JPS63275215A - Ｓａｗ共振子 - Google Patents
Ｓａｗ共振子Info
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- JPS63275215A JPS63275215A JP10998087A JP10998087A JPS63275215A JP S63275215 A JPS63275215 A JP S63275215A JP 10998087 A JP10998087 A JP 10998087A JP 10998087 A JP10998087 A JP 10998087A JP S63275215 A JPS63275215 A JP S63275215A
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- 239000013078 crystal Substances 0.000 claims description 25
- 230000005284 excitation Effects 0.000 claims description 8
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 6
- 238000005530 etching Methods 0.000 claims description 5
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 4
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 2
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims 1
- 239000000463 material Substances 0.000 abstract description 8
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 abstract 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 6
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 6
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 2
- 229910001873 dinitrogen Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910000833 kovar Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000010897 surface acoustic wave method Methods 0.000 description 2
- DDFHBQSCUXNBSA-UHFFFAOYSA-N 5-(5-carboxythiophen-2-yl)thiophene-2-carboxylic acid Chemical compound S1C(C(=O)O)=CC=C1C1=CC=C(C(O)=O)S1 DDFHBQSCUXNBSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 1
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 1
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 1
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 1
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- MOFOBJHOKRNACT-UHFFFAOYSA-N nickel silver Chemical compound [Ni].[Ag] MOFOBJHOKRNACT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010956 nickel silver Substances 0.000 description 1
- 230000000737 periodic effect Effects 0.000 description 1
- 230000001902 propagating effect Effects 0.000 description 1
