JPS63261845A - イオン注入量の測定方法 - Google Patents
イオン注入量の測定方法Info
- Publication number
- JPS63261845A JPS63261845A JP9662587A JP9662587A JPS63261845A JP S63261845 A JPS63261845 A JP S63261845A JP 9662587 A JP9662587 A JP 9662587A JP 9662587 A JP9662587 A JP 9662587A JP S63261845 A JPS63261845 A JP S63261845A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- ions
- semiconductor substrate
- implanted
- amount
- substrate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 7
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 25
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims abstract description 24
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 claims abstract description 18
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 3
- 238000005468 ion implantation Methods 0.000 claims description 11
- 238000000926 separation method Methods 0.000 claims description 5
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 abstract description 8
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 abstract description 8
- -1 Phosphorus ions Chemical class 0.000 abstract description 5
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 4
- 238000000137 annealing Methods 0.000 abstract description 3
- 229910052785 arsenic Inorganic materials 0.000 abstract 1
- 230000000873 masking effect Effects 0.000 abstract 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 4
- 239000002390 adhesive tape Substances 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- 239000007943 implant Substances 0.000 description 2
- 238000002513 implantation Methods 0.000 description 2
- 239000000523 sample Substances 0.000 description 2
- 230000002159 abnormal effect Effects 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 1
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 1
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Investigating Or Analyzing Materials By The Use Of Electric Means (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、半導体装置の製造に際して、半導体基板に打
ち込まれたイオン注入量を測定する方法に関する。
ち込まれたイオン注入量を測定する方法に関する。
従来の技術
半導体基板に反対導電型付与のイオンを打ち込み、その
基板をアニール(熱処理)した後、周知の四探針法によ
り層抵抗を測定することによりイオン注入量が求められ
る。
基板をアニール(熱処理)した後、周知の四探針法によ
り層抵抗を測定することによりイオン注入量が求められ
る。
発明が解決しようとする問題点
四探針法ではイオン注入量が1013/。m−2以下に
なると、接触抵抗値が高くなり、測定誤差が大きくなる
。
なると、接触抵抗値が高くなり、測定誤差が大きくなる
。
しかも、針圧により接合が破壊されやす(、現実には、
IQII/(、l−2オーダーのイオン注入量を正確に
測定することは不可能である。
IQII/(、l−2オーダーのイオン注入量を正確に
測定することは不可能である。
この発明は10日/。、l−2オーダーのイオン注入量
をも高精度で測定する方法を提供するものである。
をも高精度で測定する方法を提供するものである。
問題点を解決するための手段
この発明は、半導体基板に反対導電型付与のイオンを打
ち込み、ついでその基板上にイオン注入マスク物質を付
して再度前記イオンを高濃度に注入して複数の分離領域
を形成し、前記分離領域の相互間に流れる電流によって
注入量を測定するものである。
ち込み、ついでその基板上にイオン注入マスク物質を付
して再度前記イオンを高濃度に注入して複数の分離領域
を形成し、前記分離領域の相互間に流れる電流によって
注入量を測定するものである。
作用
本発明によると、複数の分離領域間にイオン注大量に見
合った電流が流れるので、これをモニターとして使うと
、低濃度のイオン注入量に対しても、その注入量を精度
よく測定することができる。
合った電流が流れるので、これをモニターとして使うと
、低濃度のイオン注入量に対しても、その注入量を精度
よく測定することができる。
実施例
注入イオンがN型付与の不純物であるリンの場合の例を
示す。第1図a’−Cの工程順断面図により、詳しく説
明する。
示す。第1図a’−Cの工程順断面図により、詳しく説
明する。
まず、第1図aのように、P型半導体基板1に低、遭度
(1011/。2オーダー)のリンイオンを注入し、表
面にリン注入層2を形成する。
(1011/。2オーダー)のリンイオンを注入し、表
面にリン注入層2を形成する。
次に第1図すのようにこの半導体基板1の中央に粘着テ
ープ(幅の一定なもの)3を同半導体基板1の一端から
他端に横切って、二分するように貼りつける。そして、
この状態で、前記半導体基板1に高濃度(1015/。
ープ(幅の一定なもの)3を同半導体基板1の一端から
他端に横切って、二分するように貼りつける。そして、
この状態で、前記半導体基板1に高濃度(1015/。
、−2オーダー)の砒素イオンを打ちこんで、高濃度層
