JPS6328025A - Ｌｃ複合部品 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、電子機器・電気機器等に用いる回路部品のな
かでも、フィルムコンデンサｔ＝用イ＆　Ｌ　Ｃ複合部
品に関するものである。

従来の技術 従来、種々の目的でコンデンサと抵抗を組み合せて使用
する場合が数多くあった。その際、回路上でコンデンサ
とインダクタを構成して使用していた。

発明が解決しようとする問題点 しかしながら上記従来の構成では、２つの完成素子をプ
リント基板上に装着するため、製造コスト・製造工程の
合理化、小型化という点で欠点を有していた。

本発明は上記従来の欠点を解決するもので、フィルムコ
ンデンサとインダクタを一体化し、直列接続、並列接続
どちらでも製造可能なＬＣ複合部品を提供することを目
的としている。

問題点を解決するだめの手段 この目的を達成するために、本発明のＬＣ複合部品はフ
ィルムコンデンサの少なくとも一方の主面に、少なくと
も一方の主面の中心部に方形波状あるいは上弦・下弦の
円弧の連続模様の金属薄膜と、さらにその両側に帯状の
金属薄膜を連続模様の両端でつながる様に設け、少なく
とも金属薄膜を有する面に絶縁層を設けた絶縁性フィル
ムを連続模様の反転部で交互に逆向きに折シ返してイン
ダクタを構成し、このインダクタをフィルムコンデンサ
に互いに電極間距離を変えて配設した構成を有している
。

作用 この構成によって、直列接続・並列接続の可能なＬＣ複
合部品の製造が可能となり、製造コスト・製造工程の合
理化、小型化が可能となった。

実施例 以下本発明の一実施例について、図面を参照しながら説
明する。

第１図は本発明の実施例におけるＬＣ複合部品の外観図
を示すものである。第１図において１１はフィルム積層
コンデンサ部、１２はインダクタ部、１３は電極取り出
し層、１４けリード線である。第２図は第１図に示すＬ
Ｃ複合部品の要部構成を模式的に表わしたものである。

第２図において、２３はコンデンサ蒸着電極、２４は誘
電体フィルム、２６は誘電体層、２６＆、２６ｂは金属
薄膜、２了は絶縁性フィルム、２８は絶縁層、２９は保
護フィルム層である。第３図は絶縁性フィルムに設けた
金属薄膜の状態を示す図で、３３は金属薄膜除去部、３
４は折り返し部分である。

すなわち、絶縁性フィルム２７の一方の主面の中心部に
方形波状（上弦・下弦の円弧でもよい）の連続模様の金
属薄膜２６＆を設け、さらにその両側に帯状の金属薄膜
２６ｂを金属薄膜の両端でつながる様に設けている。

以上のように構成されたＬＣ複合部品を以下具体例にそ
って説明する。

４μｍの厚さを有するポリエチレンテレフタレート（以
下ＰＩＣＴと呼ぶ）フィルムの両面にアルミニウムから
成る蒸着電極を設け、さらにその両側にポリカーボネイ
ト（以下ＰＣと呼ぶ）から成る１μｍの厚さを有する誘
電体層を形成させたものを広幅で多条に巻取り、その後
−条づつに裁断し、さらに０．１μＦの容量を持つよう
に切断する。

次に４μｍの厚さを有するＰＥＴフィルムにアルミニウ
ムを片面全面に蒸着を施し、−条づつに裁断した素子幅
より大きい幅で裁断を行ない、０．１μＦの容量を持つ
ように切断した幅と同じ幅を反転部間の長さとして、第
３図に示すようにレーザー光線により蒸着膜を除去する
。その上にＰＣからなる１μｍの厚さを有する絶縁層を
設け、０．１ｚＨの自己インダクタンスをもつように連
続模様の反転部で交互に逆向きに折り返してインダクタ
を構成する。そして前述の０．１μＦの容量で切断した
フィルム積層コンデンサと０．１ｍＨのインダクタを片
側の電砥取り出し面に段差を設けて重ね、亜鉛を溶射し
て電極取り出し層を設け、リード線を溶接した。このよ
うに構成した素子に外装を施してＬＣ複合部品を完成し
た。