- 239000003566 sealing material Substances 0.000 description 1
- 238000007493 shaping process Methods 0.000 description 1
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 1
- 239000004575 stone Substances 0.000 description 1
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 1
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、ＳＡＷ波（弾性表面波）を用いたＳＡＷ共振
子に関する。
子に関する。
従来のＳＡＷ共振子の構成の１例として第２図を上げる
ことができる。図中各部位の名称は２１はケース、２２
はＳＡＷ共振共振動８は気密端子のベース、２４はリー
ド端子、２５は接着部材、２６は、ワイヤーボンディン
グ線である。２１のケース及び２３０ベースの外形形状
は円形又は長楕円形等の形状がよく用いられる。前記Ｓ
ＡＷ共振子の組立手順はまずベース２３の上面にＳＡＷ
共振片振動を接着材２５で固定した上で、ＳＡＷ共振共
振動振電極の外部導通部とリード端子２４の上部の平坦
部とをワイヤーボンディング線２６で接続した後、真空
、又はチッソ気体で置換してケース２１で密閉する構成
をとっている。
ことができる。図中各部位の名称は２１はケース、２２
はＳＡＷ共振共振動８は気密端子のベース、２４はリー
ド端子、２５は接着部材、２６は、ワイヤーボンディン
グ線である。２１のケース及び２３０ベースの外形形状
は円形又は長楕円形等の形状がよく用いられる。前記Ｓ
ＡＷ共振子の組立手順はまずベース２３の上面にＳＡＷ
共振片振動を接着材２５で固定した上で、ＳＡＷ共振共
振動振電極の外部導通部とリード端子２４の上部の平坦
部とをワイヤーボンディング線２６で接続した後、真空
、又はチッソ気体で置換してケース２１で密閉する構成
をとっている。
しかし前述の従来技術に於いては、まず第１に気密端子
のベース２３が偏平で大型となるためコスト高となる。
のベース２３が偏平で大型となるためコスト高となる。
第２にＳＡＷ共振片振動の電極とリード端子２４を接続
するためワイヤーボンディングの信頼性を向上させるた
めにリード端子２４の土部端面に金メッキが必要である
ためコスト高、！： ？ｃ ル、 ｔｌＥ ３ ニＳ
Ａ Ｗ ＃振動２２の気ｖｌＮ子ペース２３への接着に
手間がかかる。そこで本発明はこのような問題点を解決
するもので、その目的とするところは、超小型、低コス
トなＳＡＷ共振子を市場に提供することにある。
するためワイヤーボンディングの信頼性を向上させるた
めにリード端子２４の土部端面に金メッキが必要である
ためコスト高、！： ？ｃ ル、 ｔｌＥ ３ ニＳ
Ａ Ｗ ＃振動２２の気ｖｌＮ子ペース２３への接着に
手間がかかる。そこで本発明はこのような問題点を解決
するもので、その目的とするところは、超小型、低コス
トなＳＡＷ共振子を市場に提供することにある。
（問題点を解決するための手段〕
本発明のＳＡＷ共振子は ′
（１） リード端子を有する気密容器と、ＳＡＷ共振
共振動なるＳＡＷ共振子に於いて、一端が開放で他端が
閉じている中空の同筒形状を呈する気密ケース１と気密
ケースの開放端に於いて、円筒の周囲に於いて密着させ
て気密シールする気密端子３と、気密端子を貫通して気
密容器の内と外の電気的導通を可能ならしめる２本のリ
ード端子４とリード端子の気密容器の内側の突出部に於
いてマウント部材５で固着されたＳＡＷ共振片振動から
なる。
共振動なるＳＡＷ共振子に於いて、一端が開放で他端が
閉じている中空の同筒形状を呈する気密ケース１と気密
ケースの開放端に於いて、円筒の周囲に於いて密着させ
て気密シールする気密端子３と、気密端子を貫通して気
密容器の内と外の電気的導通を可能ならしめる２本のリ
ード端子４とリード端子の気密容器の内側の突出部に於
いてマウント部材５で固着されたＳＡＷ共振片振動から
なる。
ρ） 前記ＳＡＷ共振共振動記ＳＡＷ共振共振動数十倍
大きな面積を有する水晶ウェハー４１より水晶腐食加工
液によりエツチング加工で外形形成されており、又該共
振片を製造時の途中工程までつなぎ止めておくための水
晶からなる水晶固定部位４３．４４が、ＳＡＷ波の伝播
方向の両端側に配置した特許請求の範囲第１項記載のＳ
ＡＷ共振子、 （３） 前記ＳＡＷ共振共振動いて、ＩＤＴ電極から
なる２端子の励振電極８８とＳＡＷ波を反射して波をと
じこめるための反射電極３１を形成する面を、ＳＡＷ共
