JPS63260124A - 気相成長装置 - Google Patents

気相成長装置

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JPS63260124A
JPS63260124A JP9458287A JP9458287A JPS63260124A JP S63260124 A JPS63260124 A JP S63260124A JP 9458287 A JP9458287 A JP 9458287A JP 9458287 A JP9458287 A JP 9458287A JP S63260124 A JPS63260124 A JP S63260124A
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JP
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gas
pipe
carrier gas
hydrogen gas
introducing
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JP9458287A
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Susumu Kondo
進 近藤
Haruo Nagai
治男 永井
Shinichi Matsumoto
信一 松本
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Nippon Telegraph and Telephone Corp
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、高温での反応を利用して、半導体等の材料を
生成する気相成長装置に関し,特に、原料を反応管の所
定領域に効率良く供給することができ,再現性を向上す
ることが可能な気相成長装置に関する。
〔従来技術〕
近年、m−v化合物半導体は、発光ダイオード、レーザ
、受光素子等の光デバイスや電界効果トランジスタ(F
 E T)等の電子デバイス製作用の材料として注目を
集めている。
この薄膜を作成する方法には、■族原料としてトリメチ
ルインジウム、トリエチルガリウム等の有機金属を用い
、■族原料として三塩化燐、あるいは三塩化砒素を用い
るMO−クロライド気相成長法がある。
この方法は、■族原料として金属ソースを用いないため
1通常のクロライド法と比較して、取扱いが容易であり
、多成長室を用いずに多層化することができる。
また、アルシンやフォスフイン等の極めて毒性が強いガ
スを用いないため、ハイドライド法や有機金属熱分解法
(MOCVD法)と比較して、安全性の点で極めて有利
である。
第6図は、従来のMO−クロライド法の気相成長装置の
構成図である。
従来のMO−クロライド装置は、導入管10、電気炉6
5、反応管64.基板66、および基板ホルダー67を
備え、また、反応管64は塩化物人口642、およびガ
ス混合領域を有する。さらに、導入管1oは有機金属人
口622、有機金属出口623、冷却槽631、冷却水
人口632゜および冷却水出口633を有する。
例えば、InPを成長させる場合、InPには■族原料
としてトリメチルインジウム、V族原料として三塩化燐
を用いる。
また、冷却槽631の冷却水入口632より冷却水を注
ぎ、冷却水出口633より排出し、導入管10を冷却し
ながら薄膜を成長させる。
この状態でトリメチルインジウムを含んだ水素ガスを有
機金属人口622から入れ、導入管10を通じて、約8
50℃に加熱されたガス混合領域へ導く。
同時に、塩化物人口642を通じて、三塩化燐を含む水
素ガスを導入する。
この場合、トリメチルインジウムの分圧は約0゜003
atiz、三塩化燐の分圧は約0.OOlatmである
こうして、ガス混合領域で反応分解したガスは、約65
0’CのInP基板66上でInPを析出し。
1時間の成長で約0.5μmのInP膜を得る。
しかし、導入管先頭部の管壁613には黒色の付着物が
生じ、また、この付着物は有機金属出口623に近いほ
ど量が多い。
さらに、 InP基板66を替え、同様の条件で成長さ
せると、膜厚は0.1μ票以下で殆ど成長せず、導入管
先頭部の管壁613の付着物は、より広い範囲に増加す
る・ このような成長を繰返した結果、導入管先頭部の管壁6
13の付着物は増加して、基板上の薄膜は成長せず、逆
にInP基板66はエツチングされる。
また、この付着物をX線マイクロ゛アナライザーで分析
すると、主成分としてはインジウム、炭素、燐が検出さ
れる。
〔発明が解決しようとする問題点〕
上記従来技術では、導入管において、原料混合部に温度
の低い水冷部が露出しているため、そこに■族原料のI
n、あるいは燐をも含む中間生成物が付着し、混合領域
への原料供給が次第に減少し、相対的にMCI成分が増
加して、薄膜を成長させることが困難になるという問題
があった。
特に、第6図のように、有機金属出口623に近い領域
では、有機金属が直接通るため、中間生成物の析出量が
極めて多かった。
このため、安全性が極めて高いMO−クロライド法も、
再現性が悪い成長法と考えられてきた。
本発明の目的は、このような問題点を改善し、導入管出
口における中間生成物の堆積を防ぎ、成長効率、および
再現性が良好な気相成長装置を提供することにある。
〔問題を解決するための手段〕
