JPS63265946A - 改良されたポリオキシメチレン組成物およびその製造法 - Google Patents
改良されたポリオキシメチレン組成物およびその製造法Info
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- -1 polyoxymethylene Polymers 0.000 title claims abstract description 41
- 229930040373 Paraformaldehyde Natural products 0.000 title claims abstract description 35
- 229920006324 polyoxymethylene Polymers 0.000 title claims abstract description 35
- 239000000203 mixture Substances 0.000 title claims abstract description 30
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 6
- 150000007514 bases Chemical class 0.000 claims abstract description 20
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 claims abstract description 18
- 230000003078 antioxidant effect Effects 0.000 claims abstract description 13
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 claims abstract description 11
- 125000004433 nitrogen atom Chemical group N* 0.000 claims abstract description 11
- 229910052751 metal Chemical group 0.000 claims abstract description 9
- 239000002184 metal Chemical group 0.000 claims abstract description 9
- QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N Acetic acid Chemical compound CC(O)=O QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 15
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims description 15
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims description 12
- 125000002947 alkylene group Chemical group 0.000 claims description 8
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 claims description 7
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 claims description 7
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 claims description 6
- 229910052783 alkali metal Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 150000001340 alkali metals Chemical class 0.000 claims description 5
- 150000001732 carboxylic acid derivatives Chemical group 0.000 claims description 5
- XWSGEVNYFYKXCP-UHFFFAOYSA-N 2-[carboxymethyl(methyl)amino]acetic acid Chemical compound OC(=O)CN(C)CC(O)=O XWSGEVNYFYKXCP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- OYPRJOBELJOOCE-UHFFFAOYSA-N Calcium Chemical compound [Ca] OYPRJOBELJOOCE-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M Ilexoside XXIX Chemical compound C[C@@H]1CC[C@@]2(CC[C@@]3(C(=CC[C@H]4[C@]3(CC[C@@H]5[C@@]4(CC[C@@H](C5(C)C)OS(=O)(=O)[O-])C)C)[C@@H]2[C@]1(C)O)C)C(=O)O[C@H]6[C@@H]([C@H]([C@@H]([C@H](O6)CO)O)O)O.[Na+] DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M 0.000 claims description 4
- WHXSMMKQMYFTQS-UHFFFAOYSA-N Lithium Chemical compound [Li] WHXSMMKQMYFTQS-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N Magnesium Chemical compound [Mg] FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 229910052784 alkaline earth metal Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 150000001342 alkaline earth metals Chemical class 0.000 claims description 4
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 claims description 4
- 229910052791 calcium Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 239000011575 calcium Substances 0.000 claims description 4
- 229910052744 lithium Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 239000011777 magnesium Substances 0.000 claims description 4
- MGFYIUFZLHCRTH-UHFFFAOYSA-N nitrilotriacetic acid Chemical compound OC(=O)CN(CC(O)=O)CC(O)=O MGFYIUFZLHCRTH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 229910052708 sodium Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 239000011734 sodium Substances 0.000 claims description 4
- KWYJDIUEHHCHCZ-UHFFFAOYSA-N 3-[2-[bis(2-carboxyethyl)amino]ethyl-(2-carboxyethyl)amino]propanoic acid Chemical compound OC(=O)CCN(CCC(O)=O)CCN(CCC(O)=O)CCC(O)=O KWYJDIUEHHCHCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- KCXVZYZYPLLWCC-UHFFFAOYSA-N EDTA Chemical compound OC(=O)CN(CC(O)=O)CCN(CC(O)=O)CC(O)=O KCXVZYZYPLLWCC-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 claims description 3
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N ether Substances CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 125000005704 oxymethylene group Chemical group [H]C([H])([*:2])O[*:1] 0.000 claims description 2
- QUSNBJAOOMFDIB-UHFFFAOYSA-N Ethylamine Chemical compound CCN QUSNBJAOOMFDIB-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 4
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 3
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 claims 3
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- 239000002253 acid Substances 0.000 claims 2
- 238000010128 melt processing Methods 0.000 claims 1
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 claims 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 abstract description 7
- 238000002844 melting Methods 0.000 abstract description 4
- 230000008018 melting Effects 0.000 abstract description 4
- WPMYUUITDBHVQZ-UHFFFAOYSA-N 3-(3,5-ditert-butyl-4-hydroxyphenyl)propanoic acid Chemical compound CC(C)(C)C1=CC(CCC(O)=O)=CC(C(C)(C)C)=C1O WPMYUUITDBHVQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 2
- UEUXEKPTXMALOB-UHFFFAOYSA-J tetrasodium;2-[2-[bis(carboxylatomethyl)amino]ethyl-(carboxylatomethyl)amino]acetate Chemical compound [Na+].[Na+].[Na+].[Na+].[O-]C(=O)CN(CC([O-])=O)CCN(CC([O-])=O)CC([O-])=O UEUXEKPTXMALOB-UHFFFAOYSA-J 0.000 abstract description 2
- 150000007942 carboxylates Chemical group 0.000 abstract 2
- XXMIOPMDWAUFGU-UHFFFAOYSA-N hexane-1,6-diol Chemical compound OCCCCCCO XXMIOPMDWAUFGU-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 7
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 6
- XBDQKXXYIPTUBI-UHFFFAOYSA-M Propionate Chemical compound CCC([O-])=O XBDQKXXYIPTUBI-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 4
- XBDQKXXYIPTUBI-UHFFFAOYSA-N Propionic acid Substances CCC(O)=O XBDQKXXYIPTUBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 4
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 4
- 239000008188 pellet Substances 0.000 description 4
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 4
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 4
