JPS6348062Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPS6348062Y2 JPS6348062Y2 JP1983125051U JP12505183U JPS6348062Y2 JP S6348062 Y2 JPS6348062 Y2 JP S6348062Y2 JP 1983125051 U JP1983125051 U JP 1983125051U JP 12505183 U JP12505183 U JP 12505183U JP S6348062 Y2 JPS6348062 Y2 JP S6348062Y2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- frame
- circuit board
- lead
- contact
- terminal
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 2
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Multi-Conductor Connections (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
(a) 考案の技術分野
本考案は回路基板にリード端子をSI形あるいは
DIP形に接続する回路基板用リードフレームに関
する。[Detailed explanation of the invention] (a) Technical field of the invention This invention is designed to attach lead terminals to a circuit board in SI type or
Regarding lead frames for circuit boards connected to DIP type.
(b) 技術の背景
プリント板基板あるいはセラミツク基板等の回
路基板にリード端子をSI形あるいはDIP形に接続
するには、フープ材料をプレス加工して多数のリ
ード端子が並設されたリードフレームを形成し、
それぞれのリード端子を回路基板のそれぞれに接
続する。そしてその後リードフレームの不要のフ
レーム部を切断するのが一般的である。(b) Background of the technology To connect lead terminals to a circuit board such as a printed circuit board or a ceramic board in the SI type or DIP type, a lead frame with a large number of lead terminals arranged in parallel by pressing a hoop material is made. form,
Connect each lead terminal to each of the circuit boards. After that, it is common to cut off unnecessary frame portions of the lead frame.
(c) 従来技術と問題点
第１図は従来のリードフレームのイは斜視図、
ロはリード端子を回路基板に接続した状態の斜視
図である。(c) Conventional technology and problems Figure 1 shows a conventional lead frame.
B is a perspective view of a state in which lead terminals are connected to a circuit board.
同図イにおいてフープ材料よりプレス加工され
たリードフレーム１には、２条の平行するフレー
ム部２と点線で示すフレーム部３の間に多数のリ
ード端子４が架橋され梯子状に並設されている。 In the figure A, a lead frame 1 press-worked from a hoop material has a large number of lead terminals 4 bridged between two parallel frame parts 2 and a frame part 3 shown by dotted lines and arranged in parallel in a ladder shape. There is.
それぞれのリード端子４は、端子部５が延伸し
て接触子部６を形成し、接触子部６の一部が切起
こされて接触子部６の上方に平行し対をなして接
触子部７が形成されている。そして端子部５の先
端はフレーム部２に連結され、接触子部６の先端
はフレーム部３に連結されている。 In each lead terminal 4, the terminal part 5 extends to form a contact part 6, and a part of the contact part 6 is cut and raised to form a pair in parallel above the contact part 6. 7 is formed. The tip of the terminal portion 5 is connected to the frame portion 2, and the tip of the contact portion 6 is connected to the frame portion 3.
上述のようにリードフレーム１を形成後、接触
子部６の先端は鎖線Ｍ−Ｍ部分にて切断され、フ
レーム部３が切離されている。したがつて端子部
５と同一平面上にある接触子部６の上部に、開口
して対をなして接触子部７が形成されている。 After forming the lead frame 1 as described above, the tip of the contact portion 6 is cut along the chain line M-M, and the frame portion 3 is separated. Therefore, the contact portions 7 are formed in pairs with openings above the contact portions 6 which are on the same plane as the terminal portions 5 .
このようにフレーム部２に櫛状に並設されたリ
ード端子４のそれぞれの接触子部６と接触子部７
との間にロのように図示してない部品が実装され
た回路基板８のそれぞれの端子用パターン８ａ部
分を挿入し半田付けして接続する。 The contact portions 6 and 7 of the lead terminals 4 arranged in a comb-like manner on the frame portion 2 in this way are
The respective terminal patterns 8a of the circuit board 8 on which components (not shown) are mounted are inserted between the two terminals and connected by soldering as shown in (B).
そして多数の回路基板８がフレーム部２に並列
した状態で、それぞれの回路基板８をパツケージ
ングする。その後端子部の先端部を切断してフレ
ーム部２を除去し、個々の部品に分離する。 Then, with a large number of circuit boards 8 arranged in parallel on the frame portion 2, each circuit board 8 is packaged. Thereafter, the tip of the terminal portion is cut, the frame portion 2 is removed, and the terminal portion is separated into individual components.
