JPS63278353A - パッケ−ジの封止方法 - Google Patents
パッケ−ジの封止方法Info
- Publication number
- JPS63278353A JPS63278353A JP62114234A JP11423487A JPS63278353A JP S63278353 A JPS63278353 A JP S63278353A JP 62114234 A JP62114234 A JP 62114234A JP 11423487 A JP11423487 A JP 11423487A JP S63278353 A JPS63278353 A JP S63278353A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- sealing
- package
- cap
- header
- shape
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000007789 sealing Methods 0.000 title claims abstract description 48
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 20
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 claims abstract description 8
- 230000005855 radiation Effects 0.000 claims description 14
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 abstract description 8
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 abstract description 8
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 6
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 6
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 5
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 3
- 230000004927 fusion Effects 0.000 description 3
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 2
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 238000004043 dyeing Methods 0.000 description 1
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 1
- 230000031700 light absorption Effects 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000012780 transparent material Substances 0.000 description 1
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/481—Disposition
- H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/48225—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
- H01L2224/48227—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation connecting the wire to a bond pad of the item
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/161—Cap
- H01L2924/1615—Shape
- H01L2924/16152—Cap comprising a cavity for hosting the device, e.g. U-shaped cap
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/161—Cap
- H01L2924/1615—Shape
- H01L2924/16195—Flat cap [not enclosing an internal cavity]
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
本発明は半導体素子などを収納するパッケージの封止方
法に関する。
