JP2008076217A - 電子デバイス用基板形状検査装置及び電子デバイス用基板形状検査方法、並びにマスクブランク用基板の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】電子デバイス用基板に関する評価項目を１回の測定で検査でき、基板とは非接触で、高い測定精度が得られる電子デバイス用基板形状検査装置を提供する。
【解決手段】電子デバイス用基板の形状を光学的に検出する形状検出手段１と、検出した形状情報に必要に応じた画像処理を施す形状情報処理手段５と、前記検出した形状情報又はこれに前記画像処理を施した形状情報に基づいて前記基板の形状を測定する形状測定手段６とを備え、前記形状検出手段１は受光部を備え、前記基板の少なくとも測定部位を通過した光を反射させて再び前記受光部に戻すように光路中に光学部材を介在させた。
【選択図】図１

Description

本発明は、電子デバイスの製造に使用されるマスクブランク用基板等の電子デバイス用基板の形状検査装置及び形状検査方法、並びにマスクブランク用基板の製造方法に関する。

近年の電子デバイス、特に半導体素子や液晶モニター用のカラーフィルター或いはＴＦＴ素子等は、ＩＴ技術の急速な発達に伴い、より一層の微細化が要求されている。このような微細加工技術を支える技術の一つが、転写マスクと呼ばれるフォトマスクを用いたリソグラフィー技術である。このリソグラフィー技術においては、露光用光源の電磁波乃至光波をフォトマスクを通してレジスト膜付きシリコンウエハー等に露光することにより、シリコンウエハー上に微細なパターンを形成している。このフォトマスクは通常、透光性基板上に遮光性膜等の薄膜を形成したマスクブランクにリソグラフィー技術を用いて前記薄膜をパターニングすることにより転写パターンとなる薄膜パターンを形成して製造される。

ところで、パターンのより一層の微細化の要求に伴い、フォトマスクを製造するための原版となるマスクブランクの品質に対する要求もより一層厳しいものとなってきている。
従来より、マスクブランク用ガラス基板は、所定の大きさの矩形状に切り出したガラス基板に面取り加工を施し、そのガラス基板の主表面を鏡面研磨するとともに、ガラス基板の主表面の周縁に形成された端面（基板の側面と、該側面と主表面との間に介在する面取り面とを含む。）についても所定の鏡面となるように研磨を施すことにより製造されている。

製造されたマスクブランク用ガラス基板は、所定の評価項目についての検査（最終検査）を行い、定められた仕様に適合しているか否かを判定する。その結果、仕様に適合していると判定されたマスクブランク用ガラス基板は、そのまま製品として出荷されるか、あるいはこのガラス基板上にマスクパターンを形成するための薄膜を成膜したマスクブランクが製造される。

ところでマスクブランク用ガラス基板の出荷時の検査項目としては、例えば、外形寸法、直角度、板厚寸法、面取り面幅、側面幅、コーナーのＲ半径、ノッチマーク（硝種識別等に用いる）寸法などである。従来は、これらの検査項目について、一般にはノギス、直角度測定器、マイクロメータなどの接触式測定器を用いて測定を行っていた。

しかしながら、従来のノギスや直角度測定器、マイクロメータなどの接触式測定器を用いて検査を行う方法では、検査能率が上がらず、測定者間の人的ばらつきが発生したり、上記測定器がガラス基板と直接接触したことによる傷等の欠陥が発生し、品質にも悪影響を及ぼしている。また、発生した傷等を除去するための再研磨作業が必要になったり、欠陥の程度によっては本来合格品でありながらリサイクルに回さざるを得ないなどの問題を有している。さらに、マスクブランクの品質に対する要求が厳しくなっていることから、従来よりも更に高い測定精度が要求されるようになってきており、非接触による高い測定精度を確保できる検査装置（検査方法）が要望されている。

