JPS63314899A - Shielding package for surface mounting component - Google Patents
Shielding package for surface mounting componentInfo
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- JPS63314899A JPS63314899A JP62151589A JP15158987A JPS63314899A JP S63314899 A JPS63314899 A JP S63314899A JP 62151589 A JP62151589 A JP 62151589A JP 15158987 A JP15158987 A JP 15158987A JP S63314899 A JPS63314899 A JP S63314899A
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Landscapes
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
Abstract
Description
【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は電子部品パッケージに関するもので。[Detailed description of the invention] (Industrial application field) The present invention relates to electronic component packages.
特にその］―而側に表面実装用部品を搭載し、その下側
から突出する導体ビンによって他の基板等に実装するた
めの表面実装部品用パッケージであって、その中に形成
される電子回路を電磁波ノイズからシールドしまた内部
の電子回路の電磁波ノイズをシールドする表面実装部品
用パッケージに関するものである。In particular, it is a package for surface mount components that has surface mount components mounted on the other side and is mounted on another board, etc. using a conductor bottle protruding from the bottom, and an electronic circuit formed therein. The present invention relates to a package for surface mount components that shields the electronic circuit from electromagnetic noise and also shields the internal electronic circuit from electromagnetic noise.
（従来の技術）
近年の電子回路技術の発達により、所、潰′ト導体素子
等の電子部品の集積度は相当品度になってきている。こ
のため自動型、産業用機器等においても種々の°電子機
器が搭載され、また電子部品の動作も高速になってきて
いる。このため、産業用機器に設置される電子機器にお
いては、安全上、機器外部の電磁波ノイズの影テをうけ
ないよう確実にシールドする必要がある。(Prior Art) With the recent development of electronic circuit technology, the degree of integration of electronic components such as crushed conductor elements has become considerably high. For this reason, various types of electronic equipment are being installed in automatic and industrial equipment, and the operation of electronic parts is also becoming faster. Therefore, for safety reasons, electronic devices installed in industrial equipment must be reliably shielded from being affected by electromagnetic noise from outside the device.
また、デジタル回路とアナログ回路もマイクロコンピュ
ータ−やセンサー技術の発達に伴い混在してより高度な
動作をするようになってきたが、特にアナログ回路は他
の電子回路よりの干渉を受は易いので、アナログ回路は
勿論、デジタル回路についてもシールドを行なって、他
の回路に干渉をおこさないようにする必要がある。Furthermore, with the development of microcomputers and sensor technology, digital circuits and analog circuits have become coexisting and have become more sophisticated, but analog circuits are especially susceptible to interference from other electronic circuits. It is necessary to shield not only analog circuits but also digital circuits to prevent interference with other circuits.
そこで、従来においては、シールド用の金属製の箱内に
各電子機器を設置したり、また電子機器の各回路を金属
板で形成したブロック内に設けることによりシールドし
、さらに電源部、デジタル回路、アナログ回路等もお互
いにできるだけ離れて配置するようにしていた。ところ
か、従来の方法ではシールド用の金属製の箱や金属板の
体積、重１．′Ｔがかさみ、また目的とするプリント配
線板ごとに専用のシールド板か必要となってしまった。Therefore, in the past, each electronic device was shielded by installing it in a metal box for shielding, and each circuit of the electronic device was installed in a block made of a metal plate, and the power supply section and digital circuit , analog circuits, etc. were also placed as far away from each other as possible. However, with the conventional method, the volume and weight of the metal box or metal plate for shielding are limited. 'T increased, and a dedicated shield plate was required for each intended printed wiring board.
また、同一プリント配線板上でアナログ回路とデジタル
回路を隣あわせるように配置し省スペース化を達成する
ことが困難であった。さらに、ただキャップのみを表面
実装部品用パッケージにのせるだけでは、完全なシール
ド効果をあげることは困難であった。Furthermore, it has been difficult to achieve space savings by arranging analog circuits and digital circuits next to each other on the same printed wiring board. Furthermore, it has been difficult to achieve a complete shielding effect simply by placing only a cap on a package for surface mount components.
