JPS63308953A - 光センサアレイ - Google Patents
光センサアレイInfo
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- JPS63308953A JPS63308953A JP62145736A JP14573687A JPS63308953A JP S63308953 A JPS63308953 A JP S63308953A JP 62145736 A JP62145736 A JP 62145736A JP 14573687 A JP14573687 A JP 14573687A JP S63308953 A JPS63308953 A JP S63308953A
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Landscapes
- Solid State Image Pick-Up Elements (AREA)
- Transforming Light Signals Into Electric Signals (AREA)
- Light Receiving Elements (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
「産業上の利用分野」
この発明は、ファクンミリやイメージスギャナー等に使
用される光センサアレイに関する。
用される光センサアレイに関する。
「従来の技術j
上記のような目的で使用される元センサアレイとしては
、従来よりCCDセンサが使用されているが、近年、こ
のCCDセンサに代わるものとして、大面積の成膜が容
易、温度安定性が大きい、可視光に十分な感度を有する
などの優れた特性を有する非晶質シリコンを用いた光セ
ンサアレイの開発が相次いでいる。
、従来よりCCDセンサが使用されているが、近年、こ
のCCDセンサに代わるものとして、大面積の成膜が容
易、温度安定性が大きい、可視光に十分な感度を有する
などの優れた特性を有する非晶質シリコンを用いた光セ
ンサアレイの開発が相次いでいる。
このような非晶質ンリコンを用いた光センサは、光電流
が端子電圧に依存しない、いわゆる蓄積型(キャリヤ阻
止型)の光センサが多い。この非晶質シリコン光センサ
としては、例えば、ノヨットキーバリャ型、p−i接合
型、p−1−n接合型、MIS型などが知られている。
が端子電圧に依存しない、いわゆる蓄積型(キャリヤ阻
止型)の光センサが多い。この非晶質シリコン光センサ
としては、例えば、ノヨットキーバリャ型、p−i接合
型、p−1−n接合型、MIS型などが知られている。
第2図および第3図は従来より知られている非晶質ノリ
コン(以下、a−3iと略記する)を用いた光センサア
レイの一例を示す図であって、符号1は光センサアレイ
である。この光センサアレイlは、金属電極層2と、こ
の金属電極層2に接触させて設けられたa−3i層3と
、このa−9i層3に接触させて設けられた透明M1極
層4とを備えて構成された光センサ5を、基板6の表面
に多数配列して構成されている。これらの光センサ5・
・・は、第3図に示すように、基板6表面に多数分割し
て形成された金属電極層2・・・の各々に接触させてa
−9i層3を形成し、このa−9i層3上に透明電極層
4を形成することによって、a−3i層3および透明電
極層4を共用した状態になっている。金属電極層2の材
料としては、例えば、Orなどの金属材料が好適に使用
される。また、上記透明電極層4の材料としては、例え
ばインノウムスズ酸化物膜(以下、ITo膜と云う)、
不す膜などが好適に使用される。
コン(以下、a−3iと略記する)を用いた光センサア
レイの一例を示す図であって、符号1は光センサアレイ
である。この光センサアレイlは、金属電極層2と、こ
の金属電極層2に接触させて設けられたa−3i層3と
、このa−9i層3に接触させて設けられた透明M1極
層4とを備えて構成された光センサ5を、基板6の表面
に多数配列して構成されている。これらの光センサ5・
・・は、第3図に示すように、基板6表面に多数分割し
て形成された金属電極層2・・・の各々に接触させてa
−9i層3を形成し、このa−9i層3上に透明電極層
4を形成することによって、a−3i層3および透明電
極層4を共用した状態になっている。金属電極層2の材
料としては、例えば、Orなどの金属材料が好適に使用
される。また、上記透明電極層4の材料としては、例え
ばインノウムスズ酸化物膜(以下、ITo膜と云う)、
不す膜などが好適に使用される。
この光センサアレイlは、基板6表面に、金属電極層2
