JPS63288015A - 露光方法 - Google Patents

露光方法

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Publication number
JPS63288015A
JPS63288015A JP62123399A JP12339987A JPS63288015A JP S63288015 A JPS63288015 A JP S63288015A JP 62123399 A JP62123399 A JP 62123399A JP 12339987 A JP12339987 A JP 12339987A JP S63288015 A JPS63288015 A JP S63288015A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
laser beam
pattern
speckle
exposure
speckle pattern
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP62123399A
Other languages
English (en)
Inventor
Tomoji Sekiya
関谷 智司
Akira Ono
明 小野
Toshikazu Yoshino
芳野 寿和
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toshiba Corp
Tokyo Optical Co Ltd
Original Assignee
Toshiba Corp
Tokyo Optical Co Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Toshiba Corp, Tokyo Optical Co Ltd filed Critical Toshiba Corp
Priority to JP62123399A priority Critical patent/JPS63288015A/ja
Publication of JPS63288015A publication Critical patent/JPS63288015A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/70058Mask illumination systems

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Lasers (AREA)
  • Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 [発明の目的] (産業上の利用分野) 本発明は、半導体集積回路のiツ造等に用いる露光装置
に関する。
(従来の技術) 半導体集積回路は、素子の微細化、高集積化に伴って各
素子の構成パターンの最少寸法が一店微細化される傾向
にある。このため、かかる半導体!!積回路の製造に使
用される露光装置ではパターン転写に用いられる照明光
の短波長化が進んでいる。しかしながら、照射光の短波
長化を行なうと結像光学系に使用されるレンズ材料が制
限され、特に1Ω影レンズの色収差補正が難しくなる。
このようなことから、極めて短波長の照明光においては
色収差補正をなくすために照明光のスペクトル分布の狭
帯域化(単色化)を1′:Iなうのが一般的である。し
かしながら、狭WI域化された照明光は極めて干渉性が
高いため、マスク等を透過する際にランダムな干渉パタ
ーンを発生する。これは、スペックルパターンと呼ばれ
るもので、前記マスクを透過する際、該マスクパターン
エツジにおけるレンズの分解能以下の(?2田形状によ
り光牛するランダムな干渉パターンである。かかるスペ
ックルパターンの発生は、レンズの像形成面上において
空間的にランダムな光強度分布を起こすため、パターン
転写の際、基板上のレジスト膜への露光の不均一化を招
く。特に、超LSIなどの微細パターンの転写を行なう
場合には、パターン領域と非パターンfi域との境界に
おいて充分な露光mの差がとれなくなり、露光後の現像
工程においてマスクパターンに忠実な^精度のレジスト
パターン形成が困難となる。
(発明が解決しようとする問題点) 本発明は、上記従来の問題点を解決するためになされた
もので、単色光による露光に際して也形成面上にスペッ
クルパターンが発生しても露光の不均一性を解消し、マ
スクパターンに忠実なパターン形成が可能な露光方法を
提供しようとするものである。
[発明の構成1 (問題点を解決するための手段) 本発明は、単色光を所望の角度で振動するミラーに入射
させ、光を細分化して多数の点光源を作るインテグレー
タにその反射光を所望角度振らしながら入射させる工程
と、このインテグレータで細分化された光を第1の光学
系を通して所望の半導体回路パターンが形成されたマス
クに入射させる工程と、このマスクを透過した光を第2
の光学系により基板表面のレジスト膜上に結像する工程
とを具備した露光方法において、前記ミラーによる単色
光の振れ量を、前記結像工程でレジスト膜上に発生する
スペックルパターンのスペックル寸法に相当する距離だ
け該スペックルパターンが移動されるように設定するこ
とを特徴とする露光方法である。
(作用) 本発明によれば、ミラーによる単色光の撮れ母を、結像
工程で基板表面のレジスト膜上に発生するスペックルパ
ターンのスペックル寸法に相当する距離だけ該スペック
ルパターンが移動されるように設定することによって、