（本発明が解決しようとする問題点）
本発明は、以Ｆのような実状に鑑みてなされたもので、
その解決しようとする問題点は、電子部品を実装する従
来技術における電磁シールド化の不足である。(Problems to be Solved by the Present Invention) The present invention has been made in view of the following actual circumstances.
The problem to be solved is the lack of electromagnetic shielding in conventional techniques for mounting electronic components.
そして、本発明の目的とするところは、簡単な構成であ
って従来技術を充分利用・発展させることができ、しか
も必要な電磁シールドが可能な表面”３６ ’Ａ部品用
シールドパッケージを提供することにある。It is an object of the present invention to provide a shield package for surface "36'A" components that has a simple configuration, can fully utilize and develop conventional technology, and can provide the necessary electromagnetic shielding. It is in.
すなわち、本発明の目的は、電磁シールド化を可婆とし
た表面実装部品用シールドパッケージを用いてデジタル
回路、アナログ回路の混在を可能とし、さらに電磁波ノ
イズの大きい悪環境のもとても高い信頼性のある汎用性
の高い表面実装部品用シールドパッケージを簡易に実現
することである。In other words, an object of the present invention is to use a shield package for surface mount components that can be easily electromagnetically shielded, to enable the coexistence of digital circuits and analog circuits, and to provide extremely high reliability even in adverse environments with large electromagnetic noise. The objective is to easily realize a highly versatile shield package for surface mount components.
（問題点を解決するための手段）
以上の問題点を解決するために本発明か採った１段は、
実施例に対応する第１図〜第３図を参照して説１１する
と、
「表面側に表面実装などによって実装された電子部Ｗと
、裏面側に他の基板に接続するための導体ピン及び電源
に接続されたシールドパターンを有する多層プリント配
線板もしくは両面プリント配線板に金属性材本糧を使用
した対重及びシールド用のキャップをｉ！置した表面実
装部品用パッケージにおいて、
この多層プリント配線板もしくは両面プリント配線板の
表面側にプリントＰ１！、線板の電源ラインと電気的に
接続され、かつキャップを載置するプリント配線板の当
該部分に導体回路を囲むように形成されたキャップ接続
用の導体パターンをもち、さらに前記キャップ接続用導
体パターンにキャップを半田付けする際の空気逃げ用の
切り欠きか形成されており、このキャップ接続用導体パ
ターンによって、プリント配線板の電源ラインとプリン
ト配線板の−ＬにａＸされるキャップとが電気的に接続
されて成ることを特徴とする表面実装部品用シールドパ
ッケージ」である。(Means for solving the problems) The first step taken by the present invention to solve the above problems is as follows.
Referring to FIGS. 1 to 3 corresponding to the embodiment, explanation 11 states that ``the electronic part W mounted on the front side by surface mounting or the like, and the conductor pins and In a surface mount component package in which a counterweight and shielding cap made of metallic material is placed on a multilayer printed wiring board or double-sided printed wiring board with a shield pattern connected to a power supply, this multilayer printed wiring A cap connection is printed on the front side of the board or double-sided printed wiring board, electrically connected to the power line of the wiring board, and formed to surround the conductor circuit on the corresponding part of the printed wiring board on which the cap is placed. The conductor pattern for connecting the cap has a notch for air escape when the cap is soldered to the conductor pattern for connecting the cap, and the conductor pattern for connecting the cap connects the power line of the printed wiring board to the printed wiring board. A shield package for surface mount components, characterized in that a cap connected to -L and aX of a wiring board is electrically connected.
次に、本発明を、図面に示した具体例に基づいて詳細に
説明する。Next, the present invention will be explained in detail based on specific examples shown in the drawings.