- 239000003381 stabilizer Substances 0.000 description 4
- WSFSSNUMVMOOMR-UHFFFAOYSA-N Formaldehyde Chemical compound O=C WSFSSNUMVMOOMR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000002845 discoloration Methods 0.000 description 3
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 3
- 150000002989 phenols Chemical class 0.000 description 3
- BGJSXRVXTHVRSN-UHFFFAOYSA-N 1,3,5-trioxane Chemical compound C1OCOCO1 BGJSXRVXTHVRSN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VILCJCGEZXAXTO-UHFFFAOYSA-N 2,2,2-tetramine Chemical compound NCCNCCNCCN VILCJCGEZXAXTO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZVVFVKJZNVSANF-UHFFFAOYSA-N 6-[3-(3,5-ditert-butyl-4-hydroxyphenyl)propanoyloxy]hexyl 3-(3,5-ditert-butyl-4-hydroxyphenyl)propanoate Chemical compound CC(C)(C)C1=C(O)C(C(C)(C)C)=CC(CCC(=O)OCCCCCCOC(=O)CCC=2C=C(C(O)=C(C=2)C(C)(C)C)C(C)(C)C)=C1 ZVVFVKJZNVSANF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RPNUMPOLZDHAAY-UHFFFAOYSA-N Diethylenetriamine Chemical compound NCCNCCN RPNUMPOLZDHAAY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BGYHLZZASRKEJE-UHFFFAOYSA-N [3-[3-(3,5-ditert-butyl-4-hydroxyphenyl)propanoyloxy]-2,2-bis[3-(3,5-ditert-butyl-4-hydroxyphenyl)propanoyloxymethyl]propyl] 3-(3,5-ditert-butyl-4-hydroxyphenyl)propanoate Chemical compound CC(C)(C)C1=C(O)C(C(C)(C)C)=CC(CCC(=O)OCC(COC(=O)CCC=2C=C(C(O)=C(C=2)C(C)(C)C)C(C)(C)C)(COC(=O)CCC=2C=C(C(O)=C(C=2)C(C)(C)C)C(C)(C)C)COC(=O)CCC=2C=C(C(O)=C(C=2)C(C)(C)C)C(C)(C)C)=C1 BGYHLZZASRKEJE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- MLIREBYILWEBDM-UHFFFAOYSA-N anhydrous cyanoacetic acid Natural products OC(=O)CC#N MLIREBYILWEBDM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 2
- 125000004122 cyclic group Chemical group 0.000 description 2
- 125000004956 cyclohexylene group Chemical group 0.000 description 2
- 238000000354 decomposition reaction Methods 0.000 description 2
- 239000012760 heat stabilizer Substances 0.000 description 2
- 238000004898 kneading Methods 0.000 description 2
- 239000000314 lubricant Substances 0.000 description 2
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 150000003053 piperidines Chemical class 0.000 description 2
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 2
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 2
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 description 2
- 230000006641 stabilisation Effects 0.000 description 2
- 238000011105 stabilization Methods 0.000 description 2
- 238000005979 thermal decomposition reaction Methods 0.000 description 2
- TUYBEVLJKZQJPO-UHFFFAOYSA-N 19-(3,5-ditert-butyl-4-hydroxyphenyl)heptatriacontan-19-ylphosphonic acid Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCCC(CCCCCCCCCCCCCCCCCC)(P(O)(O)=O)C1=CC(C(C)(C)C)=C(O)C(C(C)(C)C)=C1 TUYBEVLJKZQJPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KGRVJHAUYBGFFP-UHFFFAOYSA-N 2,2'-Methylenebis(4-methyl-6-tert-butylphenol) Chemical compound CC(C)(C)C1=CC(C)=CC(CC=2C(=C(C=C(C)C=2)C(C)(C)C)O)=C1O KGRVJHAUYBGFFP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XQMHLQCMMWBAPP-UHFFFAOYSA-N 2,2,6,6-tetramethyl-4-[2-(2,2,6,6-tetramethylpiperidin-4-yl)oxyethoxy]piperidine Chemical compound C1C(C)(C)NC(C)(C)CC1OCCOC1CC(C)(C)NC(C)(C)C1 XQMHLQCMMWBAPP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MKTJWUMCSNLAOX-UHFFFAOYSA-N 2,2-bis(2,2,6,6-tetramethylpiperidin-4-yl)propanedioic acid Chemical compound C1C(C)(C)NC(C)(C)CC1C(C(O)=O)(C(O)=O)C1CC(C)(C)NC(C)(C)C1 MKTJWUMCSNLAOX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MDWVSAYEQPLWMX-UHFFFAOYSA-N 4,4'-Methylenebis(2,6-di-tert-butylphenol) Chemical compound CC(C)(C)C1=C(O)C(C(C)(C)C)=CC(CC=2C=C(C(O)=C(C=2)C(C)(C)C)C(C)(C)C)=C1 MDWVSAYEQPLWMX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MJNIALFYRRMPQA-UHFFFAOYSA-N 4-[[3,5-bis[(3,5-ditert-butyl-4-hydroxyphenyl)methyl]-2,4-dimethylphenyl]methyl]-2,6-ditert-butylphenol Chemical compound C1=C(CC=2C=C(C(O)=C(C=2)C(C)(C)C)C(C)(C)C)C(C)=C(CC=2C=C(C(O)=C(C=2)C(C)(C)C)C(C)(C)C)C(C)=C1CC1=CC(C(C)(C)C)=C(O)C(C(C)(C)C)=C1 MJNIALFYRRMPQA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JAJIPIAHCFBEPI-UHFFFAOYSA-N 9,10-dioxoanthracene-1-sulfonic acid Chemical group O=C1C2=CC=CC=C2C(=O)C2=C1C=CC=C2S(=O)(=O)O JAJIPIAHCFBEPI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VHUUQVKOLVNVRT-UHFFFAOYSA-N Ammonium hydroxide Chemical compound [NH4+].[OH-] VHUUQVKOLVNVRT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DJHGAFSJWGLOIV-UHFFFAOYSA-N Arsenic acid Chemical compound O[As](O)(O)=O DJHGAFSJWGLOIV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PIICEJLVQHRZGT-UHFFFAOYSA-N Ethylenediamine Chemical compound NCCN PIICEJLVQHRZGT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 1
- 229920012196 Polyoxymethylene Copolymer Polymers 0.000 description 1
- ZLMJMSJWJFRBEC-UHFFFAOYSA-N Potassium Chemical compound [K] ZLMJMSJWJFRBEC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000007983 Tris buffer Substances 0.000 description 1
- 239000006096 absorbing agent Substances 0.000 description 1
- 239000003513 alkali Substances 0.000 description 1
- 239000002216 antistatic agent Substances 0.000 description 1
- 229940000488 arsenic acid Drugs 0.000 description 1
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052788 barium Inorganic materials 0.000 description 1
- DSAJWYNOEDNPEQ-UHFFFAOYSA-N barium atom Chemical compound [Ba] DSAJWYNOEDNPEQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052790 beryllium Inorganic materials 0.000 description 1
