JP2751897B2 - Ball grid array mounting structure and mounting method - Google Patents
Ball grid array mounting structure and mounting methodInfo
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Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、ボールグリッドア
レイのマザーボードへの実装方式に関し、特にボールグ
リッドアレイとマザーボードの実装間隔を任意の高さに
設定するボールグリッド実装方法と実装構造に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method for mounting a ball grid array on a motherboard, and more particularly to a ball grid mounting method and a mounting structure for setting a mounting interval between the ball grid array and the motherboard to an arbitrary height.
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来のボールグリッドアレイ実装方式に
ついて図面を参照して説明する。図６は、従来のボール
グリッドアレイ実装方式の一実施例の平面図を、図７は
図６の平面図の線分Ｂ−Ｂよりみた断面図である。2. Description of the Related Art A conventional ball grid array mounting method will be described with reference to the drawings. FIG. 6 is a plan view of one embodiment of a conventional ball grid array mounting method, and FIG. 7 is a cross-sectional view taken along line BB in the plan view of FIG.
【０００３】ボールグリッドアレイは、ベース基板２の
表面の両サイドに電子部品が搭載される構造となってお
り、ボールグリッドアレイをマザーボード１に実装した
場合、ベース基板２のマザーボード１の相対する面に搭
載された電子部品４とマザーボード１が接触しない為
に、マザーボード１とボールグリッドアレイとの間隔を
一定高さ確保する接続ボール５を有している。接続ボー
ル５は、ベース基板２間の回路パターンに接続する外部
端子でもある。接続ボール５は、マザーボード１とボー
ルグリッドアレイの半田付け接続時に熱によりつぶれな
い為に銅コアボールを使用するのが一般的である。[0003] The ball grid array has a structure in which electronic components are mounted on both sides of the surface of the base substrate 2. When the ball grid array is mounted on the mother board 1, the opposing surface of the base substrate 2 faces the mother board 1. In order to prevent the electronic component 4 mounted on the motherboard 1 from coming into contact with the electronic component 4, there is provided a connection ball 5 for ensuring a constant height between the motherboard 1 and the ball grid array. The connection ball 5 is also an external terminal connected to a circuit pattern between the base substrates 2. As the connection ball 5, a copper core ball is generally used because it is not crushed by heat at the time of soldering connection between the motherboard 1 and the ball grid array.
【０００４】ボールグリッドアレイとマザーボード１
は、接続ボール５を介在して接続され、システムとして
上位階層の電気回路を構成している。ボールグリッドア
レイのベース基板２は一般的には、セラミック基板やガ
ラスエポキシ基板等が使用され、接続ボール５は、コア
部分が銅で構成されその表面に半田メッキが施されてい
る。マザーボード１はプリント配線基板で構成され、ボ
ールグリッドアレイの接続ボール５が接続されるマザー
ボード１上の対応する位置に円形の銅パッド８を有して
いる。[0004] Ball grid array and motherboard 1
Are connected via a connection ball 5, and constitute an upper-level electric circuit as a system. In general, a ceramic substrate, a glass epoxy substrate, or the like is used for the base substrate 2 of the ball grid array, and the connection balls 5 have a core portion made of copper and the surface thereof is plated with solder. The motherboard 1 is formed of a printed wiring board, and has circular copper pads 8 at corresponding positions on the motherboard 1 to which the connection balls 5 of the ball grid array are connected.
【０００５】ボールグリッドアレイをマザーボード１に
半田付けにより実装する工程を図８および図９に示す。
マザーボード１上の銅パッド８にあらかじめ半田メッ
キ、クリーム半田印刷等により半田６を供給しておく
（図８（ａ），（ｂ））。接続ボール５は予めベース基
板２に固定されている。マザーボード１の銅パッド８の
位置にボールグリッドアレイの接続ボール５がくるよう
に搭載し（図８（ｃ））、リフロー等により銅パッド８
上の半田を溶解し両者を接続する（図９）。これにより
マザーボード１へのボールグリッドアレイの実装が終了
する。FIGS. 8 and 9 show a process of mounting the ball grid array on the motherboard 1 by soldering.
The solder 6 is supplied to the copper pad 8 on the motherboard 1 in advance by solder plating, cream solder printing, or the like (FIGS. 8A and 8B). The connection balls 5 are fixed to the base substrate 2 in advance. The connection balls 5 of the ball grid array are mounted at the positions of the copper pads 8 on the motherboard 1 (FIG. 8C), and the copper pads 8 are reflowed or the like.
