JP5348442B2 - Circuit module with metal case, circuit module assembly with metal case, and method for manufacturing circuit module with metal case - Google Patents

Circuit module with metal case, circuit module assembly with metal case, and method for manufacturing circuit module with metal case Download PDF

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Description

本発明は、回路基板に電子部品が搭載された金属ケース付き回路モジュールに関する。   The present invention relates to a circuit module with a metal case in which electronic components are mounted on a circuit board.

また、本発明は、上記金属ケース付き回路モジュールが、複数個、接合されてなる金属ケース付き回路モジュール集合体に関する。   The present invention also relates to a circuit module assembly with a metal case in which a plurality of circuit modules with a metal case are joined.

さらに、本発明は、金属ケース付き回路モジュールの製造方法に関する。   Furthermore, this invention relates to the manufacturing method of a circuit module with a metal case.

従来の金属ケース付き回路モジュールとしては、例えば、特許文献１に記載されたものが知られている。図６に、その金属ケース付き回路モジュール９０を示す。この金属ケース付き回路モジュール９０は、接地電位の金属ケース用ランド電極１００ａが形成された回路基板１００に、電子部品１０１ａ，１０１ｂ，１０１ｃが実装されている。そして、これらの電子部品１０１ａ，１０１ｂ，１０１ｃを覆うようにして、天井を備えた金属ケース１０２の側壁下端１０２ａが、回路基板１００の金属ケース用ランド電極１００ａに接合されている。   As a conventional circuit module with a metal case, for example, one described in Patent Document 1 is known. FIG. 6 shows the circuit module 90 with a metal case. In the circuit module 90 with a metal case, electronic components 101a, 101b, and 101c are mounted on a circuit board 100 on which a metal case land electrode 100a having a ground potential is formed. And the lower end 102a of the side wall of the metal case 102 provided with the ceiling is joined to the land electrode 100a for the metal case of the circuit board 100 so as to cover these electronic components 101a, 101b, and 101c.

側壁下端１０２ａと金属ケース用ランド電極１００ａの接合には、半田が用いられる。なお、金属ケース用ランド電極１００ａ上に半田ペーストを塗付する際、塗付用ノズルと基板に搭載済みの電子部品１０１ａ、１０１ｃが干渉するのを避けるため、金属ケース用ランド電極１００ａと電子部品１０１ａ、１０１ｃの間には、相当のクリアランスが設けられている。   Solder is used to join the lower end 102a of the side wall and the land electrode 100a for the metal case. When applying solder paste onto the metal case land electrode 100a, the metal case land electrode 100a and the electronic component are avoided in order to avoid interference between the coating nozzle and the electronic components 101a and 101c already mounted on the substrate. A considerable clearance is provided between 101a and 101c.

特開２００７−６７００２号報JP 2007-67002 A

このような金属ケース付き回路モジュール９０では、金属ケース実装用の半田ペーストを金属ケース用ランド電極１００ａに塗付する際に、塗付用ノズルと基板に搭載済みの電子部品１０１ａ、１０１ｃが干渉するのを避けるため、配線ランドとそれら部品の間には、相当のクリアランスを設ける必要があった。しかし、このクリアランスは、回路モジュールを小型化する上で、障害となっていた。   In such a circuit module 90 with a metal case, when the solder paste for mounting the metal case is applied to the land electrode 100a for the metal case, the coating nozzle and the electronic components 101a and 101c already mounted on the substrate interfere with each other. In order to avoid this, it is necessary to provide a considerable clearance between the wiring land and these parts. However, this clearance has been an obstacle to downsizing the circuit module.

本発明は、かかる実情に鑑み、回路基板と金属ケースとを接合するための金属ケース用ランド電極と、この近辺に搭載された電子部品までのクリアランスを小さくすることが可能な、金属ケース用ランド電極に導電性の接合材を供給するための接合材料供給部を備えた金属ケース付き回路モジュールを提供しようとするものである。   In view of such circumstances, the present invention provides a metal case land electrode for joining a circuit board and a metal case, and a metal case land capable of reducing a clearance to an electronic component mounted in the vicinity thereof. It is an object of the present invention to provide a circuit module with a metal case provided with a bonding material supply unit for supplying a conductive bonding material to an electrode.

本発明は上記課題を解決するために、以下のように構成した金属ケース付き回路モジュールを提供する。   In order to solve the above problems, the present invention provides a circuit module with a metal case configured as follows.