- ATBAMAFKBVZNFJ-UHFFFAOYSA-N beryllium atom Chemical compound [Be] ATBAMAFKBVZNFJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- SMISHRXKWQZCCQ-UHFFFAOYSA-N bis(1,2,2,6,6-pentamethylpiperidin-3-yl) decanedioate Chemical compound CC1(C)N(C)C(C)(C)CCC1OC(=O)CCCCCCCCC(=O)OC1C(C)(C)N(C)C(C)(C)CC1 SMISHRXKWQZCCQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FIPAOMIQSWQHOX-UHFFFAOYSA-N bis(1,2,2,6,6-pentamethylpiperidin-4-yl) hexanedioate Chemical compound C1C(C)(C)N(C)C(C)(C)CC1OC(=O)CCCCC(=O)OC1CC(C)(C)N(C)C(C)(C)C1 FIPAOMIQSWQHOX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GHJBIWHWRNKOFW-UHFFFAOYSA-N bis(2,2,6,6-tetramethylpiperidin-4-yl) benzene-1,4-dicarboxylate Chemical compound C1C(C)(C)NC(C)(C)CC1OC(=O)C1=CC=C(C(=O)OC2CC(C)(C)NC(C)(C)C2)C=C1 GHJBIWHWRNKOFW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XITRBUPOXXBIJN-UHFFFAOYSA-N bis(2,2,6,6-tetramethylpiperidin-4-yl) decanedioate Chemical compound C1C(C)(C)NC(C)(C)CC1OC(=O)CCCCCCCCC(=O)OC1CC(C)(C)NC(C)(C)C1 XITRBUPOXXBIJN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UROGBLCMTWAODF-UHFFFAOYSA-N bis(2,2,6,6-tetramethylpiperidin-4-yl) hexanedioate Chemical compound C1C(C)(C)NC(C)(C)CC1OC(=O)CCCCC(=O)OC1CC(C)(C)NC(C)(C)C1 UROGBLCMTWAODF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GMHDUYXGKJNFHH-UHFFFAOYSA-N bis(2,2,6,6-tetramethylpiperidin-4-yl) oxalate Chemical compound C1C(C)(C)NC(C)(C)CC1OC(=O)C(=O)OC1CC(C)(C)NC(C)(C)C1 GMHDUYXGKJNFHH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052792 caesium Inorganic materials 0.000 description 1
- TVFDJXOCXUVLDH-UHFFFAOYSA-N caesium atom Chemical compound [Cs] TVFDJXOCXUVLDH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 238000002425 crystallisation Methods 0.000 description 1
- 230000008025 crystallization Effects 0.000 description 1
- 150000004292 cyclic ethers Chemical class 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 239000000975 dye Substances 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000003063 flame retardant Substances 0.000 description 1
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 1
- 238000007429 general method Methods 0.000 description 1
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 150000002429 hydrazines Chemical class 0.000 description 1
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 description 1
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 description 1
- 229910003475 inorganic filler Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000007774 longterm Effects 0.000 description 1
- 239000002932 luster Substances 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 229910000000 metal hydroxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004692 metal hydroxides Chemical class 0.000 description 1
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 1
- 239000012778 molding material Substances 0.000 description 1
- BTWRPQHFJAFXJR-UHFFFAOYSA-N n-[2-(ethylaminooxy)ethoxy]ethanamine Chemical compound CCNOCCONCC BTWRPQHFJAFXJR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000007524 organic acids Chemical class 0.000 description 1
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 1
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 1
- 239000004014 plasticizer Substances 0.000 description 1
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 1
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 229910052700 potassium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011591 potassium Substances 0.000 description 1
- 235000019260 propionic acid Nutrition 0.000 description 1
- IUVKMZGDUIUOCP-BTNSXGMBSA-N quinbolone Chemical compound O([C@H]1CC[C@H]2[C@H]3[C@@H]([C@]4(C=CC(=O)C=C4CC3)C)CC[C@@]21C)C1=CCCC1 IUVKMZGDUIUOCP-BTNSXGMBSA-N 0.000 description 1
- 229910052701 rubidium Inorganic materials 0.000 description 1
- IGLNJRXAVVLDKE-UHFFFAOYSA-N rubidium atom Chemical compound [Rb] IGLNJRXAVVLDKE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010186 staining Methods 0.000 description 1
- 229910052712 strontium Inorganic materials 0.000 description 1
- CIOAGBVUUVVLOB-UHFFFAOYSA-N strontium atom Chemical compound [Sr] CIOAGBVUUVVLOB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000000859 sublimation Methods 0.000 description 1
- 230000008022 sublimation Effects 0.000 description 1
- 239000004094 surface-active agent Substances 0.000 description 1
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 description 1
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 1
- 150000003672 ureas Chemical class 0.000 description 1
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
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-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L59/00—Compositions of polyacetals; Compositions of derivatives of polyacetals
- C08L59/02—Polyacetals containing polyoxymethylene sequences only
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K5/00—Use of organic ingredients
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
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-
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-
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- C08K5/175—Amines; Quaternary ammonium compounds containing COOH-groups; Esters or salts thereof
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- Polymers & Plastics (AREA)
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は耐熱性、変色性、成形特金型付着物発生の改良
されたポリオキシメチレン組成物に関するものである。
されたポリオキシメチレン組成物に関するものである。
ポリオキシメチレン樹脂は、ホルムアルデヒド、又はそ
の環状オリゴマーであるトリオキサン、又はトリオキサ
ンと環状エーテル・環状ホルマール等のコモノマーから
重合又は共重合され、末端が安定化処理され、且つ酸化
防止剤及びその他の熱安定剤が添加されて分解が防止さ
れている。
の環状オリゴマーであるトリオキサン、又はトリオキサ
ンと環状エーテル・環状ホルマール等のコモノマーから
重合又は共重合され、末端が安定化処理され、且つ酸化
防止剤及びその他の熱安定剤が添加されて分解が防止さ
れている。
ポリオキシメチレン樹脂に添加される酸化防止剤として
は、立体障害性フェノール化合物又は立体障害性アミン
化合物が、その他の熱安定剤としてはポリアミド、尿素
誘導体、ヒドラジン化合物、アミジン化合物、アルカリ
又はアルカリ土類金属の水酸化物、有機又は無機酸塩等
の化合物が提案されているが、これらを配合したポリオ
キシメチレン樹脂組成物は成形機のシリンダーの中で熱
や酸素の作用をうけて黄褐色に変色したり、長時間にわ
たり多数個の成形を行うと金型面内に微粉状物、タール
状物(!、10)が付着して成形品表面につやがなくな
るなどの欠点を有し、これまでに種々の工夫・提案がな
されてきているにもかかわらず、必ずしも満足な結果は
得られていない。
は、立体障害性フェノール化合物又は立体障害性アミン
化合物が、その他の熱安定剤としてはポリアミド、尿素
誘導体、ヒドラジン化合物、アミジン化合物、アルカリ
又はアルカリ土類金属の水酸化物、有機又は無機酸塩等
の化合物が提案されているが、これらを配合したポリオ
キシメチレン樹脂組成物は成形機のシリンダーの中で熱
や酸素の作用をうけて黄褐色に変色したり、長時間にわ
たり多数個の成形を行うと金型面内に微粉状物、タール
状物(!、10)が付着して成形品表面につやがなくな
るなどの欠点を有し、これまでに種々の工夫・提案がな
されてきているにもかかわらず、必ずしも満足な結果は
得られていない。
本発明者等は、安定剤に関する詳細な検討を重ねた結果
、酸化防止剤と共に、次の様な一群の化合物が、耐熱性
・変色性・低金型付着物<MD)生成に対して顕著な効
果を示すことを発見し、本発明に至った。
、酸化防止剤と共に、次の様な一群の化合物が、耐熱性
・変色性・低金型付着物<MD)生成に対して顕著な効
果を示すことを発見し、本発明に至った。
即ち本発明は、ポリオキシメチレンを基準として、0.
