JPS63285183A - 化合物半導体単結晶の製造方法 - Google Patents

化合物半導体単結晶の製造方法

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JPS63285183A
JPS63285183A JP11878887A JP11878887A JPS63285183A JP S63285183 A JPS63285183 A JP S63285183A JP 11878887 A JP11878887 A JP 11878887A JP 11878887 A JP11878887 A JP 11878887A JP S63285183 A JPS63285183 A JP S63285183A
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JP
Japan
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crucible
compound semiconductor
heater
single crystal
growth
Prior art date
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JP11878887A
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English (en)
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Shoichi Ozawa
小沢 章一
Toshio Kikuta
俊夫 菊田
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Furukawa Electric Co Ltd
Original Assignee
Furukawa Electric Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔技術分野〕 本発明は、垂直凝固法による化合物半導体単結晶の製造
方法に関するものである。
〔従来技術とその問題点〕
従来の垂直凝固法による化合物半導体単結晶の製造方法
は垂直温度勾配付き徐冷法によるものである(Jour
nal of Crystal Growth 74(
1986) 491〜506)。この方法は、原料とし
て既に合成された化合物半導体多結晶を用い、それをル
ツボに入れて溶融させた後、融液をルツボ下端に配置し
た種子結晶と接触させて種子付けを行い、融液に垂直方
向の温度勾配をつけた状態で、下端より徐々に冷却して
上方に向かって化合物半導体単結晶を成長させていくと
いうものである。
この方法では、原料の溶融、種子付けの際、■族元素の
季離による飛散を防止するため、ルツボを収納した成長
容器の下部低温帯にV族元素を配置し、これを加熱して
■族元素の蒸気圧を季離圧以上となるように調節してお
り、またこれにより融液組成のずれを防止している。結
晶成長に必要な垂直方向の温度分布は加熱ヒーターと断
熱材の組み合わせにより作り出し、結晶成長に従って徐
々に加熱ヒーターへの供給電力を下げていくことにより
、下端から冷却を行うようにしている。
このように従来の方法は、ヒーターの温度分布に垂直方
向の温度勾配を付け、そのヒーターに供給する電力を徐
々に下げていく方式であるため、垂直方向の温度勾配を
一定に保ったまま冷却していくことが困難であり、成長
位置によって冷却率が異なり、軸方向で結晶特性に差異
がでるおそれがあった。
〔問題点の解決手段とその作用〕
本発明は、上記のような従来技術の問題点を解決した垂
直凝固法による化合物半導体単結晶の製造方法を提供す
るもので、その方法は、垂直配置された成長容器内に、
下端に種子結晶を配置したルツボを同軸配置し、上記成
長容器を取り囲んだヒーターにより加熱して、上記ルツ
ボ内で化合物半導体融液をつくり、その融液を上記種子
結晶に接触させて種子付けを行ったのち、下端から徐々
に冷却して上方に向けて化合物半導体単結晶を成長させ
ていく方法において、上記単結晶成長の際、上記化合物
半導体融液の入ったルツボと成長容器を固定したまま、
上記ヒーターを温度分布を変えることなく徐々に上昇さ
せていくことを特徴とするものである。
このようにすると化合物半導体融液が結晶する部分すな
わち固液界面での冷却率を一定に保つことができ、品質
の安定した化合物半導体単結晶を得ることが可能となる
〔実施例〕
以下、本発明の実施例を図面を参照して詳細に説明する
第1図は本発明の一実施例を示す。図において、11は
圧力容器、13はその中心に垂直に配置された成長容器
、15はその中に同軸配置された筒形のルツボである。
ルツボ15はPBN製で、その下部は細い管状部15a
となっている。
また17は成長容器13内の底部に設置されたV族元素
収納用の下部容器、19は下部容器17の上に設置され