振共振動密端子のリードにマウントする側の面の対向す
る側に配置した上で、両面の導通を側面形成導体８４．
３５によりとったこと、 を特徴とする。
大きな面積を有する水晶ウェハー４１より水晶腐食加工
液によりエツチング加工で外形形成されており、又該共
振片を製造時の途中工程までつなぎ止めておくための水
晶からなる水晶固定部位４３．４４が、ＳＡＷ波の伝播
方向の両端側に配置した特許請求の範囲第１項記載のＳ
ＡＷ共振子、 （３） 前記ＳＡＷ共振共振動いて、ＩＤＴ電極から
なる２端子の励振電極８８とＳＡＷ波を反射して波をと
じこめるための反射電極３１を形成する面を、ＳＡＷ共
振共振動密端子のリードにマウントする側の面の対向す
る側に配置した上で、両面の導通を側面形成導体８４．
３５によりとったこと、 を特徴とする。
第１図は本発明の実施例におけるＳＡＷ共振子の外観図
であって、（ａ）は平面図、（ｂ）は側面図である。図
中の各部位の順を追って説明すると、１は気密ケースで
あり銅又は洋白等の金属材の上に判因、Ｓ ｎ ｓ Ｎ
ｉ等のメッキがほどこされたもので気密性（１０”−
’Ｔｏｒｒ程度）が保持できるものとする。２はＳＡＷ
共振共振動り電気機械的共振子の役割をはたす素子であ
り原理及び構成の詳細は第３図に於いて述べる。３は気
密端子であって、４０２本の電気的導通をとるためのリ
ード端子を有している。前記気密端子はコバール等の金
属からなるリード端子の周囲にガラス材が円筒形にとり
囲み、さらに外周にコバール材等の金属が同筒形状に構
成されたものであり、上記構成で気密性が保たれている
。気密端子３と気密ケース１の封止は気密ケース１の内
壁と気密端子３の外壁にメッキされた比較的硬度の低い
半田等のシール材により、気密端子をケースに圧入して
ｌＸｌ０−、＠Ｔｏｒｒ程度の真空度が維持できる様に
なっている。気密ケース１と気密端子２で構成された容
器内は上述のｌＸｌ０−’Ｔｏｒｒ程の高真空でもよい
し、又チッソ気体を空気と置換しても良い。通常、腕時
計用水晶振動子に使用されている３２ｋＨｚの音叉型水
晶振動子の場合には、前述の気密ケース１と気密端子２
からなる気密容器サイズは直径３ｍｍないし２ｍｍ長さ
８ｍｍないしｅｍｍ程度のものが使用されている。又気
密容器内部の真空度はｌＸｌ０−’Ｔｏｒｒ程度の高真
空である。次に前述の気密容器にＳＡＷ共振共振外下の
様に配置する。第１図中のＳＡＷ共振片振動気密端子３
の有するリード端子４の内側突出部にマウント材５によ
り固着する。マウント材は半田等の溶融可能な金属であ
ればよ＜ＡｕＳｎ等の部材であってもよい。マウントさ
れるＳＡＷ共振片側は金属メッキがほどこされており、
例えば半田付可能となっている。（第１図（ｂ）の側面
図）本発明になる第１図タイプのＳＡＷ共振子は気密ケ
ース１及び気密端子３がφ３×８又はφ２Ｘ６ｍｍと超
小型であり材料費が安いばかりでなく、量産性にも適し
ており低コストである。次に本発明のＳＡＷ共振共振外
細について第３図と第４図を用いて説明する。
であって、（ａ）は平面図、（ｂ）は側面図である。図
中の各部位の順を追って説明すると、１は気密ケースで
あり銅又は洋白等の金属材の上に判因、Ｓ ｎ ｓ Ｎ
ｉ等のメッキがほどこされたもので気密性（１０”−
’Ｔｏｒｒ程度）が保持できるものとする。２はＳＡＷ
共振共振動り電気機械的共振子の役割をはたす素子であ
り原理及び構成の詳細は第３図に於いて述べる。３は気
密端子であって、４０２本の電気的導通をとるためのリ
ード端子を有している。前記気密端子はコバール等の金
属からなるリード端子の周囲にガラス材が円筒形にとり
囲み、さらに外周にコバール材等の金属が同筒形状に構
成されたものであり、上記構成で気密性が保たれている
。気密端子３と気密ケース１の封止は気密ケース１の内
壁と気密端子３の外壁にメッキされた比較的硬度の低い
半田等のシール材により、気密端子をケースに圧入して
ｌＸｌ０−、＠Ｔｏｒｒ程度の真空度が維持できる様に
なっている。気密ケース１と気密端子２で構成された容
器内は上述のｌＸｌ０−’Ｔｏｒｒ程の高真空でもよい
し、又チッソ気体を空気と置換しても良い。通常、腕時
計用水晶振動子に使用されている３２ｋＨｚの音叉型水
晶振動子の場合には、前述の気密ケース１と気密端子２
からなる気密容器サイズは直径３ｍｍないし２ｍｍ長さ
８ｍｍないしｅｍｍ程度のものが使用されている。又気
密容器内部の真空度はｌＸｌ０−’Ｔｏｒｒ程度の高真
空である。次に前述の気密容器にＳＡＷ共振共振外下の
様に配置する。第１図中のＳＡＷ共振片振動気密端子３
の有するリード端子４の内側突出部にマウント材５によ
り固着する。マウント材は半田等の溶融可能な金属であ
