JPS63293194A - 電解めっき方法 - Google Patents
電解めっき方法Info
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- JPS63293194A JPS63293194A JP12772887A JP12772887A JPS63293194A JP S63293194 A JPS63293194 A JP S63293194A JP 12772887 A JP12772887 A JP 12772887A JP 12772887 A JP12772887 A JP 12772887A JP S63293194 A JPS63293194 A JP S63293194A
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Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D17/00—Constructional parts, or assemblies thereof, of cells for electrolytic coating
- C25D17/10—Electrodes, e.g. composition, counter electrode
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D17/00—Constructional parts, or assemblies thereof, of cells for electrolytic coating
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- Chemical & Material Sciences (AREA)
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（イ）産業上の利用分野
この発明は電気化学的に金属を析出させる、電解めっき
方法に関するものである。
方法に関するものである。
（ロ）従来の技術
金属下地上や導電膜処理を施した不導体下地上に、保護
、装飾、耐食性の向上、機能性の付加或は、析出した金
属を剥離して形状の転写を行うなどの目的で電解めっき
を行う際に、技術的に望まれるごとの一つに、その析出
した金属の膜厚や物性、被覆力に対する均一性がある。
、装飾、耐食性の向上、機能性の付加或は、析出した金
属を剥離して形状の転写を行うなどの目的で電解めっき
を行う際に、技術的に望まれるごとの一つに、その析出
した金属の膜厚や物性、被覆力に対する均一性がある。
従来一般的に行われている対策としては、電解めっき中
に電解液を撹拌したり、陰極を揺動させたり、陰極、陽
極間にダミーの電極を位置させたり、或は、不導体の邪
魔板を位１１させて電流密度分布を制御する事などによ
り、その析出金属の厚みや物性を均一化してきた。
に電解液を撹拌したり、陰極を揺動させたり、陰極、陽
極間にダミーの電極を位置させたり、或は、不導体の邪
魔板を位１１させて電流密度分布を制御する事などによ
り、その析出金属の厚みや物性を均一化してきた。
（ハ）発明が解決しようとする内題点
一般に、電流の回り込みにくに陰極の凹部や、陽極に対
する相対的な位置関係により後ろ側になってしまう陰極
表面には、電着皮膜の厚みのばらつきが生じていた。こ
のため、均一な電着を得る−ための上記の方法のうち、
両極間にダミー電極を位置させる方法では、その電極に
電流を供給する為、導電線の取り回しゃ、ダミー電極の
支持方法に、特殊な工夫を行う必要や、特殊な材質の材
料を採用する必要があり、幾何学的な配置の設計にも制
約があった。
する相対的な位置関係により後ろ側になってしまう陰極
表面には、電着皮膜の厚みのばらつきが生じていた。こ
のため、均一な電着を得る−ための上記の方法のうち、
両極間にダミー電極を位置させる方法では、その電極に
電流を供給する為、導電線の取り回しゃ、ダミー電極の
支持方法に、特殊な工夫を行う必要や、特殊な材質の材
料を採用する必要があり、幾何学的な配置の設計にも制
約があった。
本発明は、均一な電着を得るために、ダミー電極を位置