本発明は上記従来の問題を解決するべくなされたものであり、その目的とするところは、第一に、電子デバイス用基板に関する評価項目を１回の測定で検査でき、基板とは非接触で、高い測定精度が得られる電子デバイス用基板形状検査装置を提供することであり、第二に、電子デバイス用基板に関する評価項目を１回の測定で検査でき、基板とは非接触で、高い測定精度が得られる電子デバイス用基板形状検査方法を提供することであり、第三に、かかる電子デバイス用基板形状検査方法により基板形状検査を行う工程を含むマスクブランク用基板の製造方法を提供することである。

本発明は前記課題を解決するために、以下の構成を有するものである。
（構成１）電子デバイス用基板の形状を光学的に検出する形状検出手段と、検出した形状情報に必要に応じた画像処理を施す形状情報処理手段と、前記検出した形状情報又はこれに前記画像処理を施した形状情報に基づいて前記基板の形状を測定する形状測定手段とを備え、前記形状検出手段は受光部を備え、前記基板の少なくとも測定部位を通過した光を反射させて再び前記受光部に戻すように光路中に光学部材を介在させたことを特徴とする電子デバイス用基板形状検査装置である。
（構成２）前記受光部と前記基板との間の光路中に角度調整可能の光学プリズムを配置するとともに、前記基板の後方位置に傾き調整可能の光反射部材を配置したことを特徴とする構成１に記載の電子デバイス用基板形状検査装置である。
（構成３）前記電子デバイス用基板は、主表面と該主表面の周縁に形成された端面とを有するマスクブランク用基板であることを特徴とする構成１又は２に記載の電子デバイス用基板形状検査装置である。

（構成４）電子デバイス用基板の形状を光学的に検出する形状検出手段と、検出した形状情報に必要に応じた画像処理を施す形状情報処理手段と、前記検出した形状情報又はこれに前記画像処理を施した形状情報に基づいて前記基板の形状を測定する形状測定手段とを備え、前記形状検出手段は受光部を備え、前記基板の少なくとも測定部位を通過した光を反射させて再び前記受光部に戻すように光路中に光学部材を介在させ、前記基板の形状を検出することを特徴とする電子デバイス用基板形状検査方法である。
（構成５）前記受光部と前記基板との間の光路中に角度調整可能の光学プリズムを配置するとともに、前記基板の後方位置に傾き調整可能の光反射部材を配置したことを特徴とする構成４に記載の電子デバイス用基板形状検査方法である。

（構成６）構成４又は５に記載の電子デバイス用基板形状検査方法により基板形状検査を行う工程を含むことを特徴とするマスクブランク用基板の製造方法である。

本発明は、構成１にあるように、電子デバイス用基板の形状を光学的に検出する形状検出手段と、検出した形状情報に必要に応じた画像処理を施す形状情報処理手段と、前記検出した形状情報又はこれに前記画像処理を施した形状情報に基づいて前記基板の形状を測定する形状測定手段とを備え、前記形状検出手段は受光部を備え、前記基板の少なくとも測定部位を通過した光を反射させて再び前記受光部に戻すように光路中に光学部材を介在させた電子デバイス用基板形状検査装置（以下、「基板形状検査装置」と呼ぶ。）である。

構成１の基板形状検査装置によれば、電子デバイス用基板に関する評価項目を１回の測定で自動検査でき、基板とは非接触で、しかも基板のエッジの検出精度を向上させて高い形状測定精度が得られる。したがって、従来の測定者間の人的ばらつきがなく、基板とは非接触であるため測定時の傷等の欠陥の発生がなく、しかも、高い測定精度の検査が行え、検査能率を著しく向上させることができる。

また、本発明は、構成２のように、構成１の基板形状検査装置における光学部材として、前記受光部と前記基板との間の光路中に角度調整可能の光学プリズムを配置するとともに、前記基板の後方位置に傾き調整可能の光反射部材を配置している。
構成２の基板形状検査装置によれば、光学プリズムの角度調整と光反射部材の傾き調整等により、コントラストを好適に高めて基板のエッジの検出精度を向上させ、基板の形状測定精度を向上させることができる。ここで、光反射部材としては、反射ミラーなどが挙げられる。また、上記光学プリズムとして例えば４５度の傾斜を持つ光学プリズムを使用することにより、前記基板を装置に対して水平置きでセットした状態のまま、基板の端面の形状検査を高精度で行うことができる。