と、a−3i層3と、透明電極層4を、真空蒸着法、グ
ロー放電法などの薄膜形成手段およびホトリソグラフィ
を用いて順次債層することにより作成される。
と、a−3i層3と、透明電極層4を、真空蒸着法、グ
ロー放電法などの薄膜形成手段およびホトリソグラフィ
を用いて順次債層することにより作成される。
「発明が解決しようとする問題点」
しかし、このようなa−9iを用いた光センサアレイ1
は、a−8i層3の薄膜を形成する際、a−9!層3に
発生したピンホールなどにより、金属電極層2と透明電
極層4との間が短絡を起こす不良を生じる場合があり、
このような不良によって光センザアレイ1の歩留まりか
悪くなる問題があった。
は、a−8i層3の薄膜を形成する際、a−9!層3に
発生したピンホールなどにより、金属電極層2と透明電
極層4との間が短絡を起こす不良を生じる場合があり、
このような不良によって光センザアレイ1の歩留まりか
悪くなる問題があった。
この発明は、上記事情に鑑みてなされたちので、製造時
の歩留まりを向上させることのできる光センサアレイの
1是供を目的としている。
の歩留まりを向上させることのできる光センサアレイの
1是供を目的としている。
「問題点を解決するための手段」
この発明は、基板表面に光センサを多数設けてなる光セ
ンサアI/イにおいて、上記光センサは、金属電極層と
、この金属電極層に接触さ且て設けられた非晶質ノリコ
ノ層と、この非晶質ノリコン層に接触させて設けられた
透明電極層とからなる光センサ素子二つをIユニッ)・
とI7、一方の光セッサ素子の透明電極層を他方の光セ
ンサ素子の金属電極層に接続させて構成し、問題解決の
手段とした。
ンサアI/イにおいて、上記光センサは、金属電極層と
、この金属電極層に接触さ且て設けられた非晶質ノリコ
ノ層と、この非晶質ノリコン層に接触させて設けられた
透明電極層とからなる光センサ素子二つをIユニッ)・
とI7、一方の光セッサ素子の透明電極層を他方の光セ
ンサ素子の金属電極層に接続させて構成し、問題解決の
手段とした。
金属電極層と非晶質ノリコン層と透明?Ii極局とから
なる光センサ素子2つを1ユニットと15、一方の光セ
ンサ素子の透明電極7層を他方の金属電極層に接続する
ことによって、二つの光センザ素子を直列に接続した状
態の光センサが形成される。
なる光センサ素子2つを1ユニットと15、一方の光セ
ンサ素子の透明電極7層を他方の金属電極層に接続する
ことによって、二つの光センザ素子を直列に接続した状
態の光センサが形成される。
したがって、いずれか一方の光センサ素子が短絡等の不
良を起こしたとしても、他方が正常に機能し、かつ光電
流が電圧に左右されないことから、光電特性にバラツキ
を生じることがない。
良を起こしたとしても、他方が正常に機能し、かつ光電
流が電圧に左右されないことから、光電特性にバラツキ
を生じることがない。
第1図は二の発明の一例を示す図であって、1号7は光
センサアレイである。この光センサアレイ7は、基板6
表面に光センサ8を多数形成して構成されている。この
先センサ8は、金属電極層2と、この金属電極層2に接
触させて設けられたa−3i層3と、このa−3i層3
に接触させて設けられた透明電極層4とからなる光セン
サ素子9を2つ組み合わせ、一方の光センサ素子9の透
明7H141層4の端部を他方の光センサ素子9の金属
7[極層2に接触させ、2つの光センサ素子9.9を直
列に接続して構成されている。金属電極層2の十オ料・
とじては、例えばOrなどの導電性金属材料が使用され
る。また透明電極層4の材料としては、例えばI T
O膜等が使用されろ。
センサアレイである。この光センサアレイ7は、基板6
表面に光センサ8を多数形成して構成されている。この
先センサ8は、金属電極層2と、この金属電極層2に接
触させて設けられたa−3i層3と、このa−3i層3
に接触させて設けられた透明電極層4とからなる光セン
サ素子9を2つ組み合わせ、一方の光センサ素子9の透
明7H141層4の端部を他方の光センサ素子9の金属
7[極層2に接触させ、2つの光センサ素子9.9を直
列に接続して構成されている。金属電極層2の十オ料・
とじては、例えばOrなどの導電性金属材料が使用され
る。また透明電極層4の材料としては、例えばI T
O膜等が使用されろ。
この先センサ8は、光電流が端子電圧に依存しない、い
わゆる蓄積型(キャリヤ阻止型)の光センサである。し
たがって、直列に接続された光センナ素子9.9の一方
が短絡しで、端子間電圧が2倍になってら、光電流の出
力特性にバラツキが生じない。
わゆる蓄積型(キャリヤ阻止型)の光センサである。し
