JPS63289902A - 可変抵抗器 - Google Patents
可変抵抗器Info
- Publication number
- JPS63289902A JPS63289902A JP12632787A JP12632787A JPS63289902A JP S63289902 A JPS63289902 A JP S63289902A JP 12632787 A JP12632787 A JP 12632787A JP 12632787 A JP12632787 A JP 12632787A JP S63289902 A JPS63289902 A JP S63289902A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- casing
- variable resistor
- resistor
- resin
- filled
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Adjustable Resistors (AREA)
- Casings For Electric Apparatus (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（発明の分野）
本発明は、可変抵抗器に係り、特には、樹脂が充填形成
される電子スイッチ等に使用される可変抵抗器に関する
。
される電子スイッチ等に使用される可変抵抗器に関する
。
（従来技術とその問題点）
光電スイッチや近接スイッチ等の電子スイッチｌＯＯに
おいては、例えば耐水性の向上を図るために、第２図（
Ａ）の要部拡大平面図、第２図（Ｂ）の要部側面拡大断
面図に示すように、ケーシング１０１内の空間中にエボ
キン等の硬化性樹脂ｌ０２を充填して構成したのものが
ある。１０３はプリント基板、１０４はプリント基板＋
０３上に設けられた各種電子部品、１０５は電子スイッ
チ１００の出力調整用可変抵抗器である。
おいては、例えば耐水性の向上を図るために、第２図（
Ａ）の要部拡大平面図、第２図（Ｂ）の要部側面拡大断
面図に示すように、ケーシング１０１内の空間中にエボ
キン等の硬化性樹脂ｌ０２を充填して構成したのものが
ある。１０３はプリント基板、１０４はプリント基板＋
０３上に設けられた各種電子部品、１０５は電子スイッ
チ１００の出力調整用可変抵抗器である。
このような構造を有する電子スイッチ１００におけろケ
ーシング１０１内への硬化性樹脂の充填は、ケーシング
１０１内に上記プリント基板１０３や可変抵抗器１０５
等の各種内部要素を全て装着した状態において、その電
子スイツチ１００の表面に第３図（Ａ）に示すように、
剥離性の良いシリコン等の剥離性樹脂１０６を塗布し、
そつのちに、その電子スイッチ１００を第３図（Ｂ）に
示すように真空槽１０７内に配置されている硬化性樹脂
槽１０８内に浸漬し、その浸漬状態で真空槽１０７内を
減圧することにより行っている。
ーシング１０１内への硬化性樹脂の充填は、ケーシング
１０１内に上記プリント基板１０３や可変抵抗器１０５
等の各種内部要素を全て装着した状態において、その電
子スイツチ１００の表面に第３図（Ａ）に示すように、
剥離性の良いシリコン等の剥離性樹脂１０６を塗布し、
そつのちに、その電子スイッチ１００を第３図（Ｂ）に
示すように真空槽１０７内に配置されている硬化性樹脂
槽１０８内に浸漬し、その浸漬状態で真空槽１０７内を
減圧することにより行っている。
そして、樹脂充填後はその電子スイッチ１００を硬化性
樹脂槽１０８および真空槽１０７から取り出し、かつ、
ケーシング１０１内に充填されている硬化性樹脂１０２
を硬化させた後に、その周囲に付着している剥離性樹脂
１０６を剥離除去するようにしている。
樹脂槽１０８および真空槽１０７から取り出し、かつ、
ケーシング１０１内に充填されている硬化性樹脂１０２
を硬化させた後に、その周囲に付着している剥離性樹脂
１０６を剥離除去するようにしている。
しかしながら、このような構成を有する従来例の場合で
は、ケーシングｌ内１内の充填硬化性樹脂１０２が可変
抵抗器＋０５の内部にも侵入して、可変抵抗器１０５の
出力調整用可動体１０９に固着してしまうとその操作が
できなくなるので、これを防止するために従来例では第
３図（Ｂ）の硬化性樹脂槽１０８内にその電子スイッチ
１００を浸＝漬する前に、あらかじめ可変抵抗器１０５
内に硬化性樹脂が侵入する隙間をなくすようにその隙間
のすべてをエポキシ樹脂等の硬化性樹脂で封止したのち
に、電子スイッチ１００を樹脂槽１０８内に浸漬するよ
うにしていた。
は、ケーシングｌ内１内の充填硬化性樹脂１０２が可変
抵抗器＋０５の内部にも侵入して、可変抵抗器１０５の
出力調整用可動体１０９に固着してしまうとその操作が
できなくなるので、これを防止するために従来例では第
３図（Ｂ）の硬化性樹脂槽１０８内にその電子スイッチ
１００を浸＝漬する前に、あらかじめ可変抵抗器１０５
内に硬化性樹脂が侵入する隙間をなくすようにその隙間
のすべてをエポキシ樹脂等の硬化性樹脂で封止したのち
に、電子スイッチ１００を樹脂槽１０８内に浸漬するよ
うにしていた。
このため、このような電子スイッチ１００の製造工程に
おいては、可変抵抗器１０５の前記隙間に対する樹脂封
止作業がその製造効率を大きく低下させる１つの要因と