しかし回路基板８を挿着する前にフレーム部３
が切離されているので、接触子部６と隣接した接
触子部６とは先端部にバラツキが生じ、回路基板
８を挿入することが困難になる恐れがある。 However, before inserting the circuit board 8,
Since the contactor parts 6 are separated from each other, the tip ends of the contactor parts 6 and the adjacent contactor parts 6 may vary, which may make it difficult to insert the circuit board 8.
(d) 考案の目的
本考案の目的は、上記従来の問題点が除去され
た回路基板用リードフレームを提供することにあ
る。(d) Purpose of the invention The purpose of the present invention is to provide a lead frame for a circuit board in which the above-mentioned conventional problems are eliminated.
(e) 考案の構成
この目的を達成するために本考案は、端子部が
延伸して接触子部を形成し、該接触子部の一部が
切起こされて上下に平行し対をなし、回路基板の
側縁に挟着可能の如くに開口してなるリード端子
は、２条の平行するフレーム部間にそれぞれの該
端子部の先端と該接触子部の先端が連結して多数
が並設して梯子状のリードフレームを形成してな
り、一方の該フーレム部に連結した該接触子部の
先端部で前記回路基板に挟着後に切断する部分に
は、該フレーム部に平行した溝が形成され、該一
方のフレーム部は前記回路基板が挿入容易の如く
に該溝部分にて折曲げられてなるものである。(e) Structure of the invention In order to achieve this object, the present invention includes a terminal part extending to form a contact part, a part of the contact part being cut and raised to form a pair vertically parallel to each other, A large number of lead terminals, which are opened so as to be able to be clamped on the side edge of a circuit board, are lined up between two parallel frame parts with the tips of each terminal part and the contact part connected. A ladder-like lead frame is formed by forming a ladder-like lead frame, and a groove parallel to the frame part is formed at the tip of the contact part connected to one of the frame parts and cut after being clamped to the circuit board. is formed, and the one frame portion is bent at the groove portion so that the circuit board can be easily inserted.
(f) 考案の実施例
以下図示実施例を参照して本考案について詳細
に説明する。なお全図を通じて同一符号は同対象
物を示す。(f) Embodiments of the invention The invention will be described in detail below with reference to illustrated embodiments. Note that the same reference numerals indicate the same objects throughout the figures.
第２図は本考案の一実施例のイハ斜視図、ロは
イの点線枠Ｎ部分の拡大断面図である。 FIG. 2 is a perspective view of an embodiment of the present invention, and FIG.
同図において、フープ材料よりプレス加工され
たリードフレーム９には、２条の平行するフレー
ム部２、フレーム部１０の間に多数のリード端子
４が架橋され梯子状に並設されている。 In the figure, a lead frame 9 press-worked from a hoop material has a large number of lead terminals 4 bridged between two parallel frame portions 2 and 10 and arranged in parallel in a ladder shape.
それぞれのリード端子４は、端子部５が延伸し
て接触子部６を形成し、接触子部６の一部が切起
こされて接触子部６の上方に平行し対をなして接
触子部７が形成されている。そして端子部５の先
端はフレーム部２に連結され、接触子部６の先端
はフレーム部１０に連結されている。 In each lead terminal 4, the terminal part 5 extends to form a contact part 6, and a part of the contact part 6 is cut and raised to form a pair in parallel above the contact part 6. 7 is formed. The tip of the terminal portion 5 is connected to the frame portion 2, and the tip of the contact portion 6 is connected to the frame portion 10.
フレーム部１０に連結した接触子部６の先端部
で回路基板８に挟着後に切断する部分には、接触
子部７側の面にフレーム部１０に平行した溝１１
が形成されている。そしてフレーム部１０はこの
溝１１の部分で接触子部７と反対側に傾斜して折
曲げられている。 At the tip of the contact section 6 connected to the frame section 10, a groove 11 parallel to the frame section 10 is formed on the surface on the contact section 7 side at the part to be cut after being clamped to the circuit board 8.
is formed. The frame portion 10 is bent at an angle opposite to the contact portion 7 at this groove 11 portion.
