JPH0815236B2 - Shield package for surface mount components - Google Patents
Shield package for surface mount componentsInfo
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- JPH0815236B2 JPH0815236B2 JP62151589A JP15158987A JPH0815236B2 JP H0815236 B2 JPH0815236 B2 JP H0815236B2 JP 62151589 A JP62151589 A JP 62151589A JP 15158987 A JP15158987 A JP 15158987A JP H0815236 B2 JPH0815236 B2 JP H0815236B2
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- H01L2924/161—Cap
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
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- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は電子部品パッケージに関するもので、特にそ
の上面側に表面実装用部品を搭載し、その下側から突出
する導体ピンによって他の基板等に実装するための表面
実装部品用パッケージであって、その中に形成される電
子回路を電磁波ノイズからシールドしまた内部の電子回
路の電磁波ノイズをシールドする表面実装部品用パッケ
ージに関するものである。Description: TECHNICAL FIELD The present invention relates to an electronic component package, in particular, a surface mounting component is mounted on the upper surface side thereof, and another substrate or the like is provided by a conductor pin protruding from the lower side thereof. The present invention relates to a surface mount component package for mounting on an electronic circuit, wherein the electronic circuit formed therein is shielded from electromagnetic noise and the electromagnetic noise of an internal electronic circuit is shielded.
（従来の技術） 近年の電子回路技術の発達により、所謂半導体素子等
の電子部品の集積度は相当高度になってきている。この
ため自動車、産業用機器等においても種々の電子機器が
搭載され、また電子部品の動作も高速になってきてい
る。このため、産業用機器に設置される電子機器におい
ては、安全上、機器外部の電磁波ノイズの影響をうけな
いよう確実にシールドする必要がある。(Prior Art) With the recent development of electronic circuit technology, the degree of integration of electronic components such as so-called semiconductor elements has become considerably high. For this reason, various electronic devices are mounted in automobiles, industrial equipment, etc., and the operation of electronic parts has become faster. Therefore, it is necessary to securely shield electronic devices installed in industrial devices from the influence of electromagnetic noise outside the devices for safety.
また、デジタル回路とアナログ回路もマイクロコンピ
ューターやセンサー技術の発達に伴い混在してより高度
な動作をするようになってきたが、特にアナログ回路は
他の電子回路よりの干渉を受け易いので、アナログ回路
は勿論、デジタル回路についてもシールドを行なって、
他の回路に干渉をおこさないようにする必要がある。Also, with the development of microcomputers and sensor technology, digital circuits and analog circuits have come to be mixed and have become more sophisticated. However, analog circuits are particularly susceptible to interference from other electronic circuits, so analog circuits Shield not only the circuit but also the digital circuit,
It is necessary to prevent interference with other circuits.
そこで、従来においては、シールド用の金属製の箱内
に各電子機器を設置したり、また電子機器の各回路を金
属板で形成したブロック内に設けることによりシールド
し、さらに電源部、デジタル回路、アナログ回路等もお
互いにできるだけ離れて配置するようにしていた。とこ
ろが、従来の方法ではシールド用の金属製の箱や金属板
の体積、重量がかさみ、また目的とするプリント配線板
ごとに専用のシールド板が必要となってしまった。Therefore, conventionally, each electronic device is installed in a metal box for shielding, or each circuit of the electronic device is provided in a block formed of a metal plate for shielding, and further, a power supply unit and a digital circuit are provided. , I tried to arrange analog circuits etc. as far from each other as possible. However, in the conventional method, the volume and weight of the metal box and metal plate for shielding are large, and a dedicated shield plate is required for each target printed wiring board.
また、同一プリント配線板上でアナログ回路とデジタル
回路を隣あわせるように配置し省スペース化を達成する
ことが困難であった。さらに、ただキャップのみを表面
実装部品用パッケージにのせるだけでは、完全なシール
ド効果をあげることは困難であった。Further, it is difficult to achieve space saving by arranging the analog circuit and the digital circuit next to each other on the same printed wiring board. Furthermore, it was difficult to achieve a perfect shield effect by simply placing only the cap on the surface mount package.
