JPS63260211A - 膜厚差をもつ電極の作製法 - Google Patents
膜厚差をもつ電極の作製法Info
- Publication number
- JPS63260211A JPS63260211A JP27225786A JP27225786A JPS63260211A JP S63260211 A JPS63260211 A JP S63260211A JP 27225786 A JP27225786 A JP 27225786A JP 27225786 A JP27225786 A JP 27225786A JP S63260211 A JPS63260211 A JP S63260211A
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- 230000008020 evaporation Effects 0.000 claims 1
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は膜厚差をもつ電極構造を作製する方法に関する
。
。
通常のインターデジタル電極である弾性表面波変換器は
両方向性のため、非常に大きな挿入損失の状態でしか実
用化されていない。しかし、これを一方向性化すること
により低挿入損失でかつ特性の良い弾性表面波機能素子
を得ることができる。
両方向性のため、非常に大きな挿入損失の状態でしか実
用化されていない。しかし、これを一方向性化すること
により低挿入損失でかつ特性の良い弾性表面波機能素子
を得ることができる。
この一方向性化の方法として、電極に膜厚差をもたせ、
その膜厚差による反射を利用した一方向性変換器が種々
提案されている。本発明はその膜厚差をもつ電極を作製
する方法に関するものである。
その膜厚差による反射を利用した一方向性変換器が種々
提案されている。本発明はその膜厚差をもつ電極を作製
する方法に関するものである。
まず、第1図のように光、電子ビーム、X線などを光源
としたりソグラフィを用いて第1図のようなレジストパ
ターンを基板面上に作製する。次にこれに垂直方向から
のビームを用いて蒸着@3を作製する。次に、レジスト
l及びレジスト上の蒸着膜3の影が得られるように斜め
方向からのビーム4を用いて蒸着膜5を得る。次に、蒸
着膜5はエツチングされないが蒸着膜3はエツチングさ
れるようなエツチング液或いはプラズマガスを用5はエ
ツチングされるようなエツチング液或いはプラズマガス
を用いて蒸着膜5を取り除く。次に通常のリフトオフ法
を用いてレジストを取り除くことにより第2図(e)の
ような膜厚差をもつ電極を得ることができる。
としたりソグラフィを用いて第1図のようなレジストパ
ターンを基板面上に作製する。次にこれに垂直方向から
のビームを用いて蒸着@3を作製する。次に、レジスト
l及びレジスト上の蒸着膜3の影が得られるように斜め
方向からのビーム4を用いて蒸着膜5を得る。次に、蒸
着膜5はエツチングされないが蒸着膜3はエツチングさ
れるようなエツチング液或いはプラズマガスを用5はエ
ツチングされるようなエツチング液或いはプラズマガス
を用いて蒸着膜5を取り除く。次に通常のリフトオフ法
を用いてレジストを取り除くことにより第2図(e)の
ような膜厚差をもつ電極を得ることができる。
また、第3図のように、蒸着膜6.7.8を蒸着し、第
2図(b)のように斜め方向からのビーム4を用いて蒸
着膜5を得た後、蒸着膜5および蒸着膜7はエツチング
しないが膜8はエツチングする液或いはプラズマガスを
用いてエツチングすることによりM8のエツチングがM
7の面上で停止するので、正確な膜厚が制御された膜厚
差をもつ電極を得ることができる。
2図(b)のように斜め方向からのビーム4を用いて蒸
着膜5を得た後、蒸着膜5および蒸着膜7はエツチング
しないが膜8はエツチングする液或いはプラズマガスを
用いてエツチングすることによりM8のエツチングがM
7の面上で停止するので、正確な膜厚が制御された膜厚
差をもつ電極を得ることができる。
以上、本発明は膜厚差をもつ電極を一つのレノストパタ
ーンのみを用いて容易に作製できる方法について述べた
ものであり、微細構造の膜厚差を第1図は本発明の膜厚
差をもつ電極の作製法を説明するための図で、第1図(
a)は基板及びレジストの平面図、第1図(b)はA−
A′から見た断面図である。I・・・基板、2・・・レ
ジスト膜第2図は本発明の膜厚差をもつ電極を作製する
ための手順を示した図であり、(a)はレノストをもつ
基板上に蒸着膜を作製した図、(b)は斜め蒸着法の図
、(c)は蒸着膜3のエツチングの図、(d)は斜め蒸
着膜のエツチングした後の図、(e)はレジストをリフ
トオフして得られた膜厚差をもつ電極の図である。3・
・・蒸着膜、4・・・斜め方向からの蒸着ビーム、5・
・・斜め蒸着法により得られる蒸着膜 第3図は、種類の異なる蒸着膜を付着させた図であり、
蒸着膜6と8は異種類でも同種類でも良い。6.7.8
・・・蒸着膜
ーンのみを用いて容易に作製できる方法について述べた
ものであり、微細構造の膜厚差を第1図は本発明の膜厚
差をもつ電極の作製法を説明するための図で、第1図(
a)は基板及びレジストの平面図、第1図(b)はA−