法に関する。
［発明の概要］
本発明は、半導体素子などを収納するパッケージの封止
方法において、 パッケージの封止部分の少なくとも一方に熱可塑性樹脂
による熱吸収性の高い形状または層を形成し、この形状
または層を放射手段の放射により加熱して前記封止部分
を融着しパッケージの封止を行うことにより、 制御性および生産性良くパッケージの対土工程を行うこ
とができるようにしたものである。
方法において、 パッケージの封止部分の少なくとも一方に熱可塑性樹脂
による熱吸収性の高い形状または層を形成し、この形状
または層を放射手段の放射により加熱して前記封止部分
を融着しパッケージの封止を行うことにより、 制御性および生産性良くパッケージの対土工程を行うこ
とができるようにしたものである。
［従来の技術］
従来より、半導体素子のパッケージにおいては、耐湿性
や劣化防止のために半導体素子をパッケージ内部に収納
した後、封止することが行われるが、近年、コスト低減
や材質の多様化に伴い、カバーないしはキャップ部材等
を接着剤で接着し封止することが行われている。
や劣化防止のために半導体素子をパッケージ内部に収納
した後、封止することが行われるが、近年、コスト低減
や材質の多様化に伴い、カバーないしはキャップ部材等
を接着剤で接着し封止することが行われている。
［発明が解決しようとする問題点］
しかしながら、上記従来の技術における接着剤によるパ
ッケージの封止では、生産設備や工程は簡単であるが、
接着剤の塗付工程などがあるため、やや労働集約的で小
中規模生産に適しているものの、自動化を図る上で困難
性があり、生産性が劣るという問題点がある。また、接
着剤は、厚みがばらつき易く形状の不均一を招き、液状
であるため扱い難く、熱硬化性接着剤では高温のキュア
一工程を施す必要があるなど、制御性に問題点がある。
ッケージの封止では、生産設備や工程は簡単であるが、
接着剤の塗付工程などがあるため、やや労働集約的で小
中規模生産に適しているものの、自動化を図る上で困難
性があり、生産性が劣るという問題点がある。また、接
着剤は、厚みがばらつき易く形状の不均一を招き、液状
であるため扱い難く、熱硬化性接着剤では高温のキュア
一工程を施す必要があるなど、制御性に問題点がある。
さらに、他の封止方法に比べやや接着性に劣る問題点が
あった。
あった。
本発明は、上記問題点を解決するために創案されたもの
で、制御性および生産性良くパッケージの封止工程を行
うことができるようにしたパッケージの封止方法を提供
することを目的とする。
で、制御性および生産性良くパッケージの封止工程を行
うことができるようにしたパッケージの封止方法を提供
することを目的とする。
［問題点を解決するための手段］
上記の目的を達成するための本発明のパッケージの封止
方法の構成は、 パッケージの封止部分の少なくとも一方に熱可塑性樹脂
による熱吸収性の高い形状または層を形成し、 この形状または層を放射手段の放射により加熱して前記
封止部分を融着しパッケージの封止を行うことを特徴と
する。
方法の構成は、 パッケージの封止部分の少なくとも一方に熱可塑性樹脂
による熱吸収性の高い形状または層を形成し、 この形状または層を放射手段の放射により加熱して前記
封止部分を融着しパッケージの封止を行うことを特徴と
する。
［作用］
本発明は、封止部分に予めパッケージの成型工程などに
おいて、熱吸収性の高い熱可塑性樹脂の形状や層を形成
しておく。そして、封止工程において封止部分の熱吸収
性の高い形状や層をレーザーなどの放射手段により加熱
し融着させる。従って、本発明による封止工程では、接
着剤を塗付したり、キュアーを施すといった制御性、生
産性の悪い工程をなくすことができる。
おいて、熱吸収性の高い熱可塑性樹脂の形状や層を形成
しておく。そして、封止工程において封止部分の熱吸収
性の高い形状や層をレーザーなどの放射手段により加熱
し融着させる。従って、本発明による封止工程では、接
着剤を塗付したり、キュアーを施すといった制御性、生
産性の悪い工程をなくすことができる。
［実施例コ
以下、本発明の実施例を図面に基づいて詳細に説明する
。
。
第１図は本発明の第１の実施例を示すパッケージの断面
図である。この実施例でのパッケージは、ともに熱可塑
性樹脂製のヘッダ１とキャップ２より成り、この両者が
封止されてできる内部空間に半導体素子３などが収納さ
れる。半導体素子３は先にヘッダｌへ固着されて図示し
ないリードフレームなどで形成された電極４へ接続され
、続いてキャップ２が被せられて封止される。キャップ
２は、ヘッダｌへ固着される封止部分に、断面幅の狭い
突出部２ａを連続状態または断続状態に、成型工程など
の際に同時に形成される。この突出部２ａの断面形状は
加熱されたとき、熱吸収性が良いように即ち溶けやすい
ように尖状とするのが好適であるが、ドーム状など他の
形状であっても良い。
図である。この実施例でのパッケージは、ともに熱可塑
性樹脂製のヘッダ１とキャップ２より成り、この両者が
封止されてできる内部空間に半導体素子３などが収納さ
れる。半導体素子３は先にヘッダｌへ固着されて図示し