また、構成３のように、前記電子デバイス用基板は主表面と該主表面の周縁に形成された端面とを有するマスクブランク用基板である場合に本発明は好適である。パターンの微細化の観点からフォトマスクブランクの品質に対する要求は厳しくなる一方であり、それに伴いマスクブランク用基板の形状品質に対する要求も厳しくなっているからである。

また、本発明は、構成４にあるように、電子デバイス用基板の形状を光学的に検出する形状検出手段と、検出した形状情報に必要に応じた画像処理を施す形状情報処理手段と、前記検出した形状情報又はこれに前記画像処理を施した形状情報に基づいて前記基板の形状を測定する形状測定手段とを備え、前記形状検出手段は受光部を備え、前記基板の少なくとも測定部位を通過した光を反射させて再び前記受光部に戻すように光路中に光学部材を介在させ、前記基板の形状を検出する電子デバイス用基板形状検査方法（以下、「基板形状検査方法」と呼ぶ。）である。

構成４の基板形状検査方法によれば、電子デバイス用基板に関する評価項目を１回の測定で自動検査でき、基板とは非接触で、しかも基板のエッジの検出精度を向上させて高い形状測定精度で検査を行うことができる。したがって、従来の測定者間の人的ばらつきがなく、基板とは非接触であるため測定時の傷等の欠陥の発生がなく、しかも、高い測定精度の検査が行え、検査能率を著しく向上させることができる。

また、本発明は、構成５のように、構成４の基板形状検査方法における光学部材として、前記受光部と前記基板との間の光路中に角度調整可能の光学プリズムを配置するとともに、前記基板の後方位置に傾き調整可能の光反射部材を配置している。
構成５の基板形状検査方法によれば、光学プリズムの角度調整と光反射部材の傾き調整等により、コントラストを好適に高めて基板のエッジの検出精度を向上させ、基板の形状測定精度を向上させることができる。ここで、光反射部材としては、反射ミラーなどが挙げられる。また、上記光学プリズムとして例えば４５度の傾斜を持つ光学プリズムを使用することにより、前記基板を装置に対して水平置きでセットした状態のまま、基板の端面の形状検査を高精度で行うことができる。

また、構成６にあるように、構成４又は５に記載の基板形状検査方法により基板形状検査を行う工程を含むマスクブランク用基板の製造方法によれば、測定時の欠陥の発生がなく、形状品質の良好なマスクブランク用基板が得られる。

本発明によれば、電子デバイス用基板に関する評価項目を１回の測定で検査でき、従来の測定者間の人的ばらつきがなく、基板とは非接触であるため測定時の傷等の欠陥の発生がなく、しかも高い測定精度の検査が行える基板形状検査装置を提供することができる。
また、本発明によれば、電子デバイス用基板に関する評価項目を１回の測定で検査でき、従来の測定者間の人的ばらつきがなく、基板とは非接触であるため測定時の傷等の欠陥の発生がなく、しかも高い測定精度が得られ、検査能率を著しく向上させることができる基板形状検査方法を提供することができる。

また、本発明によれば、本発明の基板形状検査方法による基板形状検査を行う工程を含むことにより、測定時の欠陥の発生がなく、形状品質の良好なマスクブランク用基板が得られるマスクブランク用基板の製造方法を提供することができる。

以下、図面を参照して、本発明を実施するための最良の形態を説明する。
図１は本発明に係る基板形状検査装置の一実施形態の構成図、図２は本発明の基板形状検査装置における形状検出手段の構成図、図３は光学プリズムの配置を示す平面図である。
本発明の一実施形態による基板形状検査装置は、図１に示すように、形状検出手段１と、入力手段２と、ＣＰＵ（中央処理装置）３と、表示手段４と、形状情報処理手段５と、形状測定手段６とを備えている。

上記形状検出手段１は、電子デバイス用基板（例えばマスクブランク用基板）の形状を光学的に検出するものである。具体的には、例えばデジタルカラーＣＣＤビデオカメラなどを用いることができる。そして、さらに必要な光学系や、測定部位を適宜照明するための照明手段を設けることも好適である。

