JPS63297446A - 水密性混和物 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野コ 本発明は水密性混和物に関するものであり、より詳しく
は、塩化ビニル絶縁電線における撚線導体間の空隙およ
び撚線導体と塩化ビニル絶縁体との間に充填されて、導
体と塩化ビニル樹脂との双方に接着する水密性混和物に
関するものである。

［従来技術およびその間居点］ 屋外の高圧配電線や低圧配電線等においては、応力腐食
による断線事故が発生することがある。

このような断線事故は、配電線の撚線導体間の空隙に腐
食性の雨水が浸入して、導体素線が酸化されることに起
因すると考えられている。

従って、このような断線事故を防止する対策として、例
えば、撚線導体間の空隙に水密性混和物を充填し、雨水
の浸入と走水を防止する方法が知られている。

このような水密性混和物としては、エポキシ樹脂と低分
子のポリアミド又はポリサルファイド硬化剤とから成る
ゴム状の水密性混和物、低粘度ゴムに不揮発性油、加硫
剤および加硫助剤を加えて成るゴム状の水密性混和物、
粘着性に富むポリイソブチレンに、パラフィン又は石油
ゼリーと更に無機粉末又は無機繊維を加えて成る水密性
混和物などが知られている。

しかし、上記の各水密性混和物では撚線導体間の空隙へ
の充填作業が円滑に行なえないという聞届や、絶縁電線
中の導体からの水密性混和物の剥ぎ取りが困難であると
いう問題を有しているため、エチレン・酢酸ビニル共重
合体（ＥＶＡ）若しくはエチレン・エチルアクリレート
共重合体（ＥＥＡ）又はこれらのブレンド物を主成分と
するドライタイプの水密性混和物が開発された。

しかしながら、ＥＶＡやＥＥＡは塩化ビニル樹脂との接
着性に劣るため、屋外低圧配電線として多用される塩化
ビニル絶縁電線の場合には、ＥＶＡまたはＥＥＡを用い
て撚線導体間の空隙を充填しても、外被絶縁体の塩化ビ
ニル樹脂とは殆んど接着しない。従って、外被絶縁体と
ＥＶＡ層またはＥＥＡ層との間を雨水が走水し、十分に
水密とすることができないという問題や、電線を接続す
るために外被絶縁体を剥離する場合に、外被絶縁体とＥ
ＶＡ層等とが分離して導体上に水密性混和物が残り、接
続に支障をきたすという問題があった。

本発明の目的は、塩化ビニル絶縁電線の撚線導体間の空
隙に充填する水密性混和物であって、■　均質であり、 ■　導体金属と塩化ビニル樹脂との双方に対して良好な
接着性を有するとともにドライタイプであり、 ■　電気工事において塩化ビニル絶縁電線の外被絶縁体
を剥離するとき、絶縁体と分離することなく一体となっ
て剥離され、導体上に残らず、 ■　塩化ビニル絶縁電線の撚線導体間の空隙に、容易に
充填できる 水密性混和物を提供する処にある。

ｃ問題点を解決するための手段］ 本発明の水密性混和物は、塩化ビニルを含有する共重合
体１００Ｉｒ量部に対して、ポリエステル系接着性樹脂
を１０〜６０重量部配合して成るものである。

ここに塩化ビニルを含有する共重合体としては、酢酸ビ
ニル・塩化ビニル共重合体とエチレン・酢酸ビニル・塩
化ビニルグラフト共重合体とから成るものが好ましい。

上記の酢酸ビニル・塩化ビニル共重合体は、通常使用さ
れる酢酸ビニル・塩化ビニル共重合体であればよいが、
その組成において、塩化ビニル（ＶＣ）の含有量が、７
０重量％以下であれば、塩化ビニル絶縁体との接着強度
が充分に得られない場合がある。また、塩化ビニルの含
有量が、９５重量％以上であれば、導体との接着強度が
充分に得られない場合がある。従って、塩化ビニルの含
有量は、７０〜９５重量％であることが好ましく、より
好ましくは８０〜９０重量％である。