本発明による金属ケース付き回路モジュールは、少なくとも４つの辺を有する回路基板と、回路基板に搭載された電子部品と、電子部品を覆って回路基板に取付けられた金属ケースとを備え、回路基板の表面上の辺の近傍に、金属ケースを取付けるための金属ケース用ランド電極が形成され、金属ケース用ランド電極が、主電極部と、主電極部から回路基板の辺の方向に伸びた接合材料供給部とを備え、主電極部に、金属ケースが導電性の接合材料により接合されていることを特徴とする。   A circuit module with a metal case according to the present invention includes a circuit board having at least four sides, an electronic component mounted on the circuit board, and a metal case that covers the electronic component and is attached to the circuit board. A metal case land electrode for attaching a metal case is formed in the vicinity of the side on the surface, and the metal case land electrode extends from the main electrode part to the side of the circuit board from the main electrode part. And a supply case, wherein the metal case is bonded to the main electrode portion by a conductive bonding material.

上記構成によれば、従来、半田ペーストなどの接合材料塗付用のノズルと基板に搭載された電子部品が干渉するのを避けるため、金属ケース用ランド電極と電子部品との間に設けられていたクリアランスを極力小さくし、場合によっては無くすことができる。この結果、金属ケース付き回路モジュールを小型化することが可能となる。
また、上記構成によれば、接合材料供給部が複数のライン状の電極が平行に配置されたものからなるので、液体状の接合材料が接合材料供給部から主電極部に毛細管現象により円滑に供給される。 According to the above configuration, conventionally, a nozzle for applying a bonding material such as solder paste and an electronic component mounted on a substrate are provided between a land electrode for a metal case and the electronic component in order to avoid interference. The clearance can be made as small as possible and can be eliminated in some cases. As a result, the circuit module with a metal case can be reduced in size.
Further, according to the above configuration, since the bonding material supply unit includes a plurality of line-shaped electrodes arranged in parallel, the liquid bonding material is smoothly transferred from the bonding material supply unit to the main electrode unit by capillary action. Supplied.

なお、導電性の接合材料には、たとえば、半田や導電性接着剤を用いることができる。   For example, solder or a conductive adhesive can be used as the conductive bonding material.

また、接合材料供給部は、回路基板の辺に達するように形成しても良い。この場合には、回路基板に実装された電子部品と接合材料供給部の間の距離が大きくなるため、接合材料供給部に接合材料を塗布する際に、接合材料塗布用ノズルが電子部品に干渉することがない。   Further, the bonding material supply unit may be formed so as to reach the side of the circuit board. In this case, since the distance between the electronic component mounted on the circuit board and the bonding material supply unit increases, the bonding material application nozzle interferes with the electronic component when applying the bonding material to the bonding material supply unit. There is nothing to do.

なお、金属ケース用ランド電極は、回路基板の対向する２辺の近傍にそれぞれ設けても良いし、４辺の近傍すべてにそれぞれ設けても良い。また、１辺の近傍に、複数の金属ケース用ランド電極を設けるようにしても良い。   The metal case land electrodes may be provided in the vicinity of two opposite sides of the circuit board, or may be provided in the vicinity of all four sides. A plurality of metal case land electrodes may be provided in the vicinity of one side.

また、上述した金属ケース付き回路モジュールは、複数個が接合されて、金属ケース付き回路モジュール集合体を構成することができる。なお、金属ケース付き回路モジュール集合体は、金属ケース付き回路モジュールを製造する際の途中に製造される中間体であるばかりではなく、金属ケース付き回路モジュール集合体を製造した電子部品メーカから、金属ケース付き回路モジュールを使用して電気・電子機器を製造する電気・電子機器メーカに対し、製品として販売される場合がある。   In addition, a plurality of the above-described circuit modules with metal cases can be joined to form a circuit module assembly with metal cases. In addition, the circuit module assembly with a metal case is not only an intermediate manufactured in the middle of manufacturing a circuit module with a metal case, but also from an electronic component manufacturer that manufactured the circuit module assembly with a metal case. There are cases where the product is sold as a product to an electrical / electronic equipment manufacturer that manufactures electrical / electronic equipment using a circuit module with a case.

なお、金属ケース付き回路モジュール集合体においては、１つの回路モジュールの回路基板と、隣接する他の１つの回路モジュールの回路基板との間に、いずれの回路基板にも属さない廃棄領域を設けるようにすることが好ましい。この場合には、接合材料供給部の一部または全部を廃棄領域内に設けることが可能になり、各金属ケース付き回路モジュールを分割した後に、廃棄領域を廃棄することにより、金属ケースの取付けに使った接合材料の残りの不要な接合材料を同時に廃棄することができ、金属ケース付き回路モジュールに不要な接合材料が残らない。   In the circuit module assembly with a metal case, a discard area that does not belong to any circuit board is provided between the circuit board of one circuit module and the circuit board of another adjacent circuit module. It is preferable to make it. In this case, it becomes possible to provide a part or all of the bonding material supply section in the disposal area, and after dividing each circuit module with a metal case, the disposal area is discarded to attach the metal case. The remaining unnecessary bonding material of the used bonding material can be discarded at the same time, and no unnecessary bonding material remains in the circuit module with a metal case.