なるという問題があった。
おいては、可変抵抗器１０５の前記隙間に対する樹脂封
止作業がその製造効率を大きく低下させる１つの要因と
なるという問題があった。
（発明の目的）
本発明は、このような問題点に鑑みてなされたものであ
って、ケーシング内に可変抵抗器を内蔵した構造の電子
スイッチ等を製造する際に、従来において手間を要した
隙間封止作業を必要としない可変抵抗器を提供すること
を目的とする。
って、ケーシング内に可変抵抗器を内蔵した構造の電子
スイッチ等を製造する際に、従来において手間を要した
隙間封止作業を必要としない可変抵抗器を提供すること
を目的とする。
（発明の構成と効果）
本発明は、このような目的を達成するために、ケーシン
グと、 前記ケーシング内に設けられる抵抗体と、前記抵抗体に
接触対応するように設けられて、かつ操作部として前記
ケーシングから外部に露呈する可動体とを備える可変抵
抗器において、前記ケーシング内空間全体に、非硬化性
液状体が充填されてなる構成とした。
グと、 前記ケーシング内に設けられる抵抗体と、前記抵抗体に
接触対応するように設けられて、かつ操作部として前記
ケーシングから外部に露呈する可動体とを備える可変抵
抗器において、前記ケーシング内空間全体に、非硬化性
液状体が充填されてなる構成とした。
この構成によれば、ケーシング内に非硬化性液状体が充
填されているので、電気機器内に充填される樹脂が可変
抵抗器内に侵入することが確実に防止される。
填されているので、電気機器内に充填される樹脂が可変
抵抗器内に侵入することが確実に防止される。
したがって、本発明によれば、使用する際従来品のよう
に手間のかかる隙間の封止作業が省略できるので、可変
抵抗器を使用する樹脂充填タイプの電気機器の製造が、
非常に効率良くできるようになった。
に手間のかかる隙間の封止作業が省略できるので、可変
抵抗器を使用する樹脂充填タイプの電気機器の製造が、
非常に効率良くできるようになった。
また、仮に可変抵抗器のケーシングに微少なピンホール
やクラックが存在していても、充填樹脂がその部分から
侵入することが防止され、これにより、不良製品が減少
されて製品の歩止まりが向上できるようになった。
やクラックが存在していても、充填樹脂がその部分から
侵入することが防止され、これにより、不良製品が減少
されて製品の歩止まりが向上できるようになった。
（実施例の説明）
以下、本発明を図面に示す実施例に基づいて詳細に説明
する。第１図は、電子スイッチ等の電子機器に内蔵され
る本発明の可変抵抗器の拡大断面図である。第１図にお
いて、符号１は円筒形ケーシングであり、そのケーシン
グｌの底部開口部にはセラミック基板２が取り付けられ
ている。セラミック基板２の底面には台座３が取り付け
られている。セラミック基板２と台座３とを挿通するよ
うにして３本のリード端子４が設けられている。
する。第１図は、電子スイッチ等の電子機器に内蔵され
る本発明の可変抵抗器の拡大断面図である。第１図にお
いて、符号１は円筒形ケーシングであり、そのケーシン
グｌの底部開口部にはセラミック基板２が取り付けられ
ている。セラミック基板２の底面には台座３が取り付け
られている。セラミック基板２と台座３とを挿通するよ
うにして３本のリード端子４が設けられている。
リード端子４の上端部が露出するセラミック基板２の上
面には、印刷によりリング状の膜抵抗体５が付設されて
いる。
面には、印刷によりリング状の膜抵抗体５が付設されて
いる。
６はケーシングｌ内に収納されている可動体であり、こ
の可動体６は、それの上部に回転操作部７を、それの底
面にリング状の脚部８と、膜抵抗体に接触する接触端子
９とをそれぞれ有している。
の可動体６は、それの上部に回転操作部７を、それの底
面にリング状の脚部８と、膜抵抗体に接触する接触端子
９とをそれぞれ有している。
回転操作部７が操作されて回転することにより、その接
触端子９がその回転位置に対応した、膜抵抗体５上の所
定位置に接触させられて、抵抗値を変化させる構成とな
っている。ＩＯは膜抵抗体５と接触端子９への水分侵入
防止用の耐水用０リングである。
触端子９がその回転位置に対応した、膜抵抗体５上の所
定位置に接触させられて、抵抗値を変化させる構成とな
っている。ＩＯは膜抵抗体５と接触端子９への水分侵入
防止用の耐水用０リングである。
ケーシングｌの内壁、可動体６およびセラミック基板２
で囲まれた空間には、非硬化性液状体としてのシリコン
グリース１１が充填されている。
で囲まれた空間には、非硬化性液状体としてのシリコン
グリース１１が充填されている。
この非硬化性液状体として望まれる性質としては、硬化
して可動体６の回転動作を妨げず、環境温度等の変化に
より容易に変質することがなく、接触端子９や膜抵抗体
５の電気的特性を損なわず、充填後に容易に外部に流出
しない等の条件があげられ、それら各条件に沿うものの
一例としてシリコングリース１１が使用されている。
して可動体６の回転動作を妨げず、環境温度等の変化に
より容易に変質することがなく、接触端子９や膜抵抗体
５の電気的特性を損なわず、充填後に容易に外部に流出
しない等の条件があげられ、それら各条件に沿うものの
一例としてシリコングリース１１が使用されている。
このシリコングリース材料は、従来より接触端子９と膜
抵抗体５との接触部分に、相互間の接触による摩耗を防
