JPS63251951A - 光デイスクの製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明はエアーサンドイッチ構造からなる情報記録用の
光ディスクの製造方法に関するものでありその目的とす
るところは光デイスク基板とスペーサーとの接着性に非
常に優れ、かつ生産性に優れた情報記録用光ディスクを
製造する方法に関するものである。

（従来技術） 情報記録用の光ディスクの構造は光デイスク基板どうし
をスペーサーを介して接着したエアーサンドイッチ構造
と、直接光ディスク基板を貼り合わせるベタ貼り構造が
ある。

このうち追記型光ディスクに主として用いられるエアー
サンドイッチ構造は光デイスク基板が外内周部の部分の
みで接着されているために機械強度が十分とはいえず、
接着の方法が重要となっている。

これらの接着方法としては光デイスク基板とスペーサー
とを（ｉ）超音波等で融着させる方法、（ｉｉ）機械的
にクランプする方法や（ｉｉｉ）接着剤を用いる方法が
とられてきている。

（ｉ）の方法はポリカーボネート、ポリメチルメタアク
リレートの様な熱可塑性樹脂からなる光デイスク基板に
は有効であるが、エポキシ樹脂等の三次元架橋樹脂基板
に対しては適応できない。

（ｉｉ）の方法は固定方法に問題があり、更に機械強度
も十分といえず、接着剤を用いる（ｉｉｉ）の方法がと
られる場合が多い。

（ｉｉｉ）の方法で用いる接着剤としては熱硬化型のエ
ポキシ系樹脂接着剤があるが十分な接着強度を得るには
時間がかかり生産性に問題がある。又紫外線硬化型接着
剤は生産性は良好であるが２Ｐ法に用いた紫外線硬化樹
脂層との接着強度に問題がある。

接着強度を上げるために光デイスク基板のスペーサーと
の対応する部分の２Ｐ法で用いた紫外線硬化樹脂を除去
し該部分を疎化する方法やカップリング剤で処理する方
法がとられているが、これらの処理を行うために案内溝
の部分を傷つけないようにしなければならず、特にスペ
ーサーと対応する部分のみの紫外線硬化樹脂を除去する
には技術的にも困難があった。

又特開昭６１−２２０１５０号公報においてスペーサー
と対応する部分の２Ｐ法の紫外線硬化樹脂に紫外線を当
てずに未硬化状態としておき、その後詰未硬化部分を溶
剤で溶かしさる方法が開示されているが、未硬化状態で
スタンパから外す時に案内溝の部分に未硬化の樹脂が付
着してしまったり、あるいは溶剤の飛沫等によって案内
溝の部分を汚してしまう恐れがあり、生産性に優れ尚且
つ接着の強固なエアーサンドイッチ構造の光ディスクを
得る方法は今までなかった。

また表面処理をせずに接着力を増す方法として紫外線硬
化型接着剤にあらかじめシランカップリング剤又はチタ
ンカップリング剤を添加して接着力を上げる方法（特開
昭６２−６４４８号公報）があるが効果を上げるにはコ
ーティング法に比ベカップリング剤の量を多くしなけれ
ばならず、それにともなう耐熱性、その他の物性の低下
をもならす恐れがある。

（発明の目的） 本発明は光学記録用案内溝が紫外線硬化樹脂からなる、
即ち２Ｐ法で得られた光デイスク基板からエアーサンド
イッチ構造の光ディスクを生産性良くしかも強固に接着
された信頼性の高いものを得ることを目的とするもので
ある。

即ち２Ｐ法で得られる光デイスク基板を、後工程で処理
することなく容易に、該基板とスペーサー間が強固に接
着された信頼性の高い光ディスクを提供するにある。

（発明の構成） 本発明は２２法によって得られた紫外線硬化樹脂からな
る光学記録用案内溝を有する光デイスク基板において、
エアーサンドイッチ構造とするためのスペーサーと対応
する部分のみを完全硬化させずにタックフリーの半硬化
状態としておいて、つづいて紫外線硬化型の接着剤を用
いて一体化する光ディスクの製造方法に関するものであ
る。

本発明において半硬化状態とは完全硬化ではなくタック
フリーの状態であることが必要である。

タックが残る程度の硬化状態ではスタンパから脱型する
時に離型性が悪い。又未硬化であれば更にその取り扱い
が困難となる。

次にこのスペーサーと対応する部分のみを半硬化させる
には２Ｐ法において圧締板に案内溝を形成させる部分以
外のスペーサーと対応する部分、即ち外内周のリング状
の部分にマスクをつける。

このマスクは紫外線に対して２０％ないし８０％の紫外
線透過率を有するものを用いる。

紫外線透過率が２０％以下であれば、マスクをした部分
がタックフリーになりにくく、タックフリーの状態にま
で硬化させるには時間がかかりすぎ生産性が低下してし
まう。又８０％以上であれば硬化が進みすぎ、後工程の
紫外線硬化型の接着剤とのぬれ性が悪くなり、密着性が
悪くなり接着強度が落ちてしまう。またさらにこの部分
をタックフリーの状態とすることができても、かんじん
の案内溝の部分の硬化が不十分で正確な溝形状のものが
得られない。