この素子は、０．１１ｔＦのフィルム積層コンデ汚にｏ
、１ｍＨのインダクタを直列あるいは並列に接続したも
のと同等の特性を有していた。

以上のように本実施例によれば、フィルム積層コンデン
サに、連続模様とその両側に帯状の金属薄膜を設けた絶
縁性フィルムに絶縁層を設け、連続模様の反転部で交互
に逆向きに折り返して構成したインダクタを重ねるだけ
で、直列接続、並列接続どちらも可能なＬＣ複合部品の
製造ができ、製造コスト・製造工程の合理化、小型化を
することができる。

なお、本実施例では、フィルム積層コンデンサ部とイン
ダクタ部の電極取り出し面に段差を設けて重ねたときの
フィルム積層コンデンサ部とインダクタ部の電極取り出
し層間の絶縁距離は、少なくとも０．５８以上あったほ
うが良い。

また、インダクタを構成する絶縁性フィルムに設けた金
属薄膜の加工はレーザを用いたが、充放電による除去等
地の方法を用いてもよい。そして第３図において連続模
様とその両側の帯状の部分以外はすべて除去してもかま
わない。

さらにインダクタ部、フィルム積層コンデンサ部のスヘ
てに４μｍのＰＥＴフィルムを用い、誘電体層、絶縁層
すべてにＰＯを用いたのは、熱的。

機械的性質が揃ったほうが製造上、あるいは使用上好ま
しいからで必ずしもこの限りではない。

そして、実施例では、完成したＬＣ複合部品が直列接続
、並列接続可能な素子としているが、リード線の引き出
し方によっては、ＬＣ直列接続部品、ＬＣ並列接続部品
とすることができる。

発明の効果 以上のように本発明は、少なくとも一方の主面の中心部
に方形波状あるいは上弦・下弦の円弧の連続模様の金属
薄膜とさらにその両側に帯状の金属薄膜を連続模様の両
端でつながるように設け、少なくとも金属薄膜を有する
面に絶縁層を設けた絶縁性フィルムを、連続模様の反転
部で交互に逆向きに折り返して構成したインダクタをフ
ィルムコンデンサに重ねて配設し、そして互いの電極間
距離を変え、少なくとも一方の電榎取り出し面に段差を
設けた構成にすることにより、製造コスト・製造工種の
合理化及び小型化の実現した優れたＬＣ複合部品を得る
ことができるものである。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の実施例におけるＬＣ複合部品の外観図
、第２図は同ＬＣ複合部品の要部構成を示す断面図、第
３図はインダクタ部を構成する金属薄膜を設けた絶縁性
フィルムの構成図である。 １１・・・・・・フィルム積層コンデンサ部、１２・・
・・・・インダクタ部、１３・・・・・・電榎取９出し
層、１４・・・・・・リード線、２３・・・・・コンデ
ンサ蒸着電極、２４・・・・・・誘電体フィルム、２５
・・・・・・誘電体層、２６ａ。 ２６ｂ・・・・・・金属薄膜、２７・・・・・・絶縁性
フィルム、２８・・・・・・絶縁層、２９・・・・・・
保護フィルム層、３３・・・・・・金属薄膜除去部、３
４・・・・・・折り返し部分。 代理人の氏名　弁理士　中　尾　敏　男　ほか１名菓　
　１　　図　　　　　　　　　　　　　　　　　Ｉｊ−
づイｒＬｉ−＄コンデンγ郁１２−−−イシダ２り部 Ｉｊ−−−ｉヒ１モｋｒ（す宏し１ｉ ｆ４−・−リづＬ１

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 　絶縁性フィルムの少なくとも一方の主面に、その中心
   部に方形波状、あるいは上弦、下弦の円弧の連続模様の
   金属薄膜と、さらにその両側に帯状の金属薄膜を連続模
   様の両端でつながる様に設け、少なくとも金属薄膜を有
   する面に絶縁層を設け、この絶縁性フィルムを連続模様
   の反転部で交互に逆向きに折り返して構成したインダク
   タをフィルムコンデンサの少なくとも一方の主面に配設
   し、かつインダクタとフィルムコンデンサの電極間距離
   を変えたことを特徴とするＬＣ複合部品。