JPS63259908A - 透明電極 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 及里立五生及里 本発明は、透明電極に関し、さらに詳しくは防蝕性・酸
化防止性・機械的強度に優れ、外部と直接接触するよう
な用途に用いられうる透明電極に関する。

明の技Ｉ・背景ならびにその問題点 硝子ヤプラスティック（以下硝子等と言う）基板上に形
成された透明電極は、その優れた透明性から液晶ディス
プレイ、エレク１−ロクロミックデイスプレイ、プラズ
マディスプレイ、エレクトロルミネッセンス、螢光表示
管等の表示部用電極あるいは、メンブレンスイッチ等の
透明電極として用いられている。

このような液晶ディスプレイなどに用いられる透明電極
では°、透明電極は基板上に形成されているが、この透
明電極は外界と直接に接触することはなく、装置内部で
用いられている。このように透明電極を、外界と接触の
ある場所ではなく、装置内部で用いなければならないの
は、次のような理由からである。すなわら一般にこれら
の透明電極は、蒸着法・スパッタリング法等の気相法に
より硝子等の基板に形成されるが、これらの透明電極は
酸、アルカリにより容易に腐蝕したり、空気中で容易に
酸化されたり、また電気抵抗が温度、湿度等によって変
化し、ざらに機械的強度が弱いために傷付き易くて電極
が断線すると言う問題点があるからである。

ところで近年、コンピューターなどに情報を表示装置の
外部から直接入力する目的で開発されている透明デジタ
イザーあるいはテレライティングターミナル等に透明電
極を適用する必要性が生じており、このような用途に用
いられる透明電極は、外界と直接接することになる。し
かしながら従来知られている透明電極では、機械的強度
が弱いため、入力ペンなどの入力端子と接触すると容易
に電極の断線がおこったり、また電極が酸、アルカリあ
るいは空気によって腐蝕しやすい等の大きな問題点がめ
り、透明電極を前記透明デジタイザーあるいはテレライ
ティングターミナル等に適用することはできなかった。

さらに前記のように透明電極を、気相法によって硝子等
の基材に形成するため蒸着装置が必要でおり、そのため
生産コストが高価になっていた。

その上基材上に透明電極を形成する際に用いられる蒸着
装置の大きさに応じて、用いられる基材の大きざが決定
されるため、大面積の透明電極を得ることは困難である
という問題点があった。

発明の目的 本発明は、上記のような従来技術に伴う問題点を解決し
ようとするものであって、防蝕性・酸化防止性・機械的
強度に浸れ、外界と直接接触するような用途にも用いら
れうるような透明電極を安価で提供することを目的とし
ている。

発明の概要 本発明に係る透明電極は、硝子等の透明絶縁基板上に、
キャリアー移動速度が１０　’ｃｍ２／　Ｖ・ｓｅｃ以
上であるバインダー樹脂（以下電極用バインダー樹脂と
言うことがある）中に分散された特定の導電性酸化イン
ジウム粉末を含む電極膜と、ざらにその膜上に設けられ
た、紫外線硬化性バインダー樹脂および（または）熱硬
化性バインダー樹脂（以下導電性保護膜用バインダー樹
脂と言うことがある）中に分散された特定の導電性酸化
物粉末を含む導電性保護膜とが設けられた構造を有する
。

本発明に係る透明電極は、優れた透明性・導電性を有す
るとともに、防蝕性・酸化防止性・機械的強度に優れて
いる。

発明の詳細な説明 本発明に係る透明電極について具体的に説明する。

本発明に係る透明電極は、第１図に示すように、プラス
チックあるいはガラス等の透明絶縁基板１上に、■電極
膜２と、■導電性保護膜３とを上記順序で有するが、以
下にそれぞれについて説明する。

本発明で用いられる絶縁基板１は、ガラス製あるいはプ
ラスチック製などであり、透明であることが好ましいが
、場合によっては着色したものあるいは不透明のものを
用いることもできる。

このような絶縁基板１上に形成される電極膜２は、透明
であることが好ましく、この電極膜２は、その膜厚が１
〜２０μｍであり、表面抵抗が１０〜１ｏｏｏΩ／口で
あり、ざらに好ましくは、膜厚が２〜２０μｍであり、
表面抵抗が１０〜５００Ω／口であることが望ましい。