させる方法において、電流の供給を考慮に入れずに幾何
学的な位置関係のみで電着の均一性を得ることのできる
方法を提供する。
させる方法において、電流の供給を考慮に入れずに幾何
学的な位置関係のみで電着の均一性を得ることのできる
方法を提供する。
（ニ）問題点を解決するための手段
この発明は、金属イオンを含む電解液中に陰極、陽極を
浸漬し両極間に電圧をかけて電着をする方法において、
電解液槽中の両極の周辺部又は、両極の中間部に、陽極
と同じ材質の金属片を位置させて両極間の電流密度分布
をｌ１１１ｉＩｌシ、金属被膜を均一に陰極上に析出さ
せることを特徴とする電解めっき方法である。
浸漬し両極間に電圧をかけて電着をする方法において、
電解液槽中の両極の周辺部又は、両極の中間部に、陽極
と同じ材質の金属片を位置させて両極間の電流密度分布
をｌ１１１ｉＩｌシ、金属被膜を均一に陰極上に析出さ
せることを特徴とする電解めっき方法である。
（ホ）作 用
一般に、第５図のように電流Ｃの流れている領域Ａ中に
、金属などの導体、つまり低抵抗の物体Ｂを位置させる
と、物体Ｂの周囲を流れる電流Ｃは、領域Ａと物体Ｂと
の抵抗値の比に従って、物体Ｂ中を優先的に流れる。従
って、その物体Ｂの形状及び位置を制御する事により、
領域Ａ中を流れる電流Ｃの密度の分布をＩＩＩＩｍする
ことができる。
、金属などの導体、つまり低抵抗の物体Ｂを位置させる
と、物体Ｂの周囲を流れる電流Ｃは、領域Ａと物体Ｂと
の抵抗値の比に従って、物体Ｂ中を優先的に流れる。従
って、その物体Ｂの形状及び位置を制御する事により、
領域Ａ中を流れる電流Ｃの密度の分布をＩＩＩＩｍする
ことができる。
この時、物体Ｂは領域Ａの外部となんら電気的に結合さ
れている必要は無く、物体Ｂの形状及び位置のみによっ
てこの効果を得ることができる。
れている必要は無く、物体Ｂの形状及び位置のみによっ
てこの効果を得ることができる。
ところで、電解めっきは電解液中にＦＩＡＩｆ！と陰極
を位置させ、電流の流れている領域を作り出しているこ
とに外ならない。そこで、陽極と同じ材質の金属材料を
両極の概ね中間部に位置させると、陽極などの金属材料
は電解液に比べ低抵抗であるため、位置させた金属材料
の周囲の領域を流れていた電流は一旦金属材料中に集中
し、再び分散して流れていく。このため、金属材料が位
置しているときと、していないときでは、電解液中の電
流密度分布に差が生じる。即ち、位置させた金属材料の
形状及び位置のみによって、電流密度分布を制御するこ
とができる。このとき、位置させた金属材料は外部とな
んら電気的に結合されている必要は無い。
を位置させ、電流の流れている領域を作り出しているこ
とに外ならない。そこで、陽極と同じ材質の金属材料を
両極の概ね中間部に位置させると、陽極などの金属材料
は電解液に比べ低抵抗であるため、位置させた金属材料
の周囲の領域を流れていた電流は一旦金属材料中に集中
し、再び分散して流れていく。このため、金属材料が位
置しているときと、していないときでは、電解液中の電
流密度分布に差が生じる。即ち、位置させた金属材料の
形状及び位置のみによって、電流密度分布を制御するこ
とができる。このとき、位置させた金属材料は外部とな
んら電気的に結合されている必要は無い。
さらに具体的に説明すると、第１図（Ｃ）に示すように
、電解液槽１の電解液２の中に陰極、３と陽極４を設け
、断面り字型の金属片５のめっきを行うと、コーナ一部
のような凹部では電流がよく回り込まず、めっきの厚さ
がコーナーに近ずくほど少ない。極端な場合には、全く
めっきできない場合がある。そこで従来、第１同市）に
示すように補助陽極６ａを設け、その補助陽極６ａに陽
極４と同じように電流を供給して、めっき被膜８の厚さ
の均一を計うているが、第１図（ｂ＞の場合には、補助
陽極６ａを支持する支持棒９を絶縁被膜１０によって被
覆し支持棒９から不必要な電流が流れ出すことを防止す
る必要がある。これに対して第１図（おに示す方法によ
れば、電流が回り込みにくい非めっき物のコーナ一部分
に近接して陽極４と同じ材質の金属片６を電解液２によ
っておかされることのない材料の支持棒７によって支持
して設置することにより、めっきの電流密度分布が制御