The upper solder is melted and the two are connected (FIG. 9). This completes the mounting of the ball grid array on the motherboard 1.
【０００６】[0006]
【発明が解決しようとする課題】第１の問題点は、従来
の技術においては、ボールグリッドアレイとマザーボー
ドを接続ボールで半田付けする場合、マザーボードのそ
りにより半田接続部の信頼性が低下することである。マ
ザーボードの仕上り状態においてある程度のそりをとも
なっており、ボールグリッドアレイを実装した場合、こ
のそりが問題となる。The first problem is that, in the prior art, when the ball grid array and the motherboard are soldered with connection balls, the reliability of the solder connection portion is reduced due to the warpage of the motherboard. It is. The finished state of the motherboard is accompanied by a certain amount of warpage, and this warp becomes a problem when a ball grid array is mounted.
【０００７】第２の問題点は、ボールグリッドアレイと
マザーボードを接続ボールで半田付けする場合、ボール
グリッドアレイの接続ボールの大きさのばらつきにより
半田接続部の信頼性が低下することである。ボールグリ
ッドアレイの接続ボールは、銅コアの表面に半田メッキ
を施したものであり、半田付け時にボールのばらつきを
吸収することがむずかしく、信頼性の維持がむずかし
い。A second problem is that when the ball grid array and the motherboard are soldered with connection balls, the reliability of the solder connection portion is reduced due to the variation in the size of the connection balls of the ball grid array. The connection balls of the ball grid array are obtained by applying solder plating to the surface of a copper core, and it is difficult to absorb variations in the balls during soldering, and it is difficult to maintain reliability.
【０００８】第３の問題点は、ボールグリッドアレイと
マザーボードを半田付けする場合に、ボールグリッドア
レイの接続ボールが半田付け時に横方向にずれて位置ず
れを生じ、半田付け接続部の信頼性が低下することであ
る。その理由は、マザーボードの銅パッドが平坦であ
り、半田付け時に、この平坦部にボールグリッドアレイ
の接続ボールを搭載した状態で加熱する為、横方向にず
れて位置ずれを生じるためである。A third problem is that, when soldering the ball grid array to the motherboard, the connection balls of the ball grid array are displaced in the horizontal direction during soldering, resulting in a positional shift, and the reliability of the soldered connection portion is reduced. Is to drop. The reason for this is that the copper pads of the motherboard are flat and are heated in a state where the connection balls of the ball grid array are mounted on the flat portions during soldering.
【０００９】本発明の目的は、ボールグリッドアレイを
マザーボード上に実装する場合、マザーボードのそり及
びボールグリッドアレイの接続ボールの大きさのばらつ
きによる半田接続部の信頼性を向上させるとともに、半
田付け時のボールグリッドアレイの横方向の位置ずれを
防止し、生産性を向上させることが可能な実装構造およ
び実装方法を提供することにある。SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to improve the reliability of a solder connection portion due to a warp of a motherboard and a variation in the size of connection balls of a ball grid array when a ball grid array is mounted on a motherboard. It is an object of the present invention to provide a mounting structure and a mounting method capable of preventing the ball grid array from being displaced in the horizontal direction and improving the productivity.
【００１０】[0010]
【課題を解決するための手段】本発明によれば、ベース
基板の片面に導電性の接続ボールを形成したボールグリ
ッドアレイを、接続ボールを介してマザーボード上に電
気的に接続したボールグリッドアレイ実装構造におい
て、接続ボールが接続されるマザーボード上の対応位置
に、接続ボールと電気的に接続可能な環状電極パッドが
形成され、接続ボールの下端が環状電極パッドの内側に
配置されたことを特徴とするボールグリッドアレイ実装
構造が得られる。According to the present invention, a ball grid array in which conductive connection balls are formed on one surface of a base substrate is electrically connected to a mother board through the connection balls. In the structure, an annular electrode pad electrically connectable to the connection ball is formed at a corresponding position on the motherboard to which the connection ball is connected, and a lower end of the connection ball is arranged inside the annular electrode pad. A ball grid array mounting structure is obtained.