電極膜２の膜厚が２０μｍを越えると、透明性が悪くな
るため好ましくなく、また電極膜２の表面抵抗が１００
０Ω／口を越えると、表面抵抗が高くなりすぎるため好
ましくない。

また導電性保護膜３は、その膜厚が１〜３０μｍであり
、導電性保護膜の防蝕性・膜強度をざらに高めるには２
〜３０μｍでおることが好ましい。導電性保護膜の膜厚
が１μ７ｎ未満では導電性保護膜の膜強度が弱くなるた
め好ましくなく、一方、３０μ而を越えると導電性保護
膜の透明性が悪くなり電極膜の透明性を低下させるため
好ましくない。また導電性保護膜自体の体積抵抗値とし
ては、０．１〜１０６Ω・ｃｍであることが好ましい。

導電性保護膜自体の体積抵抗値が１０６Ω・ｃｍを越え
ると厚さ方向の電流が流れにくくなり、電極の機能を損
い透明電極として使用できなくなるため好ましくない。

透明絶縁基板１上に、電極膜２と、導電性保護膜３とが
順次形成された本発明の透明電極は、全体としてその表
面抵抗が１０〜５０００Ω／口であることが好ましい。

５０００Ω／口を越えると、透明電極として使用できな
いため好ましくない。

本発明に係る電極膜２は、（ａ）導電性酸化インジウム
粉末が、（ｂ）電極用バインダー樹脂中に分散されてな
る電極膜用塗料を用いることによって、透明絶縁基材１
上に形成される。

この電極膜２に用いられる導電性酸化インジウム粉末と
しては、酸化インジウム粉末または３ｎ、Ｆ、Ｃｌなど
異種元素が１種または２種以上ドープされた酸化インジ
ウム粉末が用いられる。

また本発明に係る導電性保護膜３は、（Ｃ）導電性酸化
物粉末が、（ｄ）電極用保護膜用バインダー樹脂中に分
散されてなる導電性保護膜党利を用いることによって、
前述のようにして透明絶縁基材１上に設けられた電極膜
２上に形成される。

この導電性保護膜用塗料中に用いられる導電性酸化物粉
末は、酸化インジウム粉末または酸化インジウムにＳｎ
　、Ｆ、Ｃｌ等の異種元素が１種または２種以上ドープ
された導電性酸化インジウム粉末、あるいは酸化スズ粉
末または酸化スズにＳｂ、Ｆ、Ｃｌ　、Ｐ等の異種元素
が１種または２種以上ドープされた導電性酸化スズ粉末
が用いられる。ざらに前記導電性酸化インジウム粉末と
導電性酸化スズ粉末とを混合して使用することもできる
。

本発明において、電極膜中に用いられる導電性酸化イン
ジウム粉末および導電性保護膜中に用いられる導電性酸
化物粉末の塗料中の平均粒子径は、０．０１〜０．６ｔ
１ｍ、好ましくは０．０１〜０．５μｍの範囲にあり、
ざらに０．８μｍ以上の粗大粒子が少量しか含まれない
ものが良い。これらの粉末の製造方法は特に限定しない
が、好ましくは本出願人が先に出願した特願昭６２−５
１００８号によって得られる粉末が良い。

これらの導電性酸化インジウム粉末および導電性酸化物
粉末の調製方法について説明すると、これらの導電性微
粉末は、インジウム化合物またはスズ化合物の水溶液を
、８〜１２のｐＨ条件下に保持して液中の化合物を徐々
に加水分解することにより、金属酸化物、含水酸化物あ
るいは金属水酸化物のコロイド粒子を含有するゾルを生
成させ、次いでこのゾルを乾燥、焼成した後粉砕して得
られる。

出発原料としては、水溶性で、しかもｐＨ８〜］２の範
囲で、加水分解可能な、スズ化合物、またはインジウム
化合物が使用され、具体的には、硝酸インジウム、硫酸
インジウムなどのインジウム化合物おるいはスズ酸カリ
ウム、スズ酸ナトリウムなどのスズ化合物が使用可能で
ある。