また、上記のエチレン・酢酸ビニル・塩化ビニルグラフ
ト共重合体は、通常使用されるエチレン・酢酸ビニル壷
塩化ビニルグラフト共重合体であればよいが、その組成
において、塩化ビニルの含有量が４０重量％以下であれ
ば、塩化ビニル絶縁体との接着強度が充分に得られない
場合がある。また、塩化ビニルの含有量が７０重量％以
上であれば、導体との接着強度が充分に得られない場合
がある。従って、塩化ビニルの含有量は、４０〜７０重
量％であることが好ましく、より好ましくは４５〜６０
重量％である。さらに、この共重合体における酢酸ビニ
ル（ＶＡ）の含有量は、５〜４０重量％であることが好
ましく、より好ましくは１０〜゛３０重量％である。

なお、本発明の塩化ビニルを含有する共重合体における
上記各共重合体の配合割合としては、酢酸ビニル・塩化
ビニル共重合体が１５重量％以下であれば、塩化ビニル
絶縁体との接着強度が十分に得られない場合があり、ま
た、５０重量％以上であれば、導体との接着強度が十分
に得られない場合がある。従って、酢酸ビニル。

塩化ビニル共重合体の配合割合は、１５〜５０重量％で
あることが好ましい。

本発明に用いるポリエステル系接着性樹脂は、通常使用
されるポリエステル系接着性樹脂であればよいが、その
主要な構成原料は、例えば、飽和酸として、イソフタル
酸、テレフタル酸、アジピン酸、セパチン酸、こはく酸
、無水フタル酸、アゼライン酸、ヘット酸などを挙げる
ことができ、グリコールとしては、エチレングリコール
、１、４−ブタンジオール、プロピレングリコール、ｌ
、３−ブタンジオール、ジエチレングリコール、トリメ
チレングリコール、１，６−ヘキサンジオール、１．５
−ベンタンジオール、トリエチレングリコール、２，３
−ブタンジオールなどを挙げることができる。本発明の
水密性混和物において、このようなポリエステル系接着
性樹脂の配合量が、塩化ビニルを含有する共重合体１０
０重量部に対して１０重量部以下であれば、導体との接
着強度が充分に得られない。一方、ポリエステル系接着
性樹脂の配合量が、前記の共重合体１００重量部に対し
て６０重量部以上であれば、導体との接着強度が大きく
なり過ぎるため、塩化ビニル絶縁体を剥離する際に水密
性混和物が導体上に残るとともに、水密性混和物の材料
コストも高くなる。従って、ポリエステル系接着性樹脂
は、塩化ビニルを含有する共重合体１００重量部に対し
、１０〜６０重量部配合して。好ましい配合量は２０〜
５０重量部である。

なお、本発明の必須の構成要素ではないが、本発明の水
密性混和物に、可塑剤を配合してもよい。そのような可
塑剤としては、ジオクチルフタレート（ＤＯＰ）　、ジ
イソデシルフタレート（ＤＩＤＰ）、ジイソノニルフタ
レート（ＤＩＮＰ）などのフタル酸エステル系可塑剤；
トリオクチルトリメリテート（ＴＯＴＭ）、トリイソノ
ニルトリメリテート（Ｔ　Ｉ　ＮＴＭ）などのトリメリ
ット酸エステル系可塑剤；ジオクチルアジペート（ＤＯ
Ａ）　、ジオクチルアゼレート（ＤＯＺ）などの脂肪酸
エステル系可塑剤；クレジルジフェニルホスフェート（
ＣＤＰ）、トリクレジルホスフェート（ＴＣＰ）などの
リン酸エステル系可塑剤；エポキシ系可塑剤；ポリエス
テル系可塑剤；などが挙げられるが、フタル酸エステル
系可塑剤やトリメリット酸エステル系可塑剤が好ましい
。このような可塑剤の水密性混和物への配合量は、可塑
剤の種類、共重合体の組成、ポリエステル系接着性樹脂
の種類、外被絶縁体の塩化ビニル樹脂に含まれている可
塑剤の種類および量などにより、種々の値を取り得るが
、外被絶縁体の塩化ビニル樹脂中の可塑剤の含有量に近
いことが好ましい。外被絶縁体中の可塑剤の量に比べて
少なすぎると、外被絶縁体から水密性混和物への可塑剤
の移行が起こり、外被絶縁体が硬化し機械的特性が低下
する。また、外被絶縁体中の可塑剤の量に比べて多すぎ
ると、水密性混和物から外被絶縁体への可塑剤の移行が
起こり、外被絶縁体が柔かくなりすぎるとともに電気特
性が低下する。従って、通常外被絶縁体として用いられ
ている塩化ビニル樹脂中の可塑剤の量からすると、水密
性混和物に配合する可塑剤の量は、塩化ビニルを含有す
る共重合体１００重量部に対し、１５〜５０重量部が好
ましく、より好ましくは２５〜４０重量部である。