たがって、直列に接続された光センナ素子9.9の一方
が短絡しで、端子間電圧が2倍になってら、光電流の出
力特性にバラツキが生じない。
この光センサアレイ7は次のようにして製造されろ。ま
ず、基板6の表面に、多数の薄膜状の金属電極層2を形
成する。基板2表面1こ多数の金属電極層2を所定位置
に形成する方法としては、基板6表面に、金属型4層2
を形成すべき所定の位置に間隙が設けられたマスクを1
1魚し!、後、Crなどの金属材料を真空蒸着法、スパ
ッタ法などの薄膜形成手段を用い、マスクの間隙に金属
薄膜を形成する方法や、基板6の表面全体に金属の薄膜
を形成しノニ後、金属電極層2となる部分を残し、他の
部分をエツチング等により除去する方法などが使用され
ろ。
ず、基板6の表面に、多数の薄膜状の金属電極層2を形
成する。基板2表面1こ多数の金属電極層2を所定位置
に形成する方法としては、基板6表面に、金属型4層2
を形成すべき所定の位置に間隙が設けられたマスクを1
1魚し!、後、Crなどの金属材料を真空蒸着法、スパ
ッタ法などの薄膜形成手段を用い、マスクの間隙に金属
薄膜を形成する方法や、基板6の表面全体に金属の薄膜
を形成しノニ後、金属電極層2となる部分を残し、他の
部分をエツチング等により除去する方法などが使用され
ろ。
次に、この金属電極層2の上にa−3i層3を61層4
″ろ。a−8it(4を積jΔ4゛ろ方法としては、基
板6にマスクを服した後、容量結合型RI’グ〔ノー、
孜電により100%SiH4ガスを分解する方法等によ
り薄膜形成する方法などが使用される。
″ろ。a−8it(4を積jΔ4゛ろ方法としては、基
板6にマスクを服した後、容量結合型RI’グ〔ノー、
孜電により100%SiH4ガスを分解する方法等によ
り薄膜形成する方法などが使用される。
次に、このa−6i層3の」二に透明N極層4を積層す
る。透明′W1.極層4を積層するには、a−9i層4
の形成を終えた基板6にマスクを施した後、真空蒸着法
、スパッタ法等により、fToなどの材料の薄膜を薄膜
形成する方法などが使用される。
る。透明′W1.極層4を積層するには、a−9i層4
の形成を終えた基板6にマスクを施した後、真空蒸着法
、スパッタ法等により、fToなどの材料の薄膜を薄膜
形成する方法などが使用される。
このとき使用されるマスクは、接続すべき2つの光セン
ザ素子9.9のうちの一方の光センザ素子9の透明電極
層・1が、他方の光センサ素子9の金属層2に接続され
るような形成パターンが得られるものを使用する。
ザ素子9.9のうちの一方の光センザ素子9の透明電極
層・1が、他方の光センサ素子9の金属層2に接続され
るような形成パターンが得られるものを使用する。
以上の操作によって、第1図に示すように構成された光
センザア1ノイ7が製造される。
センザア1ノイ7が製造される。
この光センザアレイ7は、隣り合う2つの光センザ素子
9.9を組み合わせ、一方の光センサ素子9の透明電極
層・1を他方の光センサ素子9の金属電極層2に接触さ
せて、2つの光センサ素子9.9を直列に接続して光セ
ンサ8としたので、光センサアレイ7を製造する際、光
センサ8を構成する2つの光センサ素子9.9が2つと
も不良となる確率は極めて少なく、仮に一方の光センサ
素子9のa−3i層3にビンポールなどの不良を生じた
としても、他方が正常に機能し、かつ光電流が電圧に左
右されないことから、光電特性にバラツキを生じること
がない。よってa=si層3のピンホール等によって生
じる不良品の発生率を低下さUることかでき、光センサ
アレイ7の歩留まりを向上させることができる。
9.9を組み合わせ、一方の光センサ素子9の透明電極
層・1を他方の光センサ素子9の金属電極層2に接触さ
せて、2つの光センサ素子9.9を直列に接続して光セ
ンサ8としたので、光センサアレイ7を製造する際、光
センサ8を構成する2つの光センサ素子9.9が2つと
も不良となる確率は極めて少なく、仮に一方の光センサ
素子9のa−3i層3にビンポールなどの不良を生じた
としても、他方が正常に機能し、かつ光電流が電圧に左
右されないことから、光電特性にバラツキを生じること
がない。よってa=si層3のピンホール等によって生
じる不良品の発生率を低下さUることかでき、光センサ
アレイ7の歩留まりを向上させることができる。
また、この光センサアレイ7は、マスクのパターン形状
を変更するだ(3で、従来の光センサアレイlの製造方
法と同様に製造することができ、製造工程を増加させる
ことなく光センザアレイ7の歩留まりを向上させること
ができる。
を変更するだ(3で、従来の光センサアレイlの製造方
法と同様に製造することができ、製造工程を増加させる