インジウム化合物またはスズ化合物の水溶液（以下、原
料液ということがある）に含まれる金属種がインジウム
またはスズのいずれか一種である場合、得られる微粉末
は、それぞれインジウム酸化物またはスズ酸化物で構成
されるが、原料液に少量の異種元素を溶存させることで
、異種元素がドープされた導電性微粉末をｊｑることが
できる。

たとえばインジウム化合物を含有する原料液に、少量の
スズ化合物を溶解させることにより、インジウム酸化物
にスズがドープされた導電性微粉末を得ることができ、
またスズ化合物を含有する原料液に、少量の吐酒石（酒
′ｃＪ酸アンチモニルカリウム）または弗化アンモニウ
ムを溶解させておくことにより、スズ酸化物にアンチモ
ンまたは弗素がドープされた導電性微粉末を得ることが
できる。

異種元素がドープされた導電性微粉末は、異種金属がド
ープされた導電性微粉末は、また、次のような方法でも
製造することができる。すなわち、原料液にスズ化合物
を使用し、液中のスズ化合物を、上記のｐ■゛条件下に
、徐々に加水分解することによってゾルを生成させ、こ
のゾルからコロイド粒子を回収し、次いでアンチモン化
合物、リン化合物あるいは弗素化合物の、少なくとも一
種の水溶液を、前記のコロイド粒子に含浸させ、しかる
後に、この粒子を、乾燥して焼成する方法により、スズ
化合物にアンチモン、リン、弗素などがドープされた導
電性微粉末を製造することができる。

また、原料液にインジウム化合物の水溶液を使用し、上
記と同様にしてゾルを生成させ、このゾルからコロイド
粒子を回収した後、スズ化合物、および（または）弗素
化合物の水溶液を、このコロイド粒子に含浸させ、次い
で、この粒子を乾燥して、焼成する方法により、インジ
ウム化合物に、スズおよび（または）弗素がドープした
導電性微粉末を、製造することができる。原料液がスズ
化合物である場合でも、またインジウム化合物である場
合でも、ゾルを生成させる過程で、副生塩が生成される
と、コロイド粒子が凝集し易くなるば□かりでなく、最
終的に得られる導電性微粉末の比抵抗が、副生塩の夾雑
によって上昇するので、副生塩の生成が予想される場合
には、ゾルから回収したコロイド粒子に、金属化合物水
溶液を、含浸させるに先立って、コロイド粒子から副生
塩を、除去しておくことが好ましい。

原料液に含まれる、スズ化合物またはインジウム化合物
の濃度は、任意に選ぶことができるが、一般に、０．５
〜３０重但％の範囲にめることが好ましい。

上記の原料液に含まれるインジウム化合物またはスズ化
合物を、ドーパントとなる異種元素の化合物が共存して
いる場合には異種元素化合物とともに、１）Ｈ８−１２
の条件下で加水分解し、加水分解反応が生起している間
、反応系のＩ）Ｈを常に８〜１２の範囲に保持しなけれ
ばならない。反応系のＥ）Ｈ／ｆｉｐＨ８未満であると
、ｐ１１８に近くても、得られる導電性微粒子の粒度分
イ５がブロードになり、ｌ）Ｈ値がざらに低下すると加
水分解で生成した金属酸化物、含水酸化物あるいは金属
水酸化物は、沈澱として沈降してしまい、これをコロイ
ド粒子として液中に分散させることができず、従ってゾ
ルを調製することができないため好ましくない。一方、
反応系のｐＨが１２を越えると、ゾルの調製は不可能で
ないものの、ゾルから炉別したコロイド粒子を洗浄する
際に、アルカリ分を充分に除去することができないため
、最終的に得られる微粉末の導電性が悪化する。従って
、上記の加水分解反応を遂行させるに際しては、ｐＨ８
〜１２の水に収めた反応器を用意し、原料液がアルカリ
性の場合は、これと酸性液を、反応器内のｐＨが、所定
の範囲から逸脱しない供給速度で、反応器に性態するこ
とが好ましく、原料液が酸性の場合は、これとアルカリ
性液を、上と同様にして反応器内に性態することが好ま
しい。