第１図は、本発明に係る表面実装部品用シールトパッケ
ージ（１００）に表面実装用部品（４０）を実装した状
態の斜視図が示してあり、この表面実装部品用シールド
パッケージ（１００）は、多層プリント配線板（１）と
導体ビン（３３）、表面実装用部品（４０）、及び封止
用またはシールド用のキヤ・ツブ（５０）によって構成
されている。第２図及び第３ ［ｇは第１図の部分拡大
断面図及び部分拡大斜視図である。このうち多層プリン
ト配線板（１）の表面側には、多層プリント配線板（１
）の電源ラインである内層導体（６１）（６２）と電気
的に接続したスルーホール（１２）及びキャップ接続用
導体パターンが設けられている。FIG. 1 shows a perspective view of a surface mount component (40) mounted on a surface mount component shield package (100) according to the present invention. , a multilayer printed wiring board (1), a conductor bottle (33), a surface mounting component (40), and a cap for sealing or shielding (50). 2 and 3 [g is a partially enlarged sectional view and a partially enlarged perspective view of FIG. 1. Among these, on the front side of the multilayer printed wiring board (1), the multilayer printed wiring board (1)
) are provided with through holes (12) electrically connected to inner layer conductors (61) and (62) which are power supply lines, and a cap connection conductor pattern.
一方、キャップ（５０）は金属製材料でつくられており
、多層プリント配線板の表面を完全に覆うように作られ
ている。そして、多層プリント配線板（１）にキャップ
（５０）を取付ける際に、キャップ接続用導体パターン
に設けられている空気抜き用切り欠き（２３）によって
キャップ（５０）内の空気ぬきを行ない、キャップ（５
０）の端部と接続用導体パターンを半［１付け（５３）
Ｌ／、キャップ（５ｏ）と接続用導体パターンを電気
的に接続する。On the other hand, the cap (50) is made of a metal material and is made to completely cover the surface of the multilayer printed wiring board. Then, when attaching the cap (50) to the multilayer printed wiring board (1), the air inside the cap (50) is vented using the air vent notch (23) provided in the cap connection conductor pattern, and the cap (50) is 5
Attach the end of 0) and the connecting conductor pattern in half [1 attachment (53)
L/, the cap (5o) and the connecting conductor pattern are electrically connected.
（発明の作用）
本発明が以とのような手段を採ることによって以下のよ
うな作用がある。(Actions of the Invention) By adopting the following measures, the present invention has the following effects.
すなわら、本発明に係る表面実装部品用シールドパッケ
ージ（１００）にあっては、第１図に示すように、多層
プリント配線板（１）の表面に接続用導体パターン（２
２）が設けられており、この接続用導体パターン（２２
）が多層プリント配線板（１）の内層導体（６１）（６
２）に電気的に接続されている。In other words, in the shield package for surface mount components (100) according to the present invention, as shown in FIG.
2) is provided, and this connection conductor pattern (22
) is the inner layer conductor (61) (6
2) is electrically connected to.
そして、この多層プリント配線板の表面を覆うようにシ
ールドキャップが形成されており、このシールドキャッ
プと前記接続用導体パターンとを電気的に接続すること
で、シールド用のキャップ（５０）と多層プリント配線
板（１）の内層導体（６１）（６２）とを電気的に接続
させている。A shield cap is formed to cover the surface of the multilayer printed wiring board, and by electrically connecting the shield cap and the connection conductor pattern, the shielding cap (50) and the multilayer printed wiring board are connected. The inner layer conductors (61) and (62) of the wiring board (1) are electrically connected.
よって、本発明に係る表面実装部品用シールドパッケー
ジは、電子回路が第２図に示される如く、多層プリント
配線板の電源ラインである内層導体（６１）（６２）と
、それに電気的に接続された金属製材料を使用したキャ
ップ（５０）とで囲まれた構造を有しているため、外部
よりこの電子回路ブロック・＼の電磁波ノイズの侵入や
、この電子回路ブロックから外部への電磁波ノイズの放
射を防ぐことか出来る６
また、プリント配線板の表面全周に接続用導体パターン
が、形成されているため、両面プリント配線板をもちい
ても、良好なシールド効果が得られる。Therefore, in the shield package for surface mount components according to the present invention, as shown in FIG. Because it has a structure surrounded by a cap (50) made of a metal material, it prevents electromagnetic noise from entering this electronic circuit block from the outside, and prevents electromagnetic noise from entering from this electronic circuit block to the outside. Radiation can be prevented6 Furthermore, since a connecting conductor pattern is formed all around the surface of the printed wiring board, a good shielding effect can be obtained even when a double-sided printed wiring board is used.