【００１１】また、本発明によれば、ベース基板の片面
に導電性の接続ボールを形成したボールグリッドアレイ
を、接続ボールを介してマザーボード上に電気的に接続
するボールグリッドアレイ実装方法において、接続ボー
ルを、マザーボード上の対応位置に形成され接続ボール
と電気的に接続可能な環状電極パッドに位置合わせし、
接続ボールの下端が環状の内側に来るように搭載し、そ
の後半田で固定することを特徴とするボールグリッドア
レイ実装方法が得られる。According to the present invention, there is provided a ball grid array mounting method for electrically connecting a ball grid array having conductive connection balls formed on one surface of a base substrate to a motherboard via the connection balls. Align the ball with the annular electrode pad formed at the corresponding position on the motherboard and electrically connectable to the connection ball,
The ball grid array mounting method is characterized in that the connection balls are mounted so that the lower ends of the connection balls are located inside the ring, and then fixed with solder.
【００１２】[0012]
【発明の実施の形態】次に、本発明の実施の形態につい
て図面を参照して説明する。図１は本発明のボールグリ
ッドアレイ実装構造の実施の形態を示す平面図、図２は
図１の平面図の線分Ａ−Ａより見た場合の断面図を示
す。Next, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. FIG. 1 is a plan view showing an embodiment of a ball grid array mounting structure according to the present invention, and FIG. 2 is a sectional view taken along line AA in the plan view of FIG.
【００１３】ボールグリッドアレイは、ベース基板２の
両サイドに半導体チップ３、ＳＭＴ部品４の電子部品が
搭載され任意の電気回路を構成している。また図２に示
すようにボールグリッドアレイをマザーボード１に実装
した場合、ベース基板２のマザーボード１の相対する面
に搭載されたＳＭＴ部品４とマザーボードが接触しない
ようにマザーボード１とボールグリッドアレイとの間隔
を一定高さ確保し、両者を接続することを可能とする接
続ボール５がベース基板２のＳＭＴ部品４と同一面に有
している。接続ボール５は、ベース基板上のチップやＳ
ＭＴ部品と接続する外部端子でもあり、マザーボード１
との半田付け接続時に熱によりつぶれないように銅コア
ボールを使用している。接続ボール５を介してボールグ
リッドアレイがマザーボード１に実装されることにより
システムとして上位階層の電気回路を構成することにな
る。In the ball grid array, electronic components such as the semiconductor chip 3 and the SMT component 4 are mounted on both sides of the base substrate 2 to constitute an arbitrary electric circuit. Further, when the ball grid array is mounted on the motherboard 1 as shown in FIG. A connection ball 5 is provided on the same surface as the SMT component 4 of the base substrate 2 so as to ensure a constant height and to connect the two. The connection ball 5 is formed by a chip or S on the base substrate.
It is also an external terminal connected to MT parts,
A copper core ball is used so that it does not collapse due to heat during solder connection. When the ball grid array is mounted on the motherboard 1 via the connection balls 5, an electric circuit of a higher hierarchy is configured as a system.
【００１４】ボールグリッドアレイのベース基板２は、
一般的にはセラミック基板やガラスエポキシ基板等が使
用され、接続ボール５は、コア部分が銅で構成され、そ
の表面に半田メッキが施されている。The base substrate 2 of the ball grid array is
In general, a ceramic substrate, a glass epoxy substrate, or the like is used, and the core of the connection ball 5 is made of copper, and its surface is plated with solder.
【００１５】マザーボード１は、プリント配線基板で構
成されているが、これは絶縁基材の表面に接着剤層を介
して金属箔を積層し、金属箔の不要部分をエッチングに
より除去することにより任意の電気回路パターンを形成
したものである。絶縁基材としては、一般的にガラスエ
ポキシ材やポリイミド系の基材が使用され、金属箔とし
ては、銅箔が使用されている。The motherboard 1 is composed of a printed wiring board, which is formed by laminating a metal foil on the surface of an insulating base via an adhesive layer and removing unnecessary portions of the metal foil by etching. Is formed. Generally, a glass epoxy material or a polyimide base material is used as the insulating base material, and a copper foil is used as the metal foil.