ないリードフレームなどで形成された電極４へ接続され
、続いてキャップ２が被せられて封止される。キャップ
２は、ヘッダｌへ固着される封止部分に、断面幅の狭い
突出部２ａを連続状態または断続状態に、成型工程など
の際に同時に形成される。この突出部２ａの断面形状は
加熱されたとき、熱吸収性が良いように即ち溶けやすい
ように尖状とするのが好適であるが、ドーム状など他の
形状であっても良い。
上記において封止を行うときは、キャップの突出部２ａ
をヘッダｌの封止部分１ａに当接させて適度に押圧し、
キャップ２が透明であれば、例えばレーザー光をキャッ
プ１の上面Ａ方向から透過させて突出部２ａに照射する
。すると突出部２ａは、形状が小さく熱容量が小さいた
め、レーザー熱によって溶けやすく、溶けるとヘッダｌ
の封止部分に融着する。キャップ２が不透明であるなど
レーザー光を透過しにくい場合は、レーザー光を側面の
間隙（Ｂ方向）から照射を行っても良い。
をヘッダｌの封止部分１ａに当接させて適度に押圧し、
キャップ２が透明であれば、例えばレーザー光をキャッ
プ１の上面Ａ方向から透過させて突出部２ａに照射する
。すると突出部２ａは、形状が小さく熱容量が小さいた
め、レーザー熱によって溶けやすく、溶けるとヘッダｌ
の封止部分に融着する。キャップ２が不透明であるなど
レーザー光を透過しにくい場合は、レーザー光を側面の
間隙（Ｂ方向）から照射を行っても良い。
このレーザー光は本発明の放射手段の一例であり、突出
部２ａを加熱できるものであれば、赤外線加熱手段、超
音波加熱手段などの他の放射手段でも良い。超音波加熱
手段によれば、キャップが透明かどうかに左右されず、
いかなる方向からの放射でも封止を行える利点がある。
部２ａを加熱できるものであれば、赤外線加熱手段、超
音波加熱手段などの他の放射手段でも良い。超音波加熱
手段によれば、キャップが透明かどうかに左右されず、
いかなる方向からの放射でも封止を行える利点がある。
第２図は本発明の第２の実施例を示すパッケージの断面
図である。この実施例でのパッケージにおいて、ヘッダ
５は熱可塑性樹脂製であるが、キャップとしてガラスカ
バー６を使用し封止を行う。
図である。この実施例でのパッケージにおいて、ヘッダ
５は熱可塑性樹脂製であるが、キャップとしてガラスカ
バー６を使用し封止を行う。
本実施例は第１の実施例と異なり、ヘッダ５側の封止部
分に突出部５ａ、５ｂを設けており、また突出部を２重
にすることにより封止部分の融着性を高めている。ガラ
スカバー６と樹脂とでは融着性が悪いので、ガラスカバ
ー６側の封止部分には、樹脂になじみやすい膜、例えば
ＥＶ膜７を形成して融着性を高める。封止は、第１の実
施例と同様にレーザー光などを使用して、ガラスカバー
６を透過させ、突出部５ａ、５ｂを加熱し融着させて行
う。
分に突出部５ａ、５ｂを設けており、また突出部を２重
にすることにより封止部分の融着性を高めている。ガラ
スカバー６と樹脂とでは融着性が悪いので、ガラスカバ
ー６側の封止部分には、樹脂になじみやすい膜、例えば
ＥＶ膜７を形成して融着性を高める。封止は、第１の実
施例と同様にレーザー光などを使用して、ガラスカバー
６を透過させ、突出部５ａ、５ｂを加熱し融着させて行
う。
第３図は本発明の第３の実施例を示すパブケージの断面
図である。ヘッダ８は、他の実施例と同様に半導体素子
３などを収容し、リードフレームなどから形成される電
極４を有して成る。キャップ９は透明体で形成され、封
止部分８ａ、９ａは」二下に対向している。この封止部
分８ａ、９ａの少なくとも一方または両方に光吸収性の
高い層を形成する。この光吸収性の高い層を形成するヘ
ッダ７またはキャップ９はＰＰＳ （ポリフェニルスル
ファイド）等の熱可塑性樹脂を用いて形成し、光吸収性
の高い層は例えば染色によって形成する。
図である。ヘッダ８は、他の実施例と同様に半導体素子
３などを収容し、リードフレームなどから形成される電
極４を有して成る。キャップ９は透明体で形成され、封
止部分８ａ、９ａは」二下に対向している。この封止部
分８ａ、９ａの少なくとも一方または両方に光吸収性の
高い層を形成する。この光吸収性の高い層を形成するヘ
ッダ７またはキャップ９はＰＰＳ （ポリフェニルスル
ファイド）等の熱可塑性樹脂を用いて形成し、光吸収性
の高い層は例えば染色によって形成する。
封止は、他の実施例と同様にレーザー光などを用い、キ
ャップ９側の透明部を介して光吸収性の高い封止部分７
ａまたは９ａもしくはその両方に照射し、レーザー・ス
ポット・ウェルディングにより行う。レーザー光を受け
た光吸収性の高い層は、レーザー光を吸収して発熱し、
溶けて他側へ融着する。
ャップ９側の透明部を介して光吸収性の高い封止部分７
ａまたは９ａもしくはその両方に照射し、レーザー・ス
ポット・ウェルディングにより行う。レーザー光を受け
た光吸収性の高い層は、レーザー光を吸収して発熱し、
溶けて他側へ融着する。
第４図は本発明の第４の実施例を示すパッケージの一部
の断面図である。この実施例は第３の実施例と同様のも
のであるが、ヘッダ８′とキャップ９′のそれぞれの封