05〜5重量%の酸化防止剤と、0.01〜2重量%の
同一分子内に三級窒素原子とカルボン酸の金1寓塩を含
む塩基性化合物からなるポリオキシメチレン組成物、及
びポリオキシメチレンに上記物質を添加し、加熱溶融処
理することを特徴とするポリオキシメチレン組成物及び
その製造法である。
05〜5重量%の酸化防止剤と、0.01〜2重量%の
同一分子内に三級窒素原子とカルボン酸の金1寓塩を含
む塩基性化合物からなるポリオキシメチレン組成物、及
びポリオキシメチレンに上記物質を添加し、加熱溶融処
理することを特徴とするポリオキシメチレン組成物及び
その製造法である。
本発明で使用される塩基性化合物は、同一分子内に少な
くとも1個の三級窒素原子とカルボン酸の金属塩を含む
化合物で、好ましくはその窒異原子のすべてが第三級窒
素原子であり、式(1)で表わされる化合物である。
くとも1個の三級窒素原子とカルボン酸の金属塩を含む
化合物で、好ましくはその窒異原子のすべてが第三級窒
素原子であり、式(1)で表わされる化合物である。
1・ I。
しR2
〔式中、RI+ R2,R3,R4は、そのうちの少な
くとも1つが下記式(2)で表わされるカルボキシル基
で、残りは炭素数1〜7のアルキル基より成る。R5は
炭素数2〜10のアルキレン基もしくはその途中に1〜
3個のエーテル結合をもつアルキレン基、Mは1種又は
2種以上のアルカIJ 金属又はアルカリ土類金属、L
;まO〜6の整数、mはI又は2、nは金属+1の原子
価y)総量尤〈上記化合物中のカルボキシル基の4gl
と等しくなる様な整数。〕 口 (但しR6は式(1)の窒素原子に直結する炭素数1〜
6のアルキレン基) これらの塩基性化合物の例としては、N、、N −ジメ
チルグリシン、N−メチルイミノ2酢酸、ニトリロ3酢
酸、ニトリロプロピオン酸、エチレンジアミン4酢酸、
エチレンジアミン4プロピオン酸、ジエチレントリアミ
ン5酢酸、ジエチレントリアミン5プロピオン酸、トリ
エチレンテトラミン6酢酸、トリエチレンテトラミン6
−7’0 ヒ、l−ン酸、シクロヘキシレンジニトリロ
4酢酸、シクロヘキシレンジニトリロ4プロピオン酸、
エチレンジオキシビス(エチルアミン)N、 N、 N
’ 、N′ −4酢酸のうち何れか少なくとも1種と、
リチウム、ナトリウム、カリウム、ルビジウム、セシウ
ム、ベリリウム、マグネシウム、カルシウム、ストロン
チウム、バリウムのうち何れか少なくとも1種との当量
より成る塩があげられる。中でもカルボン酸きしては、
N−メチルイミノ2酢酸、ニトリロ3酢酸、エチレンジ
アミン4プロピオン酸などより成り、金属としてはリチ
ウム、ナトリウムなどのアルカリ金属又はマグネシウム
、カルシウム等のアルカリ土類金属から成るものが好ま
しく、特に(1)式中、R,、R2,R3,R,のすべ
てがカルボキシル基のカルボン酸と、アルカリ金属との
塩は効果が大きく、特にエチレンジアミン4酢酸4ナト
リウム(次式(3))は最もすぐれている。
くとも1つが下記式(2)で表わされるカルボキシル基
で、残りは炭素数1〜7のアルキル基より成る。R5は
炭素数2〜10のアルキレン基もしくはその途中に1〜
3個のエーテル結合をもつアルキレン基、Mは1種又は
2種以上のアルカIJ 金属又はアルカリ土類金属、L
;まO〜6の整数、mはI又は2、nは金属+1の原子
価y)総量尤〈上記化合物中のカルボキシル基の4gl
と等しくなる様な整数。〕 口 (但しR6は式(1)の窒素原子に直結する炭素数1〜
6のアルキレン基) これらの塩基性化合物の例としては、N、、N −ジメ
チルグリシン、N−メチルイミノ2酢酸、ニトリロ3酢
酸、ニトリロプロピオン酸、エチレンジアミン4酢酸、
エチレンジアミン4プロピオン酸、ジエチレントリアミ
ン5酢酸、ジエチレントリアミン5プロピオン酸、トリ
エチレンテトラミン6酢酸、トリエチレンテトラミン6
−7’0 ヒ、l−ン酸、シクロヘキシレンジニトリロ
4酢酸、シクロヘキシレンジニトリロ4プロピオン酸、
エチレンジオキシビス(エチルアミン)N、 N、 N
’ 、N′ −4酢酸のうち何れか少なくとも1種と、
リチウム、ナトリウム、カリウム、ルビジウム、セシウ
ム、ベリリウム、マグネシウム、カルシウム、ストロン
チウム、バリウムのうち何れか少なくとも1種との当量
より成る塩があげられる。中でもカルボン酸きしては、
N−メチルイミノ2酢酸、ニトリロ3酢酸、エチレンジ
アミン4プロピオン酸などより成り、金属としてはリチ
ウム、ナトリウムなどのアルカリ金属又はマグネシウム
、カルシウム等のアルカリ土類金属から成るものが好ま
しく、特に(1)式中、R,、R2,R3,R,のすべ
てがカルボキシル基のカルボン酸と、アルカリ金属との
塩は効果が大きく、特にエチレンジアミン4酢酸4ナト
リウム(次式(3))は最もすぐれている。
11 i、これ
らの塩基性安定剤は、着色物の生成がほとんどなく、酸
化防止剤とともに製品としてのポリオキシメチレンの熱
分解を抑制し、従って成形時の分解ガスの発生を極力抑
えると同時に、それ自身にはほとんど昇華・分解性がな
いのでMDをほとんど生成させないものである。
らの塩基性安定剤は、着色物の生成がほとんどなく、酸
化防止剤とともに製品としてのポリオキシメチレンの熱
分解を抑制し、従って成形時の分解ガスの発生を極力抑
えると同時に、それ自身にはほとんど昇華・分解性がな
いのでMDをほとんど生成させないものである。
次に本発明に於いて、使用される酸化防止剤としてはヒ
ンダードフェノール類及びヒンダードアミン類が挙げら
れる。ヒンダードフェノール類としては、2.2’−メ
チレンビス(4メチル−6−t−ブチルフェノール)、
ヘキサメチレングリコール−ビス(3,5−ジ−t−ブ
チル−4−ヒドロキシヒドロシンナメート)、テトラキ
ス〔メチレン(3,5−ジ−t−ブチル−4−ヒドロキ
シヒドロシンナメート)〕メタン、トリエチレングリコ
ール−ビス−3−(3−t−ブチル−4−ヒドロキシ−
5−メチルフェニル)プロピオネート、1.3.5−)
ジメチル−2,4,6−トリス(3,5−ジ−t−ブチ
ル−4−ヒドロキシ−ベンジル)ベンゼン、n−オクタ
デシル−3−(4°−ヒドロキシ−3’、5’−ジ−t
−ブチルフェノール)プロピオネート、4.4’−メチ
レンビス(2,6−ジーt−ブチルフェノール)、4,
4°−ブチリデン−ビス−(6−t−ブチル−3−メチ
ル−フェノール)、2.2’−チオジエチル−ビス−C
3−(3,5−ジ−t−ブチル−4−ヒドロキシフェニ
ル)プロピオネート、ジ−ステアリル−3,5−ジ−t
−ブチル−4−ヒドロキシベンジルホスホネー)、2−
t−ブチル−6−(3−t−ブチル−5−メチル−2−
ヒドロキシベンジル)−4−メチルフェニルアクリレー
トの少なくとも一種又は二種以上を使用することができ
る。これらの中でも、ヘキサメチレングリコール−ビス
(3,5−ジ−t−ブチル−4−ヒドロキシヒドロシン
ナメート)、テトラキス〔メチレン(3,5−ジ−t−