【００１６】マザーボード１の表面には、ボールグリッ
ドアレイの接続ボール５が接続される任意の位置に銅パ
ッド７を有している。銅パッド７は、接続ボール５が接
続可能な任意の大きさの円環形状をしており、その内側
のセンター部は、任意の大きさの銅箔が削除された構造
となっている。ボールグリッドアレイをマザーボード１
に実装する場合、ボールグリッドアレイの接続ボール５
の下端が、円環状銅パッド７のセンター部に位置するよ
うに、接続ボール５が銅パッド７上に搭載されることに
なる。このとき、接続ボール５の下端は、銅パッド７の
上端より下に位置するようになり、接続ボール５の一部
が銅パッド７の円環の内側に入り込む。ボールグリッド
アレイとマザーボード１との接続の終了は、接続ボール
５の半田と銅パッド７上に形成された半田６との溶融接
続によって行われる。On the surface of the motherboard 1, copper pads 7 are provided at arbitrary positions to which the connection balls 5 of the ball grid array are connected. The copper pad 7 has an annular shape of an arbitrary size to which the connection ball 5 can be connected, and has a structure in which a copper foil of an arbitrary size has been removed from the center portion inside. Ball grid array on motherboard 1
When mounting on a ball grid array connection ball 5
The connection ball 5 is mounted on the copper pad 7 so that the lower end of the connection ball 5 is located at the center of the annular copper pad 7. At this time, the lower end of the connection ball 5 is located below the upper end of the copper pad 7, and a part of the connection ball 5 enters inside the ring of the copper pad 7. Termination of the connection between the ball grid array and the motherboard 1 is performed by fusion connection between the solder of the connection balls 5 and the solder 6 formed on the copper pads 7.
【００１７】次に、本発明の実施の形態のボールグリッ
ドアレイ実装方法について図３（ａ），（ｂ）と図４
（ａ），（ｂ）を参照して説明する。図３（ａ），
（ｂ）に示すように、ボールグリッドアレイの接続ボー
ル５が接続されるマザーボード１上の円環状の銅パッド
７にあらかじめ半田メッキ、クリーム半田印刷等により
半田６を供給しておく。この場合、銅パッド７の円環の
内径は、接続ボール５の直径よりも大きい方が良く、銅
パッド７の厚み（高さ）は４０〜５０μｍが好ましく、
供給される半田６は共晶半田が一般的である。Next, the ball grid array mounting method according to the embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS.
This will be described with reference to (a) and (b). FIG. 3 (a),
As shown in (b), solder 6 is supplied to an annular copper pad 7 on the mother board 1 to which the connection ball 5 of the ball grid array is connected in advance by solder plating, cream solder printing, or the like. In this case, the inner diameter of the ring of the copper pad 7 is preferably larger than the diameter of the connection ball 5, and the thickness (height) of the copper pad 7 is preferably 40 to 50 μm.
The supplied solder 6 is generally eutectic solder.
【００１８】次に、マザーボード１の銅パッド７の円環
のセンターにボールグリッドアレイの接続ボール５の下
端が位置するようにボールグリッドアレイを搭載する
（図４（ａ））。この時、ボールグリッドアレイの接続
ボール５の大きさのばらつきは、接続ボール５の直径の
±３％程度となり、接続ボール５の大きさを５００μｍ
とした場合、接続ボールの大きさのばらつきは最大で３
０μｍとなる。このとき、ボールグリッドアレイの接続
ボール５の下端が、マザーボード１の銅パッド７の円環
内側の銅箔が削除された部分に入り込んで銅パッド７に
接続されることにより、接続ボール５と銅パッド７との
接触面積を増やし、正常より小さい接続ボールに対して
も銅パッド７との接触の機会を与えることができ、接続
ボール５の大きさのばらつきを吸収することが可能とな
る。マザーボード１のそりに対しても同等の作用により
対応が可能となる。この場合、ボールグリッドアレイの
接続ボール５とマザーボード１の銅パッド７を接続する
半田６の量もバッファとなる。Next, the ball grid array is mounted so that the lower end of the connection ball 5 of the ball grid array is located at the center of the ring of the copper pad 7 on the mother board 1 (FIG. 4A). At this time, the variation in the size of the connection ball 5 of the ball grid array is about ± 3% of the diameter of the connection ball 5, and the size of the connection ball 5 is 500 μm.
, The variation in the size of the connection ball is 3 at the maximum.
0 μm. At this time, the lower end of the connection ball 5 of the ball grid array enters the portion of the mother board 1 from which the copper foil inside the ring of the copper pad 7 has been removed, and is connected to the copper pad 7, so that the connection ball 5 and the copper The contact area with the pad 7 can be increased, and a chance of contact with the copper pad 7 can be given even to a connection ball smaller than normal, so that a variation in the size of the connection ball 5 can be absorbed. It is possible to cope with the warpage of the motherboard 1 by the same operation. In this case, the amount of solder 6 connecting the connection balls 5 of the ball grid array and the copper pads 7 of the motherboard 1 also serves as a buffer.