前記単色光が入射されるインテグレータにより形成され
る多数の点光源の位置を変動できるため、マスクを透過
して基板上のレジスト膜上に結像させる際、該レジスト
膜上に発生するスペックルパターンを空間的に平滑化し
て露光の不均一化を解消できる。その結果、露光工程後
の現像によりマスクのマスクパターンに忠実なレジスト
パターンを精度よく形成できる。また、前記ミラーの振
れ角を前記値に設定することによって、インチグレータ
フ面に入射される単色光(通常矩形ビーム)の寸法を前
記スペックルパターンを空間的に平滑化して露光の不均
一化を解消し得る範囲内で最少銀に抑えることができ、
単色光による露光の寄与効率を向上できる。
(発明の実施例) 以下、本発明の実施例を第1図〜第3図を参照して詳細
に説明する。
第1図は、本実施例で用いた露光装置を示す概略図であ
る。図中の1は、架台2の上部に設けられた単色光とし
ての例えば紫外レーザビーム3を発振するレーザ発振器
である。このレーザ発振器1から発振された紫外レーザ
ビーム3の出射方向には、第1スキヤナ41によりX軸
方向に撮動される第1反射ミラー51が配置されている
。この反射ミラー51で反射されたレーザビーム3の出
射方向には、第2スキヤナ42によりY軸方向に振動さ
れる第2反射ミラー52が配置されている。
この反射ミラー52で反射されたレーザビーム3の出射
方向には、所定の角度で固定された第3反射ミラー53
が配置されている。前記第1、第2のスキャナ41.4
2は、図示しないM源及びコントローラが接続されてお
り、露光中において互いに異なる周波数の正弦信号が加
えられる。なお、前記レーザビーム3がパルス状である
場合には前記各スキャナ41.42の撮動周波数はレー
ザビームの発振周波数と同期しないように設定される。
また、前記第3反射ミラー53で反射されたレーザビー
ム3の出射方向に位置する前記架台2の上部には、第1
コンデンサレンズ6が設けられている。このコンデンサ
レンズ6の下方には、インチグレータフ、絞り8、第2
コンデンサレンズ9、LSIマスクパターンを有するマ
スクとしてのしティクル10、対物レンズ11が順次前
記架台2に固定されて配置されている。前記インチグレ
ータフは、第2図に示すように面方向と高さ方向に並べ
た多数の角柱状レンズ12から構成され、ftJ記第3
反射ミラー53からの反射レーザビーム3を細分化して
多数の点光源を作るものである。更に、前記対物レンズ
11の下方には図示しないコントローラからの信号によ
りXYZ方向に駆動されるステージ13が設置されてい
る。
次に、前述した露光配置を用いて本実施例の霧光方法を
説明する。
まず、XYZ方向に駆動されろステージ13上にレジス
ト膜が被覆された基板としてのシリコンウェハ14を固
定する。つづいて、レーザ発振器1から短波長化、狭帯
域化(単色化)された光である紫外レーザビーム3を発
振すると共に、図示しない電源及びコントローラから第
1、第2のスキャナ41.42に互いに異なる周波数の
正弦信号を入力する。こうした入力信号により第1、第
2反射ミラー5..52が夫々X軸方向、YNh向に回
転撮旬がなされ、前記レーザビーム3が第1反射ミラー
5工でX軸方向に撮らしながら反射され、第2反射ミラ
ー52でY軸方向に撮らしながら反射される。この時、
各反射レーザビーム3の振れ量(例えば角度)は後述す
るMe工程でレジスト膜上に発生するスペックルパター
ンのスペックル寸法に相当する距離だけ該スペックルパ
ターンが移動されるように設定する。
前記第2反射ミラー52で反射されたレーザビーム3は
、第3反射ミラー53で反射されて第1コンデンサレン
ズ6を通してインチグレータフに設定した角度撮らされ
ながら入射される。この時、レーザビーム3は第2図に
示すようにインチグレータフに対して3a、 3a′の
如く2次元的に振動し、インチグレータフの入射面を全
面走査する。また、インチグレータフに入射されたレー
ザビーム3は第3図に示すように各々の角柱状レンズ1
2で1折されて多数の点光源を作ると共に、前記レーザ
ビームの撮れにより始めに角柱状レンズ12への入射角
と異なる角度でレーザビーム3aが入射されるため、始
めの点光源に対して位相のずれた点光源を作る。なお、
1回の露光時間内に少なくとも1回はレーザビーム3が
インチグレータフの入射面全面を走査される。このよう
な多数の点光源は較り8、第2コンデンサレンズ9を通
してレティクル10に入射され、このレティクル10を
透過したレーザビームは対物レンズ11で縮小されてス
テージ13上のウェハ14のレジスト膜に投影、結像さ
れて露光がなされる。
しかして、本実施例によれば所定の撮れ角度で振動させ
る第1、第2反射ミラー51.52を介してレーザビー
ム3を反射させることによって、露光中、インチグレー
タフに入射するレーザビーム3の角度は時間と共に変化
し、インチグレータフ中のレーザビームの光路は時間と
共に変化する。
これに伴って、レーザビーム3の位相(又はインチグレ
ータフが作る多数の点光源の各々の位M)も時間と共に
変化するので、レティクル10を透過する際、該レティ
クル10のマスクパターンエツジにおけるレンズの分解
能以下のrB細形状によりウェハ14のレジスト股上に
生じるスペックルパターンら刻々その位置が変化する。
即ち、六九中に(bいてウェハ14のレジスト膜」:に
発生するスペックルパターンは空間的に平滑化ざFして
露光の不均一化を解消できるため、露光後の現像により
レティクル10のマスクパターンの縮小パターンに忠実
イ【へ苗度のレジストパターンを形成することがでさる
また、第4図に示すように前記第3反(ト1ミラー53