ればよ＜ＡｕＳｎ等の部材であってもよい。マウントさ
れるＳＡＷ共振片側は金属メッキがほどこされており、
例えば半田付可能となっている。（第１図（ｂ）の側面
図）本発明になる第１図タイプのＳＡＷ共振子は気密ケ
ース１及び気密端子３がφ３×８又はφ２Ｘ６ｍｍと超
小型であり材料費が安いばかりでなく、量産性にも適し
ており低コストである。次に本発明のＳＡＷ共振共振外
細について第３図と第４図を用いて説明する。
第３図は、ＳＡＷ共振共振外形形状と励振電極の配置の
実施例を示した図である。まず、表平面図（ａ）中の各
部位の名称は、３０はＳＡＷ共振共振外０の左右両側に
位置する３１．３２はそれぞれ反射電極及びメタライズ
部であり、又３３部は励振電極、３７．３８は水晶固定
部位である。
実施例を示した図である。まず、表平面図（ａ）中の各
部位の名称は、３０はＳＡＷ共振共振外０の左右両側に
位置する３１．３２はそれぞれ反射電極及びメタライズ
部であり、又３３部は励振電極、３７．３８は水晶固定
部位である。
周知の通りＳＡＷ共振共振外合には、共振子として使用
される弾性波は弾性表面波（ＳＡＷ波）であり、前記Ｓ
ＡＷ波は弾性体表面に局在して伝播する波であり、その
波のエネルギーはほぼ１波長程度の深さに存在している
。従ってＳＡＷ共振子として通常使用される周波数帯で
ある１、００ＭＨ２〜ＩＧＨｚに於いては、通例使用さ
れるＬｉＴｉＯｓ又は水晶の場合、波長λ＝３０μｍ程
度となりＳＡＷ共振片振動の板厚はλの３倍１００μｍ
程度あれば充分である。励振電極３３は通称ＩＤＴ電極
と呼ばれており前述のＳＡＷ波を励振するのに用いられ
る。又反射電極３１の役割は８３で励振されてＳＡＷ共
振共振外手方向の両側へ伝播する（表平面図（ａ）の３
９）波をＡ ｇ ｓ Ａ ｕ等の金属によりストリップ
状の電極アレイを形成した結果発生する周期的摂動効果
で、反射して励振電極側へもどすことにある。３２のメ
タライズ部は３１．３３同様の金属で構成されており、
圧電的短絡効果によってＳＡＷ波の音速を低下させる役
目をしており前記メタライズ部の薄圧により音速を若干
調整できるためにＳＡＷ共振子の共振周波数の調整が可
能である。次に第３図（ｂ）側面図と（Ｃ）の裏平面図
について説明する。
される弾性波は弾性表面波（ＳＡＷ波）であり、前記Ｓ
ＡＷ波は弾性体表面に局在して伝播する波であり、その
波のエネルギーはほぼ１波長程度の深さに存在している
。従ってＳＡＷ共振子として通常使用される周波数帯で
ある１、００ＭＨ２〜ＩＧＨｚに於いては、通例使用さ
れるＬｉＴｉＯｓ又は水晶の場合、波長λ＝３０μｍ程
度となりＳＡＷ共振片振動の板厚はλの３倍１００μｍ
程度あれば充分である。励振電極３３は通称ＩＤＴ電極
と呼ばれており前述のＳＡＷ波を励振するのに用いられ
る。又反射電極３１の役割は８３で励振されてＳＡＷ共
振共振外手方向の両側へ伝播する（表平面図（ａ）の３
９）波をＡ ｇ ｓ Ａ ｕ等の金属によりストリップ
状の電極アレイを形成した結果発生する周期的摂動効果
で、反射して励振電極側へもどすことにある。３２のメ
タライズ部は３１．３３同様の金属で構成されており、
圧電的短絡効果によってＳＡＷ波の音速を低下させる役
目をしており前記メタライズ部の薄圧により音速を若干
調整できるためにＳＡＷ共振子の共振周波数の調整が可
能である。次に第３図（ｂ）側面図と（Ｃ）の裏平面図
について説明する。
（ｂ）図中の３６は側面形成導体であり（ａ）表平面図
のＩＤＴ電極のバット部３４．３５から気密端子のリー
ド端子のマウント部へ導通をとる目的で設けられている
。（Ｃ）裏平面図３００．３０１は気密端子のリード端
子部位へのマウント部の電極である。ＳＡＷ共振共振外
ウント部を裏面に持ち来たした理由は、表平面が励振及
び反射電極の形成のためにほぼ全面積を必要とするため
の他、マウント部でＳＡＷ波がみだされて、共振子の特
性をそこなう恐れがあるためである。前述の電極３１．
３２．３３は、電極膜の蒸着又はスパッタによる形成の
後、エツチングによる腐食加工によって形成することを
付は加えておく。
のＩＤＴ電極のバット部３４．３５から気密端子のリー
ド端子のマウント部へ導通をとる目的で設けられている
。（Ｃ）裏平面図３００．３０１は気密端子のリード端
子部位へのマウント部の電極である。ＳＡＷ共振共振外
ウント部を裏面に持ち来たした理由は、表平面が励振及
び反射電極の形成のためにほぼ全面積を必要とするため
の他、マウント部でＳＡＷ波がみだされて、共振子の特
性をそこなう恐れがあるためである。前述の電極３１．
３２．３３は、電極膜の蒸着又はスパッタによる形成の
後、エツチングによる腐食加工によって形成することを
