JPS63253635A - 半導体装置 - Google Patents

半導体装置

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JPS63253635A
JPS63253635A JP8804787A JP8804787A JPS63253635A JP S63253635 A JPS63253635 A JP S63253635A JP 8804787 A JP8804787 A JP 8804787A JP 8804787 A JP8804787 A JP 8804787A JP S63253635 A JPS63253635 A JP S63253635A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
power supply
semiconductor chip
leads
terminal pads
supply terminal
Prior art date
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Pending
Application number
JP8804787A
Other languages
English (en)
Inventor
Seishi Momose
百瀬　聖之
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC IC Microcomputer Systems Co Ltd
Original Assignee
NEC IC Microcomputer Systems Co Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by NEC IC Microcomputer Systems Co Ltd filed Critical NEC IC Microcomputer Systems Co Ltd
Priority to JP8804787A priority Critical patent/JPS63253635A/ja
Publication of JPS63253635A publication Critical patent/JPS63253635A/ja
Pending legal-status Critical Current

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    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/4805—Shape
    • H01L2224/4809—Loop shape
    • H01L2224/48091—Arched
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/30—Technical effects
    • H01L2924/301—Electrical effects
    • H01L2924/30107—Inductance

Landscapes

  • Wire Bonding (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は半導体装置に関し、特に半導体チップと外部接
続リードとの接続における半導体装置に関する。
〔従来の技術〕
従来、この種の半導体装置は、第３図に示すように、半
導体チップ１上の複数の電源端子用パッド２から、その
電源端子用パッドに対応した各電源用リード５゜まで、
それぞれ導電性の金属ワイヤ６、で結線を行っていた。
〔発明が解決しようとする問題点〕
上述した従来の半導体装置は、半導体チップ上の電源端
子用パッドとそれに対応する電源用リードとが向い合っ
て配置されないことがあるので、それらを接続する金属
ワイヤが長くなって、金属ワイヤの抵抗及びインダクタ
ンスが大きくなり、半導体チップ上の素子への電源の安
定供給がされにくいという欠点がある。
〔問題点を解決するための手段〕
本発明の半導体装置は、半導体チップの一主面上に前記
半導体チップの外周縁部に配置された複数の電源端子用
パッドと、前記半導体チップの外周に沿って配置された
電源用リードと、前記電源用パッドと前記電源用リード
とを最短距離で接続する導電性の金属ワイヤとを含んで
構成される。
〔実施例〕
次に、本発明について図面を参照して説明する。
第１図は本発明の第１の実施例の平面図である。
第１図に示すように、第１の実施例は半導体チップ１と
、半導体チップ１の周囲の縁部に配置された複数の電源
端子用パッド２と、信号用パッド３と、半導体チップ１
の外部に配置された信号用リード４と、半導体チップ１
の外周に沿って半導体チップ１を囲んで配置された電源
用リード５と、電源端子用パッド２と電源用リード５と
を接続する導電性の金属ワイヤ６とを含む。
このように構成することにより、電源端子用パッド２の
位置がどこにあってもそれに向い合って電源用リード５
が存在するので、両者を最短距離で接続することができ
る。
第２図は本発明の第２の実施例の平面図である。
第２図に示すように、第２の実施例ではそれぞれが丁字
形の電源用リード５．〜５ｄの上部を半導体チップ１の
それぞれの辺に対向して配置している。これにより、電
源端子用パッド２を電源用リード５ａ〜５ｄのいずれか
と最短距離で接続できる。
〔発明の効果〕
以上説明したように本発明の半導体装置は、電源用リー
ドを半導体チップの外周に沿って配置することにより、
半導体チップ上の電源端子用パッドと電源用リードとを
接続する金属ワイヤを最短にできるので、金属ワイヤの
抵抗及びインダクタンスが小さくなり半導体チップ上の
素子への電源の安定供給ができるという効果がある。又
、金属ワイヤどうしの接触を防止できるという副次的効
果もある。
【図面の簡単な説明】
第１図及び第２図はそれぞれ本発明の第１及び第２の実
施例の平面図、第３図は従来の半導体装置の一例の平面
図である。 １・・・半導体チップ、２・・・電源端子用パッド、３
・・・信号用パッド、４・・・信号用リード、５，５ａ
〜５ｅ・・・電源用リード、６，６ａ・・・金属ワイヤ
。 代理人　弁理士　　内　原　ノ悦！。 ＼−ン 争 第　７Ｍ ＄−２凹

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 　半導体チップの一主面上に前記半導体チップの外周縁
    部に配置された複数の電源端子用パッドと、前記半導体
    チップの外周に沿つて配置された電源用リードと、前記
    電源用パッドと前記電源用リードとを最短距離で接続す
    る導電性の金属ワイヤとを含むことを特徴とする半導体
    装置。
JP8804787A 1987-04-10 1987-04-10 半導体装置 Pending JPS63253635A (ja)

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