このように接触子部７と接触子部６の先端に連
結したフレーム部１０とは開口しており、また隣
接したすべての接触子部６はフレーム部１０によ
つて連結されて同一平面上にあるので、フレーム
部１０がガイドの役目をなして、接触子部６と接
触子部７の間に回路基板８を挿入することが極め
て容易である。 In this way, the contact portion 7 and the frame portion 10 connected to the tip of the contact portion 6 are open, and all adjacent contact portions 6 are connected by the frame portion 10 and lie on the same plane. Therefore, the frame portion 10 serves as a guide, and it is extremely easy to insert the circuit board 8 between the contact portions 6 and 7.
そしてすべての接触子部６と接触子部７の間に
それぞれ回路基板８を挿入後に、フレーム部１０
を外側に折返すとフレーム部１０は溝１１部分に
て切断される。 After inserting the circuit board 8 between all the contact parts 6 and 7, the frame part 10
When folded back outward, the frame portion 10 is cut at the groove 11 portion.
以後は従来と同様に端子用パターン８ａと接触
子部を半田付して接続し、パツケージングし、フ
レーム部２を除去する。 Thereafter, the terminal pattern 8a and the contact portion are connected by soldering, packaged, and the frame portion 2 is removed in the same manner as in the prior art.
(g) 考案の効果
以上説明したように本考案は、それぞれの接触
子部が整列され、かつフレーム部がガイドとなる
ので回路基板の挿着が容易であるという実用上で
優れた効果のある回路基板用リードフレームであ
る。(g) Effects of the invention As explained above, the invention has excellent practical effects in that each contactor part is aligned and the frame part serves as a guide, making it easy to insert the circuit board. This is a lead frame for circuit boards.
第１図は従来のリードフレームのイは斜視図、
ロはリード端子を回路基板に接続した状態の斜視
図であり、第２図は本考案の一実施例のイハ斜視
図、ロはイの点線枠Ｎ部分の拡大断面図である。
図中１，９はリードフレーム、２，３，１０は
フレーム部、４はリード端子、５は端子部、６，
７は接触子部、８は回路基板、１０は溝をそれぞ
れ示す。
Figure 1 shows a conventional lead frame.
B is a perspective view of a state in which the lead terminal is connected to a circuit board, FIG. In the figure, 1 and 9 are lead frames, 2, 3, and 10 are frame parts, 4 is lead terminals, 5 is a terminal part, 6,
7 is a contact portion, 8 is a circuit board, and 10 is a groove.
Claims (1)
の一部が切起こされて上下に平行し対をなし、回
路基板の側縁に挟着可能の如くに開口してなるリ
ード端子は、２条の平行するフレーム部間にそれ
ぞれの該端子部の先端と該接触子部の先端が連結
して多数が並設して梯子状のリードフレームを形
成してなり、一方の該フレーム部に連結した該接
触子部の先端部で前記回路基板に挟着後に切断す
る部分には、該フレーム部に平行した溝が形成さ
れ、該一方のフレーム部は前記回路基板が挿入容
易の如くに該溝部分にて折曲げられてなることを
特徴とする回路基板用リードフレーム。 A lead terminal in which a terminal part is extended to form a contact part, a part of the contact part is cut and raised to form a pair vertically parallel to each other, and the lead terminal has an opening so that it can be clamped to the side edge of a circuit board. The tip of each terminal portion and the tip of the contact portion are connected between two parallel frame portions, and a large number of them are arranged in parallel to form a ladder-shaped lead frame, and one of the frame portions is connected to the tip of the contact portion. A groove parallel to the frame part is formed in the tip of the contact part connected to the circuit board and cut after being clamped to the circuit board, and one of the frame parts is formed so that the circuit board can be easily inserted. A lead frame for a circuit board, characterized in that the lead frame is bent at the groove portion.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1983125051U JPS6032770U (en) | 1983-08-12 | 1983-08-12 | Lead frame for circuit board |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1983125051U JPS6032770U (en) | 1983-08-12 | 1983-08-12 | Lead frame for circuit board |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6032770U JPS6032770U (en) | 1985-03-06 |
| JPS6348062Y2 true JPS6348062Y2 (en) | 1988-12-12 |
Family
ID=30284858
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1983125051U Granted JPS6032770U (en) | 1983-08-12 | 1983-08-12 | Lead frame for circuit board |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6032770U (en) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0773117B2 (en) * | 1986-11-25 | 1995-08-02 | 株式会社東芝 | Semiconductor package |
-
1983
- 1983-08-12 JP JP1983125051U patent/JPS6032770U/en active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6032770U (en) | 1985-03-06 |
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