JPS63308351A - Formation of solder bump - Google Patents
Formation of solder bumpInfo
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Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
〔概要〕
回路基板の表面にハンダバンプを形成するに際し、
回路基板のハンダバンプ形成部に対向する透孔の形成さ
れたハンダチップ搭載板を該回路基板に重ね、複数個の
該透孔のそれぞれにハンダチップを同時投入したのち、
該ハンダチップを溶融させたことにより、
ハンダバンプの形成を確実かつ低コストにしたものであ
る。[Detailed Description of the Invention] [Summary] When forming solder bumps on the surface of a circuit board, a solder chip mounting plate with through holes formed therein facing the solder bump forming portion of the circuit board is stacked on the circuit board, and a plurality of solder chips are stacked on the circuit board. After simultaneously inserting solder chips into each of the through holes,
By melting the solder chips, solder bumps can be formed reliably and at low cost.
本発明はハンダバンプの形成方法、特に比較的厚膜のハ
ンダバンプを確実、かつ、安価に形成させるための改良
に関する。The present invention relates to a method for forming solder bumps, and particularly to an improvement for forming relatively thick solder bumps reliably and at low cost.
回路基板の表面に回路素子を搭載する等のため形成する
ハンダバンプの形成方法には、めっきを利用した方法、
ハンダペーストを利用した方法。Methods for forming solder bumps for mounting circuit elements on the surface of circuit boards include methods using plating,
Method using solder paste.
ハンダボールを利用した方法等があり、数百μ−の厚さ
のハンダバンプは、ハンダペーストまたはハンダボール
を利用する。しかし、ハンダペーストを利用した方法は
、ハンダバンプの周辺部がだれるという欠点があり、か
かる欠点なしに形成するには、ハンダボールを利用する
方法が採られている。There are methods using solder balls, and solder bumps with a thickness of several hundred micrometers use solder paste or solder balls. However, the method using solder paste has the disadvantage that the peripheral portion of the solder bump sag, and in order to avoid this disadvantage, a method using solder balls has been adopted.
第３図（イ）〜（ハ）はハンダボールを利用した従来の
ハンダバンプ形成方法を説明するための側面図である。FIGS. 3A to 3C are side views for explaining a conventional method of forming solder bumps using solder balls.
第３図（イ）において、回路基板１の上に所定の透孔を
明けたハンダボール搭載板（マスク）１２を搭載し、そ
の上に多数のハンダボール１４をばら蒔き、該透孔のそ
れぞれにハンダボール１４が入るようにする。In FIG. 3(a), a solder ball mounting plate (mask) 12 with predetermined through holes is mounted on the circuit board 1, and a large number of solder balls 14 are scattered on it, and each of the through holes is so that the solder ball 14 enters.
次いで、余分のハンダボール１４を払い除けると、一部
分を拡大した第÷図（ＩＩ）に示すように、回路基板１
の導体層２に対向形成したハンダボール搭載板１２の各
透孔１３には、ハンダボール１４が投入されるようにな
る。Next, after removing the excess solder balls 14, the circuit board 1 is removed, as shown in FIG.
A solder ball 14 is inserted into each through hole 13 of the solder ball mounting plate 12 formed opposite to the conductor layer 2 .
そこで、溶融ハンダが被着しない金属にてなるハンダボ
ール搭載板１２と回路基板ｌとを重ねた状態で加熱・冷
却させたのち、ハンダボール搭載板１２を取り除くと、
第３図（ハ）に示すように、回路基板１の導体層２の上
にハンダバンプ１１が形成されるようになる。Therefore, if the solder ball mounting plate 12 made of a metal to which molten solder does not adhere and the circuit board l are heated and cooled in a stacked state, then the solder ball mounting plate 12 is removed.
As shown in FIG. 3(c), solder bumps 11 are formed on the conductor layer 2 of the circuit board 1.
しかしながら、ハンダボールを利用した従来のハンダバ
ンプ形成方法は、同一透孔１３の開口部に２個のハンダ
ボール１４が同時に引っ掛かると、結局は２個とも除か
れてその部分にハンダバンプが形成されないという欠点
がある。そこで、かかる欠点をなくすためには、多数の
ハンダボール１４を搭載した状態で、回路基板１とハン
ダボール搭載板１２とを揺する等の掻作が必要とな非生
産的であるという問題点があった。However, the conventional method of forming solder bumps using solder balls has the disadvantage that if two solder balls 14 are caught in the opening of the same through hole 13 at the same time, both of them are eventually removed and no solder bumps are formed in that area. There is. Therefore, in order to eliminate this drawback, it is necessary to scrape the circuit board 1 and the solder ball mounting plate 12 by shaking them while a large number of solder balls 14 are mounted, which is unproductive. there were.
