JPS6326203Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 本考案は、基板等の表面に付着したゴミ、ホコ
リを圧搾空気等の気体により除去する気体噴出装
置（以下、「装置」という。）に関するものであ
る。

近年、特に半導体製造に使用される基板表面の
清浄度が問題となつている。すなわち。、電子回
路を構成するパターンの微細化に対して、基板表
面に付着したゴミ、ホコリが微細化の促進の障害
となつている。そのために、基板表面に付着した
ゴミ、ホコリを除去する効果的な装置が望まれて
いた。

従来、この種の装置としては、第１図に示す構
造のものがあつた。すなわち、第１図において、
１はフイルタ前気体通路（以下、「前通路」とい
う。）、２は気体中に含有しているゴミ、ホコリを
除去するための濾過機（以下、「フイルタ」とい
う。）、３は気体取入用ホース（以下、「ホース」
という。）、４は後記する気体導通路６、気体噴出
スイツチ７を有する気体噴出装置本体、５は気体
取入結合部、６は前記気体噴出装置本体４内部を
曲部を有して貫通している気体導通路、７は気体
噴出スイツチ（以下、「スイツチ」という。）、８
は気体噴出口結合部、９は気体噴出口である。次
に、この従来の装置の動作について説明する。第
１図のように、気体（例えば、圧搾空気。）を前
通路１より取り入れ、取り入れられた気体は、フ
イルタ２で気体中に含有しているゴミ、ホコリの
除去がなされ、ホース３を通り、気体取入結合部
５より気体導通路６に導入され、スイツチ７を作
動することにより気体導通路６が開き、気体噴出
口９側に導入され、気体噴出口９により取り入れ
られた圧搾空気等の気体は噴出され、所望する基
板表面に付着したゴミ、ホコリを除去した。

しかしながら、従来の装置は、以上のように構
成されているので、フイルタにより、気体中に含
有しているゴミ、ホコリを除去したにもかかわら
ず、スイツチが気体噴出装置本体に装備されてい
るため、スイツチを作動すると、ゴミ、ホコリが
気体導通路に侵入してしまい、フイルタによるゴ
ミ、ホコリの除去効果を低減し、逆にスイツチの
作動により発生するゴミ、ホコリを基板等の表面
に付着させる欠点があつた。さらに、従来の装置
では、気体導通路が曲部を有しているので、その
曲部にゴミ、ホコリが堆積しやすく、基板等の表
面を清浄化する作業の前に、初期作業として、気
体導通路中に含有するゴミ、ホコリを除去したく
とも、ほぼ完全に除去できない欠点があつた。

本考案は、前記のような欠点を除去するために
なされたもので、スイツチを気体噴出装置本体に
は装備せず、前通路に配置し、さらに気体導通路
を所定の直線状の軸に沿つて管状にすることによ
り、基板等の表面に付着したゴミ、ホコリを除去
する装置を提供することを目的としている。

以下、本考案の一実施例を図に基づき説明す
る。なお、図中の同一符号は、同一又は相当部分
を示す。

（実施例 １） 第２図に基づき説明する。１は前通路、２はフ
イルタ、３はホース、１０は前記前通路１に配置
されたスイツチ（例えばフツトスイツチ）、１１
は前記ホース３と後記する気体噴出装置本体１２
と嵌合している気体取入結合部であり、ホースバ
ンドにより固着している。１２は、後記する気体
導通路１３を有し、プラスチツク製の円筒状の気
体噴出装置本体であり、直径は約10mmである。１
３は、前記気体噴出装置本体１２の円筒の軸にほ
ぼ沿つて、直線状に貫通している直径約６mmの気
体導通路である。１４は、後記する噴出孔１５を
有し、前記気体噴出機本体１２と一体をなす気体
噴出口、１５は前記気体導通路１３の延長よりな
る直径約２mmの噴出孔である。