されて被めっき金属片５のコーナ一部にも電流が供給さ
れるので、めっき被１１１８はコーナ一部にはおいても
他の部分と同様な厚さに形成される。
、電解液槽１の電解液２の中に陰極、３と陽極４を設け
、断面り字型の金属片５のめっきを行うと、コーナ一部
のような凹部では電流がよく回り込まず、めっきの厚さ
がコーナーに近ずくほど少ない。極端な場合には、全く
めっきできない場合がある。そこで従来、第１同市）に
示すように補助陽極６ａを設け、その補助陽極６ａに陽
極４と同じように電流を供給して、めっき被膜８の厚さ
の均一を計うているが、第１図（ｂ＞の場合には、補助
陽極６ａを支持する支持棒９を絶縁被膜１０によって被
覆し支持棒９から不必要な電流が流れ出すことを防止す
る必要がある。これに対して第１図（おに示す方法によ
れば、電流が回り込みにくい非めっき物のコーナ一部分
に近接して陽極４と同じ材質の金属片６を電解液２によ
っておかされることのない材料の支持棒７によって支持
して設置することにより、めっきの電流密度分布が制御
されて被めっき金属片５のコーナ一部にも電流が供給さ
れるので、めっき被１１１８はコーナ一部にはおいても
他の部分と同様な厚さに形成される。
第２図は大きな平面状の被めっき金属板５ａにめっきを
行う場合を示す。この場合においても第２図（Ｃ１に示
す従来例においては、単に陽極を非めつき金属板５ａに
対向させただけであるので、均一な膜厚のめっき被１１
８を得ることは難しい。また第２図（ｂ＞に示すように
補助陽極６ａを設けることによりめっき被膜８ａの均一
化を計ることが可能である。しかし、前述と同様に支持
棒９ａから不必要な電流が流れ出すことがないように、
その表面を絶縁被膜で広く被覆する必要があるばかりで
なく、めっき被１１８の高い均一性を得るためには、補
助陽極６ａの形状と位置、及び補助１ｍ６ａから給電さ
れる電流と陽極４から給電される電流との条件などを検
討する必要があり、それらの適正条件を見出すことは非
常に手間を要することである。これに対して第２図（田
に示す方法では、陽極４と同じ材質の金属片６を電解液
２におかされることのない材料を用いた支持棒７で支持
するだけでよく、陽極４との電気的結合を全く取る必要
がない。したがってめつき被Ｉ！Ｉ８の高い均一性を得
るためにはこの金属片６の１及び形状のみを検討するだ
けでよく比較的適正条件を容易に見出すことが可能であ
る。
行う場合を示す。この場合においても第２図（Ｃ１に示
す従来例においては、単に陽極を非めつき金属板５ａに
対向させただけであるので、均一な膜厚のめっき被１１
８を得ることは難しい。また第２図（ｂ＞に示すように
補助陽極６ａを設けることによりめっき被膜８ａの均一
化を計ることが可能である。しかし、前述と同様に支持
棒９ａから不必要な電流が流れ出すことがないように、
その表面を絶縁被膜で広く被覆する必要があるばかりで
なく、めっき被１１８の高い均一性を得るためには、補
助陽極６ａの形状と位置、及び補助１ｍ６ａから給電さ
れる電流と陽極４から給電される電流との条件などを検
討する必要があり、それらの適正条件を見出すことは非
常に手間を要することである。これに対して第２図（田
に示す方法では、陽極４と同じ材質の金属片６を電解液
２におかされることのない材料を用いた支持棒７で支持
するだけでよく、陽極４との電気的結合を全く取る必要
がない。したがってめつき被Ｉ！Ｉ８の高い均一性を得
るためにはこの金属片６の１及び形状のみを検討するだ
けでよく比較的適正条件を容易に見出すことが可能であ
る。
つまり、この発明に係る電解めっき方法は、電気的に外
部と結合する事なく、陽極と同じ材質の金属材料を電解
液中の、陽極と陰極の中間部に位置させることのみによ
り、両極間に流れる電流の密度分布を制御することを特
徴とする。陰極上に析出する金属の膜厚や物性、被覆力
に対する均一性を両極間に陽極と同じ材質の金属材料を
位置させることにより容易に得ることができる。
部と結合する事なく、陽極と同じ材質の金属材料を電解
液中の、陽極と陰極の中間部に位置させることのみによ
り、両極間に流れる電流の密度分布を制御することを特
徴とする。陰極上に析出する金属の膜厚や物性、被覆力
に対する均一性を両極間に陽極と同じ材質の金属材料を