（本発明が解決しようとする問題点） 本発明は、以上のような実状に鑑みてなされたもの
で、その解決しようとする問題点は、電子部品を実装す
る従来技術における電磁シールド化の不足である。(Problems to be Solved by the Present Invention) The present invention has been made in view of the above circumstances, and the problem to be solved is the lack of electromagnetic shielding in the prior art for mounting electronic components. Is.
そして、本発明の目的の目的とするところは、簡単な
構成であって従来技術を充分利用・発展させることがで
き、しかも必要な電磁シールドが可能な表面実装部品用
シールドパケージを提供することにある。The object of the present invention is to provide a shield package for surface-mounted components, which has a simple structure, can sufficiently utilize and develop the conventional technique, and can perform necessary electromagnetic shielding. is there.
すなわち、本発明の目的は、電磁シールド化を可能と
した表面実装部品用シールドパッケージを用いてデジタ
ル回路、アナログ回路の混在を可能とし、さらに電磁波
ノイズの大きい悪環境のもとでも高い信頼性のある汎用
性の高い表面実装部品用シールドパッケージを簡易に実
現することである。That is, the object of the present invention is to enable the mixing of a digital circuit and an analog circuit by using a shield package for surface-mounting components which can be electromagnetically shielded, and has high reliability even in a bad environment with a large electromagnetic noise. It is to easily realize a highly versatile shield package for surface mount components.
（問題点を解決するための手段） 以上の問題点を解決するために本発明が採った手段
は、実施例に対応する第１図〜第３図を参照して説明す
ると、 「表面側に表面実装などによって実装された電子部品
と、裏面側に他の基板に接続するための導体ピン及び電
源に接続されたシールドパターンを有する多層プリント
配線板もしくは両面プリント配線板に金属性材料を使用
した封止及びシールド用のキャップを載置した表面実装
部品用パッケージにおいて、 この多層プリント配線板もしくは両面プリント配線板
の表面側にプリント配線板の電源ラインと電気的に接続
され、かつキャップを載置するプリント配線板の当該部
分に導体回路を囲むように形成されたキャップ接続用の
導体パターンをもち、さらに前記キャップ接続用導体パ
ターンにキャップを半田付けする際の空気逃げ用の切り
欠きが形成されており、このキャップ接続用導体パター
ンによって、プリント配線板の電源ラインとプリント配
線板の上に載置されるキャップとが電気的に接続されて
成ることを特徴とする表面実装部品用シールドパッケー
ジ」である。(Means for Solving Problems) Means adopted by the present invention for solving the above problems will be described with reference to FIGS. 1 to 3 corresponding to the embodiment. A metallic material was used for the electronic component mounted by surface mounting, etc., and the multilayer printed wiring board or the double-sided printed wiring board having the conductor pattern for connecting to another board on the back side and the shield pattern connected to the power supply. In a package for surface mount components on which a cap for sealing and shielding is placed, the cap is placed on the surface side of this multilayer printed wiring board or double-sided printed wiring board and electrically connected to the power line of the printed wiring board. The printed wiring board has a conductor pattern for cap connection which is formed so as to surround the conductor circuit in the relevant portion, and the conductor pattern for cap connection is further provided with a key. A notch for air escape when soldering the cap is formed, and this cap connecting conductor pattern electrically connects the power line of the printed wiring board and the cap placed on the printed wiring board. It is a shield package for surface mount components, which is characterized in that it is connected to.
次に、本発明を、図面に示した具体例に基づいて詳細
に説明する。Next, the present invention will be described in detail based on the specific examples shown in the drawings.
第１図は、本発明に係る表面実装部品用シールドパッ
ケージ（100）に表面実装用部品（40）を実装した状態
の斜視図に示してあり、この表面実装部品用シールドパ
ッケージ（100）は、多層プリント配線板（１）と導体
ピン（33）、表面実装用部品（40）、及び封止用または
シールド用のキャップ（50）によって構成されている。
第２図及び第３図は第１図の部分拡大断面図及び部分拡
大斜視図である。このうち多層プリント配線板（１）の
表面側には、多層プリント配線板（１）の電源ラインで
ある内層導体（61）（62）と電気的に接続したスルーホ
ール（12）及びキャップ接続用導体パターンが設けられ
ている。FIG. 1 is a perspective view showing a state in which a surface mount component (40) is mounted on a surface mount component shield package (100) according to the present invention. The surface mount component shield package (100) is It is composed of a multilayer printed wiring board (1), conductor pins (33), surface mounting parts (40), and a cap (50) for sealing or shielding.
