JPS63268763A - ポリアミド樹脂組成物 - Google Patents

ポリアミド樹脂組成物

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JPS63268763A
JPS63268763A JP10528887A JP10528887A JPS63268763A JP S63268763 A JPS63268763 A JP S63268763A JP 10528887 A JP10528887 A JP 10528887A JP 10528887 A JP10528887 A JP 10528887A JP S63268763 A JPS63268763 A JP S63268763A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
polyamide resin
compound
formula
cyclic acetal
resin composition
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP10528887A
Other languages
English (en)
Inventor
Mitsuhiko Tamura
田村 光彦
Masaaki Miyamoto
正昭 宮本
Hidemi Nakanishi
中西 秀美
Takayoshi Tanaka
田中 孝義
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsubishi Kasei Corp
Original Assignee
Mitsubishi Kasei Corp
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Publication date
Application filed by Mitsubishi Kasei Corp filed Critical Mitsubishi Kasei Corp
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、射出成形時の成形性、特に金型内に溶融樹脂
が入った後の固化速度が速く、結果的に成形サイクルを
短縮でき、かつ成形品のひび割れ等の欠点の少ない、と
込う長所をもったポリアミド樹脂組成物に関するもので
ある。
〔従来の技術〕
ポリアミド樹脂は、すぐれた耐熱性、耐油性、強じん性
などの特長を有して−るため、自動車、エレクトμニク
ス咎の分野で広く用すられ、具体的にはコネクターやク
リップ、バンドなどの成形品となっている。従来より、
ポリアミド樹脂を射出成形用途に用いる場合、結晶核剤
として無機充填剤を少量添加し、核化速度を速め、同化
を促進させる手法があった。
無機充填剤以外にも金属イオンの添加による核化速度向
上も行われている。
しかし、いずれの場合も、無機物や金属が成形品中に残
存し、ひび割れを生じ易いという欠点があった。これは
、これら無機物や金属の分散不良部がひび割れの起点と
なっていると考えられている。
〔発明の目的〕
本発明者らは、これらの点を鑑み、特定の構造をもつア
セタール化合物が、核化速度を速める効果を持ち、該ア
セタール化合物を添加すると固化速度が速く、かつ成形
品のひび割れ等の欠点の少ないポリアミド樹脂組成物が
得られる事を見出した。
すなわち本発明は、 ? JCH−OH−OH− ぽ のような環状アセタール構造を1分子中に少くとも1個
有する化合物を添加してなるポリアミド樹脂組成物であ
る。
〔発明の構成〕
本発明で用すられるボリアきド樹脂とは、ポリカプロア
ミド(ナイロン6)、ポリヘキサメチレンアジパミド(
ナイロン<a)およびこれらを主成分とする共重合ポリ
アミド、混合ポリアミド、などに代表されるポリアミド
である。
具体的には3員環以上のラクタム、重合’eiT[なω
−アミノ酸、二塩基酸とジアミンなどの重縮合によって
得られるポリアミド樹脂があげられる。具体的には、6
−カグロラクタム、アミノカプロン酸、エナントラクタ
ム、7−アミノへブタン酸、//−アミノウンデカン酸
、ターアミノノナン酸、α−ピロリドン、α−ピペリド
ンなどの重合体、ヘキサメチレンジアミン、ノナメチレ
ンジアミン、ウンデカメチレンジアミン、ドデカメチレ
ンジアミン、メタキシリレンジアミンなどのジアミンと
、テレフタル酸、イソフタル酸、アジピン酸、セパチン
酸、ドデカンニ塩基酸、ゲルタール酸などのジカルボン
酸と重縮合させて得られる重合体またはこれらの共重合
体、例えば、ナイロンダ、6.7、?、//、 /λ、
 ぶ、に、 6.り、 6.10、6.//、 6./
2、と6/≦、6.6//−1に/4Tなどがあげられ
る。
本発明で用いられる前足一般式〔I〕で表わされる環状
アセタール構造を7つ以上有する化合物(以下塊状アセ
タール化合物と略称する)は、多価アルコールと芳香族
アルデヒド類とより得られるものである。
多価アルコールとしては、トリメチレングリコール、/
、3−ブタンジオール、=、4t−ベンタンジオール、
/、2.!−プロパントリオール(グリセロール)、/
、2.J−ブタントリオール、−一メチルー/、コ、3
−ブタントリオール、/ 、2. j。
弘−テトラヒドロキシブタン、ペンタエリスリトール、
/、2.J、4t、!−ペンタヒドロキシペンタン、/
、、2.、!、4t、j、6−へキサヒドロキシヘキサ
ン(ソルビトール等)等があげられる。
芳香族アルデヒド類としては、ベンズアルデヒド、p−
メチルベンズアルデヒド、p−ターキシベンズアルデヒ
ド、m−メトキシベンズアルデヒド、トリメトキシベン
ズアルデヒド等があげられる。
とれらの多価アルコールと芳香族アルデヒド類から製造
される環状アセタール化合物の代表例としては、前足一
般式(II)で表わされる0H,−0)i−OH−(H
−OK−OH20H+         1     
  1ジベンジリデンソルビトール ジ−p−メチルベンジリデンソルビトールあるいは前足
一般式(It)で表わされるOH 軍 等があげられる。
環状アセタール化合物の含有量としては、ポリアミド樹
脂に対して0.0 /重量%〜!重′iチであるが好ま
しくは、0.03重量%〜3重量%、さらに好ましくは
、0.0t重量%〜/重It%である。この添加量が0
.0/重量%より少ない場合、射出成形時、溶融樹脂の
固化速度が遅く、成形サイクルを短縮する効果が表われ
ない。逆に添加量が1重量%より多い場合、成形品がも
ろく、ナイロンのもつしん性を失ってしまうという欠点
がある。
環状アセタール化合物を含有させる方法としては特に制
限はなく、ポリアミド情脂の製造から射出成形までの任
意の段階で加えればよい。
具体的には、 ■ 環状アセタール化合物を、ポリアミド樹脂の製造プ
ロセスにおける初期、重合反応開始前から減圧反応時ま
での任意の間に添加する方法。
■ 環状アセタール化合物を、トライブレンドする方法
または該ブレンド物を更に溶融混練する方法 などがあげられる。また、成形性や物性を損わない限り
にお込て他の成分、例えば顔料、染料、耐熱剤、酸化防
止剤、耐候剤、滑剤、結晶核剤、帯電防止剤、可塑剤、
他の重合体等を添加導入することができる。
特にメルク、カオリン等の無機結晶核剤、またはカルシ
ウム、マグネシウム、ノぐリウム等の金属イオン塩を添
加すると好ましい。
但し、結晶核剤あるいは金属イオン塩を添加導入する場
合、その添加蓋として、ポリアミド樹脂に対して0.0
01重量−〜0.0j111に%である。この添加量が
多いと成形品にひび割れを生じ易い等の欠点が生じ好ま
しくない。この添加剤は、結晶化補助効果を期待して加
えるもので、少なすぎると補助効果を示しえない。従っ
て、好マシくハ、o、oix量% 〜0.0 J重f%
である。
〔実施例〕
以下、実施例によって本発明を具体的に説明するが、本
発明はその要旨をこえない限り以下の実施例に限定され
るものではない。
な訃、測定は以下の方法によりた。
(イ)ポリアミド樹脂の相対粘度 J工8 K6110−/970に従りて?j’%硫酸を
用いて測定した。
←)結晶化速度の測定 DEIO(パーキンエルマー社製)測定装置により、試
料を2jθ℃で溶融後、1b−で1つQ″ctで冷却さ
せ、発熱ピークが立ち上るまでの時間を測定した。
fう To、 (結晶化温度)の測定 DEIO(パーキンエルマー社1&1lli装fにより
、試料を110℃で溶融後、−20℃/騙で冷却させ、
発熱ピークの出るピーク温度を測定した。
に)ひび割れ等、機械的特性の測定 A8TM DtJtrに従って、引張り試験を行い、そ
の伸度及びバラツキより判定した。
実施例/〜! 帛/表に記載した環状アセタール化合物を、ナイロン乙
の重合前にC−カブロックタムに対し第1表記載重量添
加し、常法により重合した。
さらに重合物をストランドとして押し出しペレット化し
た後、抽出、乾燥した。該ペレットをJj 01!射出
成形機(東芝機械、より71B戯)と試験片成形用金屋
を用い、樹脂温度=!θ℃、金型温度/θ℃、射出時間
/j秒、冷却時間20秒、で射出成形を行った。得られ
た成形品の物性は下記第1表に示す通りでめった。
量添加する以外は実施例/〜!と同様の操作を行りた。
結果を表−/に示す。
〔発明の効果〕
以上のように本発明によると同化速度が速くひび割れ等
の欠点の少な−ボリアミド樹脂組成物が得られる。
出 願 人  三菱化成工業株式会社 代 理 人  弁理士 長谷用  − ほか/名