反応器内に生成されるゾル液の固形分濃度については、
特に制限はないが、−ｍに濃度が高くなるに従って生成
するコロイド粒子の粒度分布がブロードになる傾向があ
る。加水分解の反応温度は通常３０〜９０℃の範囲で任
意に選ぶことができる。上記のｐｔｔ条件で原料液を、
°好ましくは、徐々に加水分解することによって、スズ
またはインジウムの金属酸化物、含水酸化物あるいは金
属水酸化物からなるコロイド粒子が生成され、この粒子
を分散質とするゾル液が調製される。この場合、原料液
にドーパントが共存していれば、ドーパントを含むコロ
イド粒子が、得られることは勿論である。

加水分解によって得られるコロイド粒子の平均粒径は、
０．０５〜０．３μｍ、好ましくは０．０７〜０．２μ
ｍの範囲にあり、粒度分布は、通常全粒子の８０％以上
が平均粒径の０．５倍〜１．５倍の範囲にある。コロイ
ド粒子の平均粒径および粒度分布は、加水分解反応系に
供給する原料液の濃度あるいは供給速度をコントロール
することによって制御でき、原料液の濃度は低い方が、
粒度分布がシャープになる。また、原料液の供給速度は
遅い方が、コロイド粒子を大きく成長することができる
。

ゾル液調製後は、このゾル液を濾過してコロイド粒子を
回収し、このコロイド粒子を洗浄することによって粒子
に付着する副生塩その他を除去した後、乾燻し、さらに
焼成した後粉砕することによって、導電性微粉末を得る
ことができる。ゾル液から炉別された粒子は、焼成工程
である程度焼結して、粉末の平均粒径は２０〜５０μｍ
程度になるが、この粉末の比表面積は５０ｒｒｆ’／ｇ
以下である。これに対して、従来公知の沈澱生成工程を
経て製造される粉末の比表面積は、７０〜１００ｒｒ？
／ｇとなる。このことは本発明で得られる微粉末の方が
、従来の微粉末よりも大きい一次粒子で構成されている
ことを物語っている。このようにして得られる微粉末は
、また、粉砕により容易にその焼結状態を解き放つこと
ができ、通常の粉砕手段によって塗料中での平均粒子が
０，６μｍ以下の導電性微粉末を得ることができる。そ
して、こうして得られる微粉末には、たとえば０．８μ
ｍ以上の粗大粒子は少量しか含まれていない。

なお、導電性微粒子の粉砕は、バインダー樹脂などの他
の成分との混合前に行なってもよく、またバインダー樹
脂などの他の成分との混合後に行なってもよい。導電性
微粒子の粉砕は、従来公知の粉砕方法によって行なうこ
とができ、たとえばアトライター、サンドミル、ボール
ミル、三本ロールなどの機器が利用できる。

本発明の電極膜用塗料で用いられる（ｂ）電極用バイン
ダー樹脂としては、キャリアー移動速度が１０−”ａｍ
２／　Ｖ・ＳｅＣ以上である樹脂が用いられ、具体的に
は、ポリピロール、ポリアセタール、ポリピリジン等の
導電性樹脂、あるいはポリカルバゾール、ジフェニルア
ミノスチレン等の光導電性樹脂が使用できる。さらに前
記導電性樹脂、光導電性樹脂に、ヨウ素、２，４．７−
ドリニトロクルオレノン、テトラシアノエチレン、クロ
ラニル、７．７゜８．８−テトラシアノキノジメタン、
ニトロ化合物、酸無水物、ハロゲン化物のルイス酸等を
ドーピングした樹脂を使用しても良い。キャリアー移動
速度が１Ｏ−８ＣｌＩＩ２／　Ｖ　−ＳｅＣ未満である
と、得られる電極膜２の抵抗が高くなりすぎて電極膜と
してのｊａ能を保てないため好ましくない。