上記入力手段２は、キーボードやマウス等の入力手段であり、基板形状検査装置による形状検査を実行するための入力を行う。
上記ＣＰＵ３は、たとえばＰＣ（パーソナルコンピュータ）のＣＰＵにより構成され、図示していないＰＣの記憶手段（ハードディスク等）中の制御プログラム等に従って、形状検出手段１と、入力手段２と、表示手段４と、形状情報処理手段５と、形状測定手段６との間でデータのやり取りを実行する。
上記表示手段４は、基板形状検査装置による形状検査の結果を表示、出力するディスプレイ（モニター画面）や出力装置（プリンタ）である。

上記形状情報処理手段５は、上記形状検出手段１によって検出した形状情報に必要に応じた画像処理を施すものである。この場合の画像処理は、例えば、検出した形状情報の修正、回転等の移動、二次元画像と三次元画像との相互変換などが含まれる。
上記形状測定手段６は、前記検出した形状情報又はこれに前記画像処理を施した形状情報に基づいて基板の形状を測定するものである。すなわち、上記形状測定手段６は、検出された形状情報等に基づき、例えば基板の外形寸法、直角度、板厚寸法等を算出する測定プログラムに従って測定を実行する。その結果は上記表示手段４によって表示される。

ここで、マスクブランク用ガラス基板の場合の形状測定について説明する。
図４は、検査対象であるマスクブランク用ガラス基板の（ａ）平面図及び（ｂ）断面図である。
マスクブランク用ガラス基板１０は、両面の主表面２１ａ，２１ｂと該主表面２１ａ，２１ｂの周縁に形成された端面とを有し、該端面は、前記基板１０の側面（以下、Ｔ面とも呼ぶ。）２３と、該側面２３と前記主表面２１ａ，２１ｂとの間に介在する表裏の面取り面（以下、Ｃ面とも呼ぶ。）２２ａ，２２ｂとを含む。

このようなマスクブランク用ガラス基板１０の出荷時の検査項目としては、例えば、外形寸法、直角度、板厚寸法、面取り面（Ｃ面）幅（主表面方向からみたＣ面幅と端面方向からみたＣ面幅がある）、側面（Ｔ面）幅、コーナーのＲ半径、ノッチマーク２４ａ，２４ｂの寸法（形状、大きさ、個数等）などである。なお、上記ノッチマークに関しては、形状測定によってその形状等を判別することにより、たとえば素材メーカー別に材料を自動で振り分けることが可能になる。また、図４（ａ）では基板片面のコーナーの対向する２箇所にノッチマーク２４ａ，２４ｂを形成している場合を示しているが、ノッチマークの個数についても判別することにより、例えば、２個ならば合成石英ガラス、１個ならばソーダライムガラスといったように、基板の硝種の判別を自動で行うことができる。

したがって、上記形状測定手段６は、上記形状検出手段１によって検出された形状情報（例えば基板のエッジ上に設定した複数の測定ポイントの位置情報）に基づき、基板の外形寸法、直角度、板厚寸法、面取り面（Ｃ面）幅、側面（Ｔ面）幅、コーナーのＲ半径、ノッチマーク寸法等を算出する測定プログラムに従って測定を実行する。

以上のように、図１に示す基板形状検査装置においては、入力手段２による入力指示（検査開始指示）により、ＣＰＵ３が制御プログラムに従って処理を開始し、形状検出手段１、形状情報処理手段５、形状測定手段６及び表示手段４はそれぞれＣＰＵ３からの指令に従って処理操作を実行する。