付は加えておく。
次にＳＡＷ共振共振外形加工について述べる。
すでに述べた通り共振片の厚みは１００μｍ程度でよい
からＨＦ、 、フッ化アンモニウム等でエツチング外形
加工可能な水晶を用いてＳＡＷ共振共振外成するのが極
めて量産性の優れたものとなりつる。但し、Ｌ Ｉ Ｔ
ｉＯ＊等の圧電材料もエツチング加工可能であれば同
様のことが言える。第４図は水晶ウェハー上のＳＡＷ共
振共振外形図である。水晶ウェハー４１は水晶原石のサ
イズを考えると通例１辺が３０〜２０ｍｍの角板であり
表面はポリシュ仕上で鏡面になっている。第４図中４２
はＳＡＷ共振共振外３．４４は水晶材からなる水晶固定
部位である。もちろん水晶固定部位は４３．４４の内１
ヶで良く、この際には第３図ＳＡＷ共振片の水晶固定部
位３７．３８の内３８側のみで良い。
からＨＦ、 、フッ化アンモニウム等でエツチング外形
加工可能な水晶を用いてＳＡＷ共振共振外成するのが極
めて量産性の優れたものとなりつる。但し、Ｌ Ｉ Ｔ
ｉＯ＊等の圧電材料もエツチング加工可能であれば同
様のことが言える。第４図は水晶ウェハー上のＳＡＷ共
振共振外形図である。水晶ウェハー４１は水晶原石のサ
イズを考えると通例１辺が３０〜２０ｍｍの角板であり
表面はポリシュ仕上で鏡面になっている。第４図中４２
はＳＡＷ共振共振外３．４４は水晶材からなる水晶固定
部位である。もちろん水晶固定部位は４３．４４の内１
ヶで良く、この際には第３図ＳＡＷ共振片の水晶固定部
位３７．３８の内３８側のみで良い。
以上述べたように本発明によれば、円筒状の外形形状を
もつ超小型気密ケースと気密端子からなる真空容器内に
１００μｍ程度のＳＡＷ共振子を機械的外形加工か又は
水晶を用いたエツチング加工により外形形成した後、励
振電極とマウント電極を形成して直接リード端子に半田
付等により固定するため、極めて小型かつ低コストのＳ
ＡＷ共振子を市場に提供することができ今後ポケベル、
ベイジャー等の小型機器への利用に際して多大の利点が
考えられる。
もつ超小型気密ケースと気密端子からなる真空容器内に
１００μｍ程度のＳＡＷ共振子を機械的外形加工か又は
水晶を用いたエツチング加工により外形形成した後、励
振電極とマウント電極を形成して直接リード端子に半田
付等により固定するため、極めて小型かつ低コストのＳ
ＡＷ共振子を市場に提供することができ今後ポケベル、
ベイジャー等の小型機器への利用に際して多大の利点が
考えられる。
第１図（ａ）（ｂ）は本発明のＳＡＷ共振子の平面図（
ａ）と側面図（ｂ）である。 第２図は従来のＳＡＷ共振子の実施例を示す外観図であ
る。 第３図はＳＡＷ共振片の電極配置図であり（ａ）は表甲
面図、（ｂ）は側面図、（Ｃ）は裏手面図である。 第４図は水晶ウェハー上のＳＡＷ共振片の外形図である
。 １・・・気密ケース ２・・・ＳＡＷ共振片振動・・気
密端子 ４・・・リード端子５・・・マウント部材 ２
１・・・気密ケース２２・・・ＳＡＷ共振片 ２８・・
・気密端子２４・・・リード端子 ２５・・・マウント
部材２６・・・ワイヤーボンディング線 ３０・・・ＳＡＷ共振片 ３１・・・反射電極３２・・
・メタライズ部 ３３・・・励振電極３４．３５・・・
ＩＤＴ電極のバット部３６・・・側面形成導体 ３７．３８・・・水晶固定部位 ３９・・・伝播波４１
・・・水晶ウェハー ４２・・・ＳＡＷ共振片振動、４
４・・・水晶固定部位 ３００．３０１・・・マウント部の電極以 上 第１図（ｂ）
ａ）と側面図（ｂ）である。 第２図は従来のＳＡＷ共振子の実施例を示す外観図であ
る。 第３図はＳＡＷ共振片の電極配置図であり（ａ）は表甲
面図、（ｂ）は側面図、（Ｃ）は裏手面図である。 第４図は水晶ウェハー上のＳＡＷ共振片の外形図である
。 １・・・気密ケース ２・・・ＳＡＷ共振片振動・・気
密端子 ４・・・リード端子５・・・マウント部材 ２
１・・・気密ケース２２・・・ＳＡＷ共振片 ２８・・
・気密端子２４・・・リード端子 ２５・・・マウント
部材２６・・・ワイヤーボンディング線 ３０・・・ＳＡＷ共振片 ３１・・・反射電極３２・・
・メタライズ部 ３３・・・励振電極３４．３５・・・
ＩＤＴ電極のバット部３６・・・側面形成導体 ３７．３８・・・水晶固定部位 ３９・・・伝播波４１
・・・水晶ウェハー ４２・・・ＳＡＷ共振片振動、４
４・・・水晶固定部位 ３００．３０１・・・マウント部の電極以 上 第１図（ｂ）
Claims (3)
- （１）リード端子を有する気密容器と、ＳＡＷ共振片か
らなるＳＡＷ共振子に於いて、一端が開放で他端が閉じ
ている中空の円筒形状を呈する気密ケース１と、前記気
密ケースの開放端に於いて、円筒の周囲に於いて密着さ
せて気密シールする気密端子３と、前記気密端子を貫通