さらに、キャップ（５０）を固定する際に、キャップ接
続用導体パターンに設けられている空気抜き用切り欠き
（２３）によつ゛Ｃキャップ内の空気ぬきを行い、キャ
ップの端部と接続用導体パターンを半田付けを行なえば
、を田印刷りフローのような方法を行なっても内部の空
気の膨張によってキャップ（５０）の位置かずれること
はなく、このキャップ（５０）の固定を容易にする。Furthermore, when fixing the cap (50), the air inside the C cap is removed using the air vent notch (23) provided in the cap connection conductor pattern, and the end of the cap and the connection conductor pattern are removed. If soldering is performed, the position of the cap (50) will not shift due to the expansion of the internal air even if a method such as printing is performed, and the cap (50) can be easily fixed.
さらに、金属性キャップとキャップ接続用導体パターン
（２２）に設けられている空気抜き用切り欠き（２３）
を、キャップ（５０）内の空気ぬきを行なったのちに’
Ｆ’Ｕｎ付けしてＪ４することにより１２吋１Ｆ性ｅも
向」ニさせることができる。Furthermore, an air vent notch (23) provided in the metal cap and the cap connection conductor pattern (22).
After removing the air inside the cap (50),
By attaching F'Un to J4, the 12 inch 1F character can also be improved.
（実施例Ｊ
次に、本発明を図面に示した実施例に基づいて詳細に説
明する。(Example J Next, the present invention will be described in detail based on an example shown in the drawings.
実施例１
板厚 １．１ｍｍのガラス−エポキシ銅張積層板（両面
銅箔７０ルｍ）に、通常のサブトラクティブ法にて内層
導体回路（６１）（６２）を形成した後、ガラス−エポ
キシプリプレグ（０，２ｍｍ厚）を用いて厚み１８ルｍ
の銅垣をプレス法により張り合せ多層基板を形成した。Example 1 After forming inner layer conductor circuits (61) and (62) by a normal subtractive method on a glass-epoxy copper-clad laminate (copper foil 70 µm on both sides) with a thickness of 1.1 mm, glass-epoxy Thickness: 18 mm using prepreg (0.2 mm thickness)
A multilayer board was formed by pasting together copper fences using a press method.
さらに、この多層基板に第１スルーホール（１２）を形
成するための貫通穴と第２スルーホール（３２）を形成
するための未ｉ通人を設け、スルーホール及び外装導体
回路（１１）（３１）の形成を行なった後、キャップ接
続用導体パターンに設けられている空気抜き用切り欠き
（２３）を有した多層プリント配線板（１）を形成した
。なお、切り欠き（２３）は内層導体回路（５１）（［
１２）の電源ラインに導通がとられるように設計しであ
る。そして、この多層プリント配線板（１）の第２スル
ーホール（３２）に半［ロメッキを施したコバール製の
導体ビン（３３）を高融点半田デイツプ法により固定し
て表面実装部品用シールドパッケージ（１００）を製作
した。Furthermore, a through hole for forming the first through hole (12) and a hole for forming the second through hole (32) are provided in this multilayer board, and the through hole and the exterior conductor circuit (11) ( After forming 31), a multilayer printed wiring board (1) having an air vent cutout (23) provided in the cap connection conductor pattern was formed. Note that the cutout (23) is the inner layer conductor circuit (51) ([
12) is designed to provide continuity to the power supply line. Then, a conductor bottle (33) made of semi-plated Kovar is fixed to the second through hole (32) of this multilayer printed wiring board (1) by a high melting point solder dip method to form a shield package for surface mount components. 100) was produced.
この後、表面実装部品（４０）を半導体素子接続部に半
田によって固定した。そしてニッケルメッキが行なわれ
た鋼板のシールド用キャップ（５０）と多層プリント配
線板（１）のキャップ接続用導体パターンに設けられて
いる空気抜き用切り欠き（２コ）によってキャップ内の
空気ぬきを行い、キャップの端部と接続用導体・パター
ン（２２）を半田（５３）により電気的に接続した。さ
らに、金属性キャップとキャップ接続用導体パターン（
２２）に設けられている空気抜き用切り欠き（２３）を
空気ぬきを行なったのち半田付けする。Thereafter, the surface mount component (40) was fixed to the semiconductor element connection portion with solder. Air is then removed from the cap using the nickel-plated steel shield cap (50) and the air vent cutouts (2) provided in the cap connection conductor pattern of the multilayer printed wiring board (1). The end of the cap and the connecting conductor/pattern (22) were electrically connected by solder (53). In addition, a metal cap and a conductor pattern for connecting the cap (
After removing the air from the air release notch (23) provided in 22), solder it.