本発明では、さらに紫外線硬化性バインダー樹脂、熱可
塑性バインダー樹脂、熱硬化性バインダー樹脂のうちか
ら運ばれる一種以上の樹脂を前記キャリアー移動速度が
１．０−８ｃｘｎ２／　Ｖ　−ＳｅＣ以上であるバイン
ダー樹脂と混合すると、電極膜用塗料の塗工性を向上さ
せたり、得られる電極膜と透明絶縁基板との密着性や、
膜の透明性を向上させることができる。この紫外線硬化
性バインダー樹脂、熱可塑性バインダー樹脂、熱硬化性
バインダー樹脂としては、具体的には、たとえば、メタ
クリル樹脂等のアクリル系樹脂、ポリアセチレン系樹脂
、ユリア樹脂、メラミン樹脂等のアミノ系樹脂、ポリア
ミド系樹脂、ポリイミド系樹脂、ポリアミドイミド系樹
脂、ポリウレタン系樹脂、ポリエーテル系樹脂、アルキ
ッド樹脂等のポリエステル“系樹脂、エポキシ系樹脂、
塩素化ポリエーテル樹脂等の塩素化物系樹脂、ポリエチ
レン樹脂、ポリプロピレン樹脂等のポリオレフィン系樹
脂、ポリカーボネート系樹脂、シリコーン系樹脂、ポリ
スチレン系樹脂、ＡＢＳ系樹脂、ポリアミンスルフォン
樹脂、ポリエーテルスルフォン樹脂、ポリフェニレンス
ルフォン樹脂等のポリスルフォン系樹脂、塩化ビニル樹
脂、塩化ビニリデン樹脂、酢酸ビニル樹脂、ポリビニル
アルコール樹脂、ポリビニルカルバゾール樹脂、ブチラ
ール樹脂等のビニル系樹脂、フッ素系樹脂、ポリフェニ
レンオキシド系樹脂、ポリピロール系樹脂、ポリファラ
フェニレン系樹脂、紫外線硬化樹脂あるいはセルロース
誘導体などが用いられる。

また、キャリアー移動速度が１Ｏ−８ｃＩＩ２／Ｖ・ｓ
ｅｃ以上であるバインダー樹脂と、紫外線硬化性バイン
ダー樹脂、熱可塑性バインダー樹脂、熱硬化性バインダ
ー樹脂との混合割合は、得られるバインダー樹脂混合物
のキャリアー移動速度が、１０１０−８ａ／■・ｓｅｃ
以上に保持されるようにすることが好ましい。もし得ら
れるバインダー樹脂混合物のキャリアー移動速度が１Ｏ
−８ａＩＩ２／■・ｓｅｃ未満であると、抵抗が高くな
りすぎて、電極膜としての機能を保てないため好ましく
ない。

バインダー樹脂のキャリアー移動速度とは、バインダー
樹脂に電界をかけた場合に、樹脂中で電子または正孔が
動く速度を意味している。

このようなバインダー樹脂のキャリアー移動速度は、以
下のようにして測定される。

距離ｇの電極間に厚さρのバインダー樹脂を設ける。次
に試料に光を照射して試料内の電子を励起させ、正極側
に電子を移動させる。この際、光を照射した時刻ｔ。と
、正極に電子が到達した時刻ｔ１との差を測定機により
検出する。ここでキャリアー移動関数υ（Ｅ）は次式で
表わされる。

（式中μはキャリアー移動速度であり、Ｅは電界であり
Ｖは電圧である。） （ａ）導電性酸化インジウム粉末と、（ｂ）電極用バイ
ンダー樹脂との混合割合いは、両者の全体重量に対して
（ａ）導電性酸化インジウム粉末が７０〜９５重量％が
好ましい。（ａ）導電性酸化インジウム粉末が７０重量
％未満では、得られる塗膜の導電性が悪くなり、一方、
９５重量％を越えると塗膜と透明絶縁基板との密着性お
よび得られる塗膜の透明性が悪くなるため好ましくない
。

また本発明の導電性保護膜用塗料で用いられる（ｄ）導
電性保護膜用バインダー樹脂は、メタクリル樹脂等のア
クリル系樹脂、ユリア樹脂、メラミン樹脂等のアミン系
樹脂、ポリウレタン系樹脂、アルキッド樹脂等のポリエ
ステル系樹脂、エポキシ樹脂、シリコーン系樹脂、ポリ
ビニルアルコール樹脂、ポリビニルカルバゾール樹脂、
ブチラール樹脂等のビニル系樹脂、フッ素系樹脂、ポリ
フェニレンオキシド系樹脂、紫外線硬化樹脂あるいはセ
ルロース誘導体等が用いられる。また上記樹脂の混合物
はあるいは上記樹脂の共重合体等を−Ｓまたは二種以上
組合わせて使用できる。