2 and 3 are a partially enlarged sectional view and a partially enlarged perspective view of FIG. 1, respectively. Among these, on the surface side of the multilayer printed wiring board (1), for through holes (12) electrically connected to the inner layer conductors (61) (62) which are power supply lines of the multilayer printed wiring board (1), and for cap connection. A conductor pattern is provided.
一方、キャップ（50）は金属製材料でつくられてお
り、多層プリント配線板の表面を完全に覆うように作ら
れている。そして、多層プリント配線板（１）にキャッ
プ（50）を取付ける際に、キャップ接続用導体パターン
に設けられている空気抜き用切り欠き（23）によってキ
ャップ（50）内の空気ぬきを行ない、キャップ（50）の
端部と接続用導体パターンを半田付け（53）し、キャッ
プ（50）と接続用導体パターンを電気的に接続する。On the other hand, the cap (50) is made of a metallic material, and is made so as to completely cover the surface of the multilayer printed wiring board. Then, when the cap (50) is attached to the multilayer printed wiring board (1), the air is removed from the cap (50) by the air vent notch (23) provided in the cap connecting conductor pattern, and the cap (50) is removed. The end portion of 50) and the connecting conductor pattern are soldered (53), and the cap (50) and the connecting conductor pattern are electrically connected.
（発明の作用） 本発明が以上のような手段を採ることによって以下の
ような作用がある。(Operation of the Invention) The present invention adopts the above-mentioned means and has the following operation.
すなわち、本発明に係る表面実装部品用シールドパッ
ケージ（100）にあっては、第１図に示すように、多層
プリント配線板（１）の表面に接続用導体パターン（2
2）が設けられており、この接続用導体パターン（22）
が多層プリント配線板（１）の内層導体（61）（62）に
電気的に接続されている。That is, in the surface mount component shield package (100) according to the present invention, as shown in FIG. 1, the connecting conductor pattern (2) is formed on the surface of the multilayer printed wiring board (1).
2) is provided and this connecting conductor pattern (22)
Are electrically connected to the inner layer conductors (61) (62) of the multilayer printed wiring board (1).
そして、この多層プリント配線板の表面を覆うように
シールドキャップが形成されており、このシールドキャ
ップと前記接続用導体パターンとを電気的に接続するこ
とで、シールド用のキャップ（50）と多層プリント配線
板（１）の内層導体（61）（62）とを電気的に接続させ
ている。A shield cap is formed so as to cover the surface of the multilayer printed wiring board, and the shield cap (50) and the multilayer print are electrically connected to each other by electrically connecting the shield cap and the connection conductor pattern. The inner layer conductors (61) (62) of the wiring board (1) are electrically connected.
よって、本発明に係る表面実装部品用シールドパッケ
ージは、電子回路が第２図に示される如く、多層プリン
ト配線板の電源ラインである内層導体（61）（62）と、
それに電気的に接続された金属製材料を使用したキャッ
プ（50）とで囲まれた構造を有しているため、外部より
この電子回路ブロックへの電磁波ノイズの侵入や、この
電子回路ブロックから外部への電磁波ノイズの放射を防
ぐことが出来る。Therefore, in the shield package for surface mount components according to the present invention, the electronic circuit has inner layer conductors (61) (62) which are power source lines of the multilayer printed wiring board, as shown in FIG.
Since it has a structure surrounded by a cap (50) that uses a metal material electrically connected to it, electromagnetic wave noise can intrude into this electronic circuit block from the outside It is possible to prevent the emission of electromagnetic noise to the.
また、プリント配線板の表面全周に接続用導体パター
ンが、形成されているため、両面プリント配線板をもち
いても、良好なシールド効果が得られる。Further, since the connecting conductor pattern is formed on the entire circumference of the surface of the printed wiring board, a good shielding effect can be obtained even when the double-sided printed wiring board is used.
