JPS63261628A - 超電導薄膜の製造方法 - Google Patents
超電導薄膜の製造方法Info
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- JPS63261628A JPS63261628A JP62096787A JP9678787A JPS63261628A JP S63261628 A JPS63261628 A JP S63261628A JP 62096787 A JP62096787 A JP 62096787A JP 9678787 A JP9678787 A JP 9678787A JP S63261628 A JPS63261628 A JP S63261628A
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Classifications
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02E—REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
- Y02E40/00—Technologies for an efficient electrical power generation, transmission or distribution
- Y02E40/60—Superconducting electric elements or equipment; Power systems integrating superconducting elements or equipment
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- Superconductor Devices And Manufacturing Methods Thereof (AREA)
- Superconductors And Manufacturing Methods Therefor (AREA)
- Crystals, And After-Treatments Of Crystals (AREA)
- Physical Vapour Deposition (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、イオン蒸着法を用いて基板の表面にna族
−1[1a族−銅・酸化物からなる超電導薄膜を形成す
る超電導薄膜の製造方法に関するものである。
−1[1a族−銅・酸化物からなる超電導薄膜を形成す
る超電導薄膜の製造方法に関するものである。
超電導材料は、たとえばジョセフソン素子や5QtJI
Dセンサなどの各種クライオエレクトロニクス材料とし
てきわめて有望である。
Dセンサなどの各種クライオエレクトロニクス材料とし
てきわめて有望である。
かかる超電導材料としては、従来より種々の酸化物セラ
ミックスが焼結により作成されていた。
ミックスが焼結により作成されていた。
これらの酸化物セラミックスの例を超電導開始温度とと
もに以下に示す。
もに以下に示す。
(セラミックス) (超電導開始温度)Sc−
Ba−Cu酸化物 175KY −Ba−
Cu酸化物 123KLa−5r−Cu酸
化物 54KLa−Ha−Cu酸化物
30K(発明が解決しようとする問題点
) ジョセフソン素子や5QtJIDセンサなどのクライオ
エレクトロニクス材料として、超電導材料を利用する場
合には、そのrs膜化が必要であった。
Ba−Cu酸化物 175KY −Ba−
Cu酸化物 123KLa−5r−Cu酸
化物 54KLa−Ha−Cu酸化物
30K(発明が解決しようとする問題点
) ジョセフソン素子や5QtJIDセンサなどのクライオ
エレクトロニクス材料として、超電導材料を利用する場
合には、そのrs膜化が必要であった。
しかしながら、従来の超電導材料は、焼結によって酸化
セラミックスを作成していたため、その薄膜化が困難で
あった。
セラミックスを作成していたため、その薄膜化が困難で
あった。
したがって、この発明の目的は、超電導薄膜を作成する
ことができる超電導薄膜の製造方法を従供することであ
る。
ことができる超電導薄膜の製造方法を従供することであ
る。
ミの発明の超電導薄膜の製造方法は、llaBa族金属
び/またはその酸化物と、IIIa族金属および/また
はその酸化物と、銅および/またはその酸化物とを同時
に基板上に蒸着し、かつこの蒸着中に酸素二ュートラル