A′から見た断面図である。I・・・基板、2・・・レ
ジスト膜第2図は本発明の膜厚差をもつ電極を作製する
ための手順を示した図であり、(a)はレノストをもつ
基板上に蒸着膜を作製した図、(b)は斜め蒸着法の図
、(c)は蒸着膜3のエツチングの図、(d)は斜め蒸
着膜のエツチングした後の図、(e)はレジストをリフ
トオフして得られた膜厚差をもつ電極の図である。3・
・・蒸着膜、4・・・斜め方向からの蒸着ビーム、5・
・・斜め蒸着法により得られる蒸着膜 第3図は、種類の異なる蒸着膜を付着させた図であり、
蒸着膜6と8は異種類でも同種類でも良い。6.7.8
・・・蒸着膜
Claims (2)
- (1)第1図(a)(b)のようにレジストパターン2
が作製されている基板1において、基板1面及びレジス
ト2の面上に、第2図(a)に示すように蒸着膜3を付
着させた後、斜め方向からの蒸発ビーム4を用いて、第
2図(b)のように、レジスト1の影が出来るように蒸
着膜5を付着させた後、蒸着膜5はエッチングしないが
、蒸着膜3はエッチングする液或いはプラズマガスを用
いて、蒸着膜3をエッチングにより第2図(c)のよう
に膜厚差をもたせた後、第2図(d)のように蒸着膜5
をエッチングで取り除き、更にリフトオフでレジスト膜
を取り除いて得られる第2図(e)のような膜厚差をも
つ電極構造を作製する方法及びこのような方法で作製さ
れた電極をもつ機能素子。 - (2)特許請求の範囲第1項において、蒸着膜3として
第3図のように、蒸着膜6、7、8を蒸着した後、第2
図(b)のように斜め方向からの蒸発ビーム4を用いて
レジスト1の影が出来るように蒸着膜5を付着させた後
、蒸着膜5及び蒸着膜7はエッチングしないが、蒸着膜
8はエッチングする液或いはプラズマガスを用いてエッ
チングで取り除き、蒸着膜5のみあるいは蒸着膜5およ
び蒸着膜7をエッチングで取り除いた後、リフトオフで
レジストを取り除いて得られる膜厚差をもつ電極構造を
作製する方法及びこのような方法で作製される電極をも
つ機能素子。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP27225786A JPS63260211A (ja) | 1986-11-15 | 1986-11-15 | 膜厚差をもつ電極の作製法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP27225786A JPS63260211A (ja) | 1986-11-15 | 1986-11-15 | 膜厚差をもつ電極の作製法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS63260211A true JPS63260211A (ja) | 1988-10-27 |
Family
ID=17511324
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP27225786A Pending JPS63260211A (ja) | 1986-11-15 | 1986-11-15 | 膜厚差をもつ電極の作製法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS63260211A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7082655B2 (en) * | 2003-12-18 | 2006-08-01 | Ge Inspection Technologies, Lp | Process for plating a piezoelectric composite |
US20100005638A1 (en) * | 2005-10-28 | 2010-01-14 | Fujifilm Corporation | Recess-protrusion structure body, process for producing the same, piezoelectric device, and ink jet recording head |
-
1986
- 1986-11-15 JP JP27225786A patent/JPS63260211A/ja active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7082655B2 (en) * | 2003-12-18 | 2006-08-01 | Ge Inspection Technologies, Lp | Process for plating a piezoelectric composite |
US20100005638A1 (en) * | 2005-10-28 | 2010-01-14 | Fujifilm Corporation | Recess-protrusion structure body, process for producing the same, piezoelectric device, and ink jet recording head |
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