このようにして多層プリント配線板（１）の電源ライン
である内層導体（６１）（６２）とそれに電気的に接続
された金属製のキャップ（５０）とて囲まれた構造のシ
ールド効果の高い第３図に示した表面実装部品用シール
ドパタ−ンが得られた。In this way, the shielding effect of the structure surrounded by the inner layer conductors (61) (62), which are the power supply lines of the multilayer printed wiring board (1), and the metal cap (50) electrically connected thereto is achieved. A shield pattern for surface mount components as shown in FIG. 3 was obtained.
実施例２
板厚１．１ｍｍのガラス−トリアジン銅張積層板（両面
銅箔７０ｇｍ）に、通常のサブトラクティブ法にて内層
導体回路（６１）（６２）を形成した後、ガラス−トリ
アジンプリプレグ（０，２璽寵厚）を用いて厚み１８ｐ
ｍの銅氾をプレス法により張り合わせ多層基板（１）を
形成した。Example 2 After forming inner layer conductor circuits (61) and (62) on a glass-triazine copper-clad laminate (copper foil 70 gm on both sides) with a thickness of 1.1 mm by a normal subtractive method, a glass-triazine prepreg ( Thickness 18p using 0.2mm thickness)
A multilayer board (1) was formed by pasting together copper foils of m thickness by a pressing method.
さらに、この多層基板に第１スルーホール（１２）を形
成するための４通穴と第２スルーホール（３２）を形成
するための未貫通穴を設け、スルーホール及び外装導体
回路（１１０３１）の形成を行った後、キャップ接続用
導体パターンに設けられている空気抜き用切り欠き（２
３）を有した多層プリント配電板（１）を形成した。な
お、キャップ接続用パターンは内層導体回路（６１）（
６２）の電源ラインに導通がとられるように設計しであ
る。そして、この多層プリント配線板（１）の第２スル
ーホール（３２）にニッケル／金メッキを施したりん青
銅製の導体ビン（３３）を半田付けにより固定して表面
実装部品用シールドパッケージ（１００）を製作した。Furthermore, four holes for forming the first through hole (12) and a blank hole for forming the second through hole (32) are provided in this multilayer board, and the through holes and the external conductor circuit (11031) are formed. After forming, open the air vent cutout (2) provided in the cap connection conductor pattern.
A multilayer printed distribution board (1) having 3) was formed. The cap connection pattern is an inner layer conductor circuit (61) (
62) is designed to provide continuity to the power supply line. Then, a conductor bottle (33) made of nickel/gold plated phosphor bronze is fixed to the second through hole (32) of this multilayer printed wiring board (1) by soldering to form a shield package for surface mount components (100). was produced.
この後、表面実装部品（４０）を半導体素子接続部に半
田によって固定した。そして金属製のキャップ（５０）
を、多層プリント配線板（１）のキャップ接続用導体パ
ターン（２２）に設けられている空気抜き用切り欠＠
（２：ｌ）を空気ぬきを行なったのち半田付け（５３）
でｎ＋［−する。Thereafter, the surface mount component (40) was fixed to the semiconductor element connection portion with solder. and a metal cap (50)
The air vent cutout provided in the cap connection conductor pattern (22) of the multilayer printed wiring board (1)
After removing the air from (2:l), solder (53)
Then do n+[-.
このようにして多層プリント配線板（１）の電源ライン
である内層導体（ｓｔ）（ｓｚ）とそれに電気的に接続
されためっきか施されたプラスチック製のキャップ（５
０）とで囲まれた構造のシールド効果の高い第５図に示
した表面実装部品用シールド用パッケージか得られた。In this way, the inner layer conductor (st) (sz), which is the power line of the multilayer printed wiring board (1), and the plated plastic cap (5
A shielding package for surface mount components shown in FIG. 5 with a structure surrounded by 0) and having a high shielding effect was obtained.