本発明によれば金属ケース付き回路モジュールの小型化が可能となる。   According to the present invention, a circuit module with a metal case can be downsized.

図１（ａ）は、本発明の第１実施形態に係る金属ケース付き回路モジュール集合体１０ａを示す分解斜視図である。図１（ｂ）は、本発明の第１実施形態に係る金属ケース付き回路モジュール集合体１０ａを示す斜視図である。FIG. 1A is an exploded perspective view showing a circuit module assembly 10a with a metal case according to the first embodiment of the present invention. FIG.1 (b) is a perspective view which shows the circuit module aggregate | assembly 10a with a metal case which concerns on 1st Embodiment of this invention. 本発明の第１実施形態に係る金属ケース付き回路モジュール集合体１０ａの回路基板集合体１１ａを示す平面図である。It is a top view which shows the circuit board aggregate | assembly 11a of the circuit module aggregate | assembly 10a with a metal case which concerns on 1st Embodiment of this invention. 本発明の第１実施形態に係る金属ケース付き回路モジュール１０を示す平面図である。It is a top view showing circuit module 10 with a metal case concerning a 1st embodiment of the present invention. 本発明の第２実施形態に係る金属ケース付き回路モジュール集合体の回路基板集合体１１ａを示す平面図である。It is a top view which shows the circuit board aggregate | assembly 11a of the circuit module assembly with a metal case which concerns on 2nd Embodiment of this invention. 図５（ａ）は、本発明の第３実施形態に係る金属ケース付き回路モジュール集合体の回路基板集合体１１ａを示す平面図である。図５（ｂ）は、図５（ａ）の変形例にかかる回路基板集合体１１ａを示す平面図である。Fig.5 (a) is a top view which shows the circuit board aggregate | assembly 11a of the circuit module assembly with a metal case which concerns on 3rd Embodiment of this invention. FIG.5 (b) is a top view which shows the circuit board aggregate | assembly 11a concerning the modification of Fig.5 (a). 従来の金属ケース付き回路モジュール９０を示す分解斜視図である。It is a disassembled perspective view which shows the conventional circuit module 90 with a metal case.

以下、本発明の実施の形態について、図面を参照しながら説明する。
［第１実施形態］
図１（ａ）、図１（ｂ）に、本実施形態に係る金属ケース付き回路モジュール集合体１０ａを示す。また、図２に、上記金属ケース付き回路モジュール集合体１０ａの回路基板集合体１１ａを示す。さらに、図３に、上記金属ケース付き回路モジュール集合体１０ａを分割して得た、本実施形態に係る金属ケース付き回路モジュール１０を示す。Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.
[First Embodiment]
FIG. 1A and FIG. 1B show a circuit module assembly 10a with a metal case according to this embodiment. FIG. 2 shows a circuit board assembly 11a of the circuit module assembly 10a with the metal case. Further, FIG. 3 shows a circuit module 10 with a metal case according to the present embodiment obtained by dividing the circuit module assembly 10a with a metal case.

以下、金属ケース付き回路モジュール集合体１０ａおよび金属ケース付き回路モジュール１０の製造方法を説明することにより、これらの構造についても明らかにする。   Hereinafter, the structure of the circuit module assembly 10a with a metal case and the method of manufacturing the circuit module 10 with a metal case will be described to clarify these structures.

まず、複数個の金属ケース付き回路モジュール１０を製造するための、複数個分の回路基板１１が一体となった回路基板集合体１１ａを準備する。図１（ａ）、図１（ｂ）に示すように、本実施形態においては、回路基板集合体１１ａは、４個の金属ケース付き回路モジュールを製造するための４個の回路基板１１が一体となっている。   First, a circuit board assembly 11a in which a plurality of circuit boards 11 are integrated to prepare a plurality of circuit modules 10 with metal cases is prepared. As shown in FIGS. 1A and 1B, in the present embodiment, the circuit board assembly 11a is integrated with four circuit boards 11 for manufacturing four circuit modules with metal cases. It has become.

回路基板集合体１１ａは、たとえば、セラミック、ガラス、エポキシ樹脂等からなる。   The circuit board assembly 11a is made of, for example, ceramic, glass, epoxy resin, or the like.