本実施例の動作を下記に示す。先ず、スイツチ
１０を作動することにより気体（例えば、圧搾空
気。）を前通路１に取り入れ、フイルタ２によつ
て、気体中に含有しているゴミ、ホコリを除去し
て、ホース３を通り、前記気体噴出装置本体１２
中の前記気体導通路１３を通り、さらに、前記気
体噴出口１４中の前記噴出孔１５より、圧搾空気
を噴出し、基板等の表面に付着したゴミ、ホコリ
を除去する。

（実施例 ２） 第３図に基づき説明する。気体噴出装置本体１
２及び気体噴出口１４中の気体導通路１３と噴出
孔１５が一体をなして円錘台状であり、前記気体
導通路１３の最も気体取入結合部１１に近い断面
の直径は約６mmであり、前記噴出孔１５の最も小
さい断面の直径は約１mmである。他は実施例１と
同様である。

（実施例 ３） 第４図に基づき説明する。気体噴出装置本体１
２及び気体噴出口１４中の気体導通路１３と噴出
孔１５が一体をなして円柱状であり、直径は約２
mmである。他は実施例１と同様である。

本考案は、前記実施例１，２及び３に限定され
ず、気体噴出装置本体と気体噴出口が一体をなさ
ず、気体噴出装置本体と気体噴出口に着脱可能の
結合部を設けてもよい。しかしながら、その結合
部より発生するゴミ、ホコリを除くためには、前
記実施例の構造が望ましい。次に、気体噴出装置
本体の形状は何ら円筒状に限定されず、他の形状
（例えば、多角柱状。）であつてもよい。次に、気
体噴出装置本体の材質は、プラスチツクに限定さ
れず、ゴミ、ホコリを発生しない金属又はゴミ、
ホコリを発生する材質であつても、気体導通路の
側壁にゴミ、ホコリの発生を防止するための膜を
被着すればよい。次に、スイツチは、前通路に配
置されていればよく、フツトスイツチに限らず手
動スイツチ、電磁弁でもよい。また、本考案に使
用される気体は、空気に限らず窒素ガス、アルゴ
ンガス等の不活性ガスでもよい。次に、気体導通
路及び噴出孔の断面の形状は円形に限らず、楕
円、卵形、多角形のいずれかの形状であつてもよ
い。しかしながら、ゴミ、ホコリの堆積を防止す
るには、円形、楕円、卵形又は円形に近い多角形
が望ましい。さらに、本考案は半導体分野のみな
らず他の分野にも使用できる。

以上、本考案によれば。、スイツチが前通路に
配置され、気体導通路が所定の直線状の軸に沿つ
て管状をなしているので、気体中に含有するゴ
ミ、ホコリは、ほぼ完全に除去でき、また基板等
の表面を清浄化する作業の前に、初期作業とし
て、気体導入路中に堆積したゴミ、ホコリを除去
することが容易にできる効果がある。

【図面の簡単な説明】

第１図は従来の気体噴出装置を示す概略図、第
２図は本考案の一実施例を示す概略図、第３図及
び第４図は本考案の他の実施例を示す部分概略図
である。 １……前通路、２……フイルタ、３……ホー
ス、１０……スイツチ、１１……気体取入結合
部、１２……気体噴出装置本体、１３……気体導
通路、１４……気体噴出口、１５……噴出孔。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 気体噴出装置本体、濾過機及び気体噴出スイ
   ツチを順次配置し、前記気体噴出装置本体内部
   に、所定の実質的に直線状の軸に沿つて管状を
   なす気体導通路を設けてなることを特徴とする
   気体噴出装置。 (2) 実用新案登録請求の範囲第(1)項において、前
   記気体噴出装置本体と気体噴出口が一体をなす
   ことを特徴とする気体噴出装置。 (3) 実用新案登録請求の範囲第(1)項又は第(2)項に
   おいて、前記気体導通路の断面の形状が円形、
   楕円、卵形又は円形に近い多角形のいずれかで
   あることを特徴とする気体噴出装置。