JPS6332304A - 位置決め組付装置 - Google Patents

位置決め組付装置

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JPS6332304A
JPS6332304A JP17550586A JP17550586A JPS6332304A JP S6332304 A JPS6332304 A JP S6332304A JP 17550586 A JP17550586 A JP 17550586A JP 17550586 A JP17550586 A JP 17550586A JP S6332304 A JPS6332304 A JP S6332304A
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reflection plate
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藤井 輝
Kazue Hashimoto
和重 橋本
Tatsuya Araya
新家 達弥
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健 矢野
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は計測方法およびその装置に関し、特に複雑な形
状を有する被測定物に対して非接触で測定および/また
は位置決めをするのに好適な計測方法およびその装置に
関する。
〔従来の技術〕
精密部品の組立には近年ますます精密な寸法計測技術が
要求され、扱う部品の大きさや形状、および材質などの
制約条件があり、特に−級の精度を要求される計測と位
置決めについては実用化が難しく、TVカメラを使用し
たものがあるが、解像度が低いため、観測視野を大きく
とれない。またレーザ光線を使った計測が盛んであるが
、使用上の制約が多く、装置は大型で高価なものになる
そこで近年解像度の高いラインセンサ(電荷結合素子)
などを使用して1位置計測あるいは形状計測を行なって
いるものが多く見られる。
「被測定体の中心位置検出装置」として特開昭56−3
5004号および特開昭56−35006号発明に開示
されているものは、ラインセンサによる一次元計測方法
で、データ処理の簡素化を目的としたちのである。また
「上辺の幅の測定装置」として特公昭55−6163号
発明および「間隙および線の電気・光学的測定方法およ
び装置」として特公昭55−13525号発明に開示さ
れているものは、透過照明方式による計測である。
〔発明が解決しようとする問題点〕
精密部品の組立に関する部品計測方法の一例として、一
つの部品の穴に他の部品の軸を嵌合するに当り、隙間が
小さくかつ非接触で挿入するような精密組立を行なう場
合には、それぞれの嵌合部分の端縁を正確に計測しなけ
ればならない。なぜならば隙間が小さい精密な嵌合は、
こじれや塵埃の介在によって部品の損傷を招くことが多
いからである。しかし組付は部品の穴の内径、軸の外径
の計測は、部品の構造、加工精度、照明方法など精密計
測が困難な要因が多く、特に穴を有する部品の内径を非
接触で計測することは非常に高度の装置と技術を要する
。例えば第5図は磁気ディスク7の穴の内径近傍の断面
を示す拡大図であるが、第5図(a)〜(d)のうち(
c)、(d)が代表的な形状例であって、高精度加工が
要求される部分は、ディスク表面33と組立時の内接面
34であり、テーパ部35.36.37は表面33、内
接面34はどの精度は要求されない。このため反射光を
利用して計測する方法においては、テーパ部35の加工
バラツキが計測精度に大きく影響を与えるのである。
従来技術のうち被測定物からの反射光を計測する方法は
、照射角度と被測定物の構造の影響を強く受けるため困
雛性があった。上述したラインセンサを利用した従来技
術の場合、真円度ないし円の中心点を求めるには十分な
精度を備えているが。
磁気ディスクの穴と軸の径に対し、−級の測定を行なう
には精度および経費の点で問題があり、また電気光学的
測定技術を用い、被測定物に対して測定器の反対側に照
射光源を配置するいわゆる透過照明を用いることにより
、被測定物のシルエットを計測する場合には、装置が大
型になったり組立装置の構造によっては計測が不可能に
なるという問題点があった。
本発明の目的は組立装置の構造上の制約を受けることな
く、部品内外形寸法の精密計測および/または位置決め
方法とその装置を提供することにある。
〔問題点を解決するための手段〕
上記目的は被測定物を上部から垂直に計測するとき、被
測定物の底面すなわち計測側から見て被測定物の下側に
反射板を密着させ、計測系の観測光路を通した垂直落射
照明により、観測視野における被測定物表面の反射光と
、反射板からの反射光を計測に利用し、この反射光を背
景光として被計測部の端縁あるいは形状を観測すること
により達成される。
〔作用〕
第5図の例において、磁気ディスクの底面すなわち計測
方向から見て磁気ディスクの裏側に反射板を密着させ、
反射光を背景光として計測に利用することにより、テー
パ部の加工バラツキに影響されることなく部品端縁の精
密計測、特に光の照射方向と平行な面の計測ができる。
この方式は第5図に示した断面形状(a)〜(d)すべ