そして、本発明の基板形状検査装置では、上記形状検出手段１は受光部を備え、前記基板の少なくとも測定部位を通過した光を反射させて再び前記受光部に戻すように光路中に光学部材を介在させている。すなわち、本実施の形態では、図２に示すように、上記光学部材として、水平置きにセットされたマスクブランク用ガラス基板１０の端面を検出できるように、形状検出手段１の受光部７の下方にあって、前記基板１０との間の光路中に、角度調整可能の光学プリズム８を配置するとともに、前記基板１０の後方位置、つまり水平置きの基板１０を介して上記光学プリズム８とは反対側に、支持部材１２により図示する矢印Ｂ方向へ傾き調整可能の反射ミラー９を配置している。上記光学プリズム８は４５度の傾斜面８ａを有する４５度プリズムであり、図示する矢印Ａ方向へ角度調整可能になっており、４５度プリズムを４５度からずらすように角度調整することができる。さらに、本実施の形態では、光学プリズム８による基板１０の端面方向からの検出では基板の隣接する２辺を同時にみることができるように、図３に示すように、当該光学プリズム８を２個（プリズム８Ａ，８Ｂ）配置している。しかも、光学プリズム８による基板１０の端面方向からの検出は１箇所ではなく、基板の辺全体を測定できるように、なお且つ、大きさの異なる基板１０ａ，１０ｂ，１０ｃにすべて対応できるように、２個の光学プリズム８Ａ，８Ｂはそれぞれ基板の辺に沿って図示する矢印Ｃ又は矢印Ｄの範囲で可動できるように構成されている。反射ミラー９についても光学プリズムに対応させて可動できるように構成しても良いし、可動ではないが基板の辺方向に幅を持たせるように構成しても良い。なお、上記基板（例えば１０ｃ）は２個の位置決め部材１３ａ，１３ｂ及び２個の受け部材１４ａ，１４ｂによってステージ（図示せず）上に水平置きでセットされ、前記ステージは水平方向に移動可能になっているが、基板１０主表面を測定する際は、上記光学プリズム８（８Ａ，８Ｂ）は前記受光部７の下方に位置する必要はない。

基板１０の端面方向からの測定では、本実施の形態のように例えば４５度の傾斜を持つ光学プリズム８を使用し、基板１０の少なくとも測定部位を通過したプリズム光Ｌ（図２参照）を反射ミラー９で反射させて再び前記受光部７に戻すことにより、光の回折現象による影響（たとえば板厚値が小さくなる）をなくすことができ、また厚板品と薄板品の両方に対しても、調整をし直すことなく再現性良く測定することが可能である。

上記光学プリズム８を用いることにより、基板１０を装置に対して水平置きにセットした状態のままで、基板１０の端面についても形状検査を高精度で行うことができる。また、上述の基板１０の端面方向からの測定の際には、コントラストを高めて視野内に基板のエッジがくっきりと見えるように予め光学プリズム８の角度と反射ミラー９の傾きを適宜調整することが好ましい。これにより、基板１０のエッジの検出精度を向上させ、基板の形状測定精度を向上させることができる。
なお、本実施の形態では、図２に示すように、光学プリズム８と基板１０との間に集光レンズ１１を配置しているが、測定の際、フォーカスに特に支障がなければ集光レンズ１１を省いてもよい。

本発明の基板形状検査装置によれば、例えばマスクブランク用基板に関する全ての評価項目を１回で測定でき、従来の測定者間の人的測定ばらつきがなく、高い測定精度で自動検査が行える。しかも、基板１枚あたりの検査時間を従来と比べると大幅に短縮することができ、検査能率を著しく向上させることができる。また、基板とは非接触であるため、測定時の傷等の欠陥の発生がなく、マスクブランク用基板の出荷時の最終検査などに好適である。

また、本発明は、電子デバイス用基板の形状を光学的に検出する形状検出手段と、検出した形状情報に必要に応じた画像処理を施す形状情報処理手段と、前記検出した形状情報又はこれに前記画像処理を施した形状情報に基づいて前記基板の形状を測定する形状測定手段とを備え、前記形状検出手段は受光部を備え、前記基板の少なくとも測定部位を通過した光を反射させて再び前記受光部に戻すように光路中に光学部材を介在させ、前記基板の形状を検出する基板形状検査方法についても提供する。

また、上述の基板形状検査方法における光学部材として、前記受光部と前記基板との間の光路中に角度調整可能の光学プリズムを配置するとともに、前記基板の後方位置に傾き調整可能の光反射部材を配置することは好ましい実施の形態である。
なお、上述の基板形状検査方法における、形状検出手段、形状情報処理手段、形状測定手段等については、前述の基板形状検査装置の場合と同様である。