回路基板集合体１１ａには、後で個々の金属ケース付き回路モジュール１０に分割するための、分割ライン１２が仮想的に設けられている。なお、分割ライン１２は、個々の金属ケース付き回路モジュール１０の回路基板１１の辺に該当する。なお、本実施形態においては、隣接する回路基板１１の間に、廃棄領域１８を介在させて２本の分割ライン１２が平行して形成されている（図２参照）。   The circuit board assembly 11a is virtually provided with a dividing line 12 for later division into individual circuit modules 10 with metal cases. The dividing line 12 corresponds to the side of the circuit board 11 of each circuit module 10 with a metal case. In the present embodiment, two dividing lines 12 are formed in parallel between adjacent circuit boards 11 with a discard region 18 interposed therebetween (see FIG. 2).

また、回路基板集合体１１ａには、後述する金属ケース１７を取付ける、金属ケース取付けライン１７ｂが仮想的に設けられている。   The circuit board assembly 11a is virtually provided with a metal case attachment line 17b for attaching a metal case 17 described later.

回路基板集合体１１ａの表面には、図示しないが、電子部品を実装するための電子部品用ランド電極が形成されている。   Although not shown, electronic component land electrodes for mounting electronic components are formed on the surface of the circuit board assembly 11a.

また、回路基板集合体１１ａの表面の金属ケース取付けライン１７ｂ上に、金属ケース用ランド電極１３が形成されている。金属ケース用ランド電極１３は、主電極部１３ａと、主電極部１３ａから伸びた接合材料供給部１３ｂが一体的に形成されたものからなる。主電極部１３ａは、金属ケース取付けライン１７ｂ上に形成されている。接合材料供給部１３ｂは、複数（３本）のライン状の電極が並べて配置されたものからなる。そして、接合材料供給部１３ｂの先端は、隣接する分割ライン１２を超え、廃棄領域１８に達している。なお、接合部材供給部１３ｂの形状は、複数のライン状の電極ではなく、１つの面状の電極であっても良い。なお、金属ケース用ランド電極１３は、グランドに接地しておくことが好ましい。この場合には、金属ケース１７が受けたノイズを、グランドに放出することができるからである。   A metal case land electrode 13 is formed on the metal case attachment line 17b on the surface of the circuit board assembly 11a. The metal case land electrode 13 is formed by integrally forming a main electrode portion 13a and a bonding material supply portion 13b extending from the main electrode portion 13a. The main electrode portion 13a is formed on the metal case attachment line 17b. The bonding material supply unit 13b is formed by arranging a plurality (three) of line-shaped electrodes side by side. The leading end of the bonding material supply unit 13 b exceeds the adjacent dividing line 12 and reaches the disposal area 18. In addition, the shape of the joining member supply part 13b may be one planar electrode instead of a plurality of line-shaped electrodes. The metal case land electrode 13 is preferably grounded to the ground. In this case, the noise received by the metal case 17 can be discharged to the ground.

このような構造からなる回路基板集合体１１ａに、電子部品１６を実装する。具体的には、回路基板集合体１１ａの電子部品用ランド電極（図示せず）に、リフロー半田により電子部品１６を取付ける。電子部品１６としては、たとえば、コンデンサ、抵抗、フィルタ、インダクタ、ＩＣ等が用いられる。   The electronic component 16 is mounted on the circuit board assembly 11a having such a structure. Specifically, the electronic component 16 is attached to the electronic component land electrode (not shown) of the circuit board assembly 11a by reflow soldering. For example, a capacitor, a resistor, a filter, an inductor, an IC, or the like is used as the electronic component 16.

次に、回路基板集合体１１ａの金属ケース用ランド電極１３の接合材料供給部１３ｂが形成された塗布領域１４に、導電性の接合材料を塗布する。本実施形態においては、導電性の接合材として、半田ペースト（ペースト状の半田）を塗布した。なお、これに代えて、液体状の導電性接着剤を塗布するようにしても良い。   Next, a conductive bonding material is applied to the application region 14 where the bonding material supply portion 13b of the metal case land electrode 13 of the circuit board assembly 11a is formed. In this embodiment, a solder paste (paste solder) is applied as a conductive bonding material. Instead of this, a liquid conductive adhesive may be applied.

このとき、既に実装された電子部品１６と、塗布領域１４は比較的大きな距離を有しているため、半田ペーストを塗布するための塗付用ノズルが電子部品１６に干渉することがない。   At this time, since the electronic component 16 already mounted and the application region 14 have a relatively large distance, the application nozzle for applying the solder paste does not interfere with the electronic component 16.