（発明の効果）
以上詳述した通り本発明に係る表面実装部品用シールド
パッケージ（１００）にあっては、ヒ記実施例に示した
如く、
「表面側に表面実装などによって実装された電子部品と
、裏面側に他の基板に接続するための導体ビン及び電源
に接続されたシールドパターンを有する多層プリント配
線板も−しくは両面プリント配線板に金属性材料を使用
した封１Ｆ及びシールド用のキャップを−Ｆ装置した表
面実装部品用パッケージにおいて、
この多層プリント配線板もしくは両面プリント配線板の
表面側にプリント配線板の電源ラインと′ｉｋ気的に接
続され、かつキャップを載置するプリント配線板の当該
部分に導体回路を囲むように形成されたキャップ接続用
の導体パターンをもち、さらに前記キャップ接続用導体
パターンにキャップな゛ト用材けする際の空気逃げ川の
切り欠きが形成されＣおり、このキャップ接続用導体パ
ターンによって、プリント配線板の電源ラインとプリン
ト配線板の−Ｆに載置されるキャップとか電気的に接続
されて成ること」にその構成、Ｈの特徴があり、これに
より簡単な構成てあって従来の問題点を解決した表面実
装部品用シールドパッケージ（１００）を提供すること
ができるのである。(Effects of the Invention) As detailed above, in the shield package (100) for surface mount components according to the present invention, as shown in the embodiment described below, "electronic components mounted on the surface side by surface mounting etc. and a multilayer printed wiring board with conductor bins for connecting to other boards and a shield pattern connected to the power supply on the back side, or a double-sided printed wiring board with a seal 1F and shielding using metallic materials. In a package for surface mount components equipped with a cap, printed wiring is electrically connected to the power line of the printed wiring board on the front side of the multilayer printed wiring board or double-sided printed wiring board, and on which the cap is placed. A conductor pattern for connecting a cap is formed in the relevant part of the plate so as to surround the conductor circuit, and a notch is formed in the conductor pattern for connecting the cap for air escape when attaching the material for the cap or the like. The feature of H is that the power supply line of the printed wiring board and the cap placed on -F of the printed wiring board are electrically connected by this cap connection conductor pattern. Therefore, it is possible to provide a shield package (100) for surface mount components that has a simpler structure and solves the problems of the conventional method.
すなわち、本発明に係る表面実装部品用シールドパ・ン
ケージ（１００）にあっては、電磁波ノイズに敏感な回
路、電磁波ノイズを出し放射しやすい高周波数回路を局
所的にＸ蔽またはアイソレート化し、回路動作を安定化
させることにより電子回路の信頼製を向にさせることか
出来るとともに、実装回路を小型化できるのである。さ
らに耐水性、耐候性の向−ヒも実現することがてきる。That is, in the shield package (100) for surface mount components according to the present invention, circuits that are sensitive to electromagnetic noise and high frequency circuits that easily generate and radiate electromagnetic noise are locally X-shielded or isolated, and the circuit By stabilizing the operation, the reliability of electronic circuits can be improved, and the size of mounted circuits can be reduced. Furthermore, improved water resistance and weather resistance can be achieved.
さらに、本発明による方法を採れば、半田印刷・リフロ
ーのような方法を行なってもりフローの加熱によりキャ
ップ内の空気か膨張し、キャップがその空気圧により爆
発的にはずれてキャップの位置がずれることなくキャッ
プ（５０）の固定を容易にし刃出“性士も向上させるこ
とかできるのである。Furthermore, if the method according to the present invention is adopted, the air inside the cap expands due to the heating of the solder flow when a method such as solder printing or reflow is performed, and the cap comes off explosively due to the air pressure, causing the cap to shift its position. This makes it easier to fix the cap (50) and improves the sharpness of the blade.
