長く延長、形成す
ることにより断線破損し易くなる専用導体パター
ンが断線破損してもフレキシブルプリント配線板
全体を交換することなく、断線破損した専用導体
パターン部分だけ他の線材等で接続すればよく、
補修が極めて簡単に行えると共に、配線板に無駄
が生ぜず経済的にも有利となる等の効果を有す
る。
したフレキシブルプリント配線板において、主導
体パターン部から分岐延長される専用導体パター
ンの基部近傍にこの専用パターンに接続される補
修用導体パターンを設け、この補修用導体パター
ンの一部を基板又はカバーコートより露出させ、
この露出部に専用導体パターンが断線破損した場
合他の線材等を半田付け等により接続して断線破
損された専用導体パターンに代えて電子部品に接
続できるように形成したので、断線補修時の線材
等の接続においてカバーコートを剥離したり、基
板に透孔を穿設する必要がなく、従つて導体パタ
ーンを傷付けたり破損するおそれなく極めて簡単
に線材等の接続ができて離隔された個所に配され
た電子部品に接続するために細長く延長、形成す
ることにより断線破損し易くなる専用導体パター
ンが断線破損してもフレキシブルプリント配線板
全体を交換することなく、断線破損した専用導体
パターン部分だけ他の線材等で接続すればよく、
補修が極めて簡単に行えると共に、配線板に無駄
が生ぜず経済的にも有利となる等の効果を有す
る。
第１図は本考案によるフレキシブルプリント配
線板の一例の平面図、第２図は第１図における要
部の拡大断面図、第３図はテープレコーダのリー
ド配線に用いた場合の斜視図である。 図中１はフレキシブルプリント配線板、２はベ
ース絶縁基板、３は導体パターン、３′は主導体
パターン、３1″，３2″は専用導体パターン、４は
カバーコート、５は補修用導体パターン、５′は
露出部である。
線板の一例の平面図、第２図は第１図における要
部の拡大断面図、第３図はテープレコーダのリー
ド配線に用いた場合の斜視図である。 図中１はフレキシブルプリント配線板、２はベ
ース絶縁基板、３は導体パターン、３′は主導体
パターン、３1″，３2″は専用導体パターン、４は
カバーコート、５は補修用導体パターン、５′は
露出部である。
Claims (1)
- カバーコートを施したフレキシブルプリント配
線板において、主導体パターン部から分岐延長さ
れ、単独に離隔配置される電子部品に接続される
専用導体パターンの基部近傍に、該専用導体パタ
ーンに連続して補修用導体パターンを形成し、該
補修用導体パターンの一部を基板又はカバーコー
トの何れか一方側に露出させて成り、上記専用導
体パターンが断線破損した場合、上記補修用導体
パターンの露出部に線材等の他の導体を接続する
ようにしたことを特徴とするフレキシブルプリン
ト配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3439083U JPS59140460U (ja) | 1983-03-10 | 1983-03-10 | フレキシブルプリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3439083U JPS59140460U (ja) | 1983-03-10 | 1983-03-10 | フレキシブルプリント配線板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59140460U JPS59140460U (ja) | 1984-09-19 |
| JPS6348144Y2 true JPS6348144Y2 (ja) | 1988-12-12 |
Family
ID=30165156
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3439083U Granted JPS59140460U (ja) | 1983-03-10 | 1983-03-10 | フレキシブルプリント配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59140460U (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2821262B2 (ja) * | 1990-11-26 | 1998-11-05 | 株式会社日立製作所 | 電子装置 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS50100574A (ja) * | 1974-01-09 | 1975-08-09 | ||
| JPS547163A (en) * | 1977-06-17 | 1979-01-19 | Nippon Electric Co | Method of repairing wiring conductor |
| JPS57162490A (en) * | 1981-03-31 | 1982-10-06 | Fujitsu Ltd | Method of repairing printed circuit board |
-
1983
- 1983-03-10 JP JP3439083U patent/JPS59140460U/ja active Granted
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS50100574A (ja) * | 1974-01-09 | 1975-08-09 | ||
| JPS547163A (en) * | 1977-06-17 | 1979-01-19 | Nippon Electric Co | Method of repairing wiring conductor |
| JPS57162490A (en) * | 1981-03-31 | 1982-10-06 | Fujitsu Ltd | Method of repairing printed circuit board |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS59140460U (ja) | 1984-09-19 |
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