次に、回路基板集合体１１ａを加熱して、接合材料供給部１３ｂに塗布された半田ペーストを溶融する。この結果、溶融した半田が、接合材料供給部１３ｂから主電極部１３ａに流動する。なお、回路基板集合体１１ａを加熱した際に、電子部品良ランド電極に接合した電子部品１６が外れることがないよう、電子部品１６を実装するための半田には、金属ケースを取付けるための半田よりも、溶融温度が高いものを用いることが望ましい。なお、半田ペーストに代えて、液体状の導電性接着剤を使用した場合には、回路基板集合体１１ａを加熱しなくても、その導電性接着剤は接合材料供給部１３ｂから主電極部１３ａに流動する。   Next, the circuit board assembly 11a is heated to melt the solder paste applied to the bonding material supply unit 13b. As a result, the molten solder flows from the bonding material supply unit 13b to the main electrode unit 13a. In order to prevent the electronic component 16 bonded to the electronic component good land electrode from being detached when the circuit board assembly 11a is heated, the solder for mounting the electronic component 16 is a solder for attaching a metal case. It is desirable to use one having a higher melting temperature. When a liquid conductive adhesive is used in place of the solder paste, the conductive adhesive is supplied from the bonding material supply part 13b to the main electrode part 13a without heating the circuit board assembly 11a. To flow.

次に、回路基板集合体１１ａの各金属ケース取付けライン１７ｂ上に、金属ケース１７を配置する。金属ケース１７は、金属薄板を折り曲げ等により加工したケース状のものからなり、４つの側壁１７ａを有している。なお、側壁１７ａには、半田が金属ケース１７の内側にも拡がり易いように、切り欠きを設けるようにしても良い。   Next, the metal case 17 is disposed on each metal case attachment line 17b of the circuit board assembly 11a. The metal case 17 is made of a case that is formed by bending a thin metal plate or the like, and has four side walls 17a. The side wall 17 a may be provided with a notch so that the solder can easily spread inside the metal case 17.

次に、回路基板集合体１１ａを、冷却して、または自然冷却して、金属ケース用ランド電極１３の主電極部１３ａ上の溶融した半田を固化させる。この結果、金属ケース１７の側壁１７ａの下端部分が主電極部１３ａに半田付けされる。なお、導電性の接合材料として、液体状の導電性接着剤を使用した場合であって、それが熱硬化性の導電性接着剤である場合には、逆に加熱して、導電性接着剤を硬化させることにより、金属ケース１７の側壁１７ａの下端部分を主電極部１３ａに取付けることになる。   Next, the circuit board assembly 11 a is cooled or naturally cooled to solidify the molten solder on the main electrode portion 13 a of the metal case land electrode 13. As a result, the lower end portion of the side wall 17a of the metal case 17 is soldered to the main electrode portion 13a. In addition, when a liquid conductive adhesive is used as the conductive bonding material and it is a thermosetting conductive adhesive, the conductive adhesive is heated in reverse. Is cured, the lower end portion of the side wall 17a of the metal case 17 is attached to the main electrode portion 13a.

最後に、金属ケース付き回路モジュール集合体１０ａを、その回路基板集合体１１ａの分割ライン１２で分割し、図３に示すような、個々の金属ケース付き回路モジュール１０を完成させる。   Finally, the circuit module assembly 10a with the metal case is divided by the dividing line 12 of the circuit board assembly 11a to complete the individual circuit modules 10 with the metal case as shown in FIG.

以上のように構成された金属ケース付き回路モジュール１０は、金属ケース取付け用の半田ペーストを塗付する塗付エリア１３ａを、基板に実装済みの電子部品１６から遠ざけることができる。よって、半田ペースト塗付用のノズルと基板に搭載された前記電子部品が干渉するのを避けるため、従来、配線ランドとそれら電子部品の間に設けられていたクリアランスを極力小さくし、場合によっては無くすことができる。この結果、金属ケース付き回路モジュールを小型化することが可能になっている。   In the circuit module 10 with a metal case configured as described above, the application area 13a where the solder paste for attaching the metal case is applied can be kept away from the electronic component 16 already mounted on the substrate. Therefore, in order to avoid interference between the solder paste coating nozzle and the electronic component mounted on the substrate, conventionally, the clearance provided between the wiring land and the electronic component is made as small as possible. It can be lost. As a result, the circuit module with a metal case can be reduced in size.