さらに、キャップ（50）を固定する際に、キャップ接
続用導体パターンに設けられている空気抜き用切り欠き
（23）によってキャップ内の空気ぬきを行い、キャップ
の端部と接続用導体パターンを半田付けを行なえば、半
田印刷・リフローのような方法を行なっても内部の空気
の膨張によってキャップ（50）の位置がずれることはな
く、このキャップ（50）の固定を容易にする。Furthermore, when fixing the cap (50), the air inside the cap is removed by the air vent notch (23) provided in the cap connecting conductor pattern, and the end of the cap and the connecting conductor pattern are soldered. By doing so, the position of the cap (50) does not shift due to the expansion of the air inside even if a method such as solder printing or reflow is performed, and this cap (50) can be fixed easily.
さらに、金属性キャップとキャップ接続用導体パター
ン（22）に設けられている空気抜き用切り欠き（23）
を、キャップ（50）内の空気ぬきを行なったのちに半田
付けして封ずることにより、封止性能も向上させること
ができる。Further, the air vent notch (23) provided in the metal cap and the conductor pattern (22) for connecting the cap.
The sealing performance can also be improved by removing air from the cap (50) and then soldering and sealing.
（実施例） 次に、本発明を図面に示した実施例に基づいて詳細に
説明する。(Example) Next, the present invention will be described in detail based on an example shown in the drawings.
実施例１ 板厚1.1mmのガラス−エポキシ銅張積層板（両面銅箔7
0μｍ）に、通常のサブトラクティブ法にて内層導体回
路（61）（62）を形成した後、ガラス−エポキシプリプ
レグ（0.2mm厚）を用いて厚み18μｍの銅箔をプレス法
により張り合せ多層基板を形成した。Example 1 Glass-epoxy copper-clad laminate having a plate thickness of 1.1 mm (double-sided copper foil 7
After forming inner layer conductor circuits (61) and (62) on the (0 μm) by a normal subtractive method, a glass-epoxy prepreg (0.2 mm thick) is used to bond a copper foil with a thickness of 18 μm by a pressing method to a multilayer substrate. Was formed.
さらに、この多層基板に第１スルーホール（12）を形
成するための貫通穴と第２スルーホール（32）を形成す
るための未貫通穴を設け、スルーホール及び外装導体回
路（11）（31）の形成を行なった後、キャップ接続用導
体パターンに設けられている空気抜き用切り欠き（23）
を有した多層プリント配線板（１）を形成した。なお、
切り欠き（23）は内層導体回路（61）（62）の電源ライ
ンに導通がとられるように設計してある。そして、この
多層プリント配線板（１）の第２スルーホール（32）に
半田メッキを施したコバール製の導体ピン（33）を高融
点半田ディップ法により固定して表面実装部品用シール
ドパッケージ（100）を製作した。Further, a through hole for forming the first through hole (12) and a non-through hole for forming the second through hole (32) are provided in the multilayer substrate, and the through hole and the exterior conductor circuit (11) (31). ), The air vent notch (23) provided in the cap connecting conductor pattern.
To form a multilayer printed wiring board (1). In addition,
The notch (23) is designed to be electrically connected to the power supply line of the inner layer conductor circuits (61) (62). Then, the second through hole (32) of the multilayer printed wiring board (1) is fixed with the Kovar-made conductor pin (33) plated with solder by the high melting point solder dipping method, and the shield package (100 ) Was produced.
この後、表面実装部品（40）を半導体素子接続部に半
田によって固定した。そしてニッケルメッキが行なわれ
た鋼板のシールド用キャップ（50）と多層プリント配線
板（１）のキャップ接続用導体パターンに設けられてい
る空気抜き用切り欠き（23）によってキャップ内の空気
ぬきを行い、キャップの端部と接続用導体パターン（2
2）を半田（53）により電気的に接続した。さらに、金
属性キャップとキャップ接続用導体パターン（22）に設
けられている空気抜き用切り欠き（23）を空気ぬきを行
なったのち半田付けする。Then, the surface mount component (40) was fixed to the semiconductor element connecting portion by soldering. Then, the shield cap (50) made of nickel-plated steel plate and the air vent notch (23) provided in the cap connecting conductor pattern of the multilayer printed wiring board (1) are used to remove air from the cap, End of cap and conductor pattern for connection (2
2) was electrically connected by solder (53). Further, the air vent notch (23) provided in the metallic cap and the conductor pattern (22) for connecting the cap is purged with air and then soldered.