位置させることにより容易に得ることができる。
（へ）実施例
以下、対応する従来例と対比させた実施例に基づいてこ
の発明を詳述する。なおこれによってこの発明が限定さ
れるものではない。
の発明を詳述する。なおこれによってこの発明が限定さ
れるものではない。
この実施例では円盤状の表面に均一にめっきを行う場合
を示している。従来の方法においては第３図（ｂ＞に示
すように、陽極１１に対向させて、めっきする金属用！
１１４を円形ホルダーに支持して対向させ開口１２ａを
有する円盤状の遮蔽板１２をスペーサー１３によりて支
持し、液面をしで示す電解液中においてめっきを行う。
を示している。従来の方法においては第３図（ｂ＞に示
すように、陽極１１に対向させて、めっきする金属用！
１１４を円形ホルダーに支持して対向させ開口１２ａを
有する円盤状の遮蔽板１２をスペーサー１３によりて支
持し、液面をしで示す電解液中においてめっきを行う。
このときの条件は次の通りである。
陽極：Ｓニッケルベレットにッケルにわずかのイオウ不
純物を含んだもの） 陰極ニガラス基板上にニッケルスパッタ膜で被覆したも
の。
純物を含んだもの） 陰極ニガラス基板上にニッケルスパッタ膜で被覆したも
の。
電解液：スルファミン酸ニッケルと塩化ニッケルとホウ
酸との溶液。
酸との溶液。
陰極形状：直径１９５−の円形。
遮ｎ板開ロ形状二円形。
陽性−陰性間距離： ７８−
開ロー陰性間距離＝４８−一
この場合電解液中を流れる電流は遮蔽板１２によっであ
る程度制御されるが、その結果は第４図＋ｂ＞に示すよ
うに金属円盤１４の半径ｒに対してめっき膜厚ｔは変動
しており、高い均一性を得ることが困難であることを示
している。
る程度制御されるが、その結果は第４図＋ｂ＞に示すよ
うに金属円盤１４の半径ｒに対してめっき膜厚ｔは変動
しており、高い均一性を得ることが困難であることを示
している。
これに対して第３図（田に示すこの発明の実施例におい
ては、陽極１１と同じ材質のリング状の金属片１６及び
１７を樹１１％の支持体１８によって遮蔽板１２の上に
支持し、電解液中の電流密度分布を制限するようにして
いる。そこで次のような条件でめっきを行った。
ては、陽極１１と同じ材質のリング状の金属片１６及び
１７を樹１１％の支持体１８によって遮蔽板１２の上に
支持し、電解液中の電流密度分布を制限するようにして
いる。そこで次のような条件でめっきを行った。
リング状金属片１６
外径： ５５＋ｅｓ
内径： ３５ｉ＋ｓ
板厚： ２ａ＋ａ
リング状金属片１７
外径： １４５ｍ働
内径＝１２５鋼−
板厚＝２Ｉ―
金属片−陰極間距離： ２０１１１
その他：第３図（ｂ）と同じ。
その結果、金属円盤１４の半径「に対するめつき膜厚ｔ
は第４図（田に示すようになり高い均一性が得られた。
は第４図（田に示すようになり高い均一性が得られた。
（ト）発明の効果
この発明によれば、電解めっきにおいて、陰極上に析出
する金属の膜圧が両極間に陽極と同じ材質の金属材料を
位置させることのみによって制御することができるので
、従来のように補助電極に対する１！流供給方法を検討
したり補助電極の支持手段を特殊な材料を用いて被覆す
る必要がないため、設計の自由度が増大する。又均−な
めつき膜厚を得るための条件を見い出す場合には、陽極
と同じ材質の金属材料を用いてその形状と位置とを変更
するだけでよいので、所定のめつき膜厚を得るための適
正条件を見出す時間が大幅に短縮される。
する金属の膜圧が両極間に陽極と同じ材質の金属材料を
位置させることのみによって制御することができるので
、従来のように補助電極に対する１！流供給方法を検討
したり補助電極の支持手段を特殊な材料を用いて被覆す
る必要がないため、設計の自由度が増大する。又均−な
めつき膜厚を得るための条件を見い出す場合には、陽極
と同じ材質の金属材料を用いてその形状と位置とを変更
するだけでよいので、所定のめつき膜厚を得るための適
正条件を見出す時間が大幅に短縮される。
第１図（おはこの発明の原理の一例を示す説明図、第１
図（ｔｏ及び第１図（Ｃ）は従来例を示す第１図（ω対
応図、第２図（ａ）はこの発明の原理の他の例を示す説
明図、第２図（ｂ＞及び第２図（ｅ）は従来例を示す第
