JPS6335060A - 光電変換装置 - Google Patents
光電変換装置Info
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- JPS6335060A JPS6335060A JP61177742A JP17774286A JPS6335060A JP S6335060 A JPS6335060 A JP S6335060A JP 61177742 A JP61177742 A JP 61177742A JP 17774286 A JP17774286 A JP 17774286A JP S6335060 A JPS6335060 A JP S6335060A
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
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- Wire Bonding (AREA)
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[産業上の利用分野]
この発明は、光学像の読み取りを行なう画像読み取り装
置、または書き込みを行なう画像書き込み装置に好適な
複数の光電変換素子、または発光素子を有する光電変換
装置に関する。
置、または書き込みを行なう画像書き込み装置に好適な
複数の光電変換素子、または発光素子を有する光電変換
装置に関する。
[従来技術]
近年、画像処理の分野において、光学的な読み取りや、
古き込みを行なうために、例えば、第6図に示すように
構成された等倍型の画像読み取り装装置、または画像書
き込み装置が提案されている。
古き込みを行なうために、例えば、第6図に示すように
構成された等倍型の画像読み取り装装置、または画像書
き込み装置が提案されている。
この第6図に示す画像読み取り装置、または画!&書き
込み装置は、微細な光電変換素子2(または発光素子)
が多数個等間隔で一列、また千鳥配列等に並べられた光
電変換装置1とこの光電変換装置1と対称な位置に互い
に等倍な像を結像する集合光学系(セルフォックスレン
ズ)3等によって構成されている。したがって、第6図
に示す装置が、画@読み取り装置の場合は、原稿4上の
画像5の実像が光電変換素子2の上に結像される。
込み装置は、微細な光電変換素子2(または発光素子)
が多数個等間隔で一列、また千鳥配列等に並べられた光
電変換装置1とこの光電変換装置1と対称な位置に互い
に等倍な像を結像する集合光学系(セルフォックスレン
ズ)3等によって構成されている。したがって、第6図
に示す装置が、画@読み取り装置の場合は、原稿4上の
画像5の実像が光電変換素子2の上に結像される。
また、画像書ぎ込み装置の場合には、発光素子2の実像
5が感光材料4の上に結像される。
5が感光材料4の上に結像される。
このように、等倍型の画像読み取り装置、または画像書
き込み装置は、もともと小型化を目的として作られたも
のであるが、その長さしは、適用する画像5の幅でほぼ
決まり、高さHは、集合光学系3の焦点距離で決まる。
き込み装置は、もともと小型化を目的として作られたも
のであるが、その長さしは、適用する画像5の幅でほぼ
決まり、高さHは、集合光学系3の焦点距離で決まる。
さらに、上記の等倍型の画像読み取り装置等に用いられ
ている光電変換装置1としては、例えば、第7図の平面
図および第8図の断面図に示すように構成されたものが
ある。
ている光電変換装置1としては、例えば、第7図の平面
図および第8図の断面図に示すように構成されたものが
ある。
この光電変換装置1は、基板13上に、多数個等間隔で
一列に並べて配置された微mな光電変換素子(または発
光素子)2と、この光電変換素子2を駆動するドライバ
回路およびシフトレジスタ回路を含む複数個のIC11
と、各IC11への入出力回路を構成し基板13に接着
固定されたプリント回路基板12と、電源、信号源等3
0を接続したターミナル14によって構成されている。
一列に並べて配置された微mな光電変換素子(または発
光素子)2と、この光電変換素子2を駆動するドライバ
回路およびシフトレジスタ回路を含む複数個のIC11
と、各IC11への入出力回路を構成し基板13に接着
固定されたプリント回路基板12と、電源、信号源等3
0を接続したターミナル14によって構成されている。
IC11は、例えば光電変換索子2が光書ぎ込み用の発
光素子である場合には、シフトレジスタ、ラッチ等を構
