JPS63269579A - 半導体装置 - Google Patents

半導体装置

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JPS63269579A
JPS63269579A JP62103015A JP10301587A JPS63269579A JP S63269579 A JPS63269579 A JP S63269579A JP 62103015 A JP62103015 A JP 62103015A JP 10301587 A JP10301587 A JP 10301587A JP S63269579 A JPS63269579 A JP S63269579A
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JP
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light
semiconductor chip
lead
resin
conductive resin
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Tadashi Umeji
梅地　正
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Toshiba Corp
Original Assignee
Toshiba Corp
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の目的〕 （産業上の利用分野） この発明は受光機能を備えた半導体装置にかかり、特に
外部からの電気的ノイズの多い場所での使用と量産に適
する半導体装置に適用される。
（従来の技術） 従来の半導体装置で受光機能を備えたものに第２図に示
されるものがある。第２図によってその構造と機能を次
に説明する。
半導体チップ１０１はステムにおける全屈円板で形成さ
れたステム本体１０２ａ上にマウントされ、このステム
本体１０２ａを絶縁ガラス層１０３を介して貫通された
電源リード１０４ａ、出力リード１０４ｂに対応する電
極バットとの間をボンディングワイヤ１０５ａ。
１０５ｂで夫々接続されている。また、半導体チップ１
０１はその接地電極でステム本体１０２ａにマウントさ
れて、かつマウント本体には接地リード１０４ｃが接続
されている。さらに、上記ステム本体１０２ａはその周
縁でキャップ体１０６の金属シェル部１０６ａの開端内
面と嵌合し、キャップ体１０６の頂部に設けられた開孔
を充填するガラス窓１０６ｂが半導体チップ１０１の受
光部に対向する。
（発明が解決しようとする問題点） 上記従来の構造は外囲器に金属シェル部、ステム本体、
接地リード間が導電接続されて電気的シールドが達成さ
れているが、部品が高価である上に量産性に欠けるため
、製品が高価につく問題があった。
この発明は叙上の問題点に鑑み、これを改良する構造の
半導体装置を提供するものである。
〔発明の構成〕
（問題点を解決するための手段） この発明にかかる半導体装置は、受光機能を有する半導
体チップを被覆する透光性樹脂、上記透光性樹脂を被覆
するとともにこの半導体チップの受光部上に光導入用の
窓を有する遮光導電性樹脂。
および、上記半導体チップに接続する電源リード。
出力リード、接地リードを具備し、かつ、上記接地リー
ドが上記遮光導電性樹脂に接続していることを特徴とす
るものである。
（作　用） この発明の半導体装置は半導体チップがほぼシールドさ
れているから、外部からの電気的ノイズが遮蔽できる上
に、量産に適し、廉価である。
（実施例） 以下、この発明の一実施例の半導体装置につき第１図を
参照して説明する。
第１図ａに正面図、同図すに上面からみた断面図で示す
受光機能を有する半導体装置において、１１は受光機能
を有する半導体チップで、リードフレームから形成され
た接地リード１２ａにマウントされ、その接地電極と接
地リード１２ａとのｕｎはボンディングワイヤ１３ａで
接続されている。半導体チップ１１の電源電極は電源リ
ード１２ｂとの間がボンディングワイヤ１３ｂで接続さ
れ、また、半導体チップ１１の出力電極と出力リード１
２ｃとの間がボンディングワイヤ１３ｃで夫々接続され
ている。次に、　１４は透光性樹脂で一例としてエポキ
シ樹脂で、半導体チップ１１の少くとも受光部上を被覆
するとともに上記３リード１２ａ〜１２ｃを一体に結合
している。上記透光性樹脂１４の外周に、半導体チップ
の受光部上、電源リード１２ｂ、および出力リード１２
ｃを除き外囲し、かつ接地リード１２ａに接続する遮光
導電性樹脂Ｉ５が設けられている。この遮光導電性樹脂
１５は例えばＣを添加したエポキシ樹脂が適し、遮光性
で、導電性により所望の電気的遮蔽効果を備える。
〔発明の効果〕
この発明によると、遮光導電性樹脂を接地リードに接続
させて半導体チップのシールドが達成されるので、外的
電気ノイズを充分に遮蔽することができる。また、不所
望の外部光の遮光が容易である。さらに、外囲器が樹脂
モールドで形成されるので、従来の金属を用いる外囲器
より廉価、かつ量産に適するなどの利点がある。
【図面の簡単な説明】
第１図はこの発明の一実施例の半導体装置にかかり、ａ
は正面図、ｂは上面からみた断面図、第２図は従来の半
導体装置の断面図である。 １１・・・半導体チップ　　１２ａ・・・接地リード１
２ｂ・・・電源リード　　　１２ｃ・・・出力リード１
３ａ＝ｃ・・・ボンディングワイヤ １４・・・透光性樹脂　　　１５・・・遮光導電性樹脂
代理人　弁理士　　井　上　−男 （ｃＬ） １３ａ−Ｃ：　　ボｙｊ−＜＞７７４１淳；ｔＬ創１直
陥　　／占：１光湛會罷財詣第　　１　　図

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 受光機能を有する半導体チップを被覆する透光性樹脂、
    上記透光性樹脂を被覆するとともにこの半導体チップの
    受光部上に光導入用の窓を有する遮光導電性樹脂、およ
    び、上記半導体チップに接続する電源リード、出力リー
    ド、接地リードを具備し、かつ、上記接地リードが上記
    遮光導電性樹脂に接続していることを特徴とする半導体
    装置。
JP62103015A 1987-04-28 1987-04-28 半導体装置 Pending JPS63269579A (ja)

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Application Number Priority Date Filing Date Title
JP62103015A JPS63269579A (ja) 1987-04-28 1987-04-28 半導体装置

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JP62103015A JPS63269579A (ja) 1987-04-28 1987-04-28 半導体装置

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JPS63269579A true JPS63269579A (ja) 1988-11-07

Family

ID=14342819

Family Applications (1)

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JP62103015A Pending JPS63269579A (ja) 1987-04-28 1987-04-28 半導体装置

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JP (1) JPS63269579A (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002246613A (ja) * 2001-02-14 2002-08-30 Seiko Instruments Inc 光機能モジュールとその製造方法
WO2005071759A1 (ja) * 2004-01-26 2005-08-04 Rohm Co., Ltd. 受光モジュール

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