止部分８ａ’ 、９ａ’を横方向に対向する構造とした
例である。封止は、レーザーなどを横方向から照射して
行われる。
の断面図である。この実施例は第３の実施例と同様のも
のであるが、ヘッダ８′とキャップ９′のそれぞれの封
止部分８ａ’ 、９ａ’を横方向に対向する構造とした
例である。封止は、レーザーなどを横方向から照射して
行われる。
以上の実施例の構成では、封止の工程が放射手段による
封止部分の加熱のための放射のみとなり、極めて簡単な
工程となる。また周囲温度を制御したりすることはなく
液剤を扱うこともないので、制御性が良い。
封止部分の加熱のための放射のみとなり、極めて簡単な
工程となる。また周囲温度を制御したりすることはなく
液剤を扱うこともないので、制御性が良い。
なお、放射手段はどの実施例においても限定するもので
はなく、封止部分に形成される熱吸収性の高い形状また
は層はそれぞれの放射手段に適したものにすれば良い。
はなく、封止部分に形成される熱吸収性の高い形状また
は層はそれぞれの放射手段に適したものにすれば良い。
パッケージも半導体用ばかりでなく他の素子用にも使用
できる。またキャップ（またはカバー）とヘッダの材質
が異なっていても良く、両者がなじみにくいものであれ
ばなじみやすい適切な膜を一方に形成すれば良い。この
ように本発明は、その主旨に沿って種々に応用され、実
施態様を取り得るものである。
できる。またキャップ（またはカバー）とヘッダの材質
が異なっていても良く、両者がなじみにくいものであれ
ばなじみやすい適切な膜を一方に形成すれば良い。この
ように本発明は、その主旨に沿って種々に応用され、実
施態様を取り得るものである。
［発明の効果］
以上の説明で明らかなように、本発明のパッケージの封
止方法によれば、以下のような効果を奏する。
止方法によれば、以下のような効果を奏する。
（１）封止工程が単純になり、生産性が向上する。
（２）部材の一部を溶かして融着させるので接着性が向
上する。
上する。
（３）温度制御などがなく制御性が良い。
第１図は本発明の第１の実施例を示すパッケージの断面
図、第２図は第２の実施例を示すパッケージの断面図、
第３図は第３の実施例を示すパッケージの断面図、第４
図は第４の実施例を示すパッケージの断面図である。 １．５，８．８′・・・ヘッダ（パッケージ）、２．９
．９’・・・キャップ（パッケージ）、ｌ ａ、 ５
ａ、 ５ ｂ−＝突出部（形状）、８ａ、８ａ’ 、９
ａ、９ａ’・・・封止部分（層）、６・・・ガラスカバ
ー（パッケージ）。 第１図 第２図
図、第２図は第２の実施例を示すパッケージの断面図、
第３図は第３の実施例を示すパッケージの断面図、第４
図は第４の実施例を示すパッケージの断面図である。 １．５，８．８′・・・ヘッダ（パッケージ）、２．９
．９’・・・キャップ（パッケージ）、ｌ ａ、 ５
ａ、 ５ ｂ−＝突出部（形状）、８ａ、８ａ’ 、９
ａ、９ａ’・・・封止部分（層）、６・・・ガラスカバ
ー（パッケージ）。 第１図 第２図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 パッケージの封止部分の少なくとも一方に熱可塑性樹脂
による熱吸収性の高い形状または層を形成し、 この形状または層を放射手段の放射により加熱して前記
封止部分を融着しパッケージの封止を行うことを特徴と
するパッケージの封止方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62114234A JPS63278353A (ja) | 1987-05-11 | 1987-05-11 | パッケ−ジの封止方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62114234A JPS63278353A (ja) | 1987-05-11 | 1987-05-11 | パッケ−ジの封止方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63278353A true JPS63278353A (ja) | 1988-11-16 |
Family
ID=14632611
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62114234A Pending JPS63278353A (ja) | 1987-05-11 | 1987-05-11 | パッケ−ジの封止方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63278353A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5081327A (en) * | 1990-03-28 | 1992-01-14 | Cabot Corporation | Sealing system for hermetic microchip packages |