して前記気密容器の内と外の電気的導通を可能ならしめ
る２本のリード端子４と、前記リード端子の前記気密容
器の内側の突出部に於いてマウント部材５で固着された
前記ＳＡＷ共振片２とからなることを特徴とするＳＡＷ
共振子。 - （２）前記ＳＡＷ共振片は前記ＳＡＷ共振片より数十倍
大きな面積を有する水晶ウェハー４１より水晶腐食加工
液によりエッチング加工で外形形成されており、又前記
共振片を製造時の途中工程までつなぎ止めておくための
水晶からなる水晶固定部位４３、４４が、ＳＡＷ波の伝
播方向の両端側に配置したことを特徴とする特許請求の
範囲第１項記載のＳＡＷ共振子。 - （３）前記ＳＡＷ共振片に於いて、ＩＤＴ電極からなる
２端子の励振電極３３とＳＡＷ波を反射して波をとじこ
めるための反射電極３１を形成する面を、ＳＡＷ共振片
を気密端子のリードにマウントする側の面の対向する側
に配置した上で、両面の導通を側面形成導体３４、３５
によりとったことを特徴とする特許請求の範囲第１項記
載のＳＡＷ共振子。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10998087A JPS63275215A (ja) | 1987-05-06 | 1987-05-06 | Ｓａｗ共振子 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10998087A JPS63275215A (ja) | 1987-05-06 | 1987-05-06 | Ｓａｗ共振子 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63275215A true JPS63275215A (ja) | 1988-11-11 |
Family
ID=14524027
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10998087A Pending JPS63275215A (ja) | 1987-05-06 | 1987-05-06 | Ｓａｗ共振子 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63275215A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5867074A (en) * | 1994-03-02 | 1999-02-02 | Seiko Epson Corporation | Surface acoustic wave resonator, surface acoustic wave resonator unit, surface mounting type surface acoustic wave resonator unit |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS591228B2 (ja) * | 1979-06-21 | 1984-01-11 | 太平洋セメント株式会社 | 水硬性カルシウムアルミネ−ト類の凝結調節方法 |
| JPS5936410A (ja) * | 1982-08-24 | 1984-02-28 | Matsushima Kogyo Co Ltd | 圧電振動子 |
-
1987
- 1987-05-06 JP JP10998087A patent/JPS63275215A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS591228B2 (ja) * | 1979-06-21 | 1984-01-11 | 太平洋セメント株式会社 | 水硬性カルシウムアルミネ−ト類の凝結調節方法 |
| JPS5936410A (ja) * | 1982-08-24 | 1984-02-28 | Matsushima Kogyo Co Ltd | 圧電振動子 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5867074A (en) * | 1994-03-02 | 1999-02-02 | Seiko Epson Corporation | Surface acoustic wave resonator, surface acoustic wave resonator unit, surface mounting type surface acoustic wave resonator unit |
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