また、水密性混和物のメルトイシデックス（ＭＩ値）は
、混和物の混練りの容易さや撚線導体間の空隙への充填
の容易さを考慮すると、５〜１５０であることが好まし
く、より好ましくは１５〜６０である。

［実施例］ 次に、実施例および比較例により本発明をさらに詳細に
説明するが、本発明はかかる実施例のみに限定されるも
のではない。

実施例１〜５、比較例１〜６ 次表に示す実施例および比較例の組成の水密性混和物を
ニーダ−で混練りし、これを、２．Ｏｗφ硬銅線を１９
本撚り合せた導体断面積６０關２の撚線導体に充填した
後に、その上に厚さ１．４鰭の塩化ビニル樹脂絶縁体を
被覆して水密性の塩化ビニル絶縁電線を作製した。これ
らの絶縁電線における水密性および皮剥性を測定した結
果を次表に示す。

（以下余白） 表において、水密性の値は、水密性混和物を充填した塩
化ビニル絶縁電線を６００１１１に切断し、その片端に
０．５ｋｇ／ｃ−の水圧をかけて２４時間放置した後、
この絶縁電線を解体して、片端から浸入した水が導体中
を走水した距離（ｍｍ　）を測定して求めた。この値が
小さいほど水密性に優れているといえる。

皮剥性は、２０℃および６０℃において、塩化ビニル絶
縁電線の外被絶縁体層を電工ナイフで剥離した際に、撚
線導体上に残った水密性混和物の量によって示される。

表において、Ｏ印は水密性混和物が撚線導体上に全く残
らなかったことを示し、Δ印は少し残ったことを示し、
Ｘ印はかなり残ったことを示す。

表から明らかなように、実施例１〜５の水密性混和物は
、いずれも優れた水密性と皮剥性とを有するものであっ
た。

一方、比較例１の水密性混和物は、塩化ビニルを含有す
る共重合体における酢酸ビニル・塩化ビニル共重合体の
配合割合が少なすぎるため、６０℃における皮剥性にお
いて、好ましい結果を得ることができなかった。比較例
２および比較例３の水密性混和物は、いずれも水密性に
おいて難点があり、特に比較例３においては、１０時間
で８０ｃｍ走水し、切断した電線の他端から漏水した。

比較例４の水密性混和物は、皮剥性において、実用に適
さないものであった。また、比較例５においては、可塑
剤（ジオクチルフタレート）の配合量が塩化ビニルを含
有する共重合体の配合量に比べて少ないため、外被絶縁
体の機械的特性が経時的に低下する傾向が見られた。

逆に、比較例６においては、可塑剤の配合量が多いため
、外被絶縁体が柔かくなりすぎて、水密性および皮剥性
において好ましい結果を得ることができなかった。

なお、実施例では示さなかったが、本発明に係る水密性
混和物には、適宜、安定剤、酸化防止剤、銅害防止剤、
着色剤などを添加することもできる。

［発明の効果コ 本発明に係る水密性混和物は、塩化ビニル樹脂および導
体金属との接着強度が極めてすぐれているので、塩化ビ
ニル絶縁電線の水密用の充填剤として使用すれば、十分
な水密性が得られ、この種の絶縁電線で発生していた応
力腐食による断線事故を未然に防止することができる。

また、絶縁電線の外被絶縁体を剥離するとき、水密性混
和物が絶縁体と一体となって剥離されるので、電気工事
上の作業性も良好なものとなる。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、塩化ビニルを含有する共重合体１００重量部に対し
   て、ポリエステル系接着性樹脂を１０〜６０重量部配合
   して成る水密性混和物。 ２、前記塩化ビニルを含有する共重合体が、酢酸ビニル
   ・塩化ビニル共重合体とエチレン・酢酸ビニル・塩化ビ
   ニルグラフト共重合体とから成ることを特徴とする特許
   請求の範囲第１項記載の水密性混和物。 ３、前記塩化ビニルを含有する共重合体における酢酸ビ
   ニル、塩化ビニル共重合体とエチレン・酢酸ビニル・塩
   化ビニルグラフト共重合体との重量比が、１５〜５０：
   ８５〜５０であることを特徴とする特許請求の範囲第２
   項記載の水密性混和物。