上記目的を達成するため、本発明の気相成長装置は、高
温に設定した反応管のガス混合領域に有機金属を含有す
る第1のキャリアーガスを導入する手段、ガス混合領域
に塩化物を含有する第2のキャリアーガスを導入する手
段、および、二重以上の管構造を有し、導入管の外側を
囲み、液体。
あるいは気体の冷却媒体により、第1のキャリアーガス
を冷却して、ガス混合領域に導入する手段(冷却槽)を
備えた気相成長装置において、第1のキャリアーガスと
第2のキャリアーガスとを、有機金属、および塩化物と
反応しない第3のキャリアーガス流により分離する手段
(分離ガス管)を備え、該第1のキャリアーガスと第2
のキャリアーガスとを、第3のキャリアーガス流により
分離して、ガス混合領域へ導入することに特徴がある。
また、その冷却槽とガス混合領域とが接する領域を、断
熱手段(真空層)により覆うことに特徴がある。
〔作用〕
本発明においては、冷却形の導入管の有機金属出口にお
いて、有機金属と反応しない不活性なガス層により、有
機金属を含むキャリアーガスを他の導入ガスと分離しな
がら放出する。
このため、導入管出口において、有機金属を含むキャリ
アーガスが他の原料ガスと混合することを防止できる。
〔実施例〕
以下、本発明の一実施例を図面により説明する。
第1図は、本発明の第1の実施例における気相成長装置
の構成図、第2図は本発明の第1の実施例における導入
管の先頭部を一部切り欠きした斜視図、第3図は本発明
の一実施例において、操返し成長を行った場合の1時間
当りの成長膜厚を示す説明図である。
本実施例の気相成長装置は、第1図のように。
電気炉5、反応管4、基板6、基板ホルダー7゜および
導入管を備え、また、反応管4は塩化物入口42、塩化
物出口43、およびガス混合領域を有する。
また、導入管は導入管本管11、有機金属人口22、有
機金属出口23、冷却槽31.冷却水人口32、冷却水
出口33、フランジ9、分離ガス管11分離ガス人口2
.および分離ガス出口3を有する。
さらに、第2図のように、導入管本管11は有機金属出
口23を介して、ガス混合領域(第1図参照)ピ有機金
属を含むガスを通し、冷却槽31は導入管本管11を囲
むように構成され、混合領域に接する管壁12により、
高温のガス混合領域と隔てられる。
また、冷却水入口32は細管から構成され、冷却槽31
の奥まで伸びて冷却水を送り込む。
さらに1分離ガス出口3は有機金属出口23を囲むよう
に構成される。
つまり1本実施例の気相成長装置は、このような構成の
導入管を従来の気相成長装置(第6図参照)の導入管1
0と置き換え、フランジ9により、反応管に取付けたも
のである。
本実施例の気相成長装置の動作については1例えば、 
InPの成長を行う場合、まず、冷却水を冷却水入口3
2から注入し、冷却水出口33から排出して、導入管本
管11を冷却する。
次に、トリメチルインジウムを含んだ水素ガス1010
05cを有機金属人口22から注入し、導入管本管11
を通じて、約850℃に加熱されたガス混合領域へ入れ
る。
同時に1反応管4の塩化物入口42を通じて、三塩化燐
を含んだ水素ガス100 see■を導入する。
さらに、分離ガス人口2から水素ガス6001Ice閣
を導入する。
なお、トリメチルインジウムの分圧は約0.003at
閣、三塩化燐の分圧は約0.OOlatmである。
こうして、ガス混合領域で反応・分解したガスは、約6
50℃のInP基板6上でInPを析出させ、その結果
、1時間で約1.4μmのInP薄膜が成長した。
この場合、導入管先頭部のガス混合領域に接する管壁1
2では、付着物は殆どなく、また、有機金属出口23、
および分離ガス出口3の周辺では。
付着物は見られなかった。
また、そのInP基板6を新しいInP基板に置換え、
操返し同様に成長を行うと、第3図のように、本実施例
の気相成長装置における1時間当りの成長膜厚aの減少
は、従来の水冷導入管を用いた場合の成長膜厚すと比較
して、大幅に改善された。
なお、従来の水冷導入管を用いた場合、成長回数の増加
に従い、成長膜厚が急激に減少して、31′; 回目にはエツチングされた。
また、本実施例の気相成長装置により操返し成長を行っ
た場合、ガス混合領域に接する管壁12には、In、お
よび中間生成物の付着が僅かに見られたが、有機金属出
口23、および分離ガス出ロ3には、付着物は見られな
かった。
このように、有機金属を含む水素ガスは、有機金属出口
23から放出されるとき、純粋な水素ガスにより三塩化
燐を含む水素ガスと分離されるため、水冷された管壁に
近い低温部分では、原料ガスが混合することはない。
従って、Inや中間生成物が付着し難いため。
有機金属を効率良く、反応管内に導入することができ、
成長効率を大幅に改善して、再現性を向上することがで
きる。
また、本発明の第1の実施例の気相成長装置において、
多元化合物であるInGaAsの成長を行う場合、 I
nPの場合と同様に、まず、冷却槽31に冷却水を循環
させる。
次に、トリメチルインジウムを含む水素ガス80 se
c鳳とトリエチルガリウムを含む水素ガス20scan
とを、有機金属人口22から入れ、導入管本管11を通
じて、約850℃に加熱されたガス混合領域へ入れる。
同時に、反応管4の塩化物入口42を通じて、三塩化砒
素を含む水素ガス10011cc11を導入し。
さらに、分離ガス人口2から水素ガスを600sccm
導入する。
なお、この場合、トリメチルインジウムの分圧は約0.