尚、基板に２Ｐ用の紫外線硬化樹脂を付けるには、基板
を前もって疎化したりシランカップリング剤、チタンカ
ップリング剤等のブライマーを塗布しても良い。

光デイスク基板の２Ｐ層のスペーサーに対応する部分が
半硬化状態であるために接着剤とのぬれ性が十分であり
、スペーサーをセットした後基板側から紫外線照射をす
れば基板とスペーサーとは強固に接着する。

接着剤として用いられる紫外線硬化型樹脂は従来から知
られているものはすべて用いることができ、例えばアク
リレート、メタクリレート系の組成物、エテン基を有す
る化合物とチオール基を有する化合物の組成物、光カチ
オン重合系のエポキシ樹脂組成物などがある。

特に接着剤として２Ｐ法で用いる樹脂をそのまま適応す
れば２Ｐ層と接着剤層とが同一の組成物となり硬化して
一体化し非常に信頼性の優れたものとなる。

（発明の効果） 本発明は光デイスク基板のスペーサーに対応する部分を
特別に後加工することなく紫外線硬化型の樹脂の接着剤
を用いて基板とスペーサーとを強固に、しかも簡単に能
率良く接着でき、非常に信頼性のあるエアーサンドイッ
チ構造の光ディスクを得ることができる。

（実施例） 直径４０ｍｍ〜１２０ｍｍの領域に案内溝が形成されて
いるスタンパ上に下記組成の２Ｐ用の紫外線硬化樹脂を
塗布した。

ビスＡエポキシ変性ジアクリレート ６０重量部 Ｎ−ビニルピロリドン ３０　々 １．６−ヘキサンジオールジアクリレート１０　々 ２−ヒドロキシへキシルベンゾフェノン３　々 該樹脂組成物の上に外径１３０ｍｍ、内径１５ｍｍ、厚
み１．２■のエポキシ樹脂からなる平円板状の基板をの
せ、更にその上に外径の１２５ｍｍ〜１３０ｍｍ及び内
径Ｏｍｍ〜３５ｍｍの領域に紫外線透過率５０％のマス
クを付した圧締板を重ね、該樹脂を圧延させた後紫外線
照射条件として８０　Ｗ／　ａｍ（７）　Ｕ　Ｖランプ
を２０ｃＩＩｌの距離をおいて１分間照射し溝部分を完
全に硬化させ、マスクを施した部分がタックフリーで半
硬化の状態の光デイスク基板を得た。

この光デイスク基板の案内溝の部分に光学記録膜を付し
た後、ホリカーボネートの厚みが０．６ｍｍで外径１３
０ｍｍ、内径１２５ｍｍ、及び外径３５ｍｍ。

内径１５ｎ＋ｍの２個のスペーサーの両面に２Ｐ法で用
いたのと同様な組成の紫外線硬化型の接着剤を塗布しエ
アーサンドイッチ構造に組み立てた後両面の光デイスク
基板面より２Ｐ用の紫外線効果樹脂を硬化させた条件と
同条件で紫外線を照射し硬化一体化して外径１３０ｍｍ
、内径１５ｍｍのエアーサンドイッチ構造の光ディスク
を得た。

得られたエアーサンドイッチ構造の光ディスクは６０℃
、９０％ＲＨの条件で処理しても接着面は１０００ｈｒ
ｓ以上も全く剥がれることなく、非常に信頼性の高い光
ディスクが得られた。

比較例１ 実施例に於いて用いた圧締板のマスクの部分が紫外線透
過率１５％のものを用いたほかは実施例と同様な操作を
行ったが、マスクをした部分はタックが残ってしまいス
タンパから脱型できず案内溝付きの光デイスク基板が得
られなかった。

比較例２ 紫外線透過マスクを付けない圧締板を用い実施例と同様
に操作し案内溝付きの光デイスク基板を得た後、紫外線
硬化型の接着剤を用いてエアーサンドイッチ構造の光デ
ィスクを組み立てた。得られたエアーサンドイッチ構造
の光ディスクを６０°Ｃ２９０％ＲＨの条件で処理した
ところ２　Ｊ　ｈｒｓ後には５０％以上のものが２Ｐの
樹脂層とスペーサー間ではがれを生じてしまった。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 光学記録用案内溝が紫外線硬化樹脂からなる２Ｐ法によ
   る基板を用いてエアーサンドイッチ構造を有する光ディ
   スクの製造方法において、スタンパ上に２Ｐ用の紫外線
   硬化樹脂を塗布し、基板、圧締板を重ね、該樹脂を圧延
   し紫外線を照射し硬化させて光学的記録用案内溝を形成
   する工程で、該案内溝以外のエアーサンドイッチ構造と
   するためのスペーサーと対応する部分に紫外線透過率が
   ２０〜８０％の範囲のマスクをし、しかる後に紫外線を
   照射し、案内溝の部分は完全硬化させ、スペーサーと対
   応する部分をタックフリーの半硬化状態とし、つづいて
   紫外線硬化型の接着剤を用いて該半硬化状態の紫外線硬
   化樹脂上にスペーサーを接着一体化しエアーサンドイッ
   チ構造とすることを特徴とする光ディスクの製造方法。