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 (1)ポリアミド樹脂に、一般式〔 I 〕 ▲数式、化学式、表等があります▼……………〔 I 〕 (式中R^1は置換基を有していてもよい アリール基を示す。) で表わされる環状アセタール構造を1分子中に1つ以上
    有する化合物を配合してなるポリアミド樹脂組成物。 (2)環状アセタール構造を1つ以上有する化合物が、
    一般式〔II〕 ▲数式、化学式、表等があります▼……………〔II〕 (式中、R^1およびR^2は置換基を有していてもよ
    いアリール基を示し、R^3およびR^4は水素原子、
    アルキル基、水酸基または水 酸基を有するアルキル基を示し、これら は同種のものであっても異種のものであ ってもよい。) で表わされる化合物である特許請求の範囲第1項記載の
    ポリアミド樹脂組成物。 (3)環状アセタール構造を1つ以上有する化合物が、
    一般式〔III〕 ▲数式、化学式、表等があります▼……………〔III〕 (式中、R^1は置換基を有していてもよいアリール基
    を示し、R^5、R^6およびR^7は水素原子、アル
    キル基、水酸基または水酸基 を有するアルキル基を示し、これらは同 種のものであっても異種のものであって もよい。) で表わされる化合物である特許請求の範囲第1項記載の
    ポリアミド樹脂組成物。 (4)環状アセタール構造を1つ以上有する化合物の配
    合量が、ポリアミド樹脂に対して 0.01〜5重量%である特許請求の範囲第1〜3項の
    いずれか1項に記載のポリアミド樹脂組成物。
JP10528887A 1987-04-28 1987-04-28 ポリアミド樹脂組成物 Pending JPS63268763A (ja)

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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH01301750A (ja) * 1988-05-31 1989-12-05 Ube Ind Ltd 射出成形用ポリアミド樹脂組成物
JP2010280754A (ja) * 2009-06-02 2010-12-16 Mitsubishi Gas Chemical Co Inc ポリアミド樹脂組成物
JP2011026417A (ja) * 2009-07-23 2011-02-10 Mitsubishi Gas Chemical Co Inc 透明性に優れるポリアミド樹脂組成物及び成形品

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH01301750A (ja) * 1988-05-31 1989-12-05 Ube Ind Ltd 射出成形用ポリアミド樹脂組成物
JP2010280754A (ja) * 2009-06-02 2010-12-16 Mitsubishi Gas Chemical Co Inc ポリアミド樹脂組成物
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