0028atm、トリエチルガリウムの分圧は約0.0
O02at■、三塩化燐の分圧は約0.0Qlat■で
ある。
こうして、ガス混合領域で反応・分解したガスは、約6
50℃のInP基板上でInGaAsを析出させ、その
結果、1時間で約1.1μmのInGaAs薄膜が成長
した。
また、ガス混合領域に接する管壁12の付着物は減少し
、有機金属出口23、および分離ガス出口3の周辺では
、付着物は見られなかった。
さらに、X線2結晶法により、この薄膜の(004)回
折を調べた結果、半値幅は38秒という良質の膜が得ら
れた。
また、本発明の第1の実施例の気相成長装置において、
多元化合物であるInGaPの成長を行う場合、基板結
晶はQ a A sを用い、InPの場合と同様に、ま
ず、冷却槽31に冷却水を循環させる。
次に、トリメチルインジウムを含む水素ガス82 se
e園とトリエチルガリウムを含む水素ガス188CQm
とを、有機金属人口22から入れ、導入管本管11を通
じて、約850℃に加熱されたガス混合領域へ導入し、
さらに、分離ガス人口2から水素ガスを600scc■
導入する。
同時に1反応管4の塩化物入口42を通じ、水素ベース
の三塩化燐を100scc膳を導入する。
なお、この場合、トリメチルインジウムの分圧は約0.
0037ati+、トリエチルガリウムの分圧は約0.
0O02at園、三塩化燐の分圧は約0.001st鳳
である。
こうして、ガス混合領域で反応・分解したガスは、約6
50℃のG a A a基板6上でInGaPを析出さ
せ、その結果、1時間で約0.6μmのInGaAs薄
膜が成長した。
また、ガス混合領域に接する管壁12の付着物は減少し
、有機金属出口23、および分離ガス出口3の周辺では
、付着物は見られなかった。
さらに、X線2結晶法により、この薄膜の(004)回
折を調べた結果、半値幅は35秒という良質な膜が得ら
れた。
第4図は1本発明の第2の実施例における気相成長装置
の構成図、第5図は本発明の第2の実施例における気相
成長装置のA−A’断面図である。
本実施例の気相成長装置は、反応管と導入管とが一体化
され、それらは石英製である。
さらに1本実施例の気相成長装置は、第4図のように、
導入管本管411.有機金属人口422、有機金属出口
423、冷却水人口432、冷却水出口433、冷却槽
431、分離ガス管401、分離ガス入口402、分離
ガス出口403、反応管44.塩化物人口442.塩化
物出口443、真空層8、電気炉45、基板46.基板
ホルダー47、およびガス混合領域を備える。
この導入管本管411は、有機金属を含むガスを通す。
また、冷却槽431は、導入管本管411を囲むように
構成され、冷却水入口432は細管から構成されて、冷
却槽431の奥まで伸びて冷却水を送込む。
また、真空層8は導入管の水冷部分の周囲を覆い、公知
の技術(実願昭62−021918号)であるホントウ
オール化を行う。
また、塩化物入口442は細管から構成され、有機金属
出口423の下にある塩化物出口443まで延びている
さらに、第5図のように、分離ガス管401は、有機金
属出口423から放出される有機金属を含むキャリアー
ガスと、塩化物出口443から放出される塩化物を含む
キャリアーガスとを分離するため1分離ガス管401の
分離ガス入口402から水素ガスを導入し、分離ガス出
口403から放出する。こうして、有機金属を含むガス
と塩化物を含むガスとを1分離ガス比口403で上下に
分離する。
本実施例の気相成長装置において、InPの成長を行う
場合、まず、冷却水入口432から冷却水を冷却槽43
1に導入し、冷却水出口433から排出して、導入管本
管411を冷やす。
次に、トリメチルインジウムを含む水素ガス10100
5cを有機金属人口422から入れ、導入管本管411
を通じて、約850℃に加熱されたガス混合領域へ入れ
る。
同時に、塩化物入口442を通じて、三塩化燐を含む水
素ガス100 secmを導入する。
さらに、分離ガス入口402から、600 secmの
水素ガスを導入する。
なお、トリメチルインジウムの分圧は約0.0O3at
m、三塩化燐の分圧はO,0O1at−である。
こうして、ガス混合領域で反応・分解したガスは、約6
50℃のInP基板46上でInPを析出させ、その結
果、1時間で約1.3μmのInP薄膜が成長した。
さらに、そのInP基板46と新しいInP基板とを置
換えて、操返し成長を行った結果、第3図のように、1
時間当りの成長膜厚Cは、第1の実施例における1時間