【００１９】図４（ａ）のごとくマザーボード１にボー
ルグリッドアレイを搭載した後、リフロー等により半田
６を溶解し両者を接続する。この時、マザーボード１の
銅パッド７が円環となっており、その内側の銅箔が削除
された部分にボールグリッドアレイの接続ボール５の下
端が位置することにより、半田６溶解時の接続ボール５
の横方向のずれを防止することが可能となる。After the ball grid array is mounted on the motherboard 1 as shown in FIG. 4A, the solder 6 is melted by reflow or the like, and the two are connected. At this time, the copper pads 7 of the motherboard 1 are formed in a ring shape, and the lower ends of the connection balls 5 of the ball grid array are located in the portion where the copper foil is removed, so that the connection balls at the time of melting the solder 6 are formed. 5
Can be prevented from shifting in the lateral direction.
【００２０】以上の工程によりマザーボード１のボール
グリッドアレイの実装が終了する。なお、ボールグリッ
ドアレイとマザーボード１の接続強度については、任意
の強度を保持する接続面積を有するよう銅パッド７の寸
法を決定している。Through the above steps, the mounting of the ball grid array on the motherboard 1 is completed. As for the connection strength between the ball grid array and the motherboard 1, the dimension of the copper pad 7 is determined so as to have a connection area for maintaining an arbitrary strength.
【００２１】次に本発明の第２，第３の実施の形態につ
いて図５（ａ），（ｂ）を参照して説明する。図５
（ａ）に示す第２の実施の形態は、ボールグリッドアレ
イの実装されるマザーボード１のボールグリッドアレイ
に対向する面に、ＳＭＴ部品４の電子部品を搭載した例
である。ボールグリッドアレイは、ベース基板２の接続
ボール５の反対面に半導体チップ３およびＳＭＴ部品４
の電子部品が搭載されたパッケージであり、任意の電気
回路を構成している。またボールグリッドアレイは、マ
ザーボード１と接続するための接続ボール５を有し、こ
の接続ボール５は、マザーボード１に実装された場合、
マザーボード１上のＳＭＴ部品４と接触しないように任
意の大きさを有している。マザーボード１の表面には、
ボールグリッドアレイの接続ボール５が接続される任意
の位置に内側の銅箔を任意の大きさに削除した円環状銅
パッド７を有している。またマザーボード１は、ボール
グリッドアレイが実装される位置上にＳＭＴ部品４の電
子部品が実装されている。Next, second and third embodiments of the present invention will be described with reference to FIGS. 5 (a) and 5 (b). FIG.
The second embodiment shown in (a) is an example in which electronic components of the SMT component 4 are mounted on the surface of the motherboard 1 on which the ball grid array is mounted, facing the ball grid array. The ball grid array includes a semiconductor chip 3 and an SMT component 4 on a surface of the base substrate 2 opposite to the connection ball 5.
And a package on which the above electronic components are mounted, and constitute an arbitrary electric circuit. The ball grid array has connection balls 5 for connecting to the motherboard 1. When the connection balls 5 are mounted on the motherboard 1,
It has an arbitrary size so as not to contact the SMT component 4 on the motherboard 1. On the surface of motherboard 1,
An annular copper pad 7 is provided at an arbitrary position where the connection ball 5 of the ball grid array is connected, in which the inner copper foil is removed to an arbitrary size. In the motherboard 1, electronic components of the SMT component 4 are mounted on positions where the ball grid array is mounted.
【００２２】図５（ｂ）に示す第３の実施の形態は、ボ
ールグリッドアレイのベース基板２の接続ボール５と同
一面に半導体チップ３およびＳＭＴ部品４の電子部品を
搭載した例である。マザーボード１の表面には、ボール
グリッドアレイの接続ボール５が接続される任意の位置
に内側の銅箔を任意の大きさに削除した円環状銅パッド
７を有している。The third embodiment shown in FIG. 5B is an example in which the semiconductor chip 3 and the electronic components of the SMT component 4 are mounted on the same surface as the connection balls 5 of the base substrate 2 of the ball grid array. On the surface of the motherboard 1, there is provided an annular copper pad 7 in which an inner copper foil is removed to an arbitrary size at an arbitrary position where the connection ball 5 of the ball grid array is connected.