上記問題点の除去を目的とした本発明は、ハンダシート
からハンダチップを形成する第１図の実施例によれば、
回路基板１のハンダバンプ形成部２に対向する透孔６の
形成されたハンダチップ搭載板５を回路基板１に重ね、
複数個の透孔６．にそれぞれ対向しハンダシート７から
形成したハンダチップ１０の形成されたハンダボールキ
ャリヤ（１５）に投下し、ハンダチップ搭載板５と回路
基板１とをハンダ溶融温度に加熱しハンダチップ１０を
回路基板１に融着させることを特徴とするハンダバンプ
の形成方法である。The present invention, which aims to eliminate the above-mentioned problems, is based on the embodiment shown in FIG. 1 in which solder chips are formed from a solder sheet.
A solder chip mounting board 5 having a through hole 6 formed therein facing the solder bump forming portion 2 of the circuit board 1 is stacked on the circuit board 1,
Multiple through holes6. The solder chip mounting plate 5 and the circuit board 1 are heated to the solder melting temperature, and the solder chips 10 are placed on the circuit board. 1 is a method for forming a solder bump, which is characterized in that it is fused to a solder bump.
本発明によれば、ハンダチップ搭載板に形成したハンダ
チップ搭載用の透孔とハンダチップとは、ハンダチップ
の投入に先立ち１対１で対向し、かつ、ハンダシートを
使用しハンダチップの形成と同時に全ハンダチップを同
時に投入する、または、別途に形成されたハンダチップ
（ハンダボール）の真空吸着を解除し全ハンダチップを
同時に投入するため、ハンダチップの投入が確実であり
自動化が可能になる。According to the present invention, the solder chip mounting through-hole formed in the solder chip mounting board and the solder chip face each other one-on-one before the solder chip is inserted, and the solder chip is formed using a solder sheet. All solder chips are inserted at the same time, or the vacuum suction of separately formed solder chips (solder balls) is released and all solder chips are introduced at the same time, so solder chips can be inserted reliably and automation is possible. Become.
以下に、図面を用いて本発明によるハンダバンプの形成
方法を説明する。The method for forming solder bumps according to the present invention will be described below with reference to the drawings.
第１図はハンダシートからハンダチップを形成し使用す
る本発明の第１の実施例によるハンダハンプ形成方法を
説明するための側面図、第２図は市販のハンダボールを
使用した本発明の他の実施例によるハンダバンプ形成方
法を説明するための側面図である。FIG. 1 is a side view for explaining a solder hump forming method according to a first embodiment of the present invention in which a solder chip is formed and used from a solder sheet, and FIG. FIG. 2 is a side view for explaining a solder bump forming method according to an embodiment.
第１図（イ）において、ハンダバンプ形成用の導体層２
をパターン形成し、ハンダフラックス３を塗布した回路
基板１は、ワークテーブル４に搭載する。In FIG. 1(a), conductor layer 2 for forming solder bumps.
The circuit board 1 having a pattern formed thereon and coated with solder flux 3 is mounted on a work table 4.
次いで、第１図（＋１）に示すように、回路基板１の導
体層（ハンダバンプ形成部）２に対向する透孔６の形成
されたハンダチップ搭載板（ダイ板）５を回路基板ｌの
上に搭載または近接させたのち、ステンレスやインバー
等からなり溶融ハンダが被着しない搭載板５の上にハン
ダシート７を載せる。Next, as shown in FIG. 1 (+1), a solder chip mounting plate (die plate) 5 with through holes 6 formed therein facing the conductor layer (solder bump forming portion) 2 of the circuit board 1 is placed on the circuit board l. The solder sheet 7 is placed on a mounting plate 5 made of stainless steel, invar, etc. and to which molten solder does not adhere.