このようにして多層プリント配線板（１）の電源ライ
ンである内層導体（61）（62）とそれに電気的に接続さ
れた金属製のキャップ（50）とで囲まれた構造のシール
ド効果の高い第３図に示した表面実装部品用シールドパ
ッケージが得られた。In this way, the structure surrounded by the inner layer conductors (61) (62) which are the power supply lines of the multilayer printed wiring board (1) and the metal cap (50) electrically connected to the inner layer conductors (61) (62) has a high shielding effect. The shield package for surface mount components shown in FIG. 3 was obtained.
実施例２ 板厚1.1mmのガラス−トリアジン銅張積層板（両面銅
箔70μｍ）に、通常のサブトラクティブ法にて内層導体
回路（61）（62）を形成した後、ガラス−トリアジンプ
リプレグ（0.2mm厚）を用いて厚み18μｍの銅箔をプレ
ス法により張り合わせ多層基板（１）を形成した。Example 2 After forming inner layer conductor circuits (61) and (62) on a glass-triazine copper-clad laminate (both-sided copper foil 70 μm) having a plate thickness of 1.1 mm by an ordinary subtractive method, glass-triazine prepreg (0.2 A copper foil having a thickness of 18 μm was laminated by a pressing method to form a multilayer substrate (1).
さらに、この多層基板に第１スルーホール（12）を形
成するための貫通穴と第２スルーホール（32）を形成す
るための未貫通穴を設け、スルーホール及び外装導体回
路（11）（31）の形成を行った後、キャップ接続用導体
パターンに設けられている空気抜き用切り欠き（23）を
有した多層プリント配電板（１）を形成した。なお、キ
ャップ接続用パターンは内層導体回路（61）（62）の電
源ラインに導通がとられるように設計してある。そし
て、この多層プリント配線板（１）の第２スルーホール
（32）にニッケル／金メッキを施したりん青銅製の導体
ピン（33）を半田付けにより固定して表面実装部品用シ
ールドパッケージ（100）を製作した。Further, a through hole for forming the first through hole (12) and a non-through hole for forming the second through hole (32) are provided in the multilayer substrate, and the through hole and the exterior conductor circuit (11) (31). ) Was formed, a multi-layer printed power distribution board (1) having an air vent notch (23) provided in the cap connecting conductor pattern was formed. The cap connection pattern is designed to be electrically connected to the power supply lines of the inner conductor circuits (61) (62). Then, nickel / gold plated conductor pins (33) made of phosphor bronze are fixed to the second through holes (32) of the multilayer printed wiring board (1) by soldering, and the shield package (100) for surface mount components is provided. Was produced.
この後、表面実装部品（40）を半導体素子接続部に半
田によって固定した。そして金属製のキャップ（50）
を、多層プリント配線板（１）のキャップ接続用導体パ
ターン（22）に設けられている空気抜き用切り欠き（2
3）を空気ぬきを行なったのち半田付け（53）で封止す
る。Then, the surface mount component (40) was fixed to the semiconductor element connecting portion by soldering. And metal caps (50)
To the air vent notch (2) provided in the conductor pattern (22) for cap connection of the multilayer printed wiring board (1).
After removing 3) with air, seal with soldering (53).
このようにして多層プリント配線板（１）の電源ライ
ンである内層導体（61）（62）とそれに電気的に接続さ
れためっきが施されたプラスチック製のキャップ（５）
とで囲まれた構造のシールド効果の高い第５図に示した
表面実装部品用シールド用パッケージが得られた。In this way, the inner layer conductors (61) (62) which are the power supply lines of the multilayer printed wiring board (1) and the plated plastic caps (5) electrically connected to the inner layer conductors (61) (62)
The shield package for surface-mounted components shown in FIG. 5 having a structure surrounded by and having a high shield effect was obtained.
