JPS63293153A - セラミック溶射膜を有する金属表面の保護方法 - Google Patents
セラミック溶射膜を有する金属表面の保護方法Info
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- JPS63293153A JPS63293153A JP12593787A JP12593787A JPS63293153A JP S63293153 A JPS63293153 A JP S63293153A JP 12593787 A JP12593787 A JP 12593787A JP 12593787 A JP12593787 A JP 12593787A JP S63293153 A JPS63293153 A JP S63293153A
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Landscapes
- Coating By Spraying Or Casting (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[産業上の利用分野]
本発明は耐熱、耐酸性が必要とされる金属表面の保護方
法に関する。
法に関する。
[従来の技術]
従来、溶射法は耐熱性、耐摩耗性等に優れていることに
より、種々の方面に用いられてきた。しかし、溶射法の
欠点は得られる溶射膜の気孔率が高く、金属の耐酸化性
、耐酸性等に対し問題がある。
より、種々の方面に用いられてきた。しかし、溶射法の
欠点は得られる溶射膜の気孔率が高く、金属の耐酸化性
、耐酸性等に対し問題がある。
溶射法としては減圧溶射法等の方法が実施されている。
また、高出力プラズマ溶射法においても、得られる溶射
膜の気孔率は高く、減圧溶射法では得られる溶射膜の気
孔率は低減するものの、大型品への溶射は困難である等
の欠点を有する。
膜の気孔率は高く、減圧溶射法では得られる溶射膜の気
孔率は低減するものの、大型品への溶射は困難である等
の欠点を有する。
上述のように、金属の耐酸化性及び耐酸性等を改善する
ためには、現状の溶射法では満足の行くものではない。
ためには、現状の溶射法では満足の行くものではない。
[発明が解決しようとする問題点]
そこで、封孔処理を施して溶射により得られた溶射膜の
気孔率を低下する方法も行なわれているが、いずれもフ
ェノール樹脂、ウレタン樹脂、エポキシ樹脂等のような
有機材料を使用するものであり、高温領域では、これら
の有機材料が焼失するために封孔効果がない。
気孔率を低下する方法も行なわれているが、いずれもフ
ェノール樹脂、ウレタン樹脂、エポキシ樹脂等のような
有機材料を使用するものであり、高温領域では、これら
の有機材料が焼失するために封孔効果がない。
また、無機ガラス質を形成するリン酸塩へ溶射膜を含浸
することも行なわれているが、溶射膜が剥がれ易くなる
欠点がある。
することも行なわれているが、溶射膜が剥がれ易くなる
欠点がある。
更に、特開昭62−7683号公報には溶射膜の抗水処
理法が記載されている。しかし、この抗水処理法は常温
ないし比較的低い温度域では効果があるが、温度が30
0℃以上になると効果がなくなる。
理法が記載されている。しかし、この抗水処理法は常温
ないし比較的低い温度域では効果があるが、温度が30
0℃以上になると効果がなくなる。
[問題点を解決するための手段]
本発明はセラミック溶射膜を有する金属のセラミック溶
射膜表面を金属アルコキシド及び金属アセトネートから
なる群から選択された1種または2種以上の含浸剤で含
浸することを特徴とするセラミック溶射膜を有する金属
表面の保護方法を提供するにある。
射膜表面を金属アルコキシド及び金属アセトネートから
なる群から選択された1種または2種以上の含浸剤で含
浸することを特徴とするセラミック溶射膜を有する金属
表面の保護方法を提供するにある。
[作 用]
金属表面へのセラミック溶射膜の形成は慣用の方法を使
用することができる。以下に、その1例を記載する。
用することができる。以下に、その1例を記載する。
まず、5S−41のような金属の表面をプラストし、ア
ンダーコートとしてNi−Cr、N1CrAIY、Co
CrAIYのような合金を溶射する。アンダーコートの
溶射方法は慣用の溶射方法例えばガスプラズマ溶射法、
水プラズマ溶射法、火炎溶射法等を使用することができ
る。このアンダーコートの厚さは50〜1000μ鍋程
度が好ましい。
ンダーコートとしてNi−Cr、N1CrAIY、Co
CrAIYのような合金を溶射する。アンダーコートの
溶射方法は慣用の溶射方法例えばガスプラズマ溶射法、
水プラズマ溶射法、火炎溶射法等を使用することができ
る。このアンダーコートの厚さは50〜1000μ鍋程
度が好ましい。