| US6775958B2 (en) | 2000-03-10 | 2004-08-17 | Seiko Epson Corporation | Package sealing method, manufacturing method of electronic device modules, sealing apparatus, and packaged product |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5277669A (en) * | 1975-12-24 | 1977-06-30 | Seiko Epson Corp | Plastic ic case |
| JPS5361056A (en) * | 1976-11-12 | 1978-06-01 | Fujitsu Ltd | Method of sealing electronic parts |
-
1987
- 1987-05-11 JP JP62114234A patent/JPS63278353A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5277669A (en) * | 1975-12-24 | 1977-06-30 | Seiko Epson Corp | Plastic ic case |
| JPS5361056A (en) * | 1976-11-12 | 1978-06-01 | Fujitsu Ltd | Method of sealing electronic parts |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5081327A (en) * | 1990-03-28 | 1992-01-14 | Cabot Corporation | Sealing system for hermetic microchip packages |
| US6775958B2 (en) | 2000-03-10 | 2004-08-17 | Seiko Epson Corporation | Package sealing method, manufacturing method of electronic device modules, sealing apparatus, and packaged product |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2001319775A (ja) | 有機ｅｌ表示装置の封止方法および封止構造 | |
| JP3810623B2 (ja) | レーザによる包装用樹脂フィルムの接着方法 | |
| JPS60214931A (ja) | 異種合成樹脂材料の接合方法 | |
| JPH07315363A (ja) | 包装容器 | |
| WO2007018054A1 (ja) | 密封容器 | |
| JP2003181931A (ja) | 熱可塑性透明樹脂部材のレーザー接合方法 | |
| KR20010108103A (ko) | 두 기판 단자부의 열적 접합 방법 및 장치 | |
| JPS63278353A (ja) | パッケ−ジの封止方法 | |
| JPS6363773A (ja) | 接着方法 | |
| JP4981834B2 (ja) | 樹脂材のレーザー溶着方法 | |
| AU597779B2 (en) | Container and a method for closing the same | |
| JP2001232687A (ja) | レーザーによる熱可塑性樹脂部材の２次成形加工方法 | |
| JP2002331587A (ja) | フィルム接着方法 | |
| GB2100665A (en) | Method of forming a sealed joint between the barrel and the end plate of a can | |
| JP4187189B2 (ja) | フッ素樹脂体の熱融着方法 | |
| JP2003276087A (ja) | 樹脂材の接合方法 | |
| JP2544450B2 (ja) | 液体紙容器の密封方法 | |
| JPH10166452A (ja) | 赤外線によるプラスチックの融着方法および赤外線吸収体 | |
| JPH10203528A (ja) | 壁取付用の取付品、及びそれに適用される装置及び方法に関する改良 | |
| JPS59129445A (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| JPH04107955A (ja) | 電子回路素子の封止方法 | |
| JPS60117644A (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| JPS6262734A (ja) | レ−ザによる熱可塑性樹脂の接合方法 | |
| WO2019230241A1 (ja) | 樹脂体接合品の製造方法及び樹脂体接合品 | |
| JPS58104047A (ja) | ガラスの溶着方法 |