成するロジック回路と、発光素子へ駆動出力を供給する
ドライバ回路からなるドライバICである。ドライバI
Cはそれぞれ受は持つ複数個の発光素子をワイヤーボン
ディングで接続され、プリント回路基板12からの入力
を受けて、入力信号の指示するタイミングに応じて、個
々の発光素子を点灯する。第7図に示す従来例ではドラ
イバICを発光素子の両側に千鳥配列した場合を示して
いる。また、一般に光電変換素子2、ドライバIC11
等の裏面は、接地電極として、導電性と成した基板13
上の共通電極に導電性接着剤で固定されている。
光素子である場合には、シフトレジスタ、ラッチ等を構
成するロジック回路と、発光素子へ駆動出力を供給する
ドライバ回路からなるドライバICである。ドライバI
Cはそれぞれ受は持つ複数個の発光素子をワイヤーボン
ディングで接続され、プリント回路基板12からの入力
を受けて、入力信号の指示するタイミングに応じて、個
々の発光素子を点灯する。第7図に示す従来例ではドラ
イバICを発光素子の両側に千鳥配列した場合を示して
いる。また、一般に光電変換素子2、ドライバIC11
等の裏面は、接地電極として、導電性と成した基板13
上の共通電極に導電性接着剤で固定されている。
[発明が解決しようとする問題点]
しかし、上記した従来の光電変換装置1においては、多
数個の光電変換素子2を個々に制御するため、その回路
系を光電変換装置1の基板13上に実装しようとすると
、幅W。は光電変換素子2の大きさに比べ、不必要に大
きくなり、これを使用する装置全体の大きさにも影響を
及ぼすという問題点があった。
数個の光電変換素子2を個々に制御するため、その回路
系を光電変換装置1の基板13上に実装しようとすると
、幅W。は光電変換素子2の大きさに比べ、不必要に大
きくなり、これを使用する装置全体の大きさにも影響を
及ぼすという問題点があった。
この発明は、上記した点に鑑みてなされたものであり、
その目的とすることろは、光電変換素子とその駆動用I
Cの実装平面と、回路を構成するプリント基板の実装平
面を、直角方向に配置することにより、小型化すること
ができるようにしだ光電変換装置を提供することにある
。
その目的とすることろは、光電変換素子とその駆動用I
Cの実装平面と、回路を構成するプリント基板の実装平
面を、直角方向に配置することにより、小型化すること
ができるようにしだ光電変換装置を提供することにある
。
[問題を解決するための手段]
この発明に係る光電変換装置は、光電変換素子と、この
光電変換素子を駆動するICとを基板の平面に装着する
と共に、ICの入出力回路を構成するプリント回路基板
を上記基板の側面に装着することによって問題の解決を
図っている。
光電変換素子を駆動するICとを基板の平面に装着する
と共に、ICの入出力回路を構成するプリント回路基板
を上記基板の側面に装着することによって問題の解決を
図っている。
[作 用1
基板の平面に装着したICの入出力回路を構成するプリ
ント回路基板を、基板の側面に装着することにより、光
電変換装置の動作面側から見た幅を狭くすることができ
る。
ント回路基板を、基板の側面に装着することにより、光
電変換装置の動作面側から見た幅を狭くすることができ
る。
[実施例]
この発明に係る光電変換装置の実施例を第1図及び第5
図に基づいて説明する。
図に基づいて説明する。
まず第1図に示す断面図に基づいて、この発明の第1の
実施例につき説明する。基板13上の一つの平面に光電
変換素子2と、その両側にIC11が千鳥配列されてい
る。それらは、互いにアルミニュウムの線、または金線
等のワイヤ15でワイヤボンディングされている。一方
、プリント回路基板12は、基板13の平面と直角をな
す両側面にそれぞれ接着され、IC11との間は、やは
りワイヤボンディングで互いに接続されている。
実施例につき説明する。基板13上の一つの平面に光電
変換素子2と、その両側にIC11が千鳥配列されてい
る。それらは、互いにアルミニュウムの線、または金線
等のワイヤ15でワイヤボンディングされている。一方
、プリント回路基板12は、基板13の平面と直角をな
す両側面にそれぞれ接着され、IC11との間は、やは
りワイヤボンディングで互いに接続されている。
このように、構成することにより、プリント回路基板1
2の大きさに関係なく、光電変換装置全体の幅W1は、
はぼ光電変換素子2とIC11の幅とを合せた範囲で収
まり、極めてコンパクトな装置とすることができる。
2の大きさに関係なく、光電変換装置全体の幅W1は、