以上、第１実施形態に係る金属ケース付き回路モジュール、金属ケース付き回路モジュール集合体、および金属ケース付き回路モジュールの製造方法について説明したが、本発明が上述した内容に限定されることはなく、発明の趣旨に沿って種々の変更をなすことができる。   As mentioned above, although the manufacturing method of the circuit module with a metal case, the circuit module aggregate with a metal case, and the circuit module with a metal case according to the first embodiment has been described, the present invention is not limited to the above-described contents, Various changes can be made along the spirit of the invention.

たとえば、回路基板集合体１１ａに形成される回路基板１１の個数は、上述のように４個に限定されることはなく、それより多くても良く、少なくても良い。あるいは、回路基板集合体１１ａを使用することなく、１個の回路基板１１を準備し、それを使用して金属ケース付き回路モジュールを製造するようにしても良い。   For example, the number of circuit boards 11 formed in the circuit board assembly 11a is not limited to four as described above, and may be more or less. Alternatively, one circuit board 11 may be prepared without using the circuit board assembly 11a, and a circuit module with a metal case may be manufactured using the circuit board 11.

また、回路基板１１に設けられる金属ケース用ランド電極１３の個数や、設ける位置は任意であり、上述した内容には限定されない。たとえば、回路基板１１の４つの辺の近傍に、それぞれ金属ケース用ランド電極１３を形成するようにしても良い。また、回路基板１１の１つの辺の近傍に、２個の金属ケース用ランド電極１３を形成するようにしても良い。
［第２実施形態］
図４に、第２実施形態に係る金属ケース付き回路モジュール集合体の回路基板集合体１１ａを示す。Further, the number of metal case land electrodes 13 provided on the circuit board 11 and the positions to be provided are arbitrary, and are not limited to the above-described contents. For example, the metal case land electrodes 13 may be formed in the vicinity of the four sides of the circuit board 11. Further, two metal case land electrodes 13 may be formed in the vicinity of one side of the circuit board 11.
[Second Embodiment]
FIG. 4 shows a circuit board assembly 11a of a circuit module assembly with a metal case according to the second embodiment.

本実施形態の金属ケース付き回路モジュール集合体の回路基板集合体１１ａは、上述した第１実施形態の基板集合体１１ａに比べて、金属ケース用ランド電極２３の接合材料供給部２３ｂの長さが短く、その先端が分割ライン１２に達していないことを特徴とする。なお、図において、２３ａは主電極部、２４は塗布領域である。   The circuit board assembly 11a of the circuit module assembly with a metal case of the present embodiment has a length of the bonding material supply portion 23b of the metal case land electrode 23 as compared with the substrate assembly 11a of the first embodiment described above. It is short and its tip does not reach the dividing line 12. In the figure, reference numeral 23a denotes a main electrode portion, and 24 denotes a coating region.

本実施形態の構造にすれば、回路基板集合体１１ａの分割ライン１２で分割する際に、金属ケース用ランド電極２３の接合材料供給部２３ｂを切削することがないので、電極くずを飛散させることがない。
［第３実施形態］
図５（ａ）に、第３実施形態に係る金属ケース付き回路モジュール集合体の回路基板集合体１１ａを示す。According to the structure of the present embodiment, when dividing by the dividing line 12 of the circuit board assembly 11a, the bonding material supply portion 23b of the metal case land electrode 23 is not cut, so that the electrode scraps are scattered. There is no.
[Third Embodiment]
FIG. 5A shows a circuit board assembly 11a of a circuit module assembly with a metal case according to the third embodiment.

本実施形態の金属ケース付き回路モジュール集合体においては、その回路基板集合体１１ａの隣接する回路基板１１のそれぞれに形成された金属ケース用ランド電極３３の接合材料供給部３３ｂが、相互に繋がっていることを特徴とする。なお、図において、３３ａは主電極部、３４は塗布領域である。   In the circuit module assembly with a metal case of the present embodiment, the bonding material supply portions 33b of the metal case land electrodes 33 formed on the circuit boards 11 adjacent to the circuit board assembly 11a are connected to each other. It is characterized by being. In the figure, 33a is a main electrode portion, and 34 is a coating region.

本実施形態においては、１か所の塗布領域３４に接合材料を塗布することにより、２か所の金属ケース用ランド電極３３の接合材料供給部３３ｂに接合材料を塗布することができるので、金属ケース付き回路モジュールの生産性が向上する。   In the present embodiment, the bonding material can be applied to the bonding material supply portions 33b of the two metal case land electrodes 33 by applying the bonding material to one application region 34. Productivity of circuit modules with cases is improved.