次いで、第１図（ハ）に示すように、複数個の透孔６に
それぞれ嵌合可能な突起９を具え、搭載板５に対し上下
動するように支持されたポンチ８を降下動させると、突
起９が透孔５に嵌合する打ち抜きで形成され透孔５に投
入されたハンダチップ１０は、回路基板ｌの導体層２に
搭載されるようになる。Next, as shown in FIG. 1(c), the punch 8, which is provided with protrusions 9 that can be fitted into the plurality of through holes 6 and is supported so as to move up and down with respect to the mounting plate 5, is moved down. The solder chip 10 formed by punching in which the protrusion 9 fits into the through hole 5 and is inserted into the through hole 5 comes to be mounted on the conductor layer 2 of the circuit board l.
そこで、搭載板５と共に回路基板１をハンダ溶融温度に
加熱・冷却したのち、搭載板５を取り除き余分のハンダ
フラックス３を除去すると、第１図（ニ）に示すように
、回路基板１の各導体Ｎ２の上にハンダバンプ１１が完
成する。Therefore, after heating and cooling the circuit board 1 together with the mounting plate 5 to the solder melting temperature, the mounting plate 5 is removed and the excess solder flux 3 is removed. As shown in FIG. Solder bump 11 is completed on conductor N2.
第１図と共通部分に同一符号を使用した第２図（イ）に
おいて、導体層２をパターン形成し、ハンダフラックス
３を塗布し、ワークテーブル４に搭載した回路基板１の
上に、導体層２と対向する透径の吸気孔１６を形成し、
複数個の各吸気孔１６が連通する空洞１７が図示しない
吸気装置に接続されたハンダボールキャリヤ１５は、溶
融ハンダが被着しない金属にてなるハンダチップ搭載板
１２および、多数のハンダボール１４を入れた容器（図
示せず）に対する上下動可能であり、該容器に対する上
下動によって各吸気孔１６にハンダボール１４を吸着す
る。In FIG. 2 (A), in which the same reference numerals are used for parts common to those in FIG. forming an intake hole 16 with a transparent diameter opposite to 2;
A solder ball carrier 15, in which a cavity 17 through which a plurality of intake holes 16 communicate, is connected to an intake device (not shown), includes a solder chip mounting plate 12 made of metal to which molten solder does not adhere, and a large number of solder balls 14. It can be moved up and down relative to a container (not shown) in which it is placed, and the solder balls 14 are attracted to each intake hole 16 by the up and down movement relative to the container.
次いで、吸着ハンダボール１４がハンダチップ搭載板１
２とほぼ接するようにハンダボールキャリヤ１５を降下
させ、吸気を解除すると第２図（ロ）に示すように、各
ハンダボール１４が透孔１３に投入されるようになる。Next, the suction solder balls 14 are placed on the solder chip mounting plate 1.
When the solder ball carrier 15 is lowered so as to be almost in contact with the solder ball carrier 15 and the suction is released, each solder ball 14 is thrown into the through hole 13 as shown in FIG. 2 (b).
そこで、ハンダチップ搭載板１２と共に回路基板１をハ
ンダ溶融温度に加熱・冷却したのち、搭載板１２を取り
除き余分のハンダフラックス３を除去すると、第１図（
ニ）のハンダバンブ１１と同様なハンダバンブが、回路
基板１の各導体層２の上に形成される。Therefore, after heating and cooling the circuit board 1 together with the solder chip mounting plate 12 to the solder melting temperature, the mounting plate 12 is removed and the excess solder flux 3 is removed.
Solder bumps similar to the solder bumps 11 in (d) are formed on each conductor layer 2 of the circuit board 1.
以上説明したように本発明によれば、ハンダチップ搭載
板に形成したハンダチップ搭載用の透孔とハンダチップ
とは、ハンダチップの投入に先立ち１対１で対向し、か
つ、ハンダシートを使用しハンダチップの形成と同時に
全ハンダチップを投入する、または、別途に形成された
ハンダチップ（ハンダボール）の真空吸着を解除するこ
とで全ハンダチップを同時に投入するため、ハンダチッ
プの投入が確実であり、自動化が可能になるという効果
を有する。As explained above, according to the present invention, the through holes for mounting solder chips formed in the solder chip mounting board and the solder chips face each other one-on-one before the solder chips are inserted, and a solder sheet is used. All the solder chips are inserted at the same time as the solder chips are formed, or all the solder chips are inserted at the same time by releasing the vacuum suction of the separately formed solder chips (solder balls), so the solder chips can be inserted reliably. This has the effect of enabling automation.