ブチル−4−ヒドロキシヒドロシンナメート)〕メタン
、トリエチレングリコール−ビス−3−(3−を−ブチ
ル−4−ヒドロキシ−5−メチルフェニル)プロピオネ
ートは特に好ましい物質である。
ンダードフェノール類及びヒンダードアミン類が挙げら
れる。ヒンダードフェノール類としては、2.2’−メ
チレンビス(4メチル−6−t−ブチルフェノール)、
ヘキサメチレングリコール−ビス(3,5−ジ−t−ブ
チル−4−ヒドロキシヒドロシンナメート)、テトラキ
ス〔メチレン(3,5−ジ−t−ブチル−4−ヒドロキ
シヒドロシンナメート)〕メタン、トリエチレングリコ
ール−ビス−3−(3−t−ブチル−4−ヒドロキシ−
5−メチルフェニル)プロピオネート、1.3.5−)
ジメチル−2,4,6−トリス(3,5−ジ−t−ブチ
ル−4−ヒドロキシ−ベンジル)ベンゼン、n−オクタ
デシル−3−(4°−ヒドロキシ−3’、5’−ジ−t
−ブチルフェノール)プロピオネート、4.4’−メチ
レンビス(2,6−ジーt−ブチルフェノール)、4,
4°−ブチリデン−ビス−(6−t−ブチル−3−メチ
ル−フェノール)、2.2’−チオジエチル−ビス−C
3−(3,5−ジ−t−ブチル−4−ヒドロキシフェニ
ル)プロピオネート、ジ−ステアリル−3,5−ジ−t
−ブチル−4−ヒドロキシベンジルホスホネー)、2−
t−ブチル−6−(3−t−ブチル−5−メチル−2−
ヒドロキシベンジル)−4−メチルフェニルアクリレー
トの少なくとも一種又は二種以上を使用することができ
る。これらの中でも、ヘキサメチレングリコール−ビス
(3,5−ジ−t−ブチル−4−ヒドロキシヒドロシン
ナメート)、テトラキス〔メチレン(3,5−ジ−t−
ブチル−4−ヒドロキシヒドロシンナメート)〕メタン
、トリエチレングリコール−ビス−3−(3−を−ブチ
ル−4−ヒドロキシ−5−メチルフェニル)プロピオネ
ートは特に好ましい物質である。
また、ヒンダードアミン類としては、立体障害性基を有
するピペリジン誘導体で、その例を示せば、4−アセト
キシ−2,2,6,6−チトラメチルビペリジン、4−
ステアロイルオキシ−2゜2、6.6−チトラメチルピ
ペリジン、4−アクリロイルオキシ−2,2,6,6−
チトラメチルピペリジン、4−メトキシ−2,2,6,
6−チトラメチルピペリジン、4−ベンゾイルオキシ−
2,2,6,6−チトラメチルピベリジン、4−シクo
ヘキシルオキシ−2,2,6,6−チトラメチルピペリ
ジン、4−7エノキシー2.2.6.6−チトラメチル
ピペリジン、4−ベンジルオキシ−2,2,6,6−チ
トラメチルピベリジン、4−(フェニルカルバモイルオ
キシ) −2,2,6,6−チトラメチルピペリジン、
ビス(2,2,6,6−テトラメチル−4−ピペリジル
)オギザレート、ビス(2,2,6,6−テトラメチル
−4−ピペリジル)マロネート、ビス(2,2,6,6
−テトラメチル−4−ピペリジル)アジペート、ビス(
2,2,6,6−テトラメチル−4−ピペリジル)セバ
ケート、ビス(1,2,2,6,6−ペンタメチル−ピ
ペリジル)セバケート、ビス(2,2,6,6−テトラ
メチル−4−ピペリジル)テレフタレート、1,2−ビ
ス(2,2,6,6−テトラメチル−4−ピペリジルオ
キシ)エタン、ビス(2,2,6,6−テトラメチル−
4−ピペリジル)へキサメチレン−1,6−ジカルバメ
ート、ビス(1−メチル−2,2,6,6−テトラメチ
ル−4−ピペリジル)アジペート、トリス(2,2,6
,6−テトラメチル−4−ピペリジル)ベンゼン−1゜
3.5−)リカルボキシレート等である。
するピペリジン誘導体で、その例を示せば、4−アセト
キシ−2,2,6,6−チトラメチルビペリジン、4−
ステアロイルオキシ−2゜2、6.6−チトラメチルピ
ペリジン、4−アクリロイルオキシ−2,2,6,6−
チトラメチルピペリジン、4−メトキシ−2,2,6,
6−チトラメチルピペリジン、4−ベンゾイルオキシ−
2,2,6,6−チトラメチルピベリジン、4−シクo
ヘキシルオキシ−2,2,6,6−チトラメチルピペリ
ジン、4−7エノキシー2.2.6.6−チトラメチル
ピペリジン、4−ベンジルオキシ−2,2,6,6−チ
トラメチルピベリジン、4−(フェニルカルバモイルオ
キシ) −2,2,6,6−チトラメチルピペリジン、
ビス(2,2,6,6−テトラメチル−4−ピペリジル
)オギザレート、ビス(2,2,6,6−テトラメチル
−4−ピペリジル)マロネート、ビス(2,2,6,6
−テトラメチル−4−ピペリジル)アジペート、ビス(
2,2,6,6−テトラメチル−4−ピペリジル)セバ
ケート、ビス(1,2,2,6,6−ペンタメチル−ピ
ペリジル)セバケート、ビス(2,2,6,6−テトラ
メチル−4−ピペリジル)テレフタレート、1,2−ビ
ス(2,2,6,6−テトラメチル−4−ピペリジルオ
キシ)エタン、ビス(2,2,6,6−テトラメチル−
4−ピペリジル)へキサメチレン−1,6−ジカルバメ
ート、ビス(1−メチル−2,2,6,6−テトラメチ
ル−4−ピペリジル)アジペート、トリス(2,2,6
,6−テトラメチル−4−ピペリジル)ベンゼン−1゜
3.5−)リカルボキシレート等である。
又、高分子量のピペリジン誘導体も好ましい物質である
。
。
本発明において添加含有される酸化防止剤の量はポリオ
キシメチレンを基準として0.05〜5重量%、好まし
くは0.1〜3重量%、塩基性化合物の量は0.01〜
2重量%、好ましくは0.03〜1重量%である。これ
らの物質の添加量が過少の場合は充分なる効果が得られ
ず、又過大の場合にはその割に耐熱性等の効果が向上せ
ず、むしろ変色傾向が生じ好ましくない。
キシメチレンを基準として0.05〜5重量%、好まし
くは0.1〜3重量%、塩基性化合物の量は0.01〜
2重量%、好ましくは0.03〜1重量%である。これ
らの物質の添加量が過少の場合は充分なる効果が得られ
ず、又過大の場合にはその割に耐熱性等の効果が向上せ
ず、むしろ変色傾向が生じ好ましくない。
上記化合物の配合方法は特に制限はなく、一般的な方法
を使用することができ、末端安定化処理されたポリオキ
シメチレンに、ポリオキシメチレンを基準として0.0
5〜5重量%の酸化防止剤とともに、0.01〜2重量
%を添加して、溶融・混練することにより達成できるの
みならず、ポリオキシメチレンの重合停止後に末端安定
化処理することなく、安定性の不充分な粗ポリオキシメ
チレンに酸化防止剤とともに上記塩基性化合物を添加し
、180〜250℃、平均1分以上の滞留時間で、ベン
ト孔を有する一軸又は多軸の押出機又はこれに類する装
置(例えば特公昭50−21514号公報記載のもの)
で溶融・混線を行うこともできる。
を使用することができ、末端安定化処理されたポリオキ
シメチレンに、ポリオキシメチレンを基準として0.0
5〜5重量%の酸化防止剤とともに、0.01〜2重量
%を添加して、溶融・混練することにより達成できるの