たルツボ支持台である。上記ルツボ15はこの支持台1
9上に垂直に設置されている。ルツボ支持台19は断熱
材よりなるが、ポーラスな材料で作るか、上下方向に穴
をあける等して、上下方向に通気性を持たせである。2
1は成長容器13の上端開口部に擦り合わせ嵌合された
気密蓋、23はI[21を支持する上部軸である。上部
軸23は圧力容器11の天板を貫通し、回転可能になっ
ている。
また25は成長容器支持台で、これは圧力容器11の底
板を貫通する下部軸27に支持されて回転可能になって
いる。成長容器支持台25の中には測温用のサーモカッ
プル29が設置されている。31は成長容器13の外側
にルツボ15を包囲するように配置された主加熱ヒータ
ー、33はその端子、35は給電用導体、37は成長容
器13の外側に下部容器17を包囲するように設置され
た副加熱ヒーター、39はその端子、41は給電用導体
である。主加熱ヒーター31は、圧力容器11の天板を
貫通するヒーター支持軸43の下端に取り付けられ、上
下動可能である。主加熱ヒーター31の上下動を可能に
するため、端子33は給電用導体35とスライド接触し
ている。また45は断熱材、47は圧力容器内面に配置
した冷却管である。
次にこの装置による化合物半導体単結晶の製造方法を説
明する。まずルツボ下部の管状部15aに種子結晶49
を挿入し、定位置にセットすると共に、ルツボ15内に
化合物半導体多結晶原料51を充填する。また下部容器
17内にはV族元素(GaAsの場合はAs ) 53
を充填する。ルツボ15内および圧力容器11内の残留
酸素を取り除くため、上部軸23を上昇させ、成長容器
I3から蓋21を引き抜いた状態で、圧力容器11内を
真空引きする。その後、不活性ガス(アルゴンまたは窒
素)を充填し、圧力容器11内を散気圧〜100気圧に
加圧する0次いで上部軸23を下降させ、成長容器13
にM21を嵌合する。
次に主加熱ヒーター31を加熱し、多結晶原料51を溶
融させて化合物半導体融液を作成する。このとき多結晶
原料51表面および融液表面からV族元素がIIE離、
飛散しないようにするため、副加熱し−ター37により
下部容器17内の■族元素53を加熱して、成長容器1
3内の■族元素の蒸気圧を調節する。
融液作成後、種子付けを行うため、種子結晶49と融液
の接触部の温度を化合物半導体の融点より若干上げ、種
子結晶49の一部を溶融させて融液になじませる。単結
晶の成長に入る前の温度分布は第2図に示すとおりであ
り、種子結晶49と融液52の接触部で化合物半導体の
融点(GaAsの場合は1238℃)となるようにする
、また■族元素53の加熱温度はGaAsの場合617
℃以上とし、■族元素の蒸気圧を1気圧以上に保つ。
その後、ヒーター支持軸43を徐々に上昇させ、種子付
は部から上方に向かって単結晶を成長させていく。その
際、成長容器13を回転させて、温度分布の対称性をよ
くすることが好ましい、上昇速度は0.3〜9 ms/
hrの範囲とし、固液界面が種子付は部から肩にかけて
の範囲にあるときは低速で、直胴部分にあるときは一定
速度とする。主加熱ヒーター31の温度分布は、種子付
は部で成長軸方向に20〜b する。副加熱ヒーター37は移動しないため、主加熱ヒ
ーター31を上昇させて結晶成長を行っている間も■族
元素53は一定温度に加熱され、成長容器13内の■族
元素の蒸気圧が一定に保たれる。
第3図は本発明の他の実施例を示す、同図において第1
図と同一部分には同一符号を付しである。
この実施例が前記実施例と異なる点は、圧力容器11の
外側に円筒コイル55を設置し、結晶成長の際、ルツボ
15内の融液52に垂直磁界を印加するようにしたこと
である。垂直磁界を有効に作用させるため、圧力容器1
1はステンレス製とし、主加熱ヒーター31は二重スパ
イラル巻きの無誘導型としである。印加する磁界の強さ
は500〜5000Gauss程度とする。
融液に垂直磁界を印加すると、磁界にクロスする方向つ
まり径方向の融液の流れがローレンツ力により抑制され
るため、融液の流れは垂直方向の流れだけとなる。その
結果、熱移動は、径方向には熱伝導のみとなり、垂直方
向には対流による熱移動が存在することになるから、下
方の低温部へ向けての熱移動が生じ易くなり、下端から
熱が奪い去られるようになる。このため径方向の温度分
布は、第4図に示すようにA−A’線の断面でみると、
ヒーター31に近い外周面で温度が高く、中心に行くほ
ど温度が低くなる形となる。その結果、固液界面57の
形状は融液52に対して若干凸形となり、熱歪を抑制し
た状態で、低欠陥の化合物半導体単結晶59を成長させ
ることができる。また融液52の熱振動も抑制されるた
め、温度の揺らぎに起因する成長縞の発生も抑制するこ
とができる。
第5図は本発明のさらに他の実施例を示す、同図におい
て第1図と同一部分には同一符号を付しである。第1図
の実施例では既に合成された化合物半導体多結晶を溶融
させて融液を得たが、この実施例はルツボ内で化合物半
導体の融液を合成するようにしたものである。
このため装置には次のような工夫が施されている。すな