【００２３】第２，第３の実施の形態において、円環状
銅パッド７の作用は、第１の実施の形態と同じである。In the second and third embodiments, the operation of the annular copper pad 7 is the same as that of the first embodiment.
【００２４】なお、本発明では、マザーボード上の電極
パッドは、銅パッドのみでなく、銀やアルミニウムなど
のパッドを代わりに使用してもよい。また、電極パッド
の形状は、円環が最も好ましいが、正方形をした環やだ
円の環でもよい。これら電極環は、途中で途切れたもの
であってもよい。In the present invention, as the electrode pads on the motherboard, not only copper pads but also pads made of silver or aluminum may be used instead. The shape of the electrode pad is most preferably a ring, but may be a square ring or an elliptical ring. These electrode rings may be interrupted on the way.
【００２５】[0025]
【発明の効果】第１の効果は、ボールグリッドアレイを
マザーボードに実装する場合にボールグリッドアレイの
接続ボールのばらつきを吸収できるということである。
これによりボールグリッドアレイとマザーボードの接続
信頼性を向上することができるようになる。その理由
は、ボールグリッドアレイの接続ボールを接続するマザ
ーボードの電極パッドが環状であることにより、電極パ
ッドの環の内側に接続ボールの下端が入り込み、接続ボ
ールの大きさのばらつきを吸収することができるからで
ある。The first effect is that when the ball grid array is mounted on the motherboard, the variation in the connection balls of the ball grid array can be absorbed.
Thereby, the connection reliability between the ball grid array and the motherboard can be improved. The reason is that the electrode pads of the motherboard connecting the connection balls of the ball grid array are annular, so that the lower ends of the connection balls enter the inside of the ring of the electrode pads and absorb variations in the size of the connection balls. Because you can.
【００２６】第２の効果は、マザーボードの一定寸法以
下のそりに対して対応できるということである。これに
よりボールグリッドアレイとマザーボードの接続信頼性
を向上することができるようになる。その理由は、ボー
ルグリッドアレイの接続ボールを接続するマザーボード
の電極パッドが環状であることにより、マザーボードの
そりを吸収することができるからである。これによりボ
ールグリッドアレイとマザーボードの接続信頼性を向上
することができるようになる。The second effect is that it can cope with a warp of a mother board of a certain dimension or less. Thereby, the connection reliability between the ball grid array and the motherboard can be improved. The reason for this is that the mother board warpage can be absorbed by the annular electrode pads of the mother board that connect the connection balls of the ball grid array. Thereby, the connection reliability between the ball grid array and the motherboard can be improved.
【００２７】第３の効果は、ボールグリッドアレイとマ
ザーボードを半田付けする場合、ボールグリッドアレイ
の接続ボールの横方向の位置ずれを防止することができ
るということである。これによりボールグリッドアレイ
とマザーボードの信頼性を向上させるとともに生産性を
向上させることができるようになる。その理由は、マザ
ーボードの電極パッドの環の内側の電極を削除した部分
にボールグリッドアレイの接続ボールの下端が入り込む
ことにより、電極パッド自体が溶融半田のダムの役割を
果たすからである。A third effect is that when the ball grid array and the motherboard are soldered, the positional displacement of the connection balls of the ball grid array in the horizontal direction can be prevented. As a result, the reliability of the ball grid array and the motherboard can be improved, and the productivity can be improved. The reason for this is that the lower end of the connection ball of the ball grid array enters the portion of the electrode pad ring of the motherboard from which the electrode inside is removed, so that the electrode pad itself serves as a dam for molten solder.
【図１】本発明のボールグリッドアレイ実装構造の第１
の実施の形態を示す平面図である。FIG. 1 shows a first embodiment of a ball grid array mounting structure of the present invention.
It is a top view which shows embodiment.
【図２】図１のＡ−Ａ線断面図である。FIG. 2 is a sectional view taken along line AA of FIG.
【図３】（ａ）は図１のボールグリッドアレイ構造の実
装前の状態を示す断面図、（ｂ）はマザーボードへの半
田供給後の断面図である。3A is a cross-sectional view showing a state before mounting the ball grid array structure of FIG. 1, and FIG. 3B is a cross-sectional view after supplying solder to a motherboard.
【図４】（ａ）は図３（ｂ）に続き、ボールグリッドア
レイのマザーボードへの搭載後の断面図、（ｂ）は半田
リフロー後の断面図である。4A is a cross-sectional view after mounting the ball grid array on the motherboard, and FIG. 4B is a cross-sectional view after solder reflow, following FIG. 3B.