２図（ω対応図、第３図（ωはこの発明の一実施例を示
す説明図、第３図ｔｔｎは従来例を示す第３図（田対応
図、第４図（ω及び第４図＋ｔｎはそれぞれ第３図（ω
及び第３図＋ｔｏにおける半径とめつき膜厚との関係を
示すグラフ、第５図は液中のＮ流密度分布の状態を示す
説明図である。 １１・・・・・・陽極、１２・・・・・・遮蔽板、１４
・・・・・・陰極、１６．１７・・・・・・金属片。 代理人 弁理士 野 河 信太部 ゛第 （ａ） ３図 （ｂ）
図（ｔｏ及び第１図（Ｃ）は従来例を示す第１図（ω対
応図、第２図（ａ）はこの発明の原理の他の例を示す説
明図、第２図（ｂ＞及び第２図（ｅ）は従来例を示す第
２図（ω対応図、第３図（ωはこの発明の一実施例を示
す説明図、第３図ｔｔｎは従来例を示す第３図（田対応
図、第４図（ω及び第４図＋ｔｎはそれぞれ第３図（ω
及び第３図＋ｔｏにおける半径とめつき膜厚との関係を
示すグラフ、第５図は液中のＮ流密度分布の状態を示す
説明図である。 １１・・・・・・陽極、１２・・・・・・遮蔽板、１４
・・・・・・陰極、１６．１７・・・・・・金属片。 代理人 弁理士 野 河 信太部 ゛第 （ａ） ３図 （ｂ）
Claims (1)
- １、金属イオンを含む電解液中に陰極、陽極を浸漬し両
極間に電圧をかけて電着をする方法において、電解液槽
中の両極の周辺部又は、両極の中間部に、陽極と同じ材
質の金属片を位置させて両極間の電流密度分布を制御し
、金属被膜を均一に陰極上に析出させることを特徴とす
る電解めっき方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12772887A JPS63293194A (ja) | 1987-05-25 | 1987-05-25 | 電解めっき方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12772887A JPS63293194A (ja) | 1987-05-25 | 1987-05-25 | 電解めっき方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63293194A true JPS63293194A (ja) | 1988-11-30 |
Family
ID=14967231
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12772887A Pending JPS63293194A (ja) | 1987-05-25 | 1987-05-25 | 電解めっき方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63293194A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2000022194A2 (en) * | 1998-10-15 | 2000-04-20 | Central Research Laboratories Limited | Method of, and apparatus for, electro-plating a structure |
-
1987
- 1987-05-25 JP JP12772887A patent/JPS63293194A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2000022194A2 (en) * | 1998-10-15 | 2000-04-20 | Central Research Laboratories Limited | Method of, and apparatus for, electro-plating a structure |
| WO2000022194A3 (en) * | 1998-10-15 | 2000-10-19 | Central Research Lab Ltd | Method of, and apparatus for, electro-plating a structure |
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