4を形成したのち、前記粘着テープを取り除き半導体基
板を洗浄する。 この後アニール〈熱処理)することに
より、第1図Cのように、この半導体基板1は二つの高
濃度領域5をもつ大きなデプレッション型トランジスタ
となる。
4を形成したのち、前記粘着テープを取り除き半導体基
板を洗浄する。 この後アニール〈熱処理)することに
より、第1図Cのように、この半導体基板1は二つの高
濃度領域5をもつ大きなデプレッション型トランジスタ
となる。
このデプレッション型トランジスタの両高濃度領域間に
−・定の電圧を印加すると、第2図の特性図のように、
半導体基板1上のリンイオン注入量に見合った電流が流
れるので、この電流を測定することにより注入イオン量
を測定できる。
−・定の電圧を印加すると、第2図の特性図のように、
半導体基板1上のリンイオン注入量に見合った電流が流
れるので、この電流を測定することにより注入イオン量
を測定できる。
発明の効果
この発明による注入イオン量の測定方法は、半導体素子
の原理を利用しているので精度よくイオン注入量を測定
できる。また、イオン注入装置(半導体製造装置)の装
置管理として利用できるので、装置に起因する異常ロッ
トの発生を防ぐことができ、安定生産が可能になり半導
体製造工程の管理をスムーズに行うことができる。
の原理を利用しているので精度よくイオン注入量を測定
できる。また、イオン注入装置(半導体製造装置)の装
置管理として利用できるので、装置に起因する異常ロッ
トの発生を防ぐことができ、安定生産が可能になり半導
体製造工程の管理をスムーズに行うことができる。
第1図a−cは本発明で実施した工程の工程順断面図、
第2図は実施例特性図である。 1・・・・・・P型半導体基板、2・・・・・・リン注
入層、3・・・・・・粘着テープ、4・・・・・・高濃
度層、5・・・・・・高濃度領域。 代理人の氏名 弁理士 中尾敏男 ほか1名第2図
第2図は実施例特性図である。 1・・・・・・P型半導体基板、2・・・・・・リン注
入層、3・・・・・・粘着テープ、4・・・・・・高濃
度層、5・・・・・・高濃度領域。 代理人の氏名 弁理士 中尾敏男 ほか1名第2図
Claims (1)
- 半導体基板に、反対導電型の被測定注入イオンを注入し
た後、その半導体基板上にイオン注入マスク物質を付し
て、前記イオン又は、同電導型のイオンを高濃度に注入
して複数の分離領域を作り、前記分離領域の相互間に流
れる電流から前記被測定注入イオンのイオン注入量を測
定することを特徴とするイオン注入量の測定方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP9662587A JPS63261845A (ja) | 1987-04-20 | 1987-04-20 | イオン注入量の測定方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP9662587A JPS63261845A (ja) | 1987-04-20 | 1987-04-20 | イオン注入量の測定方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS63261845A true JPS63261845A (ja) | 1988-10-28 |
Family
ID=14170021
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP9662587A Pending JPS63261845A (ja) | 1987-04-20 | 1987-04-20 | イオン注入量の測定方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS63261845A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN112582293A (zh) * | 2020-12-09 | 2021-03-30 | 北京智创芯源科技有限公司 | 一种离子激活的检测方法 |
-
1987
- 1987-04-20 JP JP9662587A patent/JPS63261845A/ja active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN112582293A (zh) * | 2020-12-09 | 2021-03-30 | 北京智创芯源科技有限公司 | 一种离子激活的检测方法 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JPS63261845A (ja) | イオン注入量の測定方法 | |
US4978627A (en) | Method of detecting the width of lightly doped drain regions | |
CN109449095B (zh) | 一种监控离子注入掺杂浓度的方法 | |
JP2775021B2 (ja) | 電界効果トランジスタを製造する方法 | |
JP2944869B2 (ja) | 薄膜トランジスタおよびそのコンタクト抵抗の測定方法 | |
JPS6148927A (ja) | 半導体装置 | |
JP4144248B2 (ja) | 半導体装置 | |
US11139366B2 (en) | Semiconductor device and method of manufacturing the same | |
JPS62154622A (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
JPS59105375A (ja) | 半導体装置 | |
JPS6167271A (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
JPH04213850A (ja) | 半導体素子の特性測定方法 | |
JPS5950226B2 (ja) | 相補型mis集積回路装置 | |
JPS62186529A (ja) | パタ−ン変形量測定用素子 | |
JPH04127570A (ja) | 絶縁ゲート型電界効果トランジスタ及びその製造方法 | |
Orchard-Webb et al. | A simple test structure for measuring substrate resistivity | |
JPS6381806A (ja) | 半導体装置 | |
JPS63202017A (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
JPH05121505A (ja) | 半導体装置およびその測定方法 | |
JPS59964A (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
JPH06295944A (ja) | 半導体装置とそれを用いたtddb試験方法およびtddb試験装置 | |
JPS593866B2 (ja) | ハンドウタイソウチノセイゾウホウホウ | |
JPS5927097B2 (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
JPS62145828A (ja) | 半導体装置 | |
JPS63128541A (ja) | イオン注入装置のエネルギ−変動管理方法 |