JPS63452A - 磁性薄膜の製造方法 - Google Patents

磁性薄膜の製造方法

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Publication number
JPS63452A
JPS63452A JP14520486A JP14520486A JPS63452A JP S63452 A JPS63452 A JP S63452A JP 14520486 A JP14520486 A JP 14520486A JP 14520486 A JP14520486 A JP 14520486A JP S63452 A JPS63452 A JP S63452A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
thin film
target
substrate
magnetic thin
targets
Prior art date
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Pending
Application number
JP14520486A
Other languages
English (en)
Inventor
Hideaki Adachi
秀明 足立
Tsuneo Mitsuyu
常男 三露
Osamu Yamazaki
山崎 攻
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Matsushita Electric Industrial Co Ltd filed Critical Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority to JP14520486A priority Critical patent/JPS63452A/ja
Publication of JPS63452A publication Critical patent/JPS63452A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/22Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
    • C23C14/34Sputtering
    • C23C14/35Sputtering by application of a magnetic field, e.g. magnetron sputtering
    • C23C14/352Sputtering by application of a magnetic field, e.g. magnetron sputtering using more than one target

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  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Physical Vapour Deposition (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は磁気記録に使用される磁性薄膜、特に磁気光学
効果に優れた光磁気記録に使用される磁性薄膜の製造方
法に関するものである。
従来の技術 ホイスラー合金(一般式A 2Mn X 、ただしA:
Cu、Pd、Ni 、Pt等X : Al、 Sn 、
 Sb 、Go等)は一般に強磁性でない元素が組み合
わされて強磁性を示すものが多く、その磁性には興味が
持たれている。その中でも特にへ原子の半分が規則的に
欠除してptとMn(!:Sbをほぼ1:1:1で含む
PtMnSbは磁気光学効果が非常に大きい材料として
注目されている。この材料を薄膜にすれば例えば良好な
光磁気ディスク媒体として、将来的に大きなニーズが見
込まれるオフィスオートメーション等の多大な情報の記
憶装置への応用が期待される。しかしPtMnSbの薄
膜作製の報告はあまり成されていない。近年、MnSb
焼結体上にpt片を配置した複合ターゲットを用い、ス
パッタ法を用いて成膜した後熱処理して、PtMnSb
の多膜 結晶1を得る方法が報告された。〔犬山、阿部、松原(
日本応用磁気学会誌)vol、9  P、145発明が
解決しようとする問題点 しかし光磁気媒体として磁性膜を使用するには、高密度
記録のために磁性膜が垂直磁化膜である必要がある。と
ころが従来の方法で得られるPtMnSb膜は多結晶膜
であって磁化方向はむしろ面内方向であり、このような
結晶性の膜では光磁気媒体への応用は困難だと考えられ
る。
問題点を解決するための手段 このような問題を解決するため本発明は、少なくとも白
金を含む蒸発源とマンガンを含む蒸発源とアンチモンを
含む蒸発源の各個別蒸発源を同時に蒸発させて、P t
 、Mn 、 Sbを含む磁性薄膜を作製するという方
法である。
作  用 前記方法でPt、Mn、Sbを含む薄膜を作成すると、
理由はよく分からないが単一方向に配向した結晶性の薄
膜が得られるという本発明者等の発見に基づき本発明は
成された。この場合基板温度としては、成膜中に2oo
℃以上に加熱するか、または常温で成膜した後2oo℃
以上で熱処理するというどちらの方法でも配向性薄膜が
得られることが分かった。
また個別に蒸発源の蒸発量が制御できるため、従来方法
に比べてはるかに厳密に薄膜組成を設定できるという事
も本発明の優れた点である。
蒸発源の蒸発方法としては、融点が高い材料が多いので
電子ビーム蒸着も含めたイオン衝撃法が適している。そ
の中でも特に、ホイスラー合金が非磁性材料から強磁性
材料が構成されていることを考慮すると、マグネトロン
スパッタ法が最適であろう。マグネトロンスパッタはタ
ーゲット表面に生じた磁界によりスパッタ中の放電をタ
ーゲット付近に集中させることができるので、非磁性材
料のスパッタを効率よく行うことができる。従ってホイ
スラー合金を成分毎に分離してマグネトロンスパッタを
行うと、作製速度の非常に速い成膜が行えるという利点
も本発明者等は確認した。
実施例 本発明の内容のより深い理解のために、以下具体的な実
施例により本発明を説明する。第1図は本発明の磁性薄
膜製造方法の一実施例の概観図を示す。P tl 1 
、Mn12 、 Sb13 のスパソタリングターゲ7
トが個別に設けられ、基板位置に焦点を結ぶように30
0傾いて配置されている。各ターゲ、71−は個別直流
電源14.15.16で蒸発量を制御される。各ターゲ
ットは非磁性材料なのでターゲット下部の永久磁石によ
り表面に平行磁界17を生じさせることができる。この
磁界によりマグネトロンスパッタが可能となり、成膜速
度が速くまた低ガス圧のもとマの成膜が行える。チャン
バーを5X10  Paの真空に引いた後Arガスを導
入して3Paのガス圧に保った。ptメタ−ットに10
W、MnターゲットにsoW、Sb   。
ターゲットに20Wの直流電力を投入することにより、
各成分の成膜速度がほぼ等しいマグネトロンスパッタを
行うことができた。石英ガラス基板18を用い基板温度
を4o○℃として20分分間時スパッタを行うと約30
00AのPtMn5k+薄膜が得られた。薄膜の結晶性
をX線回折により調1  ぺたところ、第2図のような
X線回折パターンが得られた。確認された回折ピークは
PtMnSbの111反射21のみであり、このことか
ら薄膜け111配向していることが分かる。
また基板加熱せずに成膜した後400’Cで7時間熱処
理した場合にも111配向の膜が得られることも合わせ
て確認した。
発明の効果 以上述べてきたように、本発明によれば磁気光学効果に
優れるPtMnSb系材料の配向性薄膜の製造方法を提
供し、将来的な光磁気媒体としての応用を可能とするも
のであわ、本発明の工業的価値は高い。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の一実施例における薄膜製造の概観図、
第2図は本発明の一実施例により作製された薄膜のX線
回折パターンを示す特性図である。 11・・・・・・ptメタ−ット、12・・・・・・M
nターゲット、13・・・・・・sb ターゲット、1
4,15.16・・・・・・個別直流電源、17・・・
・・・平行磁界、18・川・・石英ガラス基板、21・
山・・PtMnSbの111回折ピーク。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか1名n−
−−ptターゲッ■ 第 、 図                  12
−・−Mhターケ゛レトts−−−sbターゲッh 第2図 2 θ   ()1【ン (際源二〇u心)