なお、図５（ａ）に示す第３実施形態の金属ケース付き回路モジュール集合体において、隣接する回路基板１１の間に形成されていた廃棄領域１８は、図５（ｂ）に示すように、省略しても良い。この場合には、回路基板集合体１１ａを分割する工数を減らすことができ、生産性を向上させることができる。また、１つの回路基板集合体１１ａから得ることのできる回路基板１１の個数を増やすことができ、コストの削減をはかることができる。   In addition, in the circuit module assembly with a metal case of the third embodiment shown in FIG. 5A, the disposal area 18 formed between the adjacent circuit boards 11 is as shown in FIG. May be omitted. In this case, the number of steps for dividing the circuit board assembly 11a can be reduced, and the productivity can be improved. Further, the number of circuit boards 11 that can be obtained from one circuit board assembly 11a can be increased, and the cost can be reduced.

１０：金属ケース付き回路モジュール
１０ａ：金属ケース付き回路モジュール集合体
１１：回路基板
１１ａ：回路基板集合体
１２：分割ライン
１３、２３、３３：金属ケース用ランド電極
１３ａ、２３ａ、３３ａ：主電極部
１３ｂ、２３ｂ、３３ｂ：接合材料供給部
１４、２４、３４：塗布領域
１６：電子部品
１７：金属ケース
１７ａ：側壁
１７ｂ：金属ケース取付けライン
１８：廃棄領域

10: Circuit module with metal case 10a: Circuit module assembly with metal case 11: Circuit board 11a: Circuit board assembly 12: Dividing lines 13, 23, 33: Land electrodes for metal case 13a, 23a, 33a: Main electrode portion 13b, 23b, 33b: Bonding material supply unit 14, 24, 34: Application region 16: Electronic component 17: Metal case 17a: Side wall 17b: Metal case attachment line 18: Waste region

Claims (11)