（発明の効果） 以上詳述した通り本発明に係る表面実装部品用シール
ドパッケージ（100）にあっては、上記実施例に示した
如く、 「表面側に表面実装などによって実装された電子部品
と、裏面側に他の基板に接続するための導体ピン及び電
源に接続されたシールドパターンを有する多層プリント
配線板もしくは両面プリント配線板に金属性材料を使用
した封止及びシールド用のキャップを載置した表面実装
部品用パッケージにおいて、 この多層プリント配線板もしくは両面プリント配線板
の表面側にプリント配線板の電源ラインと電気的に接続
され、かつキャップを載置するプリント配線板の当該部
分に導体回路を囲むように形成されたキャップ接続用の
導体パターンをもち、さらに前記キャップ接続用導体パ
ターンにキャップを半田付けする際の空気逃げ用の切り
欠きが形成されており、このキャップ接続用導体パター
ンによって、プリント配線板の電源ラインとプリント配
線板の上に載置されるキャップとが電気的に接続されて
成ること」にその構成上の特徴があり、これにより簡単
な構成であって従来の問題点を解決した表面実装部品用
シールドパッケージ（100）を提供することができるの
である。(Effects of the Invention) As described in detail above, the shield package (100) for surface-mounted components according to the present invention has the following characteristics: Place a sealing and shielding cap that uses a metallic material on a multilayer printed wiring board or double-sided printed wiring board that has conductor pins for connecting to another board on the back side and a shield pattern that is connected to a power supply. In the surface mount component package, the conductor circuit is electrically connected to the power supply line of the printed wiring board on the surface side of the multilayer printed wiring board or the double-sided printed wiring board, and the conductor circuit is provided on the portion of the printed wiring board on which the cap is placed. Has a conductor pattern for cap connection formed so as to surround the above, and further solders a cap to the conductor pattern for cap connection. A notch for air escape at the time of opening is formed, and the power supply line of the printed wiring board and the cap mounted on the printed wiring board are electrically connected by this cap connecting conductor pattern. It is possible to provide the shield package (100) for surface mount components, which has a simple structure and solves the conventional problems.
すなわち、本発明に係る表明実装部品用シールドパッ
ケージ（100）にあっては、電磁波ノイズに敏感な回
路、電磁波ノイズを出し放射しやすい高周波数回路を局
所的に遮蔽またはアイソレート化し、回路動作を安定化
させることにより電子回路の信頼製を向上させることが
出来るとともに、実装回路を小型化できるのである。さ
らに耐水性、対侯性の向上も実現することができる。That is, in the shield package for assertive mounting parts (100) according to the present invention, a circuit that is sensitive to electromagnetic noise and a high-frequency circuit that emits electromagnetic noise and is easily radiated are locally shielded or isolated for circuit operation. By stabilizing, the reliability of the electronic circuit can be improved and the mounting circuit can be downsized. Further, improvement in water resistance and weather resistance can be realized.
さらに、本発明による方法を採れば、半田印刷・リフ
ローのような方法を行なってもリフローの加熱によりキ
ャップ内の空気が膨張し、キャップがその空気圧により
爆発的にはずれてキャップの位置がずれることなくキャ
ップ（50）の固定を容易にし封止性能も向上させること
ができるのである。Further, if the method according to the present invention is adopted, even if a method such as solder printing / reflow is performed, the air in the cap expands due to the heating of the reflow, and the cap is explosively disengaged due to the air pressure and the position of the cap is displaced. Instead, the cap (50) can be easily fixed and the sealing performance can be improved.
第１図は、本発明に係る表面実装部品用シールドパッケ
ージの表面実装用部品を実装した状態の斜視図、第２図
は第１図に示したこの表面部品用シールドパッケージの
構成を概略的に示す部分拡大断面図、第３図は第１図に
示した表面実装部品用シールドパッケージの切り欠き部
の構成を概略的に示す斜視図である。 符号の説明 １……多層プリント配線板、10……第１基板、11……ラ
ンド部、12……第１スルーホール、20……絶縁層、22…
…接続用導体パターン、23……切り欠き部、30……第２
基板、31……ランド部、32……第２スルーホール、33…
…導体ピン、34……半田、40……表面実装用部品、41…
…リード、43……半田、50……キャップ、51……窪み、
53……半田、61……内層導体、62……内層導体、100…
…表面実装部品用シールドパッケージ。FIG. 1 is a perspective view showing a state in which surface mounting components of a surface mounting component shield package according to the present invention are mounted, and FIG. 2 is a schematic view showing the configuration of the surface mounting shield package shown in FIG. FIG. 3 is a partially enlarged cross-sectional view shown in FIG. 3, and FIG. 3 is a perspective view schematically showing a configuration of a cutout portion of the surface mount component shield package shown in FIG. Explanation of reference numerals 1 ... Multilayer printed wiring board, 10 ... first substrate, 11 ... land portion, 12 ... first through hole, 20 ... insulating layer, 22 ...
… Connecting conductor pattern, 23… Notch, 30… Second
Substrate, 31 ... Land part, 32 ... Second through hole, 33 ...
… Conductor pins, 34… Solder, 40… Surface mount parts, 41…
… Lead, 43 …… Solder, 50 …… Cap, 51 …… Dimple,
53 ... Solder, 61 ... Inner layer conductor, 62 ... Inner layer conductor, 100 ...
… Shield package for surface mount components.
Claims (1)
電子部品と、裏面側に他の基板に接続するための導体ピ
ン及び電源に接続されたシールドパターンを有する多層
プリント配線板もしくは両面プリント配線板に金属性材
料を使用した封止及びシールド用のキャップを載置した
表面実装部品用パッケージにおいて、 この多層プリント配線板もしくは両面プリント配線板の
表面側にプリント配線板の電極ラインと電気的に接続さ
れ、かつキャップを載置するプリント配線板の当該部分
に導体回路を囲むように形成されたキャップ接続用の導
体パターンをもち、さらに前記キャップ接続用導体パタ
ーンにキャップを半田付けする際の空気逃げ用の切り欠
きが形成されており、このキャップ接続用導体パターン
によって、プリント配線板の電源ラインとプリント配線
板の上に載置されるキャップとが電気的に接続されて成
ることを特徴とする表面実装部品用シールドパッケー
ジ。1. A multilayer printed wiring board or a double-sided printed wiring having an electronic component mounted by surface mounting on the front surface side and a conductor pin for connecting to another substrate on the back surface side and a shield pattern connected to a power source. In the package for surface mount components in which a sealing cap using a metallic material and a cap for shielding are placed on the board, electrically connect to the electrode line of the printed wiring board on the surface side of this multilayer printed wiring board or double-sided printed wiring board. An air for soldering a cap to the cap connecting conductor pattern, which has a conductor pattern for connecting the cap and which is formed so as to surround a conductor circuit in the portion of the printed wiring board on which the cap is mounted. A notch for escape is formed, and this cap connecting conductor pattern allows the power supply line of the printed wiring board to be cut. A shield package for surface-mounted components, wherein the in and the cap mounted on the printed wiring board are electrically connected.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62151589A JPH0815236B2 (en) | 1987-06-18 | 1987-06-18 | Shield package for surface mount components |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62151589A JPH0815236B2 (en) | 1987-06-18 | 1987-06-18 | Shield package for surface mount components |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63314899A JPS63314899A (en) | 1988-12-22 |
| JPH0815236B2 true JPH0815236B2 (en) | 1996-02-14 |
Family
ID=15521819
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62151589A Expired - Lifetime JPH0815236B2 (en) | 1987-06-18 | 1987-06-18 | Shield package for surface mount components |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0815236B2 (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US9093282B2 (en) | 2009-04-28 | 2015-07-28 | Omron Corporation | Electronic component mounting device and method for producing the same |
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-
1987
- 1987-06-18 JP JP62151589A patent/JPH0815236B2/en not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US9093282B2 (en) | 2009-04-28 | 2015-07-28 | Omron Corporation | Electronic component mounting device and method for producing the same |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS63314899A (en) | 1988-12-22 |
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