当りの成長膜厚aとほぼ同程度であり、従来の冷水導入
管を用いた場合に見られるような有機金属出口423の
析出物は無い。
このように1反応管と導入管とが一体構造をなす本実施
例の気相成長装置では、有機金属を含むガスが有機金属
出口から放出されるとき、純粋な水素ガスにより、三塩
化燐を含むガスと有機金属を含むガスとが分離されるた
め、これらの原料ガスは水冷された管壁に近い低温部分
で混合することがない。
従って、Inや中間生成物が付着し難いため。
有機金属を効率良く1反応管内に導入して、成長効率を
大幅に改善し、再現性も向上することができる。
なお、本実施例では、InP、InGaAs、およびI
nGaPの成長を行ったが、他の■−■族化合物半導体
、あるいはII−Vl族化合物半導体にも応用すること
ができる。また、キャリアーガスとして水素を用いたが
、アルゴン等、他の有機金属と反応しないガスを用いて
も、同様の効果を得ることができる。
〔発明の効果〕
本発明によれば、有機金属を含む水素ガスが導入管出口
から放出される際、純粋な水素ガスにより、その有機金
属を含む水素ガスと三塩化燐を含む水素ガスとを分離し
、水冷された管壁に近い低温部分では、それらの原料ガ
スが混合しないため、Inや中間生成物が反応管、およ
び導入管等に付着し難く1反応管内に有機金属を効率良
く導入することができる。
このため、MO−クロライド法における結晶成長の効率
を高め、さらに、構成する■族元素が複数の混晶を成長
させる場合、その組成制御の再現性を向上することも可
能である。
さらに、導入管の水冷部分の周囲を真空層で覆い、ホッ
トウォール化(実願昭62−021918号)を行うこ
とにより、導入効率はより向上し。
再現性が良いMO−クロライド成長を実現することが可
能である。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の第1の実施例における気相成長装置の
構成図、第2図は本発明の第1の実施例における導入管
の先頭部を一部切り欠きした斜視図、第3図は本発明の
一実施例において、操返し成長を行った場合の1時間当
りの成長膜厚を示す説明図、第4図は本発明の第2の実
施例における気相成長装置の構成図、第5図は本発明の
第2の実施例における気相成長装置のA−A’断面図、
第6図は従来のMO−クロライド法の気相成長装置の構
成図である。 1.401:分離ガス管、2,402:分離ガス入口、
3,403:分離ガス出口、4,44,44 :反応管
、5,45,65:電気炉、6,46,66 :基板、
7,47,67:基板ホルダー、8:真空層、9:フラ
ンジ、10:導入管、11,411:導入管本管、12
:ガス混合領域に接する管壁。 22.422,622:有機金属入口、23,423゜
623:有機金属出口、31,431,631:冷却槽
、32,432,632:冷却水入口、33゜433.
633:冷却水出口、42,442,642:塩化物入
口、43,443,643:塩化物出口。 613:導入管先頭部の管壁、a−c:1時間当りの成
長膜厚。 第  2  図 ■ 第   3   図 成長回数 第   5  図

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1、高温に設定した反応領域に有機金属を含有する第1
    のキャリアーガスを導入する手段、該反応領域に塩化物
    を含有する第2のキャリアーガスを導入する手段、およ
    び、二重以上の管構造を有し、該第1導入手段の外側を
    囲み、液体、あるいは気体の冷却媒体により、該第1の
    キャリアーガスを冷却して、該反応領域に導入する手段
    を備えた気相成長装置において、上記第1のキャリアー
    ガスと第2のキャリアーガスとを、有機金属、および塩
    化物と反応しない第3のキャリアーガス流により分離す
    る手段を備え、該第1のキャリアーガスと第2のキャリ
    アーガスとを、該第3のキャリアーガス流により分離し
    、上記反応領域へ導入することを特徴とする気相成長装
    置。 2、上記冷却手段と上記反応領域とが接する領域を、断
    熱手段により覆うことを特徴とする上記特許請求範囲第
    1項記載の気相成長装置。
JP9458287A 1987-04-17 1987-04-17 気相成長装置 Pending JPS63260124A (ja)

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