みならず、ポリオキシメチレンの重合停止後に末端安定
化処理することなく、安定性の不充分な粗ポリオキシメ
チレンに酸化防止剤とともに上記塩基性化合物を添加し
、180〜250℃、平均1分以上の滞留時間で、ベン
ト孔を有する一軸又は多軸の押出機又はこれに類する装
置(例えば特公昭50−21514号公報記載のもの)
で溶融・混線を行うこともできる。
本発明の塩基性化合物の添加は、そのまま粉末状で行う
こともできるが、0.1〜10%の水溶液として添加す
ることもできる。
こともできるが、0.1〜10%の水溶液として添加す
ることもできる。
本発明によれば、かかる塩基性化合物は単に安定剤とし
ての効果を有するのみならず、不安定な粗ポリオキシメ
チレンに対しても同時にその不安定末端部分を脱離放出
してポリマー自体を安定なポリマーに改質する効果も有
するもである。
ての効果を有するのみならず、不安定な粗ポリオキシメ
チレンに対しても同時にその不安定末端部分を脱離放出
してポリマー自体を安定なポリマーに改質する効果も有
するもである。
これらの方法によって得られたポリオキシメチレン組成
物は、そのまま成形材料として使用できるが、一般の熱
可塑性樹脂及び熱硬化性樹脂に添加される公知の物質、
即ち、可塑剤、紫外線吸収剤、帯電防止剤、界面活性剤
、難燃剤、染料や顔料等の着色剤及び流動性や離型性の
改善のための滑剤、潤滑剤及び結晶化促進剤(核剤)等
も使用用途とその要求性能に応じ適宜使用することがで
きる。また、本発明の組成物は目的に応じてガラス繊維
等の繊維状、板状、粒状の無機充填剤を添加することが
でき、又、更に他の樹脂又は高分子物質を補助的に添加
共用することも勿論可能である7 〔実施例〕 以下に実施例及び比較例を示し、本発明を更に具体的に
説明する。
物は、そのまま成形材料として使用できるが、一般の熱
可塑性樹脂及び熱硬化性樹脂に添加される公知の物質、
即ち、可塑剤、紫外線吸収剤、帯電防止剤、界面活性剤
、難燃剤、染料や顔料等の着色剤及び流動性や離型性の
改善のための滑剤、潤滑剤及び結晶化促進剤(核剤)等
も使用用途とその要求性能に応じ適宜使用することがで
きる。また、本発明の組成物は目的に応じてガラス繊維
等の繊維状、板状、粒状の無機充填剤を添加することが
でき、又、更に他の樹脂又は高分子物質を補助的に添加
共用することも勿論可能である7 〔実施例〕 以下に実施例及び比較例を示し、本発明を更に具体的に
説明する。
なお、E(%)はアルカリ分解性不安定末端部の量を示
し、 (すo−W E−−X100(%) で表わされる。
し、 (すo−W E−−X100(%) で表わされる。
上式中、WOは測定に使用した乾燥したポリオキシメチ
レンの重量(約5g)、Wはそのポリオキシメチレンを
1重量%のアンモニア水溶液500艶中で、180℃、
30分間加熱した後、冷却し、析出したポリオキシメチ
レンを水洗、乾燥した後の重量である。
レンの重量(約5g)、Wはそのポリオキシメチレンを
1重量%のアンモニア水溶液500艶中で、180℃、
30分間加熱した後、冷却し、析出したポリオキシメチ
レンを水洗、乾燥した後の重量である。
又、組成物の色調の評価は、試料約10gをメルトイン
デクサ−内に200℃、60分間滞留させた後、円板を
成形した時の色調を色差計で測定し、下表の如く区分し
て表示する。なおし値とは白色度を示し、その値が大き
い程好ましい。
デクサ−内に200℃、60分間滞留させた後、円板を
成形した時の色調を色差計で測定し、下表の如く区分し
て表示する。なおし値とは白色度を示し、その値が大き
い程好ましい。
またb値とは黄色度を示し、その値が小さいほど好まし
い。
い。
耐熱安定性は、色調測定と同様にして試料を加熱処理し
、処理前後のメルトインデックス(M■)値を測定して
評価した。即ち、滞留後のMl値が低い方が、より熱分
解が少なく、耐熱性が優れていることを意味する。
、処理前後のメルトインデックス(M■)値を測定して
評価した。即ち、滞留後のMl値が低い方が、より熱分
解が少なく、耐熱性が優れていることを意味する。
成形特金型付着物(!、40)は、試料ポリオキシメチ
レン組成物を射出成形機を用いて一定の条件で連続成形
を行った時の金型の汚れを肉眼で判定した。評価はA、
B、 Cで表示し、その定義は以下の如くとする
。
レン組成物を射出成形機を用いて一定の条件で連続成形
を行った時の金型の汚れを肉眼で判定した。評価はA、
B、 Cで表示し、その定義は以下の如くとする
。
A・・・・・・無し
B・・・・・・極く微か
C・・・・・・有り
実施例1,2
!、1It9. O,E−1,0%の末端安定化処理さ
れたポリオキシメチレン100重量部に、0.5重量%
の酸化防止剤(トリエチレングリコール−ビス−3−(
3−t−ブチル−4−ヒドロキシ−5−メチルフェニル
)プロピオネート)と、表1に示した塩基性化合物上1
重量%を添加して、押出機で210℃で溶融・混練しペ
レットを得た。その組成物の試験結果を表1に示す。
れたポリオキシメチレン100重量部に、0.5重量%
の酸化防止剤(トリエチレングリコール−ビス−3−(
3−t−ブチル−4−ヒドロキシ−5−メチルフェニル
)プロピオネート)と、表1に示した塩基性化合物上1
重量%を添加して、押出機で210℃で溶融・混練しペ
レットを得た。その組成物の試験結果を表1に示す。
比較例1.2
実施例1,2に記載した方法と同じ方法で、実施例1,
2に示した塩基性化合物の代わりに表1に示した物質を
0.1重量%を添加し、ペレットを得た。その組成物の
試験結果を実施例1゜2と共に表1に示す。
2に示した塩基性化合物の代わりに表1に示した物質を
0.1重量%を添加し、ペレットを得た。その組成物の
試験結果を実施例1゜2と共に表1に示す。
実施例3,4
Ml値8.6.8=2.5%の末端安定化処理されてい
ないポリオキシメチレンコポリマーに、実施例1゜2に
記載した酸化防止剤を0.5重量%と、表2に示した塩
基性化合物0.15重量%を濃度5重量%の水溶液とし
て添加し、ベント付の2軸押出機を用いて、210℃、
ベント孔圧力2QQtorrで溶融・混練しペレットを
得た。その組成物の試験結果を表2に示す。
ないポリオキシメチレンコポリマーに、実施例1゜2に
記載した酸化防止剤を0.5重量%と、表2に示した塩
基性化合物0.15重量%を濃度5重量%の水溶液とし
て添加し、ベント付の2軸押出機を用いて、210℃、
ベント孔圧力2QQtorrで溶融・混練しペレットを
得た。その組成物の試験結果を表2に示す。
比較例3.4
実施例3,4に記載した方法と同じ方法で、実施例3,
4の塩基性化合物を無添加及び表2に示した物質0,1
5重量%を濃度5%水溶液として添加し処理してペレッ
トを得た。その組成物の試験結果を、実施例3.4と共
に表2に示す。
4の塩基性化合物を無添加及び表2に示した物質0,1
5重量%を濃度5%水溶液として添加し処理してペレッ
トを得た。その組成物の試験結果を、実施例3.4と共