（Ｃ）導電性微粉末と（ｄ）バインダー樹脂との混合割
合は、両者の全体ｆｆ１Ａに対して（Ｃ）導電性微粉末
が４０〜９５重景％、重量しくは６０〜９０重量％、さ
らに好ましくは７０〜８５重量％であることが塑ましい
。（Ｃ）導電性微粒子が４０重置火未満では、得られる
塗膜の導電性が悪くなり、一方、９５重量％を越えると
、塗膜と基材との密着性及び得られる塗膜の透明性が悪
くなるため好ましくない。

本発明で用いられる電極用塗料あるいは導電性保護膜用
塗料は、前記の各成分が溶剤中に溶解あるいは分散され
ているが、この溶剤としては、バインダー樹脂を溶解ま
たは希釈しうるものであれ　−ば用いることができる。

具体的には、メタノール、エタノール、ｎ−プロパツー
ル、１−１０パノール、ｎ−ブタノール、ｉ−ブタノー
ル、ジアセトンアルコール、シクロヘキサノール等のア
ルコール類、アセトン、シクロヘキサノン、メチルエチ
ルケトン、メチルイソブチルケトン、ホロン、イソホロ
ン等のケトン類、エチレングリコールモノメチルエーテ
ル、エチレングリコールモノエチルエーテｌし、カルピ
トーｌし、メチルカルピトールカルビトール、ジオキサ
ン等のエーテル類、酢酸エチル、酢酸ｎ−ブチル等のエ
ステル類、ヘキサン、シクロヘキサン等の石油ナフサ類
、トルエン、キシレン、メシチレン、ソルベントナフサ
等のペンゾール類、Ｎ−メチル−２−ピロリドンおよび
その誘導体等が単独あるいは組合わせて用いられる。こ
のような有機溶剤は、所望の膜厚および導電性塗料を基
材上に塗布しうるような粘度となる量で用いられる。ま
た水溶性バインダー樹脂を用いた場合には、溶剤として
水を用いることもできる。

電極用塗料あるいは導電性保護膜用塗料を製造する際に
、前記微粉末及びバインダー樹脂に加えて、導電性微粉
末の分散性を向上させて粒子同士の再凝集を防止するた
め、界面活性剤あるいはカップリング剤を導電性塗料中
に添加することもできる。界面活性剤としてはアニオン
系、ノニオン系、カチオン系等のものを広く用いること
ができ、またカップリング剤としては、シラン系、チタ
ン系、アルミニウム系、ジルコニウム系、マグネシウム
系のものが使用できる。

本発明に係る電極用塗料あるいは導電性保護膜用塗料を
製造するには、上記のような微粉末およびバインダー樹
脂等を溶剤に加えて、次いでバインダー樹脂中に均一分
散させるが、微粉末およびバインダー樹脂との混線時に
、上述のように微粉末の粉砕を同時に行ってもよい。

このようにして得られる電極用塗料あるいは導電性保護
膜用塗料は、従来公知の塗工法例えばスピンナー法・バ
ーコード法・ディップ法・タイヤバー法・エアーナイフ
法あるいはグラビア・スクリーン・ロールコータ−等の
印刷法によって、塗工され、次いで乾殻することにより
得られる。

光朋Ｑ効星 本発明に係る透明電極は、透明絶縁基板１上に導電性酸
化インジウム粉末と電極用バインダー樹樹脂を溶剤に分
散させてなる電極用塗料を塗布して形成されてなる電極
膜２の上に、導電性酸化物粉末と導電性保護膜用バイン
ダー樹脂を溶剤に分散させてなる導電性保護膜用塗料を
塗布して形成してなる導電性保護膜３を有するため、酸
、アルカリに対する防蝕性が良く、空気中に放置しても
酸化されないので電気抵抗の経時変化がなく、また温度
湿度の変化にも電気抵抗が影響されない。

さらに本発明の透明電極は機械的強度が極めて優れてい
るため、入力ペンで直接書き込む透明デジタイザーの電
極入力面やテレライティングターミナルの描画入力用透
明パッドに使用が可能になる。