ビームを基板に照射して■a族−IIIa族−銅・酸化
物薄膜を作成することを特徴とするものである。
び/またはその酸化物と、IIIa族金属および/また
はその酸化物と、銅および/またはその酸化物とを同時
に基板上に蒸着し、かつこの蒸着中に酸素二ュートラル
ビームを基板に照射して■a族−IIIa族−銅・酸化
物薄膜を作成することを特徴とするものである。
〔作用]
この発明によれば、蒸発した各金属または金属酸化物の
蒸発物は基板上にゆっくりと舞い降り、付着するが、こ
れと同時に酸素二ュートラルビームが基板に照射される
ため、この酸素二ュートラルビームによって金属または
金属酸化物は基板内に打ち込まれ、基板との界面にミキ
シング層を形成するため、基板との結合性が高められ、
剥離強度が向上する。また、金属は酵素ニュートラルビ
ームによって酸化され金属酸化物となって基板上に蒸着
し、一方、金属酸化物では蒸着時に分離した酸素が補充
される。
蒸発物は基板上にゆっくりと舞い降り、付着するが、こ
れと同時に酸素二ュートラルビームが基板に照射される
ため、この酸素二ュートラルビームによって金属または
金属酸化物は基板内に打ち込まれ、基板との界面にミキ
シング層を形成するため、基板との結合性が高められ、
剥離強度が向上する。また、金属は酵素ニュートラルビ
ームによって酸化され金属酸化物となって基板上に蒸着
し、一方、金属酸化物では蒸着時に分離した酸素が補充
される。
これにより、基板上にIIa族−Ba族−銅・酸化物薄
膜からなる超電導薄膜が形成される。
膜からなる超電導薄膜が形成される。
第1図はこの発明を実施するための薄膜形成装置の一例
を示す説明図である。この薄膜形成装置はイオン蒸着法
(IVD)を利用して薄膜を形成するものであって、真
空チャンバ1内に藻発源となる各原料金属を入れた3個
の蒸発るつぼ2.3゜4と、酸素イオン源5と、基板ホ
ルダ6とを備える。
を示す説明図である。この薄膜形成装置はイオン蒸着法
(IVD)を利用して薄膜を形成するものであって、真
空チャンバ1内に藻発源となる各原料金属を入れた3個
の蒸発るつぼ2.3゜4と、酸素イオン源5と、基板ホ
ルダ6とを備える。
前記蒸発るつぼ2,3.4はそれぞれにfJa族金属(
Sr、 Ba等)またはその酸化物、Ba族金属(Sc
、 Y、 La等)またはその酸化物、銅またはその酸
化物を入れたものである。また、各るつぼ2゜3.4に
は電子線源7,8.9から電子線a、 b。
Sr、 Ba等)またはその酸化物、Ba族金属(Sc
、 Y、 La等)またはその酸化物、銅またはその酸
化物を入れたものである。また、各るつぼ2゜3.4に
は電子線源7,8.9から電子線a、 b。
Cがそれぞれ照射されて各金属またはその酸化物を蒸発
させる。各蒸発物をそれぞれd、e、fで示す。
させる。各蒸発物をそれぞれd、e、fで示す。
酸素イオン源5は酸素イオンビームを真空チャンバ1内
に放出する。この酸素イオン源5の近傍にはニュートラ
ライザ10が配置され、酸素イオンを中性化して酸素二
ュートラルビームhとする。
に放出する。この酸素イオン源5の近傍にはニュートラ
ライザ10が配置され、酸素イオンを中性化して酸素二
ュートラルビームhとする。
これは、基板ホルダ6に保持された基板ll上に形成さ
れる薄膜13が!縁体であるため、酸素イオンをそのま
ま照射すると、薄膜13の表面がチャージアップし、後
続する酸素イオンビームをはね返したり絶縁破壊するた
めである。前記ニュートラライザ10は、たとえばタン
タル、タングステン等からなる中性化フィラメントが使
用可能であって、これから発生された電子により酸素イ
オンを中性化する。酸素二ュートラルビームhの照射量
は、金属を酸化するのに必要な量よりもやや多くするの
が好ましい。
れる薄膜13が!縁体であるため、酸素イオンをそのま
ま照射すると、薄膜13の表面がチャージアップし、後
続する酸素イオンビームをはね返したり絶縁破壊するた
めである。前記ニュートラライザ10は、たとえばタン
タル、タングステン等からなる中性化フィラメントが使
用可能であって、これから発生された電子により酸素イ
オンを中性化する。酸素二ュートラルビームhの照射量
は、金属を酸化するのに必要な量よりもやや多くするの
が好ましい。
前記基板ホルダ6は、内部にヒータ12が設け、 られ
たものであって、その表面にサファイア、ジルコニア等
からなる絶縁性の基板11が取付けられる。
たものであって、その表面にサファイア、ジルコニア等
からなる絶縁性の基板11が取付けられる。