止するように用いており、接触端子９と膜抵抗体５との
電気的特性を高く維持（表面の活性）する性質を有して
いる。シリコングリース１１としては、そこに用いるシ
リコングリースと同性質で若干粘度の小さいものを使用
する。
抵抗体５との接触部分に、相互間の接触による摩耗を防
止するように用いており、接触端子９と膜抵抗体５との
電気的特性を高く維持（表面の活性）する性質を有して
いる。シリコングリース１１としては、そこに用いるシ
リコングリースと同性質で若干粘度の小さいものを使用
する。
もちろん、非硬化性液状体としては、上記性質条件を満
たすものであれば、各種のものが使用されればよい。
たすものであれば、各種のものが使用されればよい。
可変抵抗器のケーシングｌ内へのシリコングリース１１
の充填作業は次のようにして行われる。
の充填作業は次のようにして行われる。
すなわち、真空槽内に配置されているシリコングリース
槽内に同時に多数個の可変抵抗器を浸漬する。この浸漬
ののちに、真空槽内を減圧する。
槽内に同時に多数個の可変抵抗器を浸漬する。この浸漬
ののちに、真空槽内を減圧する。
この減圧に伴い、シリコングリース１１は、可動体６の
回転操作部７周囲とケーシング１の上部開口部との間の
隙間１２、セラミック基板２同囲とケーシングｌの下部
開口部との間の隙間１３とからケーシングｌ内に侵入し
、可動体６とセラミック基板２の周囲空間と、可動体６
とセラミック基板２間の空間とに充填される。
回転操作部７周囲とケーシング１の上部開口部との間の
隙間１２、セラミック基板２同囲とケーシングｌの下部
開口部との間の隙間１３とからケーシングｌ内に侵入し
、可動体６とセラミック基板２の周囲空間と、可動体６
とセラミック基板２間の空間とに充填される。
このようなシリコングリース１１の充填作業は、多数の
可変抵抗器に対して一度に行うことができるから、従来
のような可変抵抗器の構造におけるそれぞれの可変抵抗
器の封止工程に比べてみて極めて容易な充填作業となる
。また、後の電子スイッチ等の樹脂充填の際の樹脂の侵
入防止性能も、本発明におけるものが、それぞれの可変
抵抗器にっ 。
可変抵抗器に対して一度に行うことができるから、従来
のような可変抵抗器の構造におけるそれぞれの可変抵抗
器の封止工程に比べてみて極めて容易な充填作業となる
。また、後の電子スイッチ等の樹脂充填の際の樹脂の侵
入防止性能も、本発明におけるものが、それぞれの可変
抵抗器にっ 。
いてバラツキなく高い性能を発揮する。
第１図は、本発明の実施例の拡大断面図、第２図（Ａ）
は可変抵抗器の使用状態における要部拡大平面図、第２
図（Ｂ）は同要部側面拡大断面図、第３図（Ａ ＸＢ
）は樹脂充填工程の説明に供する装置の断面図である。 ｌはケーシング、５は膜抵抗体、６は可動体、ｌｌはシ
リコングリース（非硬化性液状体）。
は可変抵抗器の使用状態における要部拡大平面図、第２
図（Ｂ）は同要部側面拡大断面図、第３図（Ａ ＸＢ
）は樹脂充填工程の説明に供する装置の断面図である。 ｌはケーシング、５は膜抵抗体、６は可動体、ｌｌはシ
リコングリース（非硬化性液状体）。
Claims (3)
- （１）ケーシングと、 前記ケーシング内に設けられる抵抗体と、 前記抵抗体に接触対応するように設けられて、かつ操作
部として前記ケーシングから外部に露呈する可動体とを
備える可変抵抗器において、前記ケーシング内の空間に
、非硬化性液状体が充填されてなることを特徴とする可
変抵抗器。 - （２）前記非硬化性液状体として、前記抵抗体と可動体
との接触対応部に用いられる摩耗防止材と同性質のもの
が使用されることを特徴とする前記特許請求の範囲第１
項記載の可変抵抗器。 - （３）前記非硬化性液状体として、シリコングリースが
用いられることを特徴とする前記特許請求の範囲第２項
記載の可変抵抗器。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12632787A JPS63289902A (ja) | 1987-05-22 | 1987-05-22 | 可変抵抗器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12632787A JPS63289902A (ja) | 1987-05-22 | 1987-05-22 | 可変抵抗器 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63289902A true JPS63289902A (ja) | 1988-11-28 |
Family
ID=14932443
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12632787A Pending JPS63289902A (ja) | 1987-05-22 | 1987-05-22 | 可変抵抗器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63289902A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60100580A (ja) * | 1983-09-26 | 1985-06-04 | イーライ・リリー・アンド・カンパニー | ２−メルカプトピリミドヘキサヒドロキノリン類および関連化合物 |