また本発明の透明電極に係る電極膜及び導電性保護膜は
、塗工法によって形成できるため安価であり、連続生産
も可能である。

以下実施例により説明するが、本発明はこれら実施例に
限定されるものではない。

比較伝１ ５重量％酸化錫粉末を含む酸化インジウム粉末をタブレ
ット状に成型した後、２ｋｗの電子銃を用いて硝子板上
に、基板温度４００℃とし、酸素分圧を３　ｘ　１０　
”’Ｔｏｒｒとし、酸化錫を含む酸化インジウム膜を３
人／ｓｅｃの蒸着速度で被着させて透明電極を得た。そ
の膜厚は１５００人であった。

実施例１ フッ素をドープした導電性酸化インジウム粉末（触媒化
成工業製、商品名ＥＬＣＯＨＴＬ−１３０＞　１５０ｇ
と、紫外線硬化樹脂としてのポリビニルカルバゾール（
面歯香料製、商品名ツビコール、キャリアー移動速度：
　１０−６ｃｍ２　／Ｖ　・Ｓｅｃ　）　３７．５ｇと
をシクロへキサノン２００ｇ中に加えて混合し、サンド
ミルで２時間粉砕して電極用塗料を調製した。得られた
塗料を、透明アクリル板にスピンナーを用いて３００ｒ
、ｐ、ｍ、で１０秒間塗布し、次いで紫外線を照射して
、膜厚３μｍの電極膜（ａ）を得な。次いでポリビニル
カルバゾールの代わり、紫外線硬化樹脂（大へ化学製、
商品名ＤＩ＋−７００＞　５０　ｇを用い、また−シク
ロヘキサノンの代わり、酢酸ｎ−ブチル！５００ｇを用
いた以外は、前記電極膜と同一条件で膜厚３μｍの導電
性保護膜（ｂ）を電極膜（ａ）上に積層させ、透明電極
を得た。

実施例２ ポリエステル（東洋紡績製、商品名バイロン〉２．０ｇ
とポリビニルカルバシーｌし３５．５ｇを混合したもの
に代えて用いた以外は、実施例１と同一条件で電極用塗
料を得た。得られた塗料をＰＥＴフィルムにスピンナー
３０Ｏｒ、ｐ、ｍ、で１０秒間塗布し、１２０℃３０分
間硬化させて、膜厚５μｍの電極膜（ａ）を得た。次い
でフッ素がドープされた導電性酸化インジウム粉末５０
ｇ（触媒化成工業製、商品名ＥＬＣＯＨＴＬ−１３０）
と、アンチモンがドープされた導電性酸化錫粉末（触媒
化成工業製、商品名ＥＬＣＯＨＴＬ−３０）　１００　
ｇを混合した以外は、実施例１と同一条件で膜厚３μｍ
の導電性保護膜（ｂ）を電極膜（ａ）上に積層させ、透
明電極を得た。

実施信旦 ポリビニルカルバゾール（面歯香料製、商品名ツビコー
ル）３０ｇと紫外線硬化樹脂（大へ化学製、商品名Ｄｌ
ｌ−７００）　７．５　ｇを混合して電極用バインダー
樹脂として用いた以外は、実施例１と同一条件で膜厚３
μｍの電極膜（ａ）を得な。次いでアンチモンがドープ
された導電性酸化錫粉末（触媒化成工業製、商品名ＥＬ
ＣＯＨＴＬ−３０）　１５０　ｇとシリコーン樹脂（ト
ーレシリコーン製、ＳＲ−２４１０）５０ｇとをメシチ
レン５００ｇ中に加えて混合し、サンドミルで２時間粉
砕して導電性保護膜用塗料を調製した。得られた塗料を
、上記のようにして形成された電極膜（ａ）上にスピン
ナーで３００ｒ、　ｐ、　ｍ、で１０秒間塗布し、１２
０℃１０分間乾燥し、１９０℃２時間で熱硬化して、膜
厚５μｍの導電性保護膜（ｂ）を電極膜（ａ）上に積層
させ、透明電極を得た。