また、本発明の基板形状検査方法により（あるいは本発明の基板形状検査装置を用いて）、基板形状検査を行う工程を含むマスクブランク用基板の製造方法によれば、測定時の欠陥の発生がなく、形状品質の良好なマスクブランク用基板が得られる。

本発明は、マスクブランク用基板の形状検査に好適である。パターンの微細化の観点からフォトマスクブランクの品質に対する要求は厳しくなる一方であり、それに伴いマスクブランク用基板の形状品質に対する要求も厳しくなっている。なお、本実施の形態では、主に、本発明の基板形状検査装置を用いたマスクブランク用ガラス基板の形状検査を行った場合を説明したが、本発明はこれに限らず、例えばマスクブランク用ガラス基板上にマスクパターンを形成するための薄膜を成膜した膜付き基板（マスクブランク）や前記薄膜をパターニングしてマスクパターンを形成した基板（フォトマスク）等の形状検査にも本発明を好ましく適用することができる。

以下、実施例により本発明の実施の形態を更に具体的に説明する。
本発明の基板形状検査装置を用いて、マスクブランク用ガラス基板の形状検査を行った。
本実施例で使用した基板形状検査装置は、形状検出手段としてデジタルカラーＣＣＤビデオカメラ（画素数７６８×４９４）を搭載し、さらに水平置きにセットした基板に対して、４５度の傾斜を持つ光学プリズムと集光レンズと反射ミラーを前述の図２及び図３に示すように配置したものである。

上記マスクブランク用ガラス基板は、合成石英ガラス基板（約１５２ｍｍ×約１５２ｍｍ×約６．５ｍｍ）の端面を面取加工、及び研削加工、更に粗研磨処理を終えたガラス基板を両面研磨装置にセットし、基板主表面の精密研磨を行い、さらに基板の端面についても精密研磨を行うことにより仕上げたガラス基板（１５２ｍｍ×１５２ｍｍ×６．５ｍｍ）である。
上記基板形状検査装置を用いて、以上のように仕上げたマスクブランク用ガラス基板の形状検査を行った。

まず、上記基板形状検査装置の形状検出手段により、上記基板につき測定ポイント１〜１７（図５を参照）の検出を行った。つまり、基板の外形寸法、直角度に関わる測定ポイント１〜８、基板の板厚寸法、面取り面（Ｃ面）幅、側面（Ｔ面）に関わる測定ポイント９〜１３、コーナーのＲ半径、ノッチマーク寸法（形状、大きさ、個数）に関わる測定ポイント１４〜１７である。なお、適宜、測定部位に照明を使用し、また、とくに基板端面側の各測定ポイントについては、エッジのコントラストを高めて視野内にエッジがくっきりと見えるように予め光学プリズムの角度と反射ミラーの傾きを調整した。これにより、基板のエッジの測定ポイントの検出精度を向上させ、基板の形状測定精度を向上させることができる。また、上記光学プリズムを介して見ることにより、基板を装置に対して水平置きにセットした状態のままで、基板の端面についても形状検査を高精度で行うことができる。

以上のようにして検出された各測定ポイントの位置情報に基づき、基板形状検査装置の形状測定手段により、外形寸法、直角度、板厚寸法、面取り面幅、側面幅、コーナーのＲ半径、ノッチマーク寸法を測定し、その結果を基板形状検査装置のモニター画面（表示手段）に表示した。なお、上記形状測定手段は、検出された各測定ポイントの位置情報に基づき、外形寸法、直角度、板厚寸法、面取り面幅、側面幅、コーナーのＲ半径、ノッチマーク寸法を算出するプログラムに従って測定を実行する。
次に、各測定値の再現性を確認するため、基板をセットした状態のまま、以上の形状検査を繰り返し５０回行ったところ、各測定値の再現性は良好であることが確認できた。