各るつぼ2,3.4内の金属またはその酸化物は電子線
源?、8.9からの電子線a、b、cによって蒸発し、
基板ホルダ6の表面に取付けた基板11に付着する。こ
のとき、各金属またはその酸化物の割合は電子線の照射
量、したがって電子線源のフィラメント温度を制御して
適宜決定することができ、好ましくは基板11の面上で
IIaBa族金属はその酸化物とIIIa族金属または
その酸化物との総量:銅の配合量が約1:1となるよう
に設定する。
源?、8.9からの電子線a、b、cによって蒸発し、
基板ホルダ6の表面に取付けた基板11に付着する。こ
のとき、各金属またはその酸化物の割合は電子線の照射
量、したがって電子線源のフィラメント温度を制御して
適宜決定することができ、好ましくは基板11の面上で
IIaBa族金属はその酸化物とIIIa族金属または
その酸化物との総量:銅の配合量が約1:1となるよう
に設定する。
蒸着と同時に、酸素イオン源より照射さた酸素イオンを
ニュートラライザlOで中性化された酸素ニュートラル
ビームhが基板11の表面に照射され、蒸発物を基板1
1内に打ち込むゝさ、とともに、各蒸発物と反応して基
板11の表面にIIa族−Ba族−銅・酸化物からなる
超電導薄膜13が形成される。この場合、基板11とし
て線状のものを使用し、これにBa族−nla族−銅・
酸化物からなる超電導薄膜をこの発明にしたがって被覆
することもでき、これをコイルとして使用すれば超電導
コイルを得ることができる。
ニュートラライザlOで中性化された酸素ニュートラル
ビームhが基板11の表面に照射され、蒸発物を基板1
1内に打ち込むゝさ、とともに、各蒸発物と反応して基
板11の表面にIIa族−Ba族−銅・酸化物からなる
超電導薄膜13が形成される。この場合、基板11とし
て線状のものを使用し、これにBa族−nla族−銅・
酸化物からなる超電導薄膜をこの発明にしたがって被覆
することもでき、これをコイルとして使用すれば超電導
コイルを得ることができる。
なお、蒸着金属を結晶化させるために、基板11は基板
ホルダ6に内蔵したヒータ12によって加熱された状態
で蒸着されるが、基板11を加熱せずにまたは200
’C程度の加熱して蒸着し、ついでアニールして結晶化
させるようにしてもよい。
ホルダ6に内蔵したヒータ12によって加熱された状態
で蒸着されるが、基板11を加熱せずにまたは200
’C程度の加熱して蒸着し、ついでアニールして結晶化
させるようにしてもよい。
また、上記3種の金属またはその酸化物を別個に蒸発さ
せるため、それらの各金属または酸化物の割合の制御n
が容易であるという利点があるが、あらかじめそれらの
3種の金属からなる合金またはその酸化物を作成するよ
うにしてもよく、また、Ua族金属および/またはその
酸化物とIIIa族金属および/またはその酸化物との
混合物または合金を2つのるつぼのうち一方に入れ、他
方に銅および/またはその酸化物を入れるようにしても
よい。
せるため、それらの各金属または酸化物の割合の制御n
が容易であるという利点があるが、あらかじめそれらの
3種の金属からなる合金またはその酸化物を作成するよ
うにしてもよく、また、Ua族金属および/またはその
酸化物とIIIa族金属および/またはその酸化物との
混合物または合金を2つのるつぼのうち一方に入れ、他
方に銅および/またはその酸化物を入れるようにしても
よい。
次に本発明者が行った成膜実験について説明する。
真空チャンバ内でそれぞれのるつぼに入れたY。
Ba、 Cuを下記蒸着速度で蒸発させ、同時に薄膜中
に酸素二ュートラルビームを照射させて基板の表面に薄
膜を形成させた。
に酸素二ュートラルビームを照射させて基板の表面に薄
膜を形成させた。
(金属) (蒸着速度)
Y 1. OX L O1satom/cm”
・5ecBa +、 4 X 101Sat
om/cm”−5ecCu 2.4 X 10
”atos/cm” ・see使用した基板はサファ
イア基板(0面)であり、これを800 ’Cで加熱し
て蒸着させた。酸素イオン源として、酸素イオンビーム
を用い、そのビームエネルギを100eV、1m^/C
+a(基板面上)とし、これをニュートラライザで中性
化して基板に照射した。
・5ecBa +、 4 X 101Sat
om/cm”−5ecCu 2.4 X 10
”atos/cm” ・see使用した基板はサファ
イア基板(0面)であり、これを800 ’Cで加熱し
て蒸着させた。酸素イオン源として、酸素イオンビーム
を用い、そのビームエネルギを100eV、1m^/C