はぼ光電変換素子2とIC11の幅とを合せた範囲で収
まり、極めてコンパクトな装置とすることができる。
次に第2図に示す断面図に基づき、この発明の第2の実
施例につき説明する。上記した第1図のようにワイヤ1
5で直角な2面間を接続するには、特別な位置決め治具
、または特殊なボンディング装置を必要とする。この第
2図に示す第2の実施例においては、IC11とプリン
ト回路基板12との間をフレキシブル配線テープ、また
はテープキ1Pリアとよばれる可撓性プリント配線チー
116で接続したものである。
施例につき説明する。上記した第1図のようにワイヤ1
5で直角な2面間を接続するには、特別な位置決め治具
、または特殊なボンディング装置を必要とする。この第
2図に示す第2の実施例においては、IC11とプリン
ト回路基板12との間をフレキシブル配線テープ、また
はテープキ1Pリアとよばれる可撓性プリント配線チー
116で接続したものである。
第3図の断面図は、可撓性プリント配線チー116を用
いた場合の一例を示す。22はポリイミド・ポリエステ
ル等の絶縁性樹脂で作られたシートであり、その上に形
成された銅箔21がエツチング等の手段により、プリン
ト回路を構成している。このプリント回路がIC11お
よびプリント回路基板12とに導電性接着材等によりそ
れぞれ接続され両者を結ぶ。上記プリント回路の上面は
、やはり絶縁性樹脂シート23により被覆されている。
いた場合の一例を示す。22はポリイミド・ポリエステ
ル等の絶縁性樹脂で作られたシートであり、その上に形
成された銅箔21がエツチング等の手段により、プリン
ト回路を構成している。このプリント回路がIC11お
よびプリント回路基板12とに導電性接着材等によりそ
れぞれ接続され両者を結ぶ。上記プリント回路の上面は
、やはり絶縁性樹脂シート23により被覆されている。
第4図に示す断面図に基づきこの発明の第3図の実施例
につき説明する。この第4図に示す実施例は、基板13
の上記平面に光電変換素子2とIC11とを装着すると
共に、その平面の角部にL型の直角な2面を有する電極
端子25を必要なボンディングの数だけ設け、IC11
とプリント回路基板12との間のワイヤボンディングの
橋渡しを行なわせている。
につき説明する。この第4図に示す実施例は、基板13
の上記平面に光電変換素子2とIC11とを装着すると
共に、その平面の角部にL型の直角な2面を有する電極
端子25を必要なボンディングの数だけ設け、IC11
とプリント回路基板12との間のワイヤボンディングの
橋渡しを行なわせている。
第5図が上記した電極端子25の周辺を拡大した断面図
である。この電極端子25を設けることにより、IC1
1上のボンディングバット26の面と、ボンディングの
相手となる電極の面が平行となり、ワイヤ15による接
続が貢易となる。電極端子25とプリント回路基板12
との間のボンディングも上記と同様となる。
である。この電極端子25を設けることにより、IC1
1上のボンディングバット26の面と、ボンディングの
相手となる電極の面が平行となり、ワイヤ15による接
続が貢易となる。電極端子25とプリント回路基板12
との間のボンディングも上記と同様となる。
このように上記実施例によれば、光電変換素子2として
光センサアレイ等を用いた画!&読み取り装置の場合に
もまたLED等の発光素子を用いた画像書き込み装置の
場合にも同様な構成を応用し、換素子とICとを基板の
平面上に装着すると共に、プリント回路基板を前記の側
面に装着し構成したから、光電変換装置の動作面側から
見た幅を小さくすることができ、小型化を図ることがで
きる。
光センサアレイ等を用いた画!&読み取り装置の場合に
もまたLED等の発光素子を用いた画像書き込み装置の
場合にも同様な構成を応用し、換素子とICとを基板の
平面上に装着すると共に、プリント回路基板を前記の側
面に装着し構成したから、光電変換装置の動作面側から
見た幅を小さくすることができ、小型化を図ることがで
きる。
また、画e書き込み装置として電子写真プロセス中に組
み込んだ場合、感光体ドラムの周囲への配置が容易とな
り、他の構成部品のスペースに制約を与えない等実用上
きわめて有効なものである。
み込んだ場合、感光体ドラムの周囲への配置が容易とな
り、他の構成部品のスペースに制約を与えない等実用上
きわめて有効なものである。
【図面の簡単な説明】
第1図乃至第5図は、この発明に係る光電変換装置の実
施例を示すもので、第1図および第2図は断面図、第3
図は第2図の配線部分を拡大した断面図、第4図は断面