ことなく光センザアレイ7の歩留まりを向上させること
ができる。
なお、先の例では、基板6の表面に光センザ素子9の金
属電極@2側を接触させて構成したが、基板6として石
英ガラスなどの透明材料を用い、この基板6に光センサ
素子9の透明Ti、極層4側を接触させ、この基板6を
透過して光センサ8に光を入射させる構成としても良い
。
属電極@2側を接触させて構成したが、基板6として石
英ガラスなどの透明材料を用い、この基板6に光センサ
素子9の透明Ti、極層4側を接触させ、この基板6を
透過して光センサ8に光を入射させる構成としても良い
。
「発明の効果」
以上説明したように、この発明による光センサアIノイ
は、光センサ素子二つを1ユニットとし、一方の光セン
サ素子の透明電極層を他方の光センザ素子の金属電極層
に接触させて、二つの光センサ素子を直列に接続して光
センサを形成したので、光センサアレイを製造する際、
仮に一方の光センサ素子に短絡などの不良を生じたとし
ても、光センサの光感知機能が損失してしまうことがな
く、よって光センサ素子の短絡などによって生じる不良
品の発生率を低下させることができ、光センサアレイの
歩留まりを向上させることができる。
は、光センサ素子二つを1ユニットとし、一方の光セン
サ素子の透明電極層を他方の光センザ素子の金属電極層
に接触させて、二つの光センサ素子を直列に接続して光
センサを形成したので、光センサアレイを製造する際、
仮に一方の光センサ素子に短絡などの不良を生じたとし
ても、光センサの光感知機能が損失してしまうことがな
く、よって光センサ素子の短絡などによって生じる不良
品の発生率を低下させることができ、光センサアレイの
歩留まりを向上させることができる。
第1図はこの発明の一例を示す図であって、光センサア
レイの要部の側断面図、第2図および第3図は従来の光
センサアレイを示す図であって、第2図は光センサアレ
イの要部の側断面図、第3図は同平面図である。 2・・・金属711極層、3・・・a−9i層(非晶質
ンリコン層)、4・・・透明1を極層、6・・・基板、
7・・・光センサアレイ、8・・・光センサ、9・・・
光センサ素子。
レイの要部の側断面図、第2図および第3図は従来の光
センサアレイを示す図であって、第2図は光センサアレ
イの要部の側断面図、第3図は同平面図である。 2・・・金属711極層、3・・・a−9i層(非晶質
ンリコン層)、4・・・透明1を極層、6・・・基板、
7・・・光センサアレイ、8・・・光センサ、9・・・
光センサ素子。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 基板表面に光センサを多数設けてなる光センサアレイに
おいて、 上記光センサは、金属電極層と、この金属電極層に接触
させて設けられた非晶質シリコン層と、この非晶質シリ
コン層に接触させて設けられた透明電極層とからなる光
センサ素子二つを1ユニットとし、一方の光センサ素子
の透明電極層を他方の光センサ素子の金属電極層に接続
させてなることを特徴とする光センサアレイ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP62145736A JPS63308953A (ja) | 1987-06-11 | 1987-06-11 | 光センサアレイ |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP62145736A JPS63308953A (ja) | 1987-06-11 | 1987-06-11 | 光センサアレイ |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS63308953A true JPS63308953A (ja) | 1988-12-16 |
Family
ID=15391953
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP62145736A Pending JPS63308953A (ja) | 1987-06-11 | 1987-06-11 | 光センサアレイ |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS63308953A (ja) |
-
1987
- 1987-06-11 JP JP62145736A patent/JPS63308953A/ja active Pending
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