+a(基板面上)とし、これをニュートラライザで中性
化して基板に照射した。
これによってサファイア基板の表面に厚さ5000人の
Y−Ba−Cu酸化物からなる超電導薄膜を形成した。
Y−Ba−Cu酸化物からなる超電導薄膜を形成した。
この超電導薄膜の両端に金電極をスパッタ成膜により形
成し、液体窒素中でこの超電導Fjl膜の電気抵抗を測
定したところ、電極間の電気抵抗は0であった。
成し、液体窒素中でこの超電導Fjl膜の電気抵抗を測
定したところ、電極間の電気抵抗は0であった。
また、前記Y+ Ha、 Cuに代えてこれらの酸化物
を用いて前記と同様にしてサファイア基板にイオン蒸着
して成膜した場合も同様の結果が得られた。
を用いて前記と同様にしてサファイア基板にイオン蒸着
して成膜した場合も同様の結果が得られた。
さらに、前記サファイア基板を蒸着時に加熱せずにまた
は200°C程度に加熱して、蒸着後、アニールして結
晶化させた場合も同様の結果が得られた。
は200°C程度に加熱して、蒸着後、アニールして結
晶化させた場合も同様の結果が得られた。
この発明によれば、lla族−■a族−銅・酸化物から
なる超電導薄膜の生成が可能になるという効果がある。
なる超電導薄膜の生成が可能になるという効果がある。
第1図はこの発明の実施に使用する薄膜形成装置の一例
を示す概略図である。 1・・・真空チャンバ、2,3.4−るつぼ、5−酸素
イオン源、6−基板ホルダ、10−・−ニュートラライ
ザ、11一基板、13・〜超電導薄膜第1図
を示す概略図である。 1・・・真空チャンバ、2,3.4−るつぼ、5−酸素
イオン源、6−基板ホルダ、10−・−ニュートラライ
ザ、11一基板、13・〜超電導薄膜第1図
Claims (1)
- IIa族金属および/またはその酸化物と、IIIa族金属
および/またはその酸化物と、銅および/またはその酸
化物とを同時に基板上に蒸着し、かつこの蒸着中に酸素
二ュートラルビームを前記基板上に照射してIIa族−I
IIa族−銅・酸化物薄膜を作成することを特徴とする超
電導薄膜の製造方法。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP62096787A JPS63261628A (ja) | 1987-04-20 | 1987-04-20 | 超電導薄膜の製造方法 |
US07/183,099 US4861750A (en) | 1987-04-20 | 1988-04-19 | Process for producing superconducting thin film |
EP88106211A EP0288001B1 (en) | 1987-04-20 | 1988-04-19 | Process for producing superconducting thin film and device therefor |
DE8888106211T DE3877405T2 (de) | 1987-04-20 | 1988-04-19 | Verfahren zur herstellung einer supraleitenden duennen schicht und anordnung zu seiner durchfuehrung. |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP62096787A JPS63261628A (ja) | 1987-04-20 | 1987-04-20 | 超電導薄膜の製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS63261628A true JPS63261628A (ja) | 1988-10-28 |
Family
ID=14174349
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP62096787A Pending JPS63261628A (ja) | 1987-04-20 | 1987-04-20 | 超電導薄膜の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS63261628A (ja) |
-
1987
- 1987-04-20 JP JP62096787A patent/JPS63261628A/ja active Pending
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