【図５】（ａ）は本発明のボールグリッドアレイ実装構
造の第２の実施の形態を示す断面図、（ｂ）は本発明の
ボールグリッドアレイ実装構造の第３の実施の形態を示
す断面図である。5A is a cross-sectional view illustrating a ball grid array mounting structure according to a second embodiment of the present invention, and FIG. 5B is a cross-sectional view illustrating a ball grid array mounting structure according to a third embodiment of the present invention; FIG.
【図６】従来のボールグリッドアレイ実装構造を示す平
面図である。FIG. 6 is a plan view showing a conventional ball grid array mounting structure.
【図７】図６のＢ−Ｂ線断面図である。FIG. 7 is a sectional view taken along the line BB of FIG. 6;
【図８】（ａ）は図７のボールグリッドアレイ構造の実
装前の状態を示す断面図、（ｂ）はマザーボードへの半
田供給後の断面図、（ｃ）は（ｂ）に続き、ボールグリ
ッドアレイ搭載後の断面図である。8A is a cross-sectional view showing a state before mounting the ball grid array structure of FIG. 7, FIG. 8B is a cross-sectional view after supplying solder to a motherboard, FIG. 8C is a cross-sectional view following FIG. It is sectional drawing after mounting a grid array.
【図９】図８（ｃ）に続き、半田リフロー後の断面図で
ある。FIG. 9 is a cross-sectional view after solder reflow, following FIG. 8 (c).
１ マザーボード ２ ベース基板 ３ 半導体チップ ４ ＳＭＴ部品 ５ 接続ボール ６ 銅パッド DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Motherboard 2 Base board 3 Semiconductor chip 4 SMT component 5 Connection ball 6 Copper pad
Claims (2)
ボールを形成したボールグリッドアレイを、前記接続ボ
ールを介して前記マザーボード上に電気的に接続したボ
ールグリッドアレイ実装構造において、 前記接続ボールが接続される前記マザーボード上の対応
位置に、前記接続ボールと電気的に接続可能な円環状電
極パッドが形成され、前記接続ボールの下端が前記円環
状の内側に配置されたことを特徴とするボールグリッド
アレイ実装構造。1. A ball grid array mounting structure in which a ball grid array in which a plurality of conductive connection balls are formed on one surface of a base substrate is electrically connected to the motherboard via the connection balls. There the corresponding position on the motherboard to be connected, the connection balls and electrically connectable to annular electrode pads are formed, the lower end of the connection ball is arranged inside the ring <br/> shape A ball grid array mounting structure, characterized in that:
ボールを形成したボールグリッドアレイを、前記接続ボ
ールを介して前記マザーボード上に電気的に接続するボ
ールグリッドアレイ実装方法において、 前記接続ボールを、前記マザーボード上の対応位置に形
成された前記接続ボールと電気的に接続可能な円環状電
極パッドに合わせ、前記接続ボールの下端が前記円環状
の内側に来るように搭載し、その後半田で固定すること
を特徴とするボールグリッドアレイ実装方法 。2. A plurality of conductive connections on one side of a base substrate.
The ball grid array on which the balls are formed is
Board electrically connected to the motherboard via a
In the method of mounting the connection grid, the connection balls are formed at corresponding positions on the motherboard.
An annular ring electrically connectable to the formed connection ball
The lower end of the connection ball is the ring shape according to the pole pad
Mounted so that it comes inside the box, and then fixed with solder
A ball grid array mounting method characterized by the above-mentioned .
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7321696A JP2751897B2 (en) | 1995-12-11 | 1995-12-11 | Ball grid array mounting structure and mounting method |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7321696A JP2751897B2 (en) | 1995-12-11 | 1995-12-11 | Ball grid array mounting structure and mounting method |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09162545A JPH09162545A (en) | 1997-06-20 |
| JP2751897B2 true JP2751897B2 (en) | 1998-05-18 |
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|---|---|---|---|
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Family Cites Families (2)
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| JPH0637430A (en) * | 1992-07-16 | 1994-02-10 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Printed circuit board |
| JPH0738245A (en) * | 1993-07-23 | 1995-02-07 | Toyota Motor Corp | Mounting method for electronic component |
-
1995
- 1995-12-11 JP JP7321696A patent/JP2751897B2/en not_active Expired - Fee Related
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