わち、ルツボ支持台19は吊り具61により蓋21に吊
り下げられており、ルツボ15は!21と共に上下動で
きるようになっている。またV族元素53を収納する下
部容器17の中心には押し上げ棒63が立設されており
、その上端はルツボの管状部I5aに挿入されている。
化合物半導体融液の合成は次のように行われる。
まずルツボ下部の管状部15aに液止め栓(BNまたは
PBN製)65および種子結晶49を、前者を上にして
挿入すると共に、ルツボ15内に■族元素(GaAsの
場合はGa) 67を入れる。また下部容器17内にV
族元素(GaAsの場合はAs ) 53を入れる。そ
の後、内部の酸素を取り除くため第1図の実施例と同様
にして真空引きしたあと、上部軸23を下降させ、図示
のように成長容器13に蓋21を嵌合すると共に、種子
結晶49の下端に押し上げ捧63の上端が突き当たるよ
うにする。圧力容器11内は不活性ガスを充填して3〜
100気圧に加圧する。
次に、主加熱ヒーター31を加熱し、■族元素67を溶
融させ、GaAsの合成であれば約1238℃に保つ、
また副加熱ヒーター37も加熱し、■族元素53を約6
17℃にして、成長容器13内のV族元素の蒸気圧を1
気圧以上にする。この状態で化合物半導体の合成反応を
進行させる。
化合物半導体の合成が終了したら、上部軸23を徐々に
下降させる。すると、ルツボ15が下降し、相対的に押
し上げ捧63が種子結晶49と液止め栓65を押し上げ
るから、液止め栓65が管状部15aから抜は出し、化
合物半導体融液中に放出される。液止め栓65は化合物
半導体融液より比重が小さいので、融液の液面に浮上し
、融液と種子結晶49とが接触するするようになる。
このあとは第1図の実施例と同様にして単結晶を成長さ
せていく、このようにすれば、化合物半導体融液の合成
から単結晶の成長までを同一ルツボ内で行うことができ
る。
なお押し上げ棒63で種子結晶49を押し上げる際、種
子結晶49にキズが付かないようにするため、第6図に
示すように種子結晶49は例えばPBN製の保護ケース
69に収納した状態で管状部15aに挿入するとよい。
〔発明の効果〕
以上説明したように本発明によれば、垂直凝固法により
化合物半導体単結晶を成長させる際、化合物半導体融液
の入ったルツボを定位置に固定したまま、所定の温度分
布をもつヒーターを徐々に上昇させて、冷却を行うよう
にしたので、化合物半導体融液が結晶する部分すなわち
固液界面での冷却率を一定に保つことができ、品質の安
定した化合物半導体単結晶を製造できる利点がある。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の一実施例に用いられる化合物半導体単
結晶製造装置の断面図、第2図は同装置で化合物半導体
単結晶を成長させるときの温度分布を示すグラフ、第3
図は本発明の他の実施例に用いられる装置の断面図、第
4図は同装置で単結晶を成長させる過程を示す説明図、
第5図は本発明のさらに他の実施例に用いられる装置の
断面図、第6図は同装置における種子結晶の保持方法の
一例を示す断面図である。 11〜圧力容器、13〜成長容器、15〜ルツボ、15
a〜管状部、17〜下部容°器、19〜ルツボ支持台、
21〜蓋、25〜成長容器支持台、31〜主加熱ヒータ
ー、37〜副加熱ヒーター、43〜ヒーター支持軸、4
9〜種子結晶、51〜化合物半導体多結晶原料、52〜
化合物半導体融液、53〜V族元素、55〜円筒コイル
、57〜固液界面、59〜化合物半導体単結晶、65〜
液止め栓。 第1図 第2図 温度°C 第3図 第4図 第5図

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)垂直配置された成長容器内に、下端に種子結晶を
    配置したルツボを同軸配置し、上記成長容器を取り囲ん
    だヒーターにより加熱して、上記ルツボ内で化合物半導
    体融液をつくり、その融液を上記種子結晶に接触させて
    種子付けを行ったのち、下端から徐々に冷却して上方に
    向けて化合物半導体単結晶を成長させていく方法におい
    て、上記単結晶成長の際、上記化合物半導体融液の入っ
    たルツボと成長容器を固定したまま、上記ヒーターを温
    度分布を変えることなく徐々に上昇させていくことを特
    徴とする化合物半導体単結晶の製造方法。
  2. (2)特許請求の範囲第1項記載の方法であって、化合
    物半導体融液に垂直方向の磁界を印加し、径方向の融液
    の流れを抑制した状態で単結晶を成長させることを特徴
    とするもの。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH03141187A (ja) * 1989-10-27 1991-06-17 Shin Etsu Chem Co Ltd 単結晶育成方法
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