| JPH02235301A (ja) * | 1989-03-08 | 1990-09-18 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 密閉形回転形電子部品 |
-
1987
- 1987-05-22 JP JP12632787A patent/JPS63289902A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60100580A (ja) * | 1983-09-26 | 1985-06-04 | イーライ・リリー・アンド・カンパニー | ２−メルカプトピリミドヘキサヒドロキノリン類および関連化合物 |
| JPH02235301A (ja) * | 1989-03-08 | 1990-09-18 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 密閉形回転形電子部品 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR930014905A (ko) | 기밀 패키지된 고밀도 상호연결(hdi)전자시스템 | |
| US5455064A (en) | Process for fabricating a substrate with thin film capacitor and insulating plug | |
| EP0338728B1 (en) | Integrated circuit package using plastic encapsulant | |
| GB1337514A (en) | Electrical circuit module and method of assembly | |
| US4594644A (en) | Electrical component encapsulation package | |
| EP0250006A1 (en) | Printed polymer circuit board method and apparatus | |
| CA1122688A (en) | Sealing method for electrical component | |
| IT8322982A0 (it) | Dispositivo elettronico includente una piastrina comprendente un substrato ed una struttura di collegamento elettrico formata su una superfice maggiore del substrato e costituita da unapellicola elettricamente isolante e da uno strato di collegamento metallico. | |
| KR840009177A (ko) | 집적회로모듈 및 그 제조방법 | |
| CN101588690A (zh) | 机器控制装置 | |
| JPS63289902A (ja) | 可変抵抗器 | |
| US20020184759A1 (en) | Process for producing a contact-making device | |
| JPS5513933A (en) | Circuit element substrate and its manufacturing method | |
| US6212072B1 (en) | Electronics package on a plate, and a method of making such a package | |
| JPH06283883A (ja) | シールド基板 | |
| US4255638A (en) | Miniature switch, sealed for soldering, with handle housing exposed | |
| JPS54133878A (en) | Semiconductor device | |
| GB874713A (en) | Improvements in or relating to electrical components and processes for the manufacture thereof | |
| JP2002016369A (ja) | プリント基板収納ボックス | |
| US3165568A (en) | Procedure of manufacturing impregnated electrical condensers | |
| KR100616061B1 (ko) | 엘티씨씨 비아 연결 단자 제조방법 | |
| JPH03268315A (ja) | 電気二重層コンデンサ及びその製造方法 | |
| CN110957301A (zh) | 带有外置线路的集成电路芯片及其制备方法 | |
| JPH04152692A (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| JPH0738499B2 (ja) | プリント基板の防水処理方法 |