JPS63247320A - 電気・電子部品用銅合金の製造方法 - Google Patents
電気・電子部品用銅合金の製造方法Info
- Publication number
- JPS63247320A JPS63247320A JP62082040A JP8204087A JPS63247320A JP S63247320 A JPS63247320 A JP S63247320A JP 62082040 A JP62082040 A JP 62082040A JP 8204087 A JP8204087 A JP 8204087A JP S63247320 A JPS63247320 A JP S63247320A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- alloy
- casting
- electrical
- ingot
- electronic parts
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
Landscapes
- Conductive Materials (AREA)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62082040A JPS63247320A (ja) | 1987-04-02 | 1987-04-02 | 電気・電子部品用銅合金の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62082040A JPS63247320A (ja) | 1987-04-02 | 1987-04-02 | 電気・電子部品用銅合金の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63247320A true JPS63247320A (ja) | 1988-10-14 |
| JPH0438828B2 JPH0438828B2 (enExample) | 1992-06-25 |
Family
ID=13763406
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62082040A Granted JPS63247320A (ja) | 1987-04-02 | 1987-04-02 | 電気・電子部品用銅合金の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63247320A (enExample) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE4319249A1 (de) * | 1992-06-11 | 1993-12-16 | Mitsubishi Shindo Kk | Anschlußrahmenmaterial, das aus einer Kupferlegierung geformt ist, für mit Epoxyharz gekapselte Halbleitervorrichtungen |
| JP2007119844A (ja) * | 2005-10-27 | 2007-05-17 | Hitachi Cable Ltd | 曲げ加工性に優れる高強度銅合金材およびその製造方法 |
| CN109022962A (zh) * | 2018-07-24 | 2018-12-18 | 东北轻合金有限责任公司 | 一种航空用铝合金扁铸锭及其制造方法 |
-
1987
- 1987-04-02 JP JP62082040A patent/JPS63247320A/ja active Granted
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE4319249A1 (de) * | 1992-06-11 | 1993-12-16 | Mitsubishi Shindo Kk | Anschlußrahmenmaterial, das aus einer Kupferlegierung geformt ist, für mit Epoxyharz gekapselte Halbleitervorrichtungen |
| JP2007119844A (ja) * | 2005-10-27 | 2007-05-17 | Hitachi Cable Ltd | 曲げ加工性に優れる高強度銅合金材およびその製造方法 |
| CN109022962A (zh) * | 2018-07-24 | 2018-12-18 | 东北轻合金有限责任公司 | 一种航空用铝合金扁铸锭及其制造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0438828B2 (enExample) | 1992-06-25 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2501275B2 (ja) | 導電性および強度を兼備した銅合金 | |
| JPH059502B2 (enExample) | ||
| JPS6314056B2 (enExample) | ||
| JPH06184680A (ja) | 曲げ加工性が優れた銅合金 | |
| EP0158509B1 (en) | Lead materials for semiconductor devices | |
| JP4147875B2 (ja) | ろう材、これを用いた半導体装置の組み立て方法並びに半導体装置 | |
| JPS6231059B2 (enExample) | ||
| JPS59170231A (ja) | 高力導電銅合金 | |
| JPS63247320A (ja) | 電気・電子部品用銅合金の製造方法 | |
| JPS6215621B2 (enExample) | ||
| JPS6239218B2 (enExample) | ||
| JPS6215622B2 (enExample) | ||
| JPH0718355A (ja) | 電子機器用銅合金およびその製造方法 | |
| JP3404278B2 (ja) | 焼鈍割れ性を改善したCu−Ni−Si系銅基合金 | |
| JP2504956B2 (ja) | メッキ密着性及びハンダ接合性に優れた電子機器用銅合金とその製造法 | |
| JPH05345941A (ja) | 樹脂封止型半導体装置のCu合金製リードフレーム材 | |
| JPH0717982B2 (ja) | リードフレーム、コネクタもしくはスイッチ用導電圧延材料 | |
| JP2662209B2 (ja) | メッキ密着性及びハンダ接合性に優れた電子機器用銅合金とその製造法 | |
| JPS6311418B2 (enExample) | ||
| JP2834593B2 (ja) | ベアボンディング用リードフレーム材料 | |
| JPS63109132A (ja) | 高力導電性銅合金及びその製造方法 | |
| JP2994230B2 (ja) | Agめっき性が優れた半導体リードフレーム用銅合金 | |
| JPS63192835A (ja) | セラミツクパツケ−ジ用リ−ド材 | |
| JPH0572455B2 (enExample) | ||
| JPH1081927A (ja) | Cu合金製端子・コネクタ材 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |