JPS63312997A - 耐マイグレ−ション性に優れた電解銅箔 - Google Patents
耐マイグレ−ション性に優れた電解銅箔Info
- Publication number
- JPS63312997A JPS63312997A JP15079187A JP15079187A JPS63312997A JP S63312997 A JPS63312997 A JP S63312997A JP 15079187 A JP15079187 A JP 15079187A JP 15079187 A JP15079187 A JP 15079187A JP S63312997 A JPS63312997 A JP S63312997A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- foil
- copper foil
- migration resistance
- electrolytic copper
- electrolytic
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims abstract description 38
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 title claims abstract description 26
- 238000013508 migration Methods 0.000 title claims abstract description 26
- 230000005012 migration Effects 0.000 title claims abstract description 26
- 239000011701 zinc Substances 0.000 claims abstract description 13
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims abstract description 10
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 claims abstract description 9
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 8
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 8
- 239000012535 impurity Substances 0.000 claims description 2
- 239000011888 foil Substances 0.000 abstract description 17
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 3
- 238000009833 condensation Methods 0.000 abstract description 2
- 230000005494 condensation Effects 0.000 abstract description 2
- 238000007747 plating Methods 0.000 abstract description 2
- 238000005868 electrolysis reaction Methods 0.000 abstract 3
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 abstract 2
- 238000002386 leaching Methods 0.000 abstract 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 7
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 3
- JPVYNHNXODAKFH-UHFFFAOYSA-N Cu2+ Chemical compound [Cu+2] JPVYNHNXODAKFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910001431 copper ion Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000010828 elution Methods 0.000 description 2
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 239000002244 precipitate Substances 0.000 description 2
- 238000011160 research Methods 0.000 description 2
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 2
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 2
- 241000283973 Oryctolagus cuniculus Species 0.000 description 1
- PTFCDOFLOPIGGS-UHFFFAOYSA-N Zinc dication Chemical compound [Zn+2] PTFCDOFLOPIGGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001297 Zn alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 1
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 description 1
- TVZPLCNGKSPOJA-UHFFFAOYSA-N copper zinc Chemical compound [Cu].[Zn] TVZPLCNGKSPOJA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 1
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 239000012153 distilled water Substances 0.000 description 1
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 1
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 230000020169 heat generation Effects 0.000 description 1
- 239000012774 insulation material Substances 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 1
- 239000000047 product Substances 0.000 description 1
- -1 silver Chemical class 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 238000005728 strengthening Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
本発明は耐マイグレーション性に優れた電解銅箔に関し
、さらに詳しくは、プリント配線基板用の耐マイグレー
ション性に優れた電解銅箔に関する。
、さらに詳しくは、プリント配線基板用の耐マイグレー
ション性に優れた電解銅箔に関する。
し従来技術］
従来よりプリント配線基板には、純銅製の圧延銅箔や電
解銅箔等が用いられていた。
解銅箔等が用いられていた。
近年、電子、電気機器の小型化から超小型化への傾向に
伴い、使用される電子部品にも超小型化への要求が高く
なってきている。即ち、電子部品の高密度実装化のため
回路の高密度化或いは多層化等が実施されている。
伴い、使用される電子部品にも超小型化への要求が高く
なってきている。即ち、電子部品の高密度実装化のため
回路の高密度化或いは多層化等が実施されている。
また、これらの電極間距離も小さくなりつつあり、他方
では電流容量の向上が試みられている。
では電流容量の向上が試みられている。
このようなことから、回路間におけるマイグレーション
が起り易くなってきており、即ち、基板の銅箔間に電位
差があり、それらの間に水分が存在すると、アノード側
の銅箔がイオン化して溶出し、電解腐蝕が発生し、水分
中の銅イオンが還元されて金属銅となって樹枝状に析出
して成長することにより、材料の絶縁破壊や両極間の短
絡にまで発展する現象が容易に起こるようになった。
が起り易くなってきており、即ち、基板の銅箔間に電位
差があり、それらの間に水分が存在すると、アノード側
の銅箔がイオン化して溶出し、電解腐蝕が発生し、水分
中の銅イオンが還元されて金属銅となって樹枝状に析出
して成長することにより、材料の絶縁破壊や両極間の短
絡にまで発展する現象が容易に起こるようになった。
この現象の媒体となる水分は、吸湿性の高分子絶縁体の
使用、塵埃の付着等の場合生じ易（なる。
使用、塵埃の付着等の場合生じ易（なる。
現状ではこの水分の混入を完全に防止することは困難な
状態であり、回路間距離の縮小化、電流容量の増大の傾
向に伴って、マイグレーションが非常に発生し易くなっ
ている。
状態であり、回路間距離の縮小化、電流容量の増大の傾
向に伴って、マイグレーションが非常に発生し易くなっ
ている。
従来マイグレーションは、銀のような還元性の高い金属
で発生し易いと考えられてきたが、条件に上っては銅で
も容易に発生し、電子機器の故障の大きな原因の一つと
なっている。
で発生し易いと考えられてきたが、条件に上っては銅で
も容易に発生し、電子機器の故障の大きな原因の一つと
なっている。
そして、プリント配線基板用の銅箔としては、圧延箔、
電解箔等があるが、単位面積当りの製品コストにおいて
は、圧延箔は厚さに逆比例するのに対し、電解鋼箔は厚
さに比例して高くなり、プリント配線基板に用いられる
銅箔の厚さの範囲では電解箔の方がコスト的には優位で
ある。
電解箔等があるが、単位面積当りの製品コストにおいて
は、圧延箔は厚さに逆比例するのに対し、電解鋼箔は厚
さに比例して高くなり、プリント配線基板に用いられる
銅箔の厚さの範囲では電解箔の方がコスト的には優位で
ある。
しかしながら、電解銅箔は高電流密度の高速電気めっき
法により製造することから、構造的にポーラスとなり易
いという欠点を有しており、また、純銅箔であることか
ら水分が存在し、電位差が生じるような条件下において
は容易に銅が溶出してイオン化し、析出するというよう
な本質的にマイグレーションを起こし易いという問題が
ある。
法により製造することから、構造的にポーラスとなり易
いという欠点を有しており、また、純銅箔であることか
ら水分が存在し、電位差が生じるような条件下において
は容易に銅が溶出してイオン化し、析出するというよう
な本質的にマイグレーションを起こし易いという問題が
ある。
従って、プリント配線基板等に用いられる電解銅箔の耐
マイグレーション性を高めることは非常に重要であるが
、現状のマイグレーション対策は、回路設計、絶縁材質
、絶縁体と銅箔の密着力強化等であり、電解銅箔の組成
面からの検討は行なわれていないのが現状である。
マイグレーション性を高めることは非常に重要であるが
、現状のマイグレーション対策は、回路設計、絶縁材質
、絶縁体と銅箔の密着力強化等であり、電解銅箔の組成
面からの検討は行なわれていないのが現状である。
［発明が解決しようとする問題点］
本発明は上記に説明したように、従来におけるプリント
基板用の箔材料の種々の問題点に鑑み、本発明者が鋭意
研究を行なった結果、電解銅箔の組成面からの研究によ
って、優れた耐マイグレーション性を有する電解銅箔を
開発したのである。
基板用の箔材料の種々の問題点に鑑み、本発明者が鋭意
研究を行なった結果、電解銅箔の組成面からの研究によ
って、優れた耐マイグレーション性を有する電解銅箔を
開発したのである。
［問題点を解決するための手段］
本発明に係る耐マイグレーション性の優れた電解鋼箔の
特徴とするところは、 亜鉛１．０〜１０．Ｏｗｔ％ を含有し、残部銅および不可避不純物よりなることにあ
る。
特徴とするところは、 亜鉛１．０〜１０．Ｏｗｔ％ を含有し、残部銅および不可避不純物よりなることにあ
る。
本発明に係る耐マイグレーション性に優れた電解銅箔に
ついて、以下詳細に説明する。
ついて、以下詳細に説明する。
本発明に係る耐マイグレーション性に優れた電解銅箔に
含有される亜鉛は、回路間に結露により水分が付着した
場合、水分中で優先的にイオン化して銅イオンの溶出を
抑え、かっ、溶出した亜鉛イオンは容易に析出し難いた
め、マイグレーションを抑制するものである。しかして
、このような作用、効果を有する亜鉛は、含有量が１，
０ｗｔ５未満では銅の溶出を抑制する効果が小さく、か
つ、この効果が持続せず、また、１０ｗｔ％を越えて含
有されてもマイグレーションの抑制効果が変わらず、逆
に箔の導電性を著しく低下させるので、電気抵抗が増大
し、発熱を生じるという問題がある。よって、亜鉛含有
量は１．０〜１Ｇ、Ｏｖｔ％とする。
含有される亜鉛は、回路間に結露により水分が付着した
場合、水分中で優先的にイオン化して銅イオンの溶出を
抑え、かっ、溶出した亜鉛イオンは容易に析出し難いた
め、マイグレーションを抑制するものである。しかして
、このような作用、効果を有する亜鉛は、含有量が１，
０ｗｔ５未満では銅の溶出を抑制する効果が小さく、か
つ、この効果が持続せず、また、１０ｗｔ％を越えて含
有されてもマイグレーションの抑制効果が変わらず、逆
に箔の導電性を著しく低下させるので、電気抵抗が増大
し、発熱を生じるという問題がある。よって、亜鉛含有
量は１．０〜１Ｇ、Ｏｖｔ％とする。
なお、電解銅箔の製造に使用するめっき液の組成は、銅
箔中の亜鉛含有量が１．０〜ｌＯ，０ｗｔ％となる範囲
であれば、特に限定されない。
箔中の亜鉛含有量が１．０〜ｌＯ，０ｗｔ％となる範囲
であれば、特に限定されない。
し実 施 例］
本発明に係る耐マイグレーション性に優れた電解銅箔の
実施例を説明する。
実施例を説明する。
実施例
第１表に示す浴組成のめっき液を用いて、Ａ、ＢＳＣ，
Ｄ、Ｅの５個の電解銅−亜鉛合金箔を作成した。第１表
に浴温、電流密度も示しである。
Ｄ、Ｅの５個の電解銅−亜鉛合金箔を作成した。第１表
に浴温、電流密度も示しである。
箔の厚さは３０μｌに一定とした。
作成されたＡＳＢ、Ｃ，Ｄ、Ｅの５個の箔から、それぞ
れ幅１０ｍｍ、長さ３０＋ｕの試験片を２枚切り出し、
第１図に示すようにガラス板２で試験片ｌをはさみ、２
枚の箔の間に蒸留水をスポイトでしみこませた。
れ幅１０ｍｍ、長さ３０＋ｕの試験片を２枚切り出し、
第１図に示すようにガラス板２で試験片ｌをはさみ、２
枚の箔の間に蒸留水をスポイトでしみこませた。
これらの箔の間に１０ｖの定電圧で電流を流し、短絡す
るまでの時間を測定して、耐マイグレーション性を調べ
た。
るまでの時間を測定して、耐マイグレーション性を調べ
た。
第２表に結果を示す。
第２表の亜鉛含有量は各電解箔を浮子吸光法により分析
して決定した。
して決定した。
第２表より短絡するまでの時間は、銅箔で１８７秒、Ｚ
ｎ含有量が０．２ｗｔ％では２３６秒、ｌ ｗｔ’兎で
は８２６秒、５．２ｗｔ％、９．８ｗｔ％ではｉ ｏｏ
ｏ秒以上の値を示した。
ｎ含有量が０．２ｗｔ％では２３６秒、ｌ ｗｔ’兎で
は８２６秒、５．２ｗｔ％、９．８ｗｔ％ではｉ ｏｏ
ｏ秒以上の値を示した。
従って、Ｚｎのマイグレーションの抑制効果は明らかで
あり、特に、Ｚｎ含有量が１．０ｗｔ５以上において顕
著であることがわかる。
あり、特に、Ｚｎ含有量が１．０ｗｔ５以上において顕
著であることがわかる。
第１表
［発明の効果］
以上説明したように、本発明に係る耐マイグレーション
性に優れた電解銅箔は上記の構成であるから、従来の電
解銅箔および圧延箔に比べて５倍以上の耐マイグレーシ
ョン性に優れており、プリント配線基板の高密度化、超
小型化が容易に行なうことかでき、工業的価値は非常に
大きいという効果を有している。
性に優れた電解銅箔は上記の構成であるから、従来の電
解銅箔および圧延箔に比べて５倍以上の耐マイグレーシ
ョン性に優れており、プリント配線基板の高密度化、超
小型化が容易に行なうことかでき、工業的価値は非常に
大きいという効果を有している。
第１図は耐マイグレーション性を調査するための装置の
概略図である。
概略図である。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 亜鉛１．０〜１０．０ｗｔ％ を含有し、残部銅および不可避不純物よりなることを特
徴とする耐マイグレーション性に優れた電解銅箔。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15079187A JPS63312997A (ja) | 1987-06-17 | 1987-06-17 | 耐マイグレ−ション性に優れた電解銅箔 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15079187A JPS63312997A (ja) | 1987-06-17 | 1987-06-17 | 耐マイグレ−ション性に優れた電解銅箔 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63312997A true JPS63312997A (ja) | 1988-12-21 |
Family
ID=15504512
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15079187A Pending JPS63312997A (ja) | 1987-06-17 | 1987-06-17 | 耐マイグレ−ション性に優れた電解銅箔 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63312997A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5158708A (en) * | 1989-12-01 | 1992-10-27 | Kao Corporation | Conductive paste and conductive coating film |
-
1987
- 1987-06-17 JP JP15079187A patent/JPS63312997A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5158708A (en) * | 1989-12-01 | 1992-10-27 | Kao Corporation | Conductive paste and conductive coating film |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| Takemoto et al. | Electrochemical migration tests of solder alloys in pure water | |
| KR20170000377A (ko) | 전착된 구리 포일 | |
| CN106414793A (zh) | Ag合金溅射靶及Ag合金膜的制造方法 | |
| US4822562A (en) | Copper alloy excellent in migration resistance | |
| KR20120013193A (ko) | 배선 회로 기판 | |
| Chaikin et al. | Silver migration and printed wiring | |
| CN110072333B (zh) | 柔性印刷基板用铜箔、使用其的覆铜层叠体、柔性印刷基板、和电子设备 | |
| JP3943214B2 (ja) | 銀を含む電解銅箔 | |
| JPS63312997A (ja) | 耐マイグレ−ション性に優れた電解銅箔 | |
| US11044817B2 (en) | Thermally conductive board | |
| JPS6148544A (ja) | 軟化温度の低い高導電用銅合金 | |
| JPS62146231A (ja) | 耐マイグレ−シヨン性に優れた高導電性銅合金 | |
| US4732732A (en) | Migration resistant phosphor bronze alloy | |
| JPH02111834A (ja) | 耐マイグレーション性に優れた高導電性電気・電子部品配線用銅合金 | |
| JPH02168508A (ja) | プリント配線基板用導体膜及びその製造方法 | |
| JPS6380412A (ja) | 電気回路板用Ｃｕ系基材及びその製造方法 | |
| JP2008081836A (ja) | 強度、導電率、曲げ加工性に優れた銅合金条又は銅合金箔の製造方法、銅合金条又は銅合金箔、並びにそれを用いた電子部品 | |
| JPS63310935A (ja) | 耐マイグレ−ション性の優れた高導電性銅合金 | |
| JPS62136539A (ja) | 耐マイグレ−シヨン性に優れた高導電性銅合金 | |
| JP2005240105A (ja) | 電解銅箔およびその製造方法 | |
| JPH10110298A (ja) | 電解液の浄化方法 | |
| KR100820588B1 (ko) | 단면 도금박으로 이루어진 판상 전극체를 포함하는 도전성시트 및 이를 포함하는 표면 실장형 고분자 ｐｔｃ 소자 | |
| KR101146740B1 (ko) | 주석 도금 장치 | |
| JPH0254675B2 (ja) | ||
| KR940003236B1 (ko) | 전해동박의 제조방법 |