に表2に示す。
実方缶倒5〜8
’AI %8.6. E=2.5%の末端安定化処理さ
れていないポリオキシメチレンに、実施例1,2に記載
した酸化防止剤0.7重量%と表3に示した塩基性化合
物0.1重量%を添加し、ラボプラストミルミキサー内
で吸引圧力を5Qtorrに保ちながら15分間溶融・
撹拌した。得られた組成物の試験結果を表3に示す。
れていないポリオキシメチレンに、実施例1,2に記載
した酸化防止剤0.7重量%と表3に示した塩基性化合
物0.1重量%を添加し、ラボプラストミルミキサー内
で吸引圧力を5Qtorrに保ちながら15分間溶融・
撹拌した。得られた組成物の試験結果を表3に示す。
比較例5〜8
実施例5〜8に記載の方法と同じ方法で、実施例5〜8
の塩基性安定剤のかわりに、表3に示した物質0.1重
量%を添加・処理し、得られた組成物の試験結果を実施
例5〜8と共に表3に示す。
の塩基性安定剤のかわりに、表3に示した物質0.1重
量%を添加・処理し、得られた組成物の試験結果を実施
例5〜8と共に表3に示す。
表 1
表 2
表 3
〔発明の効果〕
以上の説明及び実施例にて明らかな如く、本発明により
ポリオキシメチレンの熱安定性が著しく改良され、長時
間の連続成形に対しても金型の汚れが少なく、しかも成
形加工時の高温処理に対しても変色を起こさず、良好な
色調を保持することが可能となり、品質良好なポリオキ
シメチレン樹脂組成物を得ることが出来る。
ポリオキシメチレンの熱安定性が著しく改良され、長時
間の連続成形に対しても金型の汚れが少なく、しかも成
形加工時の高温処理に対しても変色を起こさず、良好な
色調を保持することが可能となり、品質良好なポリオキ
シメチレン樹脂組成物を得ることが出来る。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1 ポリオキシメチレンを基準として、0.05〜5重
量%の酸化防止剤と、0.01〜2重量%の同一分子内
に少なくとも1つの三級窒素原子とカルボン酸の金属塩
を含む塩基性化合物からなるポリオキシメチレン組成物
。 2 塩基性化合物が、下記式(1)で表わされる化合物
である、特許請求の範囲第1項に記載のポリオキシメチ
レン組成物。 ▲数式、化学式、表等があります▼・・・式(1) 〔式中、R_1、R_2、R_3、R_4は、そのうち
の少なくとも1つが下記式(2)で表わされるカルボキ
シル基で、残りは炭素数1〜7のアルキル基より成る。 R_5は炭素数2〜10のアルキレン基もしくはその途
中に1〜3個のエーテル結合をもつアルキレン基、Mは
1種又は2種以上のアルカリ金属又はアルカリ土類金属
、Lは0〜6の整数、mは1又は2、nは金属Mの原子
価の総量が上記化合物中のカルボキシル基の総量と等し
くなる様な整数を示す。〕 ▲数式、化学式、表等があります▼・・・式(2) (但しR_6は式(1)の窒素原子に直結する炭素数1
〜6のアルキレン基) 3 塩基性化合物が、N−メチルイミノ2酢酸、ニトリ
ロ3酢酸、エチレンジアミン4酢酸、エチレンジアミン
4プロピオン酸、トリエチレンテトラミン6酢酸及びエ
チレンジオキシビス(エチルアミン)−N,N,N′,
N′−4酢酸の少なくとも1種と、リチウム、ナトリウ
ム、マグネシウム及びカルシウムの少なくとも1種との
当量より成る塩である特許請求の範囲第1項又は第2項
記載のポリオキシメチレン組成物。 4 酸化防止剤がヒンダードフェノール類及び/または
ヒンダードアミン類である特許請求の範囲第1〜3項の
何れか1項に記載のポリオキシメチレン組成物。 5 粗製ポリオキシメチレン100重量部に0.05〜
5重量部の酸化防止剤及び0.01〜2重量部の、同一
分子内に少なくとも1つの三級窒素原子とカルボン酸金
属塩を含む塩基性化合物を添加し溶融処理することを特
徴とするポリオキシメチレン組成物の製造法。 6 塩基性化合物が、式(1)で表わされる化合物であ
る、特許請求の範囲第5項記載のポリオキシメチレン組
成物の製造法。 ▲数式、化学式、表等があります▼・・・式(1) 〔式中、R_1、R_2、R_3、R_4は、そのうち
の少なくとも1つが下記式(2)で表わされるカルボキ
シル基で、残りは炭素数1〜7のアルキル基より成る。 R_5は炭素数2〜10のアルキレン基もしくはその途
中に1〜3個のエーテル結合をもつアルキレン基、Mは
1種又は2種以上のアルカリ金属又はアルカリ土類金属
、Lは0〜6の整数、mは1又は2、nは金属Mの原子
価の総量が上記化合物中のカルボキシル基の総量と等し
くなる様な整数を示す。〕 ▲数式、化学式、表等があります▼・・・式(2) ▲数式、化学式、表等があります▼ (但しR_6は式(1)の窒素原子に直結する炭素数1
〜6のアルキレン基) 7 塩基性化合物が、N−メチルイミノ2酢酸、ニトリ
ロ3酢酸、エチレンジアミン4酢酸、エチレンジアミン
4プロピオン酸、トリエチレンテトラミン6酢酸及びエ
チレンジオキシビス(エチルアミン)−N,N,N′,
N′−4酢酸の少なくとも1種と、リチウム、ナトリウ
ム、マグネシウム及びカルシウムの少なくとも1種との
当量より成る塩である特許請求の範囲第5項又は第6項
記載のポリオキシメチレン組成物の製造法。 8 酸化防止剤がヒンダードフェノール類及び/または
ヒンダードアミン類である特許請求の範囲第5〜7項の
何れか1項に記載のポリオキシメチレン組成物の製造法
。
Priority Applications (6)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP62099329A JPH0830139B2 (ja) | 1987-04-22 | 1987-04-22 | 改良されたポリオキシメチレン組成物およびその製造法 |
KR1019880003368A KR920007524B1 (ko) | 1987-04-22 | 1988-03-28 | 개선된 폴리옥시메틸렌조성물과 그의 제조방법 |
BR8801429A BR8801429A (pt) | 1987-04-22 | 1988-03-29 | Material composto aperfeicoado de polioximetileno e processo de fabricacao do mesmo |
EP19880303541 EP0288254A3 (en) | 1987-04-22 | 1988-04-20 | Polyoymethylene composition, and method for its manufacture |
CN88102380A CN1019308B (zh) | 1987-04-22 | 1988-04-21 | 改性的聚甲醛组合物及其制备方法 |