てに有効である。
〔実施例〕
本発明の実施例を第1〜lO図により説明する。
精密組立の対象である磁気ディスク装置は、第2図に示
すように、スピンドル18にディスク19とスペーサ2
0を交互に挿入し、複数段積み重ねて固定するが、精密
な記録媒体としての製品の性質上無塵環境下での処理が
要求されるから、この組立には非接触挿入が最も好まし
い。
本発明に係る磁気ディスク装置組立の概要は、第1図お
よび第3図、第4図に示されている。第1図においてX
Y子テーブル6によって位置決めされた磁気ディスク装
置のベース17を、姿勢制御機構(図示せず)によりス
ピンドル18がベース17に対し垂直になるように固定
する。第3図においてスピンドル18の外径を計測し、
続いてアーム14を介して真空吸着リング26で吸着保
持されたディスク19の内径を計測し、位置ずれ量を算
出して、微動位置決め機構(図示せず)により、ディス
ク19の位置を修正後、ディスク19をスピンドル18
へ挿入する。
計測部と観測光路の構成は第1図に示すように。
視覚センサにラインセンサ1を使用して、その前面にシ
リンドリカルレンズ2と干渉フィルタ3を配し、対物レ
ンズ4と、照明ランプ5、広帯域波長フィルタ(以下N
Dフィルタと記す)6′、レンズ6、ハーフミラ−7を
含んで一体化された鏡筒8は、焦点合わせ装置9によっ
て上下動する機構になっており、被測定物であるディス
ク19とスピンドル18に対する焦点合わせを自動的に
行なう。
照明はランプ5の光源をレンズ6で集束し、ハーフミラ
−7を介した垂直落射方式を採用している。
上記NDフィルタ6′には、ロータリソレノイドによる
光路開閉機構(図示せず)が設置され、観測光路上のN
Dフィルタ6′の有無により、光量を調節できるように
なっている。総体的には、上記鏡筒8は観測面に対面し
て円周方向に120度間隔で三組設置されている。また
被測定物の下部にスライド機構を用いた反射板15を配
置したことが本計測装置の特徴であって、本実施例図は
ディスク19の穴の内径の計測状況を示している。
次に被測定物の下部に反射板15を配したことによる効
果と本発明に係る計測方法の詳細を第5図〜第7図によ
り説明する。第5図はディスク19の穴近傍の断面拡大
図で、(a)〜(d)に示すようないろいろな断面形状
のものがある。この中でも非接触挿入を前提とした場合
、好ましい代表例は(c)または(d)である。組立装
置に対しては構造上の制約から透過照明が得られないた
め、最も安定した照明手段として、am光路を使用した
垂直落射照明で例えば第5図(c)の形状断面をa測し
た例を第6〜7図に示す。
第6図に示すディスク19の穴の断面において、表面3
3、テーパ面35.36および内径面34をシリンドリ
カルレンズ2を介してラインセンサ1で観測した観測波
形を示すものが第7図であって、(a)、(b)はディ
スク19の下部に反射板15を設けない場合、(c)は
反射板15を使用した場合の波形を示している。このう
ち(a)と(b)の波形の相違は、第6図B−C間のテ
ーパ面35の傾斜角度の加工誤差による反射光量のバラ
ツキの相違を示すものである。また第6図C点は第7図
(a)および(b)のいずれにも0点として明瞭に現わ
れるけれども第6図のB点はいずれにも明瞭に現われて
こない6また最も重要な第6図A点は第7図(a)、(
b)には明瞭に捕捉されない。つまり内接面34に近い
テーパ面36はほとんど反射光が観測されず、したがっ
て内接面34との境界を示すA点を識別できない。これ
に対してディスク19の下部に反射板15を設置した場
合の波形は(c)に示すようにテーパ面35.36の傾
斜角のバラツキに関係なく反射板15による反射波が平
坦波形として現われ、内接面34の端縁がA点として明
瞭に識別される。
上記計測方法の有効性を確認し応用した実施例を示す図
が第3〜4図であって、第3図に示す計測装置23はデ
ィスク19を保持する真空吸着リング26と、真空吸着
リング26を上下動させるアーム14が一体構造になっ
ている。この計測装置23と、XY子テーブル6で位置
決めされた軸部品のスピンドル18との間には、ディス
ク供給装置28があって。
矢視Xi、X、方向に摺動可能な構造を有し、ディスク
19の供給と計測に利用される。
ディスク供給装置28は、第4図に示すように左右2部
分に仕切られ1片側半分に反射板15の上に装着された
ディスク19が位置決め板29で位置決めされている。
この位置決めは、粗位置決めであって観測視野に入れば
よく、基準器30で設定された位置に、位置レバー(図
示せず)によりノブ31を操作して行なう。ディスク供
給装置28内の他の側は窓32で前段階で位置修正され
たディスク19をスピンドル18へ挿入するための空間
である。上記ディスク19の供給と計測手順を第8図(
a)〜(e)に示す。
(a):ディスク19がディスク供給装置28の反射板
15上に、また計測装置23は窓32上に位置している
(b):ディスク19が装着される。
(C);ディスク供給装@28が矢印P方向に摺動し、
計測装置23はディスク19を保持する。
(d):ディスク供給装置28が矢印Q方向に戻ると共
に、新たなディスク19が反射板15上に導入される。
(e):計測装置23により、ベース17上のスピンド
ル18とディスク19とを観測し、相互位置を修正した