で反射されたシー+1−ビーム3の振れfり度を0とし
、該反射ミラー53の反剣点からイン戸グレータ1まで
の距離をQとした場合、その振れ角度eを持つレーザビ
ーム3 (通常)お形ビーム)をインチグレータ1全而
に入射させるには、?A5図に示すように矩形ビーム3
をインチグレータフの一辺の長さLklθをプラスした
寸法にする必負がある。しかるに、本実施例で1よ各反
DIミラー51.52によるレーザご−ムの振れ角度を
結1’OIT: f’i! ′cレジスト股上に発生す
るスペックルパターンのスペックル寸法に相当する距r
Rだ(J該スペックルバターンが移動されるように設定
することによって、インチグレータフ全面に入射される
矩形レーザビームの寸法(特に前記り十λθ中のe)を
前記スペックルパターンを空間的に平滑化して露光の不
均一化を解消しくjる範囲内で最少限に抑えることがで
きるため、レーザビームによる露光の寄与効率を向上で
きる。この場合、レーザビームの脹れ角度を前記スペッ
クルパターンのスペックル寸法に相当する距離に満たな
い距離で該スペックルパターンが移動されるように設定
すると、スペックルパターンを空間的に平滑化させるこ
とが困難となり、ひいては露光の不均一化を解消できな
くなる。一方、レーザビームの振れ角度を前記スペック
ルパターンのスペックル寸法に相当する距離を超えた距
離で該スペックルパターンが移動されるように設定する
と、レーザビームの振れ角度が大きくなって前述した第
5図図示のλeが大きくなり、インチグレータフに入射
されないビーム領域が増大し、これに伴ってレーザビー
ムによる露光の寄与効率が低下する。
なお、上記実施例では反射ミラーの振動周波数を正弦波
としたが、これに限定されず、例えば鋸波やステップ状
としてもよい。
上記実施例では、撮動反射ミラーを2つ配置してレーザ
ビームを2次元的に撮動させるようにしたが、振動反射
ミラーを1つ配置して1次元的に振動させるようにして
もよい。
上記実施例では、レーザビームの振動をスキャナを用い
て行なったが、他の手段により振動さるようにしてもよ
い。
[発明の効果] 以上詳述した如く、本発明によれば単色光による露光に
際して像形成面上にスペックルパターンが発生しても露
光の不均一性を解消し、マスクパターンに忠実なパター
ン形成が可能で、かつ単色光による露光の寄与効率を向
上し得る露光方法を提供できる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の実施例で用いた露光装置を示す概略図
、第2図は第1図の露光装置に組込まれるインテグレー
タを示す斜視図、第3図はインテグレータに入射された
レーザビームの光路を示す説明図、第4図及び第5図は
レーザビームを振らした時のインテグレータに対するレ
ーザビーム寸法の関係を示す説明図である。 1・・・レーザ発撮器、3・・・レーザビーム、41.
42・・・スキャナ、51,52.53・・・反射ミラ
ー、7・・・インテグレータ、10・・・レティクル(
マスク)、11・・・対物レンズ、12・・・角柱状レ
ンズ、13・・・スアージ、14・・・シリコンウェハ
(基板)。 1a9t1人代理人 弁理士 鈴江武彦第1図

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 単色光を所望の角度で振動するミラーに入射させ、光を
    細分化して多数の点光源を作るインテグレータにその反
    射光を所望角度振らしながら入射させる工程と、このイ
    ンテグレータで細分化された光を第1の光学系を通して
    所望の半導体回路パターンが形成されたマスクに入射さ
    せる工程と、このマスクを透過した光を第2の光学系に
    より基板表面のレジスト膜上に結像する工程とを具備し
    た露光方法において、前記ミラーによる単色光の振れ量
    を、前記結像工程でレジスト膜上に発生するスペックル
    パターンのスペックル寸法に相当する距離だけ該スペッ
    クルパターンが移動されるように設定することを特徴と
    する露光方法。
JP62123399A 1987-05-20 1987-05-20 露光方法 Pending JPS63288015A (ja)

Priority Applications (1)

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JP62123399A JPS63288015A (ja) 1987-05-20 1987-05-20 露光方法

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JP62123399A JPS63288015A (ja) 1987-05-20 1987-05-20 露光方法

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JPS63288015A true JPS63288015A (ja) 1988-11-25

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ID=14859593

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JP62123399A Pending JPS63288015A (ja) 1987-05-20 1987-05-20 露光方法

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