US07/184,861 US4861814A (en) | 1987-04-22 | 1988-04-22 | Polyoxymethylene compositions and method of manufacturing the same |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP62099329A JPH0830139B2 (ja) | 1987-04-22 | 1987-04-22 | 改良されたポリオキシメチレン組成物およびその製造法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS63265946A true JPS63265946A (ja) | 1988-11-02 |
JPH0830139B2 JPH0830139B2 (ja) | 1996-03-27 |
Family
ID=14244598
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP62099329A Expired - Fee Related JPH0830139B2 (ja) | 1987-04-22 | 1987-04-22 | 改良されたポリオキシメチレン組成物およびその製造法 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US4861814A (ja) |
EP (1) | EP0288254A3 (ja) |
JP (1) | JPH0830139B2 (ja) |
KR (1) | KR920007524B1 (ja) |
CN (1) | CN1019308B (ja) |
BR (1) | BR8801429A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2013185140A (ja) * | 2012-03-12 | 2013-09-19 | Ricoh Co Ltd | 樹脂組成物及び該樹脂組成物を用いた電子写真装置用部材。 |
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---|---|---|---|---|
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KR100583255B1 (ko) * | 1999-06-05 | 2006-05-24 | 주식회사 케이티피 | 트리옥산 조성물 및 트리옥산 조성물을 중합하여 얻어지는 폴리아세탈수지 및 수지의 제조방법 |
WO2003054084A1 (fr) * | 2001-12-21 | 2003-07-03 | Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc. | Composition de resine thermoplastique |
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TWM284151U (en) * | 2005-09-08 | 2005-12-21 | Jarllytec Co Ltd | Sliding component |
CN110527240B (zh) * | 2019-09-11 | 2022-11-15 | 天津金发新材料有限公司 | 一种低甲醛释放量的pom组合物及其制备方法、应用 |
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US3969292A (en) * | 1973-01-12 | 1976-07-13 | Hoechst Aktiengesellschaft | Stabilized molding compositions based on poly(oxymethylene) |
JPS5336876B2 (ja) * | 1973-07-23 | 1978-10-05 | ||
JPS5347836B2 (ja) * | 1974-06-21 | 1978-12-23 | ||
US4446263A (en) * | 1982-12-28 | 1984-05-01 | Celanese Corporation | UV-Stabilization of oxymethylene copolymers |
JPH0662830B2 (ja) * | 1985-04-11 | 1994-08-17 | 住友化学工業株式会社 | ポリアセタ−ル樹脂組成物 |
-
1987
- 1987-04-22 JP JP62099329A patent/JPH0830139B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1988
- 1988-03-28 KR KR1019880003368A patent/KR920007524B1/ko not_active IP Right Cessation
- 1988-03-29 BR BR8801429A patent/BR8801429A/pt unknown
- 1988-04-20 EP EP19880303541 patent/EP0288254A3/en not_active Withdrawn
- 1988-04-21 CN CN88102380A patent/CN1019308B/zh not_active Expired
- 1988-04-22 US US07/184,861 patent/US4861814A/en not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (1)
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JP2013185140A (ja) * | 2012-03-12 | 2013-09-19 | Ricoh Co Ltd | 樹脂組成物及び該樹脂組成物を用いた電子写真装置用部材。 |
Also Published As
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---|---|
KR890014671A (ko) | 1989-10-25 |
JPH0830139B2 (ja) | 1996-03-27 |
BR8801429A (pt) | 1988-11-16 |
CN88102380A (zh) | 1988-11-09 |
CN1019308B (zh) | 1992-12-02 |
EP0288254A3 (en) | 1990-12-12 |
EP0288254A2 (en) | 1988-10-26 |
US4861814A (en) | 1989-08-29 |
KR920007524B1 (ko) | 1992-09-05 |
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