図、第5図は第4図の配線部分を拡大した断面図である
。 第6乃至第8図は従来例を示すもので第6図は画像読み
取り装置または画像書き込み装置の一例を示す要部斜視
図、第7図は光電変換装置の平面図、第8図は断面図で
ある。 [符号の説明] 1;光電変換装置 2:光電変換素子 11:IC“ 12;プリント回路基板 13:基板 15;ワイヤ 16;可撓性プリント配線テープ 25;電極端子 特許出願人 富士ゼロックス株式会社代 理 人
弁理士 中 村 費 廣(外2
名) 第3°図 第4図 1′3 第5図
施例を示すもので、第1図および第2図は断面図、第3
図は第2図の配線部分を拡大した断面図、第4図は断面
図、第5図は第4図の配線部分を拡大した断面図である
。 第6乃至第8図は従来例を示すもので第6図は画像読み
取り装置または画像書き込み装置の一例を示す要部斜視
図、第7図は光電変換装置の平面図、第8図は断面図で
ある。 [符号の説明] 1;光電変換装置 2:光電変換素子 11:IC“ 12;プリント回路基板 13:基板 15;ワイヤ 16;可撓性プリント配線テープ 25;電極端子 特許出願人 富士ゼロックス株式会社代 理 人
弁理士 中 村 費 廣(外2
名) 第3°図 第4図 1′3 第5図
Claims (6)
- (1)複数の光電変換素子と、この光電変換素子を駆動
するドライバ回路およびシフトレジスタ回路を含む複数
のICと、このICへの入出力回路を構成するプリント
回路基板とを基板にそれぞれ装着して成る光電変換装置
において、基板の平面に光電変換素子とICとを装着す
ると共に、前記基板の側面にプリント回路基板を装着し
て構成したことを特徴とする光電変換装置。 - (2)ICとプリント回路基板との間が可撓性プリント
配線テープで配線されていることを特徴とする特許請求
の範囲第1項記載の光電変換装置。 - (3)ICとプリント回路基板との間の配線が、L字状
の直角な2面を有する電極端子を介して接続されている
ことを特徴とする特許請求の範囲第1項記載の光電変換
装置。 - (4)光電変換素子が光センサ素子であることを特徴と
する特許請求の範囲第1項記載の光電変換装置。 - (5)光電変換素子が光シャッタ素子であることを特徴
とする特許請求の範囲第1項記載の光電変換装置。 - (6)光電変換素子がLED等の発光素子であることを
特徴とする特許請求の範囲第1項記載の光電変換装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP61177742A JPS6335060A (ja) | 1986-07-30 | 1986-07-30 | 光電変換装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP61177742A JPS6335060A (ja) | 1986-07-30 | 1986-07-30 | 光電変換装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS6335060A true JPS6335060A (ja) | 1988-02-15 |
Family
ID=16036325
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP61177742A Pending JPS6335060A (ja) | 1986-07-30 | 1986-07-30 | 光電変換装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS6335060A (ja) |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS60119165A (ja) * | 1983-12-01 | 1985-06-26 | Ricoh Co Ltd | 一次元イメ−ジセンサの製造方法 |
-
1986
- 1986-07-30 JP JP61177742A patent/JPS6335060A/ja active Pending
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS60119165A (ja) * | 1983-12-01 | 1985-06-26 | Ricoh Co Ltd | 一次元イメ−ジセンサの製造方法 |
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