JPS63261845A - イオン注入量の測定方法 - Google Patents

イオン注入量の測定方法

Info

Publication number
JPS63261845A
JPS63261845A JP9662587A JP9662587A JPS63261845A JP S63261845 A JPS63261845 A JP S63261845A JP 9662587 A JP9662587 A JP 9662587A JP 9662587 A JP9662587 A JP 9662587A JP S63261845 A JPS63261845 A JP S63261845A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
ions
semiconductor substrate
implanted
amount
substrate
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP9662587A
Other languages
English (en)
Inventor
Katsuji Itoi
糸井 勝治
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electronics Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Matsushita Electronics Corp filed Critical Matsushita Electronics Corp
Priority to JP9662587A priority Critical patent/JPS63261845A/ja
Publication of JPS63261845A publication Critical patent/JPS63261845A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Investigating Or Analyzing Materials By The Use Of Electric Means (AREA)
  • Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、半導体装置の製造に際して、半導体基板に打
ち込まれたイオン注入量を測定する方法に関する。
従来の技術 半導体基板に反対導電型付与のイオンを打ち込み、その
基板をアニール(熱処理)した後、周知の四探針法によ
り層抵抗を測定することによりイオン注入量が求められ
る。
発明が解決しようとする問題点 四探針法ではイオン注入量が1013/。m−2以下に
なると、接触抵抗値が高くなり、測定誤差が大きくなる
しかも、針圧により接合が破壊されやす(、現実には、
IQII/(、l−2オーダーのイオン注入量を正確に
測定することは不可能である。
この発明は10日/。、l−2オーダーのイオン注入量
をも高精度で測定する方法を提供するものである。
問題点を解決するための手段 この発明は、半導体基板に反対導電型付与のイオンを打
ち込み、ついでその基板上にイオン注入マスク物質を付
して再度前記イオンを高濃度に注入して複数の分離領域
を形成し、前記分離領域の相互間に流れる電流によって
注入量を測定するものである。
作用 本発明によると、複数の分離領域間にイオン注大量に見
合った電流が流れるので、これをモニターとして使うと
、低濃度のイオン注入量に対しても、その注入量を精度
よく測定することができる。
実施例 注入イオンがN型付与の不純物であるリンの場合の例を
示す。第1図a’−Cの工程順断面図により、詳しく説
明する。
まず、第1図aのように、P型半導体基板1に低、遭度
(1011/。2オーダー)のリンイオンを注入し、表
面にリン注入層2を形成する。
次に第1図すのようにこの半導体基板1の中央に粘着テ
ープ(幅の一定なもの)3を同半導体基板1の一端から
他端に横切って、二分するように貼りつける。そして、
この状態で、前記半導体基板1に高濃度(1015/。
、−2オーダー)の砒素イオンを打ちこんで、高濃度層
4を形成したのち、前記粘着テープを取り除き半導体基
板を洗浄する。 この後アニール〈熱処理)することに
より、第1図Cのように、この半導体基板1は二つの高
濃度領域5をもつ大きなデプレッション型トランジスタ
となる。
このデプレッション型トランジスタの両高濃度領域間に
−・定の電圧を印加すると、第2図の特性図のように、
半導体基板1上のリンイオン注入量に見合った電流が流
れるので、この電流を測定することにより注入イオン量
を測定できる。
発明の効果 この発明による注入イオン量の測定方法は、半導体素子
の原理を利用しているので精度よくイオン注入量を測定
できる。また、イオン注入装置(半導体製造装置)の装
置管理として利用できるので、装置に起因する異常ロッ
トの発生を防ぐことができ、安定生産が可能になり半導
体製造工程の管理をスムーズに行うことができる。
【図面の簡単な説明】
第1図a−cは本発明で実施した工程の工程順断面図、
第2図は実施例特性図である。 1・・・・・・P型半導体基板、2・・・・・・リン注
入層、3・・・・・・粘着テープ、4・・・・・・高濃
度層、5・・・・・・高濃度領域。 代理人の氏名 弁理士 中尾敏男 ほか1名第2図

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 半導体基板に、反対導電型の被測定注入イオンを注入し
    た後、その半導体基板上にイオン注入マスク物質を付し
    て、前記イオン又は、同電導型のイオンを高濃度に注入
    して複数の分離領域を作り、前記分離領域の相互間に流
    れる電流から前記被測定注入イオンのイオン注入量を測
    定することを特徴とするイオン注入量の測定方法。
JP9662587A 1987-04-20 1987-04-20 イオン注入量の測定方法 Pending JPS63261845A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP9662587A JPS63261845A (ja) 1987-04-20 1987-04-20 イオン注入量の測定方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP9662587A JPS63261845A (ja) 1987-04-20 1987-04-20 イオン注入量の測定方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS63261845A true JPS63261845A (ja) 1988-10-28

Family

ID=14170021

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP9662587A Pending JPS63261845A (ja) 1987-04-20 1987-04-20 イオン注入量の測定方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS63261845A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112582293A (zh) * 2020-12-09 2021-03-30 北京智创芯源科技有限公司 一种离子激活的检测方法

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112582293A (zh) * 2020-12-09 2021-03-30 北京智创芯源科技有限公司 一种离子激活的检测方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPS63261845A (ja) イオン注入量の測定方法
US4978627A (en) Method of detecting the width of lightly doped drain regions
CN109449095B (zh) 一种监控离子注入掺杂浓度的方法
JP2775021B2 (ja) 電界効果トランジスタを製造する方法
JP2944869B2 (ja) 薄膜トランジスタおよびそのコンタクト抵抗の測定方法
JPS6148927A (ja) 半導体装置
JP4144248B2 (ja) 半導体装置
US11139366B2 (en) Semiconductor device and method of manufacturing the same
JPS62154622A (ja) 半導体装置の製造方法
JPS59105375A (ja) 半導体装置
JPS6167271A (ja) 半導体装置の製造方法
JPH04213850A (ja) 半導体素子の特性測定方法
JPS5950226B2 (ja) 相補型mis集積回路装置
JPS62186529A (ja) パタ−ン変形量測定用素子
JPH04127570A (ja) 絶縁ゲート型電界効果トランジスタ及びその製造方法
Orchard-Webb et al. A simple test structure for measuring substrate resistivity
JPS6381806A (ja) 半導体装置
JPS63202017A (ja) 半導体装置の製造方法
JPH05121505A (ja) 半導体装置およびその測定方法
JPS59964A (ja) 半導体装置の製造方法
JPH06295944A (ja) 半導体装置とそれを用いたtddb試験方法およびtddb試験装置
JPS593866B2 (ja) ハンドウタイソウチノセイゾウホウホウ
JPS5927097B2 (ja) 半導体装置の製造方法
JPS62145828A (ja) 半導体装置
JPS63128541A (ja) イオン注入装置のエネルギ−変動管理方法