少なくとも４つの辺を有する回路基板と、前記回路基板に搭載された電子部品と、前記電子部品を覆って前記回路基板に取付けられた金属ケースとを備えた回路モジュールであって、
前記回路基板の表面上の前記辺の近傍に、前記金属ケースを取付けるための金属ケース用ランド電極が形成され、
前記金属ケース用ランド電極が、主電極部と、前記主電極部から前記回路基板の前記辺の方向に伸びた、複数のライン状の電極が平行に配置されたものからなる接合材料供給部とを備え、
前記主電極部に、前記金属ケースが導電性の接合材料により接合されていることを特徴とする金属ケース付き回路モジュール。 A circuit module comprising a circuit board having at least four sides, an electronic component mounted on the circuit board, and a metal case attached to the circuit board so as to cover the electronic component,
A metal case land electrode for attaching the metal case is formed in the vicinity of the side on the surface of the circuit board,
The metal case land electrode includes a main electrode portion, and a bonding material supply portion including a plurality of line-like electrodes arranged in parallel extending from the main electrode portion toward the side of the circuit board. With
A circuit module with a metal case, wherein the metal case is bonded to the main electrode portion with a conductive bonding material. 前記導電性の接合材料が、半田または導電性接着剤であることを特徴とする、請求項１に記載された金属ケース付き回路モジュール。   The circuit module with a metal case according to claim 1, wherein the conductive bonding material is solder or a conductive adhesive. 前記接合材料供給部が、前記回路基板の前記辺に達していることを特徴とする、請求項１または２に記載された金属ケース付き回路モジュール。   The circuit module with a metal case according to claim 1, wherein the bonding material supply unit reaches the side of the circuit board. 前記回路基板が４つの辺を有し、前記金属ケース用ランド電極が、前記回路基板の前記４つの辺のうちの対向する２つの辺の近傍に、それぞれ形成されていることを特徴とする、請求項１ないし３のいずれか１項に記載された金属ケース付き回路モジュール。 The circuit board has four sides, and the metal case land electrode is formed in the vicinity of two opposing sides of the four sides of the circuit board, respectively. The circuit module with a metal case according to any one of claims 1 to 3 . 前記回路基板が４つの辺を有し、前記金属ケース用ランド電極が、前記回路基板の前記４つの辺の近傍に、それぞれ形成されていることを特徴とする、請求項１ないし４のいずれか１項に記載された金属ケース付き回路モジュール。 Has the circuit board are four sides, the metal case for land electrodes, in the vicinity of the four sides of the circuit board, are formed respectively, characterized in that is, any one of claims 1 to 4 The circuit module with a metal case described in item 1. 前記回路基板の前記辺のうちの１つのものの近傍に、複数の金属ケース用ランド電極が形成されていることを特徴とする、請求項１ないし５のいずれか１項に記載された金属ケース付き回路モジュール。 In the vicinity of one ones of the sides of the circuit board, characterized in that the land electrode for a plurality of the metal case is formed, with the metal case according to any one of claims 1 to 5 Circuit module. 請求項１ないし６のいずれか１項に記載された回路モジュールが、複数個、接合されてなることを特徴とする金属ケース付き回路モジュール集合体。 A circuit module assembly with a metal case, wherein a plurality of circuit modules according to any one of claims 1 to 6 are joined. 前記接合された複数個の回路モジュールのうちの、１つの回路モジュールの前記接合材料供給部と、隣接する他の１つの回路モジュールの前記接合材料供給部とが、繋がっていることを特徴とする、請求項７に記載された金属ケース付き回路モジュール集合体。 Among the plurality of joined circuit modules, the joining material supply part of one circuit module and the joining material supply part of another adjacent circuit module are connected to each other. A circuit module assembly with a metal case according to claim 7 . 前記接合された複数個の回路モジュールのうちの、１つの回路モジュールの前記回路基板と、隣接する他の１つの回路モジュールの前記回路基板との間に、いずれの回路基板にも属さない廃棄領域が形成されており、前記１つの回路モジュールの前記接合材料供給部と、前記隣接する他の１つの回路モジュールの前記接合材料供給部とが、それぞれ、前記廃棄領域内に達していることを特徴とする、請求項７または８に記載された金属ケース付き回路モジュール集合体。 Among the plurality of joined circuit modules, a discard area that does not belong to any circuit board between the circuit board of one circuit module and the circuit board of another adjacent circuit module. And the bonding material supply part of the one circuit module and the bonding material supply part of the other one adjacent circuit module respectively reach the disposal area. The circuit module assembly with a metal case according to claim 7 or 8 . 少なくとも４つの辺を有する回路基板が、複数個、接合されてなる回路基板集合体を準備する工程と、
前記回路基板のそれぞれの表面上に、電子部品を実装するための電子部品用ランド電極を形成するとともに、前記回路基板のそれぞれの表面上の前記辺の近傍に、前記金属ケースを取付けるための金属ケース用ランド電極であって、主電極部と、前記主電極部から前記回路基板の前記辺の方向に伸びた、複数のライン状の電極が平行に配置されたものからなる接合材料供給部とを備えたものを形成する工程と、
前記回路基板の前記電子部品用ランド電極に電子部品を実装する工程と、
前記回路基板の前記接合材料供給部に、ペースト状の半田、または液体状の導電性接着剤を塗布する工程と、
前記回路基板集合体を加熱して前記ペースト状の半田を溶融させて前記主電極部にまで流動させるか、または前記液体状の導電性接着剤を前記主電極部まで流動させる工程と、
前記回路基板の前記主電極部に流動した、前記溶融した半田上、または前記液体状の導電性接着剤上に、前記電子部品を覆った状態で金属ケースを配置する工程と、
前記溶融した半田を固化させるか、または前記液体状の導電性接着剤を硬化させて、前記回路基板のそれぞれに前記金属ケースを取付ける工程と、
前記回路基板集合体を分割し、個々の金属ケース付き回路モジュールを得る工程と、を備えたことを特徴とする金属ケース付き回路モジュールの製造方法。 Preparing a circuit board assembly in which a plurality of circuit boards having at least four sides are joined; and
A metal for forming an electronic component land electrode for mounting an electronic component on each surface of the circuit board and attaching the metal case in the vicinity of the side on each surface of the circuit board A land electrode for a case, comprising: a main electrode portion; and a bonding material supply portion formed by arranging a plurality of line-shaped electrodes extending in parallel from the main electrode portion toward the side of the circuit board. Forming a product comprising:
Mounting an electronic component on the electronic component land electrode of the circuit board;
Applying paste-like solder or liquid conductive adhesive to the bonding material supply section of the circuit board;
Heating the circuit board assembly to melt the paste-like solder and flowing to the main electrode part, or flowing the liquid conductive adhesive to the main electrode part; and
A step of disposing a metal case in a state of covering the electronic component on the melted solder or the liquid conductive adhesive that has flowed to the main electrode portion of the circuit board;
Solidifying the molten solder or curing the liquid conductive adhesive to attach the metal case to each of the circuit boards;
Dividing the circuit board assembly to obtain individual circuit modules with metal cases, and a method for producing a circuit module with metal cases. 前記電子部品用ランド電極と前記金属ケース用ランド電極とが、予め、前記回路基板集合体の前記回路基板にそれぞれ形成されていることを特徴とする、請求項１０に記載された金属ケース付き回路モジュールの製造方法。 11. The circuit with a metal case according to claim 10 , wherein the land electrode for the electronic component and the land electrode for the metal case are formed in advance on the circuit board of the circuit board assembly. Module manufacturing method.
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