アンダーコート上にジルコニア、アルミナ、スピネル、
アルミナ−チタニア、アルミナ−ジルコニア、酸化クロ
ム等のセラミックを溶射してセラミック溶射膜を得る。
アルミナ−チタニア、アルミナ−ジルコニア、酸化クロ
ム等のセラミックを溶射してセラミック溶射膜を得る。
セラミック溶射膜の溶射方法はアンダーコートを溶射す
る際の同様の溶射方法を使用することができる。セラミ
ック溶射膜の厚さは50〜1000μ−程度が好ましい
。
る際の同様の溶射方法を使用することができる。セラミ
ック溶射膜の厚さは50〜1000μ−程度が好ましい
。
このセラミック溶射膜は耐串粍性、耐熱性等の点では優
れているが、上述の如く、通気性、透水性を所持するた
めに、金属に耐酸化性、耐酸性等を付与するものではな
い。
れているが、上述の如く、通気性、透水性を所持するた
めに、金属に耐酸化性、耐酸性等を付与するものではな
い。
上述のようにして得られたセラミック溶射膜を有する金
属のセラミック溶射膜表面を金属アルコキシド及び金属
アセトネートからなる群がら選択された1種または2種
以上の含浸剤で含浸処理する。
属のセラミック溶射膜表面を金属アルコキシド及び金属
アセトネートからなる群がら選択された1種または2種
以上の含浸剤で含浸処理する。
本発明に使用できる含浸剤としてはテトラメチルシリケ
ート、テトラエチルシリケート、エチルポリシリケート
、テトラn−プロピルシリケート、テトラn−ブチルシ
リケート等のシリケート系アルコキシドやテトラメチル
チタネート、テトラエチルチタネート、テトラn−プロ
ピルチタネート、テトラ1so−プロピルチタネート、
ブチルポリチタネート、テトラ1so−ブチルチタネー
ト等のチタネート系アルコキシドのような金属アルコキ
シド及びチタニウムアセチルアセテートのような金属ア
セトネート等を挙げることができる。これらの含浸剤は
単独で使用することができ、また、2種以上を併用する
こともできる。
ート、テトラエチルシリケート、エチルポリシリケート
、テトラn−プロピルシリケート、テトラn−ブチルシ
リケート等のシリケート系アルコキシドやテトラメチル
チタネート、テトラエチルチタネート、テトラn−プロ
ピルチタネート、テトラ1so−プロピルチタネート、
ブチルポリチタネート、テトラ1so−ブチルチタネー
ト等のチタネート系アルコキシドのような金属アルコキ
シド及びチタニウムアセチルアセテートのような金属ア
セトネート等を挙げることができる。これらの含浸剤は
単独で使用することができ、また、2種以上を併用する
こともできる。
セラミック溶射膜への上述の含浸剤の含浸処理は含浸処
理はスプレー法あるいはハケ塗り法も使用することがで
きる。しかし、最も好ましいのは、減圧下において溶射
膜の気孔中へ含浸剤を含浸することが好ましい。
理はスプレー法あるいはハケ塗り法も使用することがで
きる。しかし、最も好ましいのは、減圧下において溶射
膜の気孔中へ含浸剤を含浸することが好ましい。
本明細書では、本発明を5S−41を母材金属とする場
合について説明したが、母材金属はこれに限定されるも
のではなく、また、本発明はセラミック溶射膜を形成で
きる部位に幅広く適用することでき、例えばセメントロ
ータリーキルン用グレードプレート、ゴミ焼却炉用スト
ーカ−、ゴミ焼却炉レキュペレータ−チューブ等に使用
できることを理解されたい。
合について説明したが、母材金属はこれに限定されるも
のではなく、また、本発明はセラミック溶射膜を形成で
きる部位に幅広く適用することでき、例えばセメントロ
ータリーキルン用グレードプレート、ゴミ焼却炉用スト
ーカ−、ゴミ焼却炉レキュペレータ−チューブ等に使用
できることを理解されたい。
[実 施 例]
え1匠
母材として5S−41の500X500m+1を使用し
、80kWのガスプラズマ溶射装置を使用して第1表に
記載する材質のアンダーコートを形成した。
、80kWのガスプラズマ溶射装置を使用して第1表に
記載する材質のアンダーコートを形成した。
上述のようにして得られたアンダーコート上に第1表に
記載する材質のセラミック膜を溶射した。
記載する材質のセラミック膜を溶射した。
なお、セラミック膜ま溶射において、走査スピードはガ
スプラズマ溶射の場合に1醜/分とし、水プラズマ溶射
においては10m/分とした。
スプラズマ溶射の場合に1醜/分とし、水プラズマ溶射
においては10m/分とした。
こりようにして得られたセラミック膜を含浸剤で処理し
た。第1表に記載する含浸剤を使用し、実施例I及び■
では大型デシケータ−中に含浸剤を満たし、この中にセ
ラミック膜を溶射した5S−41母材をつけ、1/10
気圧まで減圧して含浸させた。また、実施例■では、含
浸剤をハケ塗りした。
た。第1表に記載する含浸剤を使用し、実施例I及び■