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)白金を含む蒸発源とマンガンを含む蒸発源とアン
    チモンを含む蒸発源の各個別蒸発源を、同時に蒸発させ
    て成膜を行うことを特徴とする磁性薄膜の製造方法。
  2. (2)イオン衝撃により蒸発を行う蒸発源を含むことを
    特徴とする特許請求の範囲第1項記載の磁性薄膜の製造
    方法。
  3. (3)イオン衝撃がマグネトロンスパッタであることを
    特徴とする特許請求の範囲第2項記載の磁性薄膜の製造
    方法。
JP14520486A 1986-06-20 1986-06-20 磁性薄膜の製造方法 Pending JPS63452A (ja)

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JP14520486A JPS63452A (ja) 1986-06-20 1986-06-20 磁性薄膜の製造方法

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JPS63452A true JPS63452A (ja) 1988-01-05

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ID=15379811

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5106821A (en) * 1990-03-09 1992-04-21 International Superconductivity Technology Center Process for forming thin oxide film
US5225393A (en) * 1990-03-09 1993-07-06 International Superconductivity Technology Center Process for forming thin oxide film

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5106821A (en) * 1990-03-09 1992-04-21 International Superconductivity Technology Center Process for forming thin oxide film
US5225393A (en) * 1990-03-09 1993-07-06 International Superconductivity Technology Center Process for forming thin oxide film

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