のちアーム14が伸びてディスク19をスピンドル18
に挿入する。このとき次のディスク19はディスク供給
装置28内に供給されている。
(a)〜(e)は繰り返される。
次に計測データに基づく部品の位置修正の手順を第9図
および第10図を用いて説明する。前記計測装置23は
三組の鏡筒8を一本化したもので、観測穴の円周上に1
20度間隔で配置されており、それぞれの計測点をSL
、S、、S、とする。まずディスク19を前記ディスク
供給装置28に装着する前にスピンドル外径40を計測
し、その後ディスク19を装着しディスク内径39を計
測して、両計測データから計測差G、、 G、、G、を
求める。
GエタG、・屡G、・・・・・・・・・・・・・・・・
・・(1)であれば、ディスク19は非接触で挿入可能
となる。 上の式(1)を満足させるには、まずa=t
/3 (G1+G2+G、)  ・・・・・・・・・・
・・ (2)により平均値Gを求めこの平均値Gに対す
るG工、G、、G、の偏差g工、g2− gsを次式に
より計算する。
G−G工=gよ G−02=gz  )・・・・・・・・・・・・(3)
G ””’ G 3 = g 3 位置修正はgいg2、g3を直交座標に変換して、スピ
ンドル中心点P、とディスク中心点P、を一致させれば
よい。
上記演算は第1図の画像処理装置10のデータに基づい
て、演算処理袋@11で行なわれ、微小位置制御装置1
2により、微動機構13を駆動して、ディスク19の位
置修正をする。
本方式は精密位置決めあるいは精密組立に関する位置計
測の基本技術であるが、本発明の実施により、第5図に
示したディスク19の穴の断面形状に影響されることな
く正確に穴の内径の観測と前記G□、G2、G3の各点
を計測することができる。
なお反射板と部品間に隙間があると、乱反射と回折現象
を拡大することになり精度低下を招く。
また本発明は上記実施例に示したものの他、精密部品の
計測と嵌合組付けおよび複雑な形状を有する部品の寸法
測定などに対し、透過照明が得られなくても小型の装置
で精度の高い計測が得られる特徴がある。
〔発明の効果〕
本発明の実施により複雑な形状を有する被測定物に対し
て非接触で、精密計測と精密組立を行なうことが可能と
成った。
すなわち光学式計測は照明方式や被測定物の材質により
、光学的反射率が変わるため計測条件が複雑になるが1
本発明は反射光を背景光としていることと、被測定物表
面および反射板に垂直な投下照明を用いるために、被測
定物の材質に左右されずしかも装置の小型化が実現し、
信頼性の高い計測ができるという顕著な効果を奏するも
のである。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の一実施例として磁気ディスク装置の精
密組立を対象とした原理説明図、第2図は第1図磁気デ
ィスク装置の構成を示す斜視図、第3図は第1図の磁気
ディスク組立主要部の断面図、第4図は本実施例におけ
るディスク供給装置の斜視図、第5図は磁気ディスクの
各種穴断面形状を示す拡大図、第6図は測定磁気ディス
クの計測位置を示す拡大断面図、第7図は第6図の計測
波形図、第8図は本実施例の磁気ディスクの計測手順の
説明図、第9〜10図は本実施例による計測及び位置決
め説明図である。 1・・・ラインセンサ  2・・・シリンドリカルレン
ズ4・・・対物レンズ   5・・・ランプ9・・・焦
点合わせ装置 10・・・画像処理装置11・・・演算
処理装置  12・・・位置制御装置13・・・微動機
構    15・・・反射板18・・・スピンドル  
 19・・・磁気ディスク26・・・真空吸着リング 
28・・・ディスク供給装置29・・・位置決め板

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1、被測定物の測定面に対して垂直の方向に光を照射し
    、この照射光の垂直反射光を前記被測定物の背景光とし
    て利用することにより、前記照射光の方向と平行な前記
    被測定物の面の計測および/または位置決めをすること
    を特徴とする計測方法。 2、被測定物の内外形寸法の測定および/または位置決
    めを行なう計測装置において、前記被測定物に対する観
    測光路を使用した照明装置と、前記被測定物への照射光
    に垂直の方向に前記被測定物を位置決めする装置と、こ
    の照射光に対面する前記被測定物の背面に設けた反射板
    とを具備していることを特徴とする計測装置。
JP61175505A 1986-07-28 1986-07-28 位置決め組付装置 Expired - Lifetime JPH0658206B2 (ja)

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008076217A (ja) * 2006-09-21 2008-04-03 Hoya Corp 電子デバイス用基板形状検査装置及び電子デバイス用基板形状検査方法、並びにマスクブランク用基板の製造方法
WO2011162296A1 (ja) * 2010-06-22 2011-12-29 株式会社日立ハイテクノロジーズ ワーク端部検出機構及びワーク搬送機構

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