第１図は本発明の第１の実施例によるハンダバンプ形成
方法を説明するための側面図、第２図は本発明の他の実
施例によるハンダバンプ形成方法を説明するための側面
図、
第３図は従来のハンダバンプ形成方法を説明するための
側面図、
である。
図中において、
１は回路基板、
２は導体層（ハンダバンプ形成部）、
５はダイ板（ハンダチップ搭載板）、
６．１３は透孔、
７はハンダシート、
１０はハンダチップ、
１２はハンダチップ搭載板、
Ｌ４はハンダボール（ハ、ンダチップ）、１５はハンダ
ボールキャリヤ、
気
１６は吸音孔、FIG. 1 is a side view for explaining a solder bump forming method according to a first embodiment of the present invention, FIG. 2 is a side view for explaining a solder bump forming method according to another embodiment of the present invention, and FIG. 1 is a side view for explaining a conventional solder bump forming method. In the figure, 1 is a circuit board, 2 is a conductor layer (solder bump forming part), 5 is a die plate (solder chip mounting board), 6.13 is a through hole, 7 is a solder sheet, 10 is a solder chip, 12 is solder Chip mounting plate, L4 is solder ball (c, solder chip), 15 is solder ball carrier, 16 is sound absorption hole,
Claims (3)
向する透孔（６、１３）の形成されたハンダチップ搭載
板（５、１２）を該回路基板（１）に重ね、複数個の該
透孔（６、１３）にそれぞれ対向し形成または保持する
ハンダチップ（１０、１４）の全てを同時に投下し、該
ハンダチップ搭載板（５、１２）と該回路基板（１）と
をハンダ溶融温度に加熱し該ハンダチップ（１０、１４
）を該回路基板（１）に融着させることを特徴とするハ
ンダバンプの形成方法。(1) Overlay the solder chip mounting board (5, 12) with through holes (6, 13) formed therein facing the solder bump forming portion (2) of the circuit board (1) on the circuit board (1), and At the same time, all of the solder chips (10, 14) formed or held facing each other are dropped into the through holes (6, 13), respectively, and the solder chip mounting plate (5, 12) and the circuit board (1) are The solder chips (10, 14) are heated to the solder melting temperature.
) to the circuit board (1).
い金属板に前記透孔を形成したダイ板（５）であり、該
ダイ板（５）の透孔（６）を利用しハンダシート（７）
から打ち抜き形成した前記ハンダチップ（１０）の全て
を同時に前記投下させることを特徴とする前記特許請求
の範囲第１項記載のハンダバンプの形成方法。(2) The solder chip mounting plate is a die plate (5) in which the through holes are formed in a metal plate to which molten solder does not adhere; 7)
The method of forming a solder bump according to claim 1, characterized in that all of the solder chips (10) punched from blanks are dropped at the same time.
（１４）であり、前記透孔（１３）に対向し該ハンダボ
ール（１４）より小径のハンダボール吸気孔（１６）の
形成されたハンダボールキャリヤ（１５）に該ハンダボ
ール（１４）を真空吸着で保持し、該真空吸着の解除で
該ハンダボール（１４）の全てを同時に前記投下させる
ことを特徴とする前記特許請求の範囲第１項記載のハン
ダバンプの形成方法。(3) The solder chip is a pre-formed solder ball (14), and the solder ball has a solder ball intake hole (16) opposite to the through hole (13) and smaller in diameter than the solder ball (14). Claim 1, characterized in that the solder balls (14) are held on the carrier (15) by vacuum suction, and when the vacuum suction is released, all the solder balls (14) are dropped at the same time. The described method for forming solder bumps.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14426987A JPS63308351A (en) | 1987-06-10 | 1987-06-10 | Formation of solder bump |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14426987A JPS63308351A (en) | 1987-06-10 | 1987-06-10 | Formation of solder bump |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63308351A true JPS63308351A (en) | 1988-12-15 |
Family
ID=15358161
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14426987A Pending JPS63308351A (en) | 1987-06-10 | 1987-06-10 | Formation of solder bump |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63308351A (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5275970A (en) * | 1990-10-17 | 1994-01-04 | Nec Corporation | Method of forming bonding bumps by punching a metal ribbon |
-
1987
- 1987-06-10 JP JP14426987A patent/JPS63308351A/en active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5275970A (en) * | 1990-10-17 | 1994-01-04 | Nec Corporation | Method of forming bonding bumps by punching a metal ribbon |
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