以上実施例・参考例で得られた透明電極について下記の
評価を行った。

■透明性：全光線透過率（Ｔ【）及びヘーズを、ヘーズ
コンピューター（スガ試験機製）で測定した。

■導電性二表面抵抗（Ｒ３）を電セル（ＹＨＰ製）で測
定した。

■膜強度二下記の評価を行った。

１）　ＪＩＳＤＯ２０２−７１の鉛筆硬度試験で測定し
た。

２）　ＪＩＳｔ１８６８２−８０の砂落し摩耗試験に準
じて４００ｇの砂を２分間で落とし摩耗面の試験前後の
ヘーズと表面抵抗を測定した。

■耐酸性＝５０重量％酢酸水溶液中に室温で１時間浸漬
した後引き上げ、水で十分洗浄し乾燥させて膜の剥がれ
を観察した。

■耐アルカリ性＝１５重量％アンモニア水溶液中に室温
で１時間浸漬した後引き上 げ、水で十分洗浄し乾燥させて膜 の剥がれを観察した。

結果を表１に示す。

艮」− 注：！Ｉ！が全く剥がれていないものはＯとし、少しで
も剥がれたものはＸとした。

注：比較例１の八Ｈは膜が剥がれたため測定不能。

ΔＨ＝Ｈ１−Ｈ２，旧：試験前のヘー旧位試験前：試験
後のヘーズ値。

ΔＲ３も同様

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明に係る透明電極の断面図である。 １・・・透明絶縁基板　　　２・・・透明電極膜３・・
・透明導電性保護膜 代理人　　弁理士　　銘木　俊一部 第　　１　　図 手続補正書 昭和６３年　１月１２日 １″“′３″ｆｆ１ｌｆｆ　　／］゛Ｊｌｌ　Ｊ“′″
　′遍　１、事ｆ１の表示 昭和６２年　特　許　願　第９４，７９８号２、発明の
名称 透明電極 ３、補正をする者 事件との関係　　　特許出願人 名　称　　触媒化成工業株式会社 ４、代　理　人　（郵便番号１４１） 東京部品用区東五反田−丁目２５番４号明細占の「３、
発明の詳細な説明」の欄・　、１．＋３ ７、補正の内容 １）明細出第１９頁第７〜８行目に−３いて、１−　　
　　　　　　Ｎ　　　　　、１！　　　　、１１２υ（
Ｅ　’）　＝　−−−＝ し　　−［μＥ　　　　　　μＶ したがってμ−□ （ｔｌ−’ｊ。）Ｖ　　　　　Ｊ とあるのを、 ［、Ｑ　　　　　、１１　　　ρ２ ｔｔ　　ｔｏ＝　　　　　　　−−＝ υ（Ｅ）　　　　μＥ　　μ■ したがってμ＝□ （ｔ　　　−’ｔ　　　）Ｖ　　　　　　Ｊと補正する
。 ２）回出第２５頁第１行目において、 ｒ　：　１０−６ｃｍ２　／Ｖ　−ｓｅｃ　）　ｊとあ
るのを、ｒ　：　１０’ｃｍ２　／Ｖ−ｓｅｃ　）−１
と補正覆る。 ３）同円第２７頁第１０行目に１１３いて、「を電セル
」とあるのを、 「を電極セル」と補正する。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、透明絶縁基板上に、（１）キャリアー移動速度が１
   ０＾−＾８ｃｍ＾２／Ｖ・ｓｅｃ以上であるバインダー
   樹脂中に、導電性酸化インジウム粉末が７０〜９５重量
   ％分散されてなる膜厚１〜２０μｍの電極膜と、（２）
   紫外線硬化性バインダー樹脂および（または）熱硬化性
   バインダー樹脂中に、導電性酸化物粉末が４０〜９５重
   量％分散されてなる膜厚１〜３０μｍの導電性保護膜と
   が、順次積層形成されていることを特徴とする透明電極
   。 ２、導電性酸化物粉末が酸化インジウムにＳｎ、Ｆ、Ｃ
   ｌを一種または二種以上ドープした、平均粒径０．０１
   〜０．６μｍの導電性酸化インジウム粉末、および（ま
   たは）酸化錫にＳｂ、Ｆ、Ｃｌ、Ｐを一種または二種以
   上ドープした、平均粒径が０．０１〜０．６μｍの導電
   性酸化錫粉末であることを特徴とする特許請求の範囲第
   １項に記載の透明電極。