では大型デシケータ−中に含浸剤を満たし、この中にセ
ラミック膜を溶射した5S−41母材をつけ、1/10
気圧まで減圧して含浸させた。また、実施例■では、含
浸剤をハケ塗りした。
得られた溶射膜の諸費性を第1表に併記する。
I
[発明の効果]
金属表面に形成されたセラミック溶射膜に金属アルコキ
シド、金属アセトネート等から選択された含浸剤を含浸
することにより ■SOコ、HCl等の露点付近での抗水性が良好となり
、耐酸性が向上する; ■セラミック溶射膜の耐摩耗性、耐熱性を生かすことが
できる; ■高温での金属の酸化を防止できる; ■溶射膜は粒の積み重ね構造になっており、この粒間の
結合強度を金属アルコキシド、金属アセトネート等の含
浸剤で補強するために耐摩耗性が向上する、 等の利点が得られる。
シド、金属アセトネート等から選択された含浸剤を含浸
することにより ■SOコ、HCl等の露点付近での抗水性が良好となり
、耐酸性が向上する; ■セラミック溶射膜の耐摩耗性、耐熱性を生かすことが
できる; ■高温での金属の酸化を防止できる; ■溶射膜は粒の積み重ね構造になっており、この粒間の
結合強度を金属アルコキシド、金属アセトネート等の含
浸剤で補強するために耐摩耗性が向上する、 等の利点が得られる。
Claims (1)
- セラミック溶射膜を有する金属のセラミック溶射膜表面
を金属アルコキシド及び金属アセトネートからなる群か
ら選択された1種または2種以上の含浸剤で含浸するこ
とを特徴とするセラミック溶射膜を有する金属表面の保
護方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP12593787A JPS63293153A (ja) | 1987-05-25 | 1987-05-25 | セラミック溶射膜を有する金属表面の保護方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP12593787A JPS63293153A (ja) | 1987-05-25 | 1987-05-25 | セラミック溶射膜を有する金属表面の保護方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS63293153A true JPS63293153A (ja) | 1988-11-30 |
Family
ID=14922657
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP12593787A Pending JPS63293153A (ja) | 1987-05-25 | 1987-05-25 | セラミック溶射膜を有する金属表面の保護方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS63293153A (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH04252091A (ja) * | 1991-01-28 | 1992-09-08 | Matsushita Electric Works Ltd | プリント配線板およびその製法 |
JPH0741927A (ja) * | 1993-07-28 | 1995-02-10 | Nippon Alum Co Ltd | 溶射皮膜の封孔処理方法 |
JP2002083861A (ja) * | 2000-09-06 | 2002-03-22 | Taiheiyo Cement Corp | 真空処理装置用部材および静電チャック |
-
1987
- 1987-05-25 JP JP12593787A patent/JPS63293153A/ja active Pending
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH04252091A (ja) * | 1991-01-28 | 1992-09-08 | Matsushita Electric Works Ltd | プリント配線板およびその製法 |
JPH0741927A (ja) * | 1993-07-28 | 1995-02-10 | Nippon Alum Co Ltd | 溶射皮膜の封孔処理方法 |
JP2002083861A (ja) * | 2000-09-06 | 2002-03-22 | Taiheiyo Cement Corp | 真空処理装置用部材および静電チャック |
JP4523134B2 (ja) * | 2000-09-06 | 2010-08-11 | 太平洋セメント株式会社 | 真空処理装置用部材および静電チャック |
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