以上のように、本発明の基板形状検査装置によれば、マスクブランク用基板に関する全ての評価項目を１回で測定でき、従来の測定者間の人的測定ばらつきがなく、高い測定精度（外形寸法等については、±１．５μｍ程度、直角度については、２秒程度）での自動検査が行える。しかも、本実施例によると、基板１枚あたりの検査時間が約１２０秒くらいであり、従来の検査時間（例えば１つの検査項目あたり約４０秒）と比べて大幅に短縮することができ、検査能率を著しく向上させることができる。
また、本実施例と同様にマスクブランク用ガラス基板を５０枚準備し、これらについて同様に基板形状検査を行ったところ、検査時の基板の欠陥発生はまったくみられなかった。したがって、本発明は、マスクブランク用基板の出荷時の最終検査に用いると好適である。

なお、本実施例では、本発明の基板形状検査装置を用いたマスクブランク用ガラス基板の形状検査を行った場合を説明したが、本発明はこれに限らず、例えばマスクブランク用ガラス基板上にマスクパターンを形成するための薄膜を成膜した膜付き基板（マスクブランク）や前記薄膜をパターニングしてマスクパターンを形成した基板（フォトマスク）等の形状検査にも本発明を適用することができる。

本発明の基板形状検査装置の構成図である。 本発明の基板形状検査装置における形状検出手段の構成図である。 光学プリズムの配置を示す平面図である。 検査対象であるマスクブランク用ガラス基板の（ａ）平面図及び（ｂ）断面図である。 検査対象であるマスクブランク用ガラス基板の測定ポイントの一例を説明するための（ａ）平面図及び（ｂ）端面方向から見た図である。

符号の説明

１ 形状検出手段
２ 入力手段
３ 中央処理装置（ＣＰＵ）
４ 表示手段
５ 形状情報処理手段
６ 形状測定手段
７ 受光部
８ 光学プリズム
９ 反射ミラー
１０ マスクブランク用ガラス基板
１１ レンズ
１３ａ，１３ｂ 位置決め部材
２１ａ，２１ｂ 主表面
２２ａ，２２ｂ 面取り面（Ｃ面）
２３ 側面（Ｔ面）
２４ａ，２４ｂ ノッチマーク

Claims (6)

1. 電子デバイス用基板の形状を光学的に検出する形状検出手段と、検出した形状情報に必要に応じた画像処理を施す形状情報処理手段と、前記検出した形状情報又はこれに前記画像処理を施した形状情報に基づいて前記基板の形状を測定する形状測定手段とを備え、
   前記形状検出手段は受光部を備え、前記基板の少なくとも測定部位を通過した光を反射させて再び前記受光部に戻すように光路中に光学部材を介在させたことを特徴とする電子デバイス用基板形状検査装置。
2. 前記受光部と前記基板との間の光路中に角度調整可能の光学プリズムを配置するとともに、前記基板の後方位置に傾き調整可能の光反射部材を配置したことを特徴とする請求項１に記載の電子デバイス用基板形状検査装置。
3. 前記電子デバイス用基板は、主表面と該主表面の周縁に形成された端面とを有するマスクブランク用基板であることを特徴とする請求項１又は２に記載の電子デバイス用基板形状検査装置。
4. 電子デバイス用基板の形状を光学的に検出する形状検出手段と、検出した形状情報に必要に応じた画像処理を施す形状情報処理手段と、前記検出した形状情報又はこれに前記画像処理を施した形状情報に基づいて前記基板の形状を測定する形状測定手段とを備え、
   前記形状検出手段は受光部を備え、前記基板の少なくとも測定部位を通過した光を反射させて再び前記受光部に戻すように光路中に光学部材を介在させ、前記基板の形状を検出することを特徴とする電子デバイス用基板形状検査方法。
5. 前記受光部と前記基板との間の光路中に角度調整可能の光学プリズムを配置するとともに、前記基板の後方位置に傾き調整可能の光反射部材を配置したことを特徴とする請求項４に記載の電子デバイス用基板形状検査方法。
6. 請求項４又は５に記載の電子デバイス用基板形状検査方法により基板形状検査を行う工程を含むことを特徴とするマスクブランク用基板の製造方法。
   

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