第１図は、本発明に係る表面実装部品用シールドパッケ
ージの表面実装用部品を実装した状態の斜視図、第２図
は第１図に示したこの表面部品用シールドパッケージの
構成を概略的に示す部分拡大断面図、第３図は第１図に
示した表面実装部品用シールドパッケージの切り欠き部
の構成を概略的に示す斜視図である。
符号の説明
■・・・多層プリント配線板、１０−・・第１３板、ｌ
１−・・ラント部、１２−・・第１スルーホール、２
０・・・絶縁層、２２−・・接続用導体パターン、２３
−・・切り欠き部、３０−・−第２基板、３１・・・ラ
ンド部、３２−・・第２スルーホール、３３−・・導体
ピン、：１４−・・半田、４０−・・表面実装用部品、
４１・・・リード、４３−・・半田、ＳＯ−・・キャッ
プ、５Ｉ・・・窪み、５３・・・半田、６１・・・内層
導体、６２・・・内層導体、ｔｏｎ−・・表面実装部品
用シールドパッケージ。
以 上FIG. 1 is a perspective view of a shield package for surface mount components according to the present invention in which surface mount components are mounted, and FIG. 2 schematically shows the structure of the shield package for surface mount components shown in FIG. 1. FIG. 3 is a partially enlarged sectional view and a perspective view schematically showing the configuration of a cutout portion of the shield package for surface mount components shown in FIG. 1. Explanation of symbols ■...Multilayer printed wiring board, 10-...13th board, l
1-... runt part, 12-... first through hole, 2
0... Insulating layer, 22-... Connection conductor pattern, 23
--Notch, 30--Second board, 31--Land, 32--Second through hole, 33--Conductor pin, 14--Solder, 40--Surface mounting parts,
41...Lead, 43-...Solder, SO-...Cap, 5I...Indentation, 53...Solder, 61...Inner layer conductor, 62...Inner layer conductor, ton-...Surface mounting Shield package for parts. that's all
Claims (1)
裏面側に他の基板に接続するための導体ピン及び電源に
接続されたシールドパターンを有する多層プリント配線
板もしくは両面プリント配線板に金属性材料を使用した
封止及びシールド用のキャップを載置した表面実装部品
用パッケージにおいて、 この多層プリント配線板もしくは両面プリント配線板の
表面側にプリント配線板の電源ラインと電気的に接続さ
れ、かつキャップを載置するプリント配線板の当該部分
に導体回路を囲むように形成されたキャップ接続用の導
体パターンをもち、さらに前記キャップ接続用導体パタ
ーンにキャップを半田付けする際の空気逃げ用の切り欠
きが形成されており、このキャップ接続用導体パターン
によって、プリント配線板の電源ラインとプリント配線
板の上に載置されるキャップとが電気的に接続されて成
ることを特徴とする表面実装部品用シールドパツケージ
。[Claims] An electronic component mounted on the front side by surface mounting or the like;
A cap for sealing and shielding using a metallic material is placed on a multilayer printed wiring board or a double-sided printed wiring board that has conductor pins for connecting to other boards and a shield pattern connected to a power source on the back side. In a package for surface mount components, a conductor circuit is electrically connected to the power supply line of the printed wiring board on the front side of the multilayer printed wiring board or double-sided printed wiring board, and a conductive circuit is placed on the corresponding part of the printed wiring board on which the cap is placed. It has a conductor pattern for connecting the cap formed to surround it, and a cutout for air escape when the cap is soldered to the conductor pattern for connecting the cap, and the conductor pattern for connecting the cap allows A shield package for surface mount components, characterized in that a power line of a printed wiring board and a cap placed on the printed wiring board are electrically connected.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62151589A JPH0815236B2 (en) | 1987-06-18 | 1987-06-18 | Shield package for surface mount components |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62151589A JPH0815236B2 (en) | 1987-06-18 | 1987-06-18 | Shield package for surface mount components |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63314899A true JPS63314899A (en) | 1988-12-22 |
| JPH0815236B2 JPH0815236B2 (en) | 1996-02-14 |
Family
ID=15521819
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62151589A Expired - Lifetime JPH0815236B2 (en) | 1987-06-18 | 1987-06-18 | Shield package for surface mount components |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0815236B2 (en) |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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1987
- 1987-06-18 JP JP62151589A patent/JPH0815236B2/en not_active Expired - Lifetime
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|---|---